Chapter6光刻工艺 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 1 Chapter 6 光刻工艺
简介 光刻技术 ·光刻胶涂布在晶圆表面 ·转移设计的图案到光刻胶 ·IC制造流程的核心 ·占40%到50%全部的晶圆工艺时间 ·决定最小的图形尺寸 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 2 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 2 简介 光刻技术 • 光刻胶涂布在晶圆表面 • 转移设计的图案到光刻胶 • IC制造流程的核心 • 占40%到50%全部的晶圆工艺时间 • 决定最小的图形尺寸
IC制造的工艺流程图 材料 IC生产厂房 金属化 化学机械 介电质沉 测试 研磨 积 晶圆 加热工艺 注入与光 蚀刻与光 封装 刻胶剥除 刻胶剥除 光罩 最终测试 光刘工艺 IC设计 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 3 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 3 IC制造的工艺流程图 材料 IC设计 光罩 IC生产厂房 测试 封装 最终测试 加热工艺 光刻工艺 蚀刻与光 刻胶剥除 注入与光 刻胶剥除 金属化 化学机械 研磨 介电质沉 积 晶圆
光刻技术的要项 ·高分辨率 ·高感亮度 ·精确的对准性 ·精确的工艺参数控制 ·低的缺陷密度 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 4 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 4 光刻技术的要项 • 高分辨率 • 高感亮度 • 精确的对准性 • 精确的工艺参数控制 • 低的缺陷密度
光刻胶 ·感光材料 ·暂时涂布在晶圆上 ·将设计的图案经由曝光转印到晶圆 表面 ·和照相机的底片的感光材料相似 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 5 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 5 光刻胶 • 感光材料 • 暂时涂布在晶圆上 • 将设计的图案经由曝光转印到晶圆 表面 • 和照相机的底片的感光材料相似