测试的结果 测试的重要性 -四种不同的结果，对产品意义重大 测试错误的代价：Rule of Ten Good IC Defective IC Pass tests True PASS Test Escapes (less is better) Fail tests Yield Loss True Reject (less is better) Source from NTU 2020/9/4 集成电路可测性设计 7
2020/9/4 集成电路可测性设计 7 测试的结果 测试的重要性 四种不同的结果，对产品意义重大 测试错误的代价：Rule of Ten Source from NTU
测试流程 Masks Packaged Device Manufacturing Package Test Burn-In In-line Wafer Tests ---◆Fallout Wafer Sort GO/ no-GO Test+-- Customer Incoming escapes inspection DC Parametrics Functional System Integration IDDQ Logic Delay ----Fallout System Test 2 Die Test Customer escapes 2020/9/4 集成电路可测性设计 8
2020/9/4 集成电路可测性设计 8 测试流程
测试分类 Testing(generally speaking) Design Explicit Testing Implicit Testing Or Verification On-line Testing Characterization Production Test Reliability Test Diagnosis Test Test Wafer Test Package Test System Test Burn-in Acc.Life test Gross DC parametric AC parametric Boolean Delay Test Functional IDDQ. Test Test Test Test Test VLV Source from NTU 2020/9/4 集成电路可测性设计 9
2020/9/4 集成电路可测性设计 9 测试分类 Source from NTU
生产测试 目的：用以确定制造的产品是否达到设计参数要求， 也称为产品测试。 冬裸片测试（或探针测试）--中测 封装后测试。-一成测 2020/9/4 集成电路可测性设计 10
2020/9/4 集成电路可测性设计 10 生产测试 目的: 用以确定制造的产品是否达到设计参数要求， 也称为产品测试。 裸片测试（或探针测试）---中测 封装后测试。 ---成测
自动测试设备 ATE Advantest HP93000 Tester *Teradyne 750 Tester Mosaid Tester C200e ADVANT 2020/9/4 集成电路可测性设计 11
2020/9/4 集成电路可测性设计 11 自动测试设备（ATE） Advantest HP93000 Tester Teradyne 750 Tester Mosaid Tester