Chapter22集成电路工艺介 绍 12
12 Chapter2集成电路工艺介 绍
集成电路生产流程 材料 无尘室生产厂房 化学机械 测试 金属化 介质沉积 研磨 晶圆 蚀刻与光 封装 热处理 离子注入 与光刻胶 刻胶 光刻版 光刻 最后测试 设计 13
13 集成电路生产流程 材料 设计 光刻版 无尘室生产厂房 测试 封装 最后测试 热处理 光刻 离子注入 与光刻胶 金属化 化学机械 研磨 介质沉积 晶圆 蚀刻与光 刻胶
成品率的重要意义 ·生产厂房的成本非常高，12时晶圆的生 产厂房成本>$1B ·无尘室 ·设备，每一项工具经常>$1M ·材料，高纯度，超高程度 ·设施 ·人员，训练和薪酬 14
14 成品率的重要意义 • 生产厂房的成本非常高，12吋晶圆的生 产厂房成本> $1B • 无尘室 • 设备, 每一项工具经常 > $1M • 材料, 高纯度,超高程度 • 设施 • 人员, 训练和薪酬
晶圆成品率 完好的晶圆数目 Yw 使用的晶圆数目 15
15 晶圆成品率 = 完好的晶圆数目 使用的晶圆数目 YW
晶粒成品率 完好的晶粒数目 YD= 晶圆上的晶粒总数 16
16 晶粒成品率 YD = 完好的晶粒数目 晶圆上的晶粒总数