随着世界经济逐步回暖,电子专用设备仪器业企稳回升,实 现了生产、销售和经济效益总体平稳增长的态势。 据统计,“十一五”期间我国电子专用设备销售收入年 均增长率为20%,从2005年的783亿元增长到超过1987亿 元,电子专用设备工业协会统计的行业骨干企业年均增长率 为25%,从527亿元增长到1606亿元。统计数据表明,十 一五ˆ期间我国电子仪器规模以上企业年均增长19%,到”十 一五”末实现销售收入940亿元。五年间,电子专用设备仪 器产品中太阳能光伏设备以及元器件参数测量仪器、超低频 测量仪器等保持了较大幅度的增长。 (二)重点产业领域取得较大成绩 十—五”期间,国家科技重大专项围绕光刻机、刻蚀 机、65纳米制造工艺、先进封装设备等重点任务,集中资源 重点投入,取得很大进展。北方微电子及上海中微公司2种 12英寸65纳米刻蚀机产品样机已进入大生产线进行考核验 证;上海微电子公司封装光刻机已进入长电科技考核测试; 七星华创12英寸氧化炉已进入大线测试;中科信12英寸离 子注入机已完成3台样机组装,正在进行测试。多种12英 寸关键设备陆续进入大生产线考核验证,标志着我国集成电 路设备产业已初步形成产业化发展态势。 十—五”期间新兴产业的发展,为电子专用设备产业 带来了良好的发展契机。尤其是我国晶硅太阳能电池设备年
2 随着世界经济逐步回暖，电子专用设备仪器业企稳回升，实 现了生产、销售和经济效益总体平稳增长的态势。 据统计，“十一五”期间我国电子专用设备销售收入年 均增长率为 20%，从 2005 年的 783 亿元增长到超过 1987 亿 元，电子专用设备工业协会统计的行业骨干企业年均增长率 为 25%，从 52.7 亿元增长到 160.6 亿元。统计数据表明，“十 一五”期间我国电子仪器规模以上企业年均增长 19％，到“十 一五”末实现销售收入 940 亿元。五年间，电子专用设备仪 器产品中太阳能光伏设备以及元器件参数测量仪器、超低频 测量仪器等保持了较大幅度的增长。 （二）重点产业领域取得较大成绩 “十一五”期间，国家科技重大专项围绕光刻机、刻蚀 机、65 纳米制造工艺、先进封装设备等重点任务，集中资源 重点投入，取得很大进展。北方微电子及上海中微公司 2 种 12 英寸 65 纳米刻蚀机产品样机已进入大生产线进行考核验 证；上海微电子公司封装光刻机已进入长电科技考核测试； 七星华创 12 英寸氧化炉已进入大线测试；中科信 12 英寸离 子注入机已完成 3 台样机组装，正在进行测试。多种 12 英 寸关键设备陆续进入大生产线考核验证，标志着我国集成电 路设备产业已初步形成产业化发展态势。 “十一五”期间新兴产业的发展，为电子专用设备产业 带来了良好的发展契机。尤其是我国晶硅太阳能电池设备年
均增长率达到58%,基本具备了从晶体硅到太阳能电池片的 成套生产线设备供应能力,为我国光伏产业的发展提供了有 力保障。晶硅太阳能设备爆发式增长,为电子专用设备产业 实现“十—五”规划目标提供了有力支撑 (三)电子仪器产业结构调整初见成效 电子仪器产业根据市场应用需求的变化,不断调整结 构,产品种类日益丰富。针对多功能、多参数的复合测试需 求,测试设备从单台仪器向大型测试系统形式迈进;电子测 量仪器向模块化和合成仪器方向发展;野外工程应用需求不 断促进测试仪器向便携式和手持式升级;新型的实时频谱分 析仪开始推向市场;3G、数字电视等民用领域专业测试仪器 新品不断涌现。 (四)产业自主创新能力不断提升 十一五”以来,电子专用设备仪器行业内主要企业通 过引进国内外的高科技人才,加强与高校、科研单位的合作 在关键设备和开发中规避已有的国外专利,开发出一批技术 含量高、性能稳定、具有自主知识产权的产品,初步建立起 了以企业为主体的技术创新体系 在国家“863″计划、国家科技重大专项的支持下, 批具有自主知识产权的集成电路设备进入了大生产线。我国 的无铅焊接设备达到了国际先进水平,成为我国表面贴装设 备市场中最具竞争力的产品。电子仪器行业的本土企业逐步
3 均增长率达到 58%，基本具备了从晶体硅到太阳能电池片的 成套生产线设备供应能力，为我国光伏产业的发展提供了有 力保障。晶硅太阳能设备爆发式增长，为电子专用设备产业 实现“十一五”规划目标提供了有力支撑。 （三）电子仪器产业结构调整初见成效 电子仪器产业根据市场应用需求的变化，不断调整结 构，产品种类日益丰富。针对多功能、多参数的复合测试需 求，测试设备从单台仪器向大型测试系统形式迈进；电子测 量仪器向模块化和合成仪器方向发展；野外工程应用需求不 断促进测试仪器向便携式和手持式升级；新型的实时频谱分 析仪开始推向市场；3G、数字电视等民用领域专业测试仪器 新品不断涌现。 （四）产业自主创新能力不断提升 “十一五”以来，电子专用设备仪器行业内主要企业通 过引进国内外的高科技人才，加强与高校、科研单位的合作， 在关键设备和开发中规避已有的国外专利，开发出一批技术 含量高、性能稳定、具有自主知识产权的产品，初步建立起 了以企业为主体的技术创新体系。 在国家“863”计划、国家科技重大专项的支持下，一 批具有自主知识产权的集成电路设备进入了大生产线。我国 的无铅焊接设备达到了国际先进水平，成为我国表面贴装设 备市场中最具竞争力的产品。电子仪器行业的本土企业逐步