集成电路产业“十二五”发展规划
集成电路产业“十二五”发展规划
目录 前言 一五”回顾 (一)产业规模持续扩大 (二)创新能力显著提升. (三)产业结构进一步优化 (四)企业实力明显增强.111113 (五)产业聚集效应更加凸显… 、“十二五”面临的形势 (一)战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力..4 (二)集成电路技术演进路线越来越清晰… (三)全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 (四)商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇. (五)新政策实施为产业发展营造更加良好的环境…… 6 三、指导思想、基本原则和发展目标 (一)指导思想和基本原则…… 6 (二)发展目标11111118 主要经济指标 结构调整目标 3、技术创新目标 四、主要任务和发展重点 (-)主要任务 集中力量、整合资源,攻破一批共性关键技术和重大产品
I 目 录 前言................................................................................................................................1 一、“十一五”回顾....................................................................................................1 （一）产业规模持续扩大.....................................................................................2 （二）创新能力显著提升.................................................................................................................2 （三）产业结构进一步优化...........................................................................................................3 （四）企业实力明显增强.................................................................................................................3 （五）产业聚集效应更加凸显......................................................................................................3 二、“十二五”面临的形势........................................................................................4 （一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力.................................................4 （二）集成电路技术演进路线越来越清晰...........................................................................5 （三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化.................................................5 （四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇.................................................6 （五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境......................................................6 三、指导思想、基本原则和发展目标........................................................................6 （一）指导思想和基本原则...........................................................................................................6 （二）发展目标......................................................................................................................................8 1、主要经济指标............................................................................................8 2、结构调整目标............................................................................................8 3、技术创新目标............................................................................................9 四、主要任务和发展重点............................................................................................9 （一）主要任务......................................................................................................................................9 1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品................9
2、做强做优做大骨干企业,提升企业核心竞争力 3、完善产业生态环境,构建芯片与整机大产业链 4、完善和加强多层次的公共服务体系,推动产业持续快速发展 (二)发展重点 .11 1、着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品…… 2、壮大芯片制造业规模,増强先进和特色工艺能力 3、提升封测业层次和能力,发展先进封测技术和产品 4、完善产业链,突破关键专用设备、仪器和材料 五、政策措施.… (一)落实政策法规,完善公共服务体系 (二)提升财政资金使用效率,扩大投融资渠道 15 (三)推进资源整合,培育具有国际竞争力大企业 .15 (四)继续扩大对外开放,提高利用外资质量 16 (五)加强人才培养,积极引进海外人才 16 (六)实施知识产权战略,加大知识产权保护力度. 17
II 2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力..................................10 3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链..................................10 4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展.......... 11 （二）发展重点....................................................................................................................................11 1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品.............................. 11 2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力..............................13 3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品..........................14 4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料..................................14 五、政策措施..............................................................................................................14 （一）落实政策法规，完善公共服务体系.........................................................................14 （二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道.........................................................15 （三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业....................................................15 （四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量...............................................................16 （五）加强人才培养，积极引进海外人才.........................................................................16 （六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度....................................................17
前 集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、 基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信 息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方 式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略 地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创 新型国家的重要标志。 未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机 遇期,也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业 发展趋势,着力转变发展方式、调整产业结构,以技术创新 机制体制创新、模式创新为推动力,努力提升产业核心竞争 力,推动产业做大做强,实现集成电路产业持续快速健康发 展,有着十分重要的现实意义和历史意义。 贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲 要》,按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴 产业“十二五”发展规划》《信息产业“十二五”发展规划》 和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求,在广泛 调硏、深入硏究的基础上,提岀发展战略思路,编制集成电 路专题规划,作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行 业管理的依据 “十一五”回顾 十一五”期间,我国集成电路产业延续了自2000年
1 前 言 集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、 基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信 息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方 式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略 地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创 新型国家的重要标志。 未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机 遇期，也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业 发展趋势，着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、 机制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争 力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发 展，有着十分重要的现实意义和历史意义。 贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲 要》，按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴 产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》 和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求，在广泛 调研、深入研究的基础上，提出发展战略思路，编制集成电 路专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行 业管理的依据。 一、“十一五”回顾 “十一五”期间，我国集成电路产业延续了自 2000 年
以来快速发展的势头,克服了全球金融危机和集成电路产业 硅周期的双重影响,产业整体实力显著提升,对电子信息产 业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。 (一)产业规模持续扩大 产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的 2658亿块和702亿元,提高到2010年的6525亿块和1440 亿元,占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到 2010年的86%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大 到2010年的7350亿元,占全球集成电路市场份额的43.8% 二)创新能力显著提升 在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和 《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大 专项等科技项目的支持下,大部分设计企业具备025微米以 下及百万门设计能力,先进设计能力达到40纳米,中央处 理器(CPU数字信号处理器(DSP)微控制单元(MCU 存储器等高端通用芯片取得重大突破,时分同步码分多址接 入( TD-SCDMA)芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一 批系统级芯片(SoC)产品实现规模量产;芯片制造能力持 续增强,65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术 实现规模生产;方形扁平无引脚封装(QFN)、球栅阵列封 装(BGA)圆片级封裝(WLP)等各种先进封装技术开发 成功并产业化;高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45
2 以来快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业 硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产 业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。 （一）产业规模持续扩大 产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从 2005 年的 265.8 亿块和 702 亿元，提高到 2010 年的 652.5 亿块和 1440 亿元，占全球集成电路市场比重从 2005 年的 4.5%提高到 2010 年的 8.6%。国内市场规模从 2005 年的 3800 亿元扩大 到 2010 年的 7350 亿元，占全球集成电路市场份额的 43.8%。 （二）创新能力显著提升 在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和 《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大 专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备 0.25 微米以 下及百万门设计能力，先进设计能力达到 40 纳米，中央处 理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）、 存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接 入（TD-SCDMA）芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一 批系统级芯片（SoC）产品实现规模量产；芯片制造能力持 续增强，65 纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术 实现规模生产；方形扁平无引脚封装（QFN）、球栅阵列封 装（BGA）、圆片级封装（WLP）等各种先进封装技术开发 成功并产业化；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45