电子科技大学：《集成电路可测性设计 VLSIDesign》课程教学资源（课件讲稿）第1章 概述——测试的基本知识

其他测试设备 探针台(Prober) 机械手(Hand1ler) 冬DUT板 女探针 冬激光修复 4z1 2020/9/4 集成电路可测性设计 12

2020/9/4 集成电路可测性设计 12 其他测试设备  探针台（Prober)  机械手（Handler）  DUT板  探针  激光修复

裸片测试（或探针测试） 测试头 主箱 晶片探针 (a) 1/0 PC板 探针卡 口口OD口 口口口口口 团 IC 探针 环氧 探针头 口口 口口口 2020/9/4 集成电路可测性设计 13 (h) (c)

2020/9/4 集成电路可测性设计 13 裸片测试（或探针测试） 测试头 晶片探针 主箱 （ ） a （ b ） （ c ） IC 探针 环氧 PC板 I/O 探针卡 探针头

裸片测试 Wafer Die Chip ● ● ● ● ● 2020/9/4 集成电路可测性设计 14

裸片测试 2020/9/4 集成电路可测性设计 14 Wafer Die Chip

封装后测试 接触测试(Contact test) 电参数测试(Electrical parametric test) -直流参数测试(DC parametric test) -交流参数测试(AC parametric test) 功能测试(Functional test)。 2020/9/4 集成电路可测性设计 15

2020/9/4 集成电路可测性设计 15 封装后测试  接触测试（Contact test）  电参数测试（Electrical parametric test）  直流参数测试（DC parametric test）  交流参数测试（AC parametric test)  功能测试（Functional test）