封装成品率 完好的品片數目 Yc= 晶片的怒數 17
17 封装成品率 晶片的總數 完好的晶片數目 YC =
整体的成品率 YT=YWXYpxYC Integration Product Fab Sort Assembly Overall Level Maturity Yield Yield Final Test Yield % % % % ULSI Mature 95 85 97 78 ULSI Mid 88 65 92 53 ULSI Introduction 65 35 70 16 LSI Mature 98 95 98 91 Discrete Mature 99 97 98 94 整体的成品率可以决定一间生产工厂是赚 钱还是赔钱 18
18 整体的成品率 YT =YW YD YC 整体的成品率可以决定一间生产工厂是赚 钱还是赔钱
污染控制及无尘室 目标 ·识别污染在半导体器件及其工艺生产中的 三大主要影响。 ·列出芯片工艺生产中的主要污染源。 ·定义洁净室的洁净等级。 ·列举等级分别为100,10和1的芯片生产区 域的微尘密度。 19
污染控制及无尘室 目标 • 识别污染在半导体器件及其工艺生产中的 三大主要影响。 • 列出芯片工艺生产中的主要污染源。 • 定义洁净室的洁净等级。 • 列举等级分别为100，10 和1的芯片生产区 域的微尘密度。 19
污染物分类 颗粒 ·金属离子 表面污染 ·有机物 ·自然氧化层 入 ·静电释放 颗粒嵌入 20
污染物分类 • 颗粒 • 金属离子 • 有机物 • 自然氧化层 • 静电释放 20 颗粒嵌入 表面污染
污染物的影响 ·器件工艺良品率 污染会改变器件的尺寸，改变表面的洁净度，造成有凹痕的表 面。在晶片生产的过程中，有一系列的质量检验和检测，他们是为检 测出被污染的晶片而特殊设计的。高度的污染使得仅有少量的晶片能 够完成全工艺过程，从而导致成本升高。 。 器件效能 个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小的污染。晶片看 起来是干净的，但其中未能检测出来的颗粒，不需要的化学物质，和 高浓度的可移动离子污染物，可能会改变器件的电性能。这个问题通 常是在芯片切割时的电测试中显现出来。 ·器件可靠性 最令人担心的莫过于污染对器件可靠性的失效影响。小剂量的 污染物可能会在工艺过程中进入晶片，而未被通常的器件测试检验出 来。然而，这些污染物会在器件内部移动，最终停留在电性敏感区域， 从而引起器件失效。这一失效模式成为航空业和国防业的首要关注。 21
污染物的影响 • 器件工艺良品率 污染会改变器件的尺寸，改变表面的洁净度，造成有凹痕的表 面。在晶片生产的过程中，有一系列的质量检验和检测，他们是为检 测出被污染的晶片而特殊设计的。高度的污染使得仅有少量的晶片能 够完成全工艺过程，从而导致成本升高。 • 器件效能 一个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小的污染。晶片看 起来是干净的，但其中未能检测出来的颗粒，不需要的化学物质，和 高浓度的可移动离子污染物，可能会改变器件的电性能。这个问题通 常是在芯片切割时的电测试中显现出来。 • 器件可靠性 最令人担心的莫过于污染对器件可靠性的失效影响。小剂量的 污染物可能会在工艺过程中进入晶片，而未被通常的器件测试检验出 来。然而，这些污染物会在器件内部移动，最终停留在电性敏感区域， 从而引起器件失效。这一失效模式成为航空业和国防业的首要关注。 21