基本步骤，先进技术 ·晶圆清洗 ● 预烤和底漆层涂布 ·光刻胶旋转涂布 光刻胶涂布 轨道-步 ● 软烘烤 进机整合 ● 对准和曝光 系统 曝光后烘烤 。 显影 ● 硬烘烤 显影 ·图案检查 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 26 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 26 基本步骤, 先进技术 • 晶圆清洗 • 预烤和底漆层涂布 • 光刻胶旋转涂布 • 软烘烤 • 对准和曝光 • 曝光后烘烤 • 显影 • 硬烘烤 • 图案检查 光刻胶涂布 显影 轨道-步 进机整合 系统
光刻工艺的流程图 先前的 工艺 清洗 表面预处理 光刻胶涂布 软烘烤 对准及曝 光 硬烘烤 显影 曝光后烘烤 晶圆轨道系统 光学单元 剥除 退回 光刻胶 检视 光学区间 验过 蚀刻 离子注 入 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 27 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 27 硬烘烤 剥除 光刻胶 蚀刻 先前的 工艺 离子注 入 退回 表面预处理 光刻胶涂布 软烘烤 对准及曝 光 显影 检视 曝光后烘烤 验过 清洗 晶圆轨道系统 光学区间 光学单元 光刻工艺的流程图
晶圆清洗 栅极氧化层 多晶硅 STI USG P型井区 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 28 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 28 晶圆清洗 P型井区 STI USG 多晶硅 栅极氧化层
预烤与底漆层蒸气涂布 底漆层，附着层 多晶硅 STI USG P型井区 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 29 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 29 预烤与底漆层蒸气涂布 P型井区 STI USG 多晶硅 底漆层，附着层
光刻胶涂布 底漆层，附着层 光刻胶 多晶硅 STI USG P型井区 Hong Xiao,Ph.D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo 30 k.htm
Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Boo k.htm 30 光刻胶涂布 P型井区 STI USG 多晶硅 光刻胶 底漆层，附着层