铝合金沉积 ·物理气相沉积(PVD) -溅镀 -蒸镀 ·加热蒸镀法 ·电子束蒸镀法 ·化学气相沉积 -乙烷氢化铝[DMAH,AI(CH)2H] -加热工艺 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 27 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 27 铝合金沉积 • 物理气相沉积(PVD) –溅镀 –蒸镀 • 加热蒸镀法 • 电子束蒸镀法 • 化学气相沉积 –乙烷氢化铝 [DMAH, Al(CH3)2H] –加热工艺
PVD vs. CVD ·CVD:表面上的化学反应 ·PVD:表面上没有化学反应 CVD:较好的阶梯覆盖(50%t0~100%)和 间隙填充能力 ·PVD:较差的阶梯覆盖(15%)和间隙填 充能力 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 28 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 28 PVD vs. CVD • CVD:表面上的化学反应 • PVD:表面上没有化学反应 • CVD:较好的阶梯覆盖 (50% to ~100%)和 间隙填充能力 • PVD:较差的阶梯覆盖 (~ 15%)和间隙填 充能力
PVD vs.CVD ·PVD:品质较高，纯度较好的沉积薄膜，导 电性较高，容易沉积合金 0 CVD:薄膜中总是有不纯度，导电性低， 合金很难沉积 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 29 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 29 PVD vs. CVD • PVD:品质较高，纯度较好的沉积薄膜,导 电性较高，容易沉积合金 • CVD:薄膜中总是有不纯度，导电性低， 合金很难沉积
钛 。应用 -形成金属硅化物 -钛的氮化作用 一润湿层 -焊接层 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 31 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 31 钛 • 应用 –形成金属硅化物 –钛的氮化作用 –润湿层 –焊接层
焊接层 ·降低接触窗的电阻. -钛可以清除氧原子 -防止形成高电阻率的WO4和AI203 ·使用TiN作为扩散阻挡层 -避免钨扩散进入基片 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 32 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 32 焊接层 • 降低接触窗的电阻. –钛可以清除氧原子 –防止形成高电阻率的WO4 和Al2O3. • 使用TiN作为扩散阻挡层 –避免钨扩散进入基片