上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告

韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 114,116,308.1576,389,8327833.06 056|减少503个 百分点 减少1.97个 肖特基 24915,375.04 17,104411.12 31.35 23.71 百分点 145,8572675282223.163.534363 67055加13 个百分点 射频 减少10.23 29,632,2539231,27782589-5.5542.59 36.43 个百分点 卫星直 增加3.22个 25,145,3466820,231,75888 1954 51.04 播芯片 5293百分点 其他 4,614034.71 578760578746 03增加579 个百分点 半导体 增加1.51个 16.24 分销 167497994401434365723561437 百分点 合计2,396,311,065541,909,0796840220.33 11.35 1077/增加042个 百分点 主营业务分地区情况 分地区 毛利率比上 营业收入 营业成本 毛利营业收入营业成本 比上年增比上年增 (%) 减(%)减(%)年增减(% 国内1,382,029,630.77976918632029.31 增加1.80个 20.80 1781 百分点 减少3.19个 国外1014,28143477932,16782082 0.62 4.24 百分点 增加0.42个 合计2,396311065541,90907968402 0.33 11.35 10.77 百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 √适用口不适用 2017年,公司营业总收入较2016年增长1135%,主要是由于公司电子元器件代理及销售业 务增长较大。公司电子元器件代理及销售业务收入较2016年增长1624%,主要是受益于下游行 业对半导体产品的需求增长以及半导体产品市场产能紧缺的情况。 设计业务中,TVS、肖特基、lC产品实现较大幅度增长;射频、直播芯片产品收入较2016 年降低幅度较大,主要是新产品尚处于研发过程中,市场对老产品需求下降导致按品类划分的收 入同比下降。 公司射频芯片主要包括3G通信PA、射频开关、LNA、 Tuner等,近两年公司主要着力对PA 以外的产品加大研发投入,2017年,原射频芯片营业收入占比较大的3G通信PA因运营商调整 主流3G制式,导致市场需求大幅下降。公司己经在NB-oT等领域着手研发新款PA产品。另外, PA以外的射频芯片产品将逐步大规模进入行业市场。 20/198

上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 20 / 198 MOS 114,116,308.15 76,389,832.78 33.06 -7.00 0.56 减少 5.03个 百分点 肖特基 24,915,375.04 17,104,411.12 31.35 20.15 23.71 减少 1.97个 百分点 IC 145,857,267.52 82,223,163.53 43.63 16.70 -5.52 增加 13.25 个百分点 射频 29,632,253.92 31,277,825.89 -5.55 -42.59 -36.43 减少 10.23 个百分点 卫星直 播芯片 25,145,346.68 20,231,758.88 19.54 -51.04 -52.93 增加 3.22个 百分点 其他 4,614,034.71 578,760.57 87.46 -62.50 -93.33 增加 57.99 个百分点 半导体 分销 1,674,979,194.40 1,434,365,723.56 14.37 16.24 14.23 增加 1.51个 百分点 合计 2,396,311,065.54 1,909,079,684.02 20.33 11.35 10.77 增加 0.42个 百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上 年增减（%） 国内 1,382,029,630.77 976,911,863.20 29.31 20.80 17.81 增加 1.80个 百分点 国外 1,014,281,434.77 932,167,820.82 8.10 0.62 4.24 减少 3.19个 百分点 合计 2,396,311,065.54 1,909,079,684.02 20.33 11.35 10.77 增加 0.42个 百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 √适用 □不适用 2017 年，公司营业总收入较 2016 年增长 11.35%，主要是由于公司电子元器件代理及销售业 务增长较大。公司电子元器件代理及销售业务收入较 2016 年增长 16.24%，主要是受益于下游行 业对半导体产品的需求增长以及半导体产品市场产能紧缺的情况。 设计业务中，TVS、肖特基、IC 产品实现较大幅度增长；射频、直播芯片产品收入较 2016 年降低幅度较大，主要是新产品尚处于研发过程中，市场对老产品需求下降导致按品类划分的收 入同比下降。 公司射频芯片主要包括 3G 通信 PA、射频开关、LNA、Tuner 等，近两年公司主要着力对 PA 以外的产品加大研发投入，2017 年，原射频芯片营业收入占比较大的 3G 通信 PA 因运营商调整 主流 3G 制式，导致市场需求大幅下降。公司已经在 NB-IoT 等领域着手研发新款 PA 产品。另外， PA 以外的射频芯片产品将逐步大规模进入行业市场

韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 公司卫星直播芯片主要包括标清和高清两种,2017年市场上卫星电视标准由标清向高清过渡, 因此对公司2017年卫星直播芯片的销售产生了影响。预计2018年下半年高清标准的卫星直播芯 片将进入大规模推广和应用阶段 公司境外地区的收入主要是由韦尔香港和香港华清等境外公司实现的,香港作为传统的国际 电子产品集散地,较多的客户有在香港交货的需求。2017年公司境内客户市场范围有新的突破, 实现了境内销售收入的明显增长。 2).产销量情况分析表 √适用口不适用 单位:万颗 主要产品生产量 销售量 库存量生产量比上销售量比上库存量比上 年增减(%)年增减(%)年增减(%) 66895180632,6360292.67624 30.33 2134 6443 MOSFET 945306386,124.0118,25826 0.57 -547 肖特基 551620744178.271683452 68.85 18773 电源C1723669192 33.32187 316.02 射频 5049.61 3.076.41 4,314.34 -41.60 5441 卫星接收 6541 144.00 174.76 合计 94099621858083.16165.57998 3268 20.99 100.30 产销量情况说明 上表所列为公司半导体设计研发产品产销量情况 2017年,设计业务产品生产量及年末库存量比上年末显著提高的主要原因是公司对2018年 市场销售做出预判,下游消费电子市场需求量较大,部分产品市场产能紧张,因此加大备货。报 告期内,公司半导体设计业务不存在产品滞销等对持续生产经营不利的情况。 (3).成本分析表 单位:元 分行业情况 本期金 总成本上年同期金额/总/额较上 本期占 上年同 分行业成本构本期金额 成项目 成本比年同期情况 比例(%) 例(%)/变动比/说明 半导体设原材料 132,526,021.02 694144587,943.57 8.39 8.34 计及销售|封装测 试费用253258154123406461382635 21/198

上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 21 / 198 公司卫星直播芯片主要包括标清和高清两种，2017 年市场上卫星电视标准由标清向高清过渡， 因此对公司 2017 年卫星直播芯片的销售产生了影响。预计 2018 年下半年高清标准的卫星直播芯 片将进入大规模推广和应用阶段。 公司境外地区的收入主要是由韦尔香港和香港华清等境外公司实现的，香港作为传统的国际 电子产品集散地，较多的客户有在香港交货的需求。2017 年公司境内客户市场范围有新的突破， 实现了境内销售收入的明显增长。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 单位：万颗 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比上 年增减（%） 销售量比上 年增减（%） 库存量比上 年增减（%） TVS 668,951.80 632,636.02 92,676.24 30.33 21.34 64.43 MOSFET 94,530.63 86,124.01 18,258.26 0.57 -5.47 85.33 肖特基 55,162.07 44,178.27 16,834.52 68.85 37.59 187.73 电源 IC 117,236.69 91,924.45 33,321.87 94.99 59.95 316.02 射频 5,049.61 3,076.41 4,314.34 -41.60 -54.41 84.28 卫星接收 65.41 144.00 174.76 -86.62 -62.77 -31.02 合计 940,996.21 858,083.16 165,579.98 32.68 20.99 100.30 产销量情况说明 上表所列为公司半导体设计研发产品产销量情况。 2017 年，设计业务产品生产量及年末库存量比上年末显著提高的主要原因是公司对 2018 年 市场销售做出预判，下游消费电子市场需求量较大，部分产品市场产能紧张，因此加大备货。报 告期内，公司半导体设计业务不存在产品滞销等对持续生产经营不利的情况。 (3). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构 成项目 本期金额 本期占 总成本 比例(%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 半导体设 计及销售 原材料 132,526,021.02 6.94 144,587,943.57 8.39 -8.34 封装测 试费用 295,752,581.93 15.49 234,067,447.69 13.58 26.35

韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 外购心4643535751 2418 ,226,11951 518-4796 片 电子元器 件代理及/外购商 销售 品1,434.365,72367531.255640401.8272851423 合计 1,90907968402100001,723521,91260100.0010.77 分产品情况 本期金 上年同 本期占 分产品 成本构本期金额 总成本上年同期金额期占总额较上 成项目 比例(%) 成本比/年同期情况 例(变动比/说明 高性能分/原材料 95,943,79141 50312,238,48862709-2151 立器件及/封装测 IC系列产试费用 284,089015471488207,907,591.7912063664 外购芯 28.737.740.03 1.5145,552,32825 264-3691 小计 408,770,546922141375698,408.6621.80880 射频元器/原材料 34.992041.30 1.8329,545,36564 1.711843 件 封装测 ll.018.65721 0.58 试费用 19659435.49 1.14-43.95 小计 46.010.698 24149204801.13 原材料 1.01142773 3.974.88833 023-7455 卫星接收 封装测 试费用 644,90925 2,289632.090.13-7183 外购芯 17.69761748 09336,13,780.57213-5180 19.353.95446 101 12,978,300.99 249-5497 其他自研原材料 578760.57 小计 578.760.57 0.03 代理电子外购商 1434,365,7235675.131255,6404018272.851423 元器件 小计 1434365.723.56 75.131255,640,401.8272851423 合计 1,909.0796840210001,723521,912.601000010.77 成本分析其他情况说明 口适用√不适用 (4).主要销售客户及主要供应商情况 √适用口不适用 序号 客户名称 销售金额(人民币元)销售占比(%) 户 321,928,798.90 13.38 22/198

上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 22 / 198 外购芯 片 46,435,357.51 2.43 89,226,119.51 5.18 -47.96 电子元器 件代理及 销售 外购商 品 1,434,365,723.56 75.13 1,255,640,401.82 72.85 14.23 合计 1,909,079,684.02 100.00 1,723,521,912.60 100.00 10.77 分产品情况 分产品 成本构 成项目 本期金额 本期占 总成本 比例(%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 高性能分 立器件及 IC系列产 品 原材料 95,943,791.41 5.03 122,238,488.62 7.09 -21.51 封装测 试费用 284,089,015.47 14.88 207,907,591.79 12.06 36.64 外购芯 片 28,737,740.03 1.51 45,552,328.25 2.64 -36.91 小计 408,770,546.92 21.41 375,698,408.66 21.80 8.80 射频元器 件 原材料 34,992,041.30 1.83 29,545,365.64 1.71 18.43 封装测 试费用 11,018,657.21 0.58 19,659,435.49 1.14 -43.95 小计 46,010,698.51 2.41 49,204,801.13 2.85 -6.49 卫星接收 芯片 原材料 1,011,427.73 0.05 3,974,888.33 0.23 -74.55 封装测 试费用 644,909.25 0.03 2,289,632.09 0.13 -71.83 外购芯 片 17,697,617.48 0.93 36,713,780.57 2.13 -51.80 小计 19,353,954.46 1.01 42,978,300.99 2.49 -54.97 其他自研 产品 原材料 578,760.57 0.03 小计 578,760.57 0.03 代理电子 元器件 外购商 品 1,434,365,723.56 75.13 1,255,640,401.82 72.85 14.23 小计 1,434,365,723.56 75.13 1,255,640,401.82 72.85 14.23 合计 1,909,079,684.02 100.00 1,723,521,912.60 100.00 10.77 成本分析其他情况说明 □适用 √不适用 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 √适用 □不适用 序号 客户名称 销售金额（人民币元） 销售占比（%） 1 客户一 321,928,798.90 13.38

韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 客户 121416437.18 客户三 l11739901.79 客户四 104,358,69496 客户五 9:1203534 4.08 合计 757.564186.56 3149 前五名客户销售额75,75642万元,占年度销售总额3149%:其中前五名客户销售额中关联 方销售额0万元,占年度销售总额0 序号 供应商名称 采购金额(人民币元) 采购占比(%) 供应商 374,565,38434 1754 供应商 239,960,652.00 供应商三 202,541,72538 948 供应商四 146.919671.81 6.88 供应商五 186,899,618.28 8.75 合计 1,150,887051.81 前五名供应商采购额115,08871万元,占年度采购总额5389%;其中前五名供应商采购额中 关联方采购额0万元,占年度采购总额0。 其他说明 无 2.费用 适用口不适用 单位:元 增减率 项目 2017年 2016年 增减额 (%) 变动原因说明 销售费用7371526806624738760211241392041799随销售规模扩大增长 随销售规模扩大增长、 管理费用219612,82004186623513032,990468.741768公司股权激励计划费用 摊销 财务费用4827420355339006187314.37358482424本年人民币升值,汇兑 损失增加较多 3.研发投入 研发投入情况表 √适用口不适用 单位 本期费用化研发投入 84986.116.03 本期资本化研发投入 16298.293.97 研发投入合计 101284410.00 研发投入总额占营业收入比例(%) 4.21 3/198

上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 23 / 198 2 客户二 121,416,437.18 5.05 3 客户三 111,739,901.79 4.64 4 客户四 104,358,694.96 4.34 5 客户五 98,120,353.74 4.08 合计 757,564,186.56 31.49 前五名客户销售额 75,756.42 万元，占年度销售总额 31.49%；其中前五名客户销售额中关联 方销售额 0 万元，占年度销售总额 0。 序号 供应商名称 采购金额（人民币元） 采购占比（%） 1 供应商一 374,565,384.34 17.54 2 供应商二 239,960,652.00 11.24 3 供应商三 202,541,725.38 9.48 4 供应商四 146,919,671.81 6.88 5 供应商五 186,899,618.28 8.75 合计 1,150,887,051.81 53.89 前五名供应商采购额 115,088.71 万元，占年度采购总额 53.89%；其中前五名供应商采购额中 关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0。 其他说明 无 2. 费用 √适用 □不适用 单位：元 项目 2017 年 2016 年 增减额 增减率 （%） 变动原因说明 销售费用 73,715,268.06 62,473,876.02 11,241,392.04 17.99 随销售规模扩大增长 管理费用 219,612,820.04 186,622,351.30 32,990,468.74 17.68 随销售规模扩大增长、 公司股权激励计划费用 摊销 财务费用 48,274,203.55 33,900,618.73 14,373,584.82 42.40 本年人民币升值，汇兑 损失增加较多 3. 研发投入 研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元 本期费用化研发投入 84,986,116.03 本期资本化研发投入 16,298,293.97 研发投入合计 101,284,410.00 研发投入总额占营业收入比例（%） 4.21

韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 公司研发人员的数量 289 研发人员数量占公司总人数的比例(%) 35.99 研发投入资本化的比重(%) 16.09 情况说明 √适用口不适用 2017年,公司研发投入1.01亿元,同比增长2361%,占营业收入的比例为421%,半导体 设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到1404%。公司不断加大产品研发力度,丰 富公司自研产品类型,公司研发人员和研发投入增长情况符合公司发展需要。 公司2017年研发投入资本化比重为1609%,公司本年加强对内部研究开发项目支出的管理 与核算,对于符合企业会计准则相关规定,满足条件的开发阶段支出予以资本化。 4.现金流 √适用口不适用 单位:元 增减率 项目 2017年 2016年 增减额(%)变动原因说明 经营活动产生的 017年公司销售 271,954275.8870,11645325-342,070,72913-48786收入增加,以及库 现金流量净额 存增加导致 投资活动产生的 现金流量净额 5:020393-9325088403454884047-3705本年对外进行参 股投资金额增加 公司股票上市及 筹资活动产生的 79091800908168实施股权激励方 现金流量净额 案获得较多募集 资金 (二)非主营业务导致利润重大变化的说明 口适用√不适用 (三)资产、负债情况分析 适用口不适用 1.资产及负债状况 单位:元 本期期 上期期本期期末 末数占 末数占金额较上 项目名称本期期末数总资产上期期末数总资产期期末变 情况说明 的比例 的比例动比例 (%) 24/198

上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 24 / 198 公司研发人员的数量 289 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 35.99 研发投入资本化的比重（%） 16.09 情况说明 √适用 □不适用 2017 年，公司研发投入 1.01 亿元，同比增长 23.61%，占营业收入的比例为 4.21%，半导体 设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到 14.04%。公司不断加大产品研发力度，丰 富公司自研产品类型，公司研发人员和研发投入增长情况符合公司发展需要。 公司 2017 年研发投入资本化比重为 16.09%，公司本年加强对内部研究开发项目支出的管理 与核算，对于符合企业会计准则相关规定，满足条件的开发阶段支出予以资本化。 4. 现金流 √适用 □不适用 单位：元 项目 2017 年 2016 年 增减额 增减率 （%） 变动原因说明 经营活动产生的 现金流量净额 -271,954,275.88 70,116,453.25 -342,070,729.13 -487.86 2017 年公司销售 收入增加，以及库 存增加导致 投资活动产生的 现金流量净额 -58,702,039.93 -93,250,880.40 34,548,840.47 -37.05 本年对外进行参 股投资金额增加 筹资活动产生的 现金流量净额 970,909,950.42 13,935,882.20 956,974,068.22 6,866.98 公司股票上市及 实施股权激励方 案获得较多募集 资金 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上期期末数 上期期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期末 金额较上 期期末变 动比例 （%） 情况说明