●●● 888 ●0 ● ● ●●d ●●●● 第十二章Soc测试 子件技女学 1966 University of Electronic Science and Technology of China
2021/8/18 2 第十二章 SoC测试
●●● ●●●0 ●● ●● ●●●● 本章重点 ●●●● ●●o● ·SoC设计的基本概念 。IEEE P1500协议 ·SoC的DFT策略的探讨 3
本章重点 SoC设计的基本概念 IEEE P1500协议 SoC的DFT策略的探讨 3
●●● 88880 ●●●● ●●0●0 ●●●● ●●0● ●● 12.1SoC的基本概念 2021/8/18 4
2021/8/18 4 12.1 SoC的基本概念
SoC设计的特点 ●● ●● ●设计方法从传统的电路设计转向系统设计。 ●● 。设计的重心从逻辑综合、布局布线转向系统的设计、软硬件协同 的设计以及仿真。 。大量使用了IP模块重用的方法。 SoC的设计多基于深亚微米（①SM)和超深亚微米级工艺(DSM),必 须将高层的设计和底层的版图设计紧密结合，作为整体来考虑。 SoC是非常复杂的系统，测试这样复杂的系统，需要使用结构化 和系统化的DFT(design-for-testa.bility)的方法。将测试方法 融入到设计的过程中，使设计和测试可以重复利用。 5
SoC设计的特点 设计方法从传统的电路设计转向系统设计。 设计的重心从逻辑综合、布局布线转向系统的设计、软硬件协同 的设计以及仿真。 大量使用了IP模块重用的方法。 SoC的设计多基于深亚微米(DSM)和超深亚微米级工艺(VDSM)，必 须将高层的设计和底层的版图设计紧密结合，作为整体来考虑。 SoC是非常复杂的系统，测试这样复杂的系统，需要使用结构化 和系统化的DFT(design-for-testability)的方法。将测试方法 融入到设计的过程中，使设计和测试可以重复利用。 5
●● SOB→SOC→SIP ● ●● ●●●● ●●●● ● System on a Chip System on a board CPU ASIC SiP CPU memor CPU CPU ASIC ROM DSP SRAN 之 号 数开 无圾史清 图1不同功能器件集成到不同 图2.系统封装内不同功能 的封装内形威功能不同的模块 器件可以是20或0封装 6
6 System on a board System on a Chip SOBSOCSIP