韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 本期期 上期期本期期末 末数占 末数占金额较上 项目名称|本期期末数总资产上期期末数总资产期期末变 情况说明 的比例 的比例动比例 (%) 公司股票上市及实施 货币资金788616854322792165682,1225110073758股权激励方案获得较 多募集资金 应收票据|74417697426348401297452945376营业收入增加所致 应收账款818,117,2055828.96664093,51165403 2319营业收入增加所致 预付款顼」92.2578007432741.076.87064 12460采购量增加所致 存货5480912803419403278456826919926718/业务量增加较多,备货 量相应提高 其他流动54.381,74011932745534823 待认证、待抵扣及留抵 1.67 9807 资产 的进项税额增加较多 可供出售 公司本年投资青岛海 金融资产 369267935813119853490301218570丝民合半导体投资中 有限合伙) 无形资产56,126,33471.992433356533148130.65 本年购置较多专有技 术及软件 递延所得 税资产 34892,8372912425,928,199.211.58 3457可抵扣暂时性差异增 加 其他非流 动资产 2,974210.320.1123.565.873.52143 8738主要由于预付房屋款 应交税费34880492391.2312636630.7717603应交增值税与企业所 得税增加较多 其他应付 实施股权激励方案导 728365,8270125787021,776960431027296致限制性股票回购义 务增加 递延收益367,346960012.36,7959204 847|政府补助确认为营业 外收入所致 税负债5919152720211,179.88000074016/应纳税暂时性差异增 递延所得 加 其他说明 2.截至报告期末主要资产受限情况 √适用口不适用 单位:元币种:人民币 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 5027860685为取得贷款、开具票据及诉讼保证 应收票据 2.500.000.00 付款保证 25/198
上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 25 / 198 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 (%) 上期期末数 上期期 末数占 总资产 的比例 (%) 本期期末 金额较上 期期末变 动比例 (%) 情况说明 货币资金 788,616,854.32 27.92 165,682,122.51 10.07 375.98 公司股票上市及实施 股权激励方案获得较 多募集资金 应收票据 74,419,769.74 2.63 48,401,297.45 2.94 53.76 营业收入增加所致 应收账款 818,117,205.58 28.96 664,093,511.65 40.35 23.19 营业收入增加所致 预付款项 92,257,800.74 3.27 41,076,870.64 2.50 124.60 采购量增加所致 存货 548,091,280.34 19.40 327,845,682.69 19.92 67.18 业务量增加较多,备货 量相应提高 其他流动 资产 54,381,774.01 1.93 27,455,348.23 1.67 98.07 待认证、待抵扣及留抵 的进项税额增加较多 可供出售 金融资产 36,926,793.58 1.31 19,885,349.30 1.21 85.70 公司本年投资青岛海 丝民合半导体投资中 心(有限合伙) 无形资产 56,126,337.47 1.99 24,333,565.33 1.48 130.65 本年购置较多专有技 术及软件 递延所得 税资产 34,892,837.29 1.24 25,928,199.21 1.58 34.57 可抵扣暂时性差异增 加 其他非流 动资产 2,974,210.32 0.11 23,565,873.52 1.43 -87.38 主要由于预付房屋款 减少 应交税费 34,880,492.39 1.23 12,636,667.63 0.77 176.03 应交增值税与企业所 得税增加较多 其他应付 款 728,365,827.01 25.78 7,021,776.96 0.43 10,272.96 实施股权激励方案导 致限制性股票回购义 务增加 递延收益 367,346.96 0.01 2,365,795.92 0.14 -84.47 政府补助确认为营业 外收入所致 递延所得 税负债 5,919,152.72 0.21 1,179,880.00 0.07 401.67 应纳税暂时性差异增 加 其他说明 无 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 50,278,606.85 为取得贷款、开具票据及诉讼保证 应收票据 2,500,000.00 付款保证
韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 应收账款 172.043.51.74 为取得贷款 投资性房产 28,394,47675 为取得贷款 固定资产 29.597800.30 为取得贷款 282,81443564 (1)公司子公司上海韦矽以其他货币资金票据保证金人民币2,000万元作为质押物向上海农 村商业银行股份有限公司张江科技支行申请开具5,000万元银行承兑汇票存入的质押保证金 (2)公司子公司韦尔香港以其他货币资金贷款保证金美元60.24万元、美元应收账款123.30 万元收款权作为质押物,取得香港上海汇丰银行有限公司美元借款0.70万元,借款期限以应收 账款还款期为限 (3)公司子公司香港华清与南洋商业银行签订综合授信借款协议以港币定期存单1,700万元 质押、韦尔股份与虞仁荣提供担保,取得南洋商业银行美元短期借款956.35万元,借款期限为2017 年9月20日至2018年3月27日。港币短期借款4108万元,借款期限为2017年1月6日至2018 年1月6日 (4)公司子公司香港华清以美元定期存单120万元质押、美元应收账款1,82431万元为质押, 韦尔股份与虞仁荣提供担保,取得香港上海汇丰银行有限公司美元短期借款τ99.99万元,借款期 限为2017年10月12至2018年3月15日 (5)公司子公司香港华清以美元定期存单50万元、美元应收账款462.57万元为质押,韦尔 股份、韦尔香港、虞仁荣提供担保,取得花旗银行美元短期借款249.93万元,借款期限为2017 年11月9日至2018年3月22日 (6)公司子公司香港华清以港币定期存单101.51万元,美元应收账款22.79万元为质押, 韦尔股份、韦尔香港、虞仁荣提供担保,取得星展银行(香港)有限公司美元短期借款12745万 元,借款期限为至2017年12月22日至2018年3月22日。 (⑦)公司子公司深圳市京鸿志物流以银行承兑汇票人民币250万元质押于该公司供应商,作 为其采购货款支付的保证。 8)公司子公司北京京鸿志其他货币资金中17.50万元因向法院提起诉讼财产保全冻结。 3.其他说明 口适用√不适用 (四)行业经营性信息分析 √适用口不适用 公司行业经营性信息分析,请见本报告“第四节经营情况的讨论与分析/三、公司关于公司 未来发展的讨论与分析”部分 26/198
上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 26 / 198 应收账款 172,043,551.74 为取得贷款 投资性房产 28,394,476.75 为取得贷款 固定资产 29,597,800.30 为取得贷款 合计 282,814,435.64 (1)公司子公司上海韦矽以其他货币资金票据保证金人民币 2,000 万元作为质押物向上海农 村商业银行股份有限公司张江科技支行申请开具 5,000 万元银行承兑汇票存入的质押保证金。 (2)公司子公司韦尔香港以其他货币资金贷款保证金美元 60.24 万元、美元应收账款 123.30 万元收款权作为质押物,取得香港上海汇丰银行有限公司美元借款 70.70 万元,借款期限以应收 账款还款期为限。 (3)公司子公司香港华清与南洋商业银行签订综合授信借款协议以港币定期存单 1,700 万元 质押、韦尔股份与虞仁荣提供担保,取得南洋商业银行美元短期借款 956.35 万元,借款期限为 2017 年 9 月 20 日至 2018 年 3 月 27 日。港币短期借款 41.08 万元,借款期限为 2017 年 1 月 6 日至 2018 年 1 月 6 日。 (4)公司子公司香港华清以美元定期存单120万元质押、美元应收账款1,824.31万元为质押, 韦尔股份与虞仁荣提供担保,取得香港上海汇丰银行有限公司美元短期借款 799.99 万元,借款期 限为 2017 年 10 月 12 至 2018 年 3 月 15 日。 (5)公司子公司香港华清以美元定期存单 50 万元、美元应收账款 462.57 万元为质押,韦尔 股份、韦尔香港、虞仁荣提供担保,取得花旗银行美元短期借款 249.93 万元,借款期限为 2017 年 11 月 9 日至 2018 年 3 月 22 日。 (6)公司子公司香港华清以港币定期存单 101.51 万元,美元应收账款 222.79 万元为质押, 韦尔股份、韦尔香港、虞仁荣提供担保,取得星展银行(香港)有限公司美元短期借款 127.45 万 元,借款期限为至 2017 年 12 月 22 日至 2018 年 3 月 22 日。 (7)公司子公司深圳市京鸿志物流以银行承兑汇票人民币 250 万元质押于该公司供应商,作 为其采购货款支付的保证。 (8)公司子公司北京京鸿志其他货币资金中 17.50 万元因向法院提起诉讼财产保全冻结。 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 公司行业经营性信息分析,请见本报告“第四节经营情况的讨论与分析/三、公司 关于公司 未来发展的讨论与分析”部分
韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 (五)投资状况分析 1、对外股权投资总体分析 √适用口不适用 报告期末,公司长期股权投资金额为429,39660798元,较上年末增长843%。公司在2017 年进行了以下投资: 1、2017年1月,公司拟出资867万元人民币价格认购上海韦孜美新增注册资本102万元, 本次增资完成后,公司持有上海韦孜美51%股权。本次投资已经于2016年8月15日经公司第四 届董事会第六次会议审议通过,并于2017年1月11日办理完工商变更登记手续,报告期内,公 司对上海韦孜美增资款人民币867万元已全部缴足。 2、2017年2月12日,公司第四届董事会第八次会议审议通过了《关于投资子公司无锡中普 微电子有限公司的议案》,无锡中普微系公司子公司,此次股权转让及增资完成后,公司对无锡 中普微的持股比例由2582%增至4747%。本次增资已于2017年5月11日办理完工商变更登记 手续。报告期内,公司对无锡中普微增资款项已实缴人民币500万元。 3、2017年2月12日,公司第四届董事会第八次会议审议通过了《关于公司对上海夷易半导 体有限公司增资的议案》,公司对上海夷易投资600万元,持有上海夷易60%股权,本次增资完 成后,上海夷易成为公司的控股子公司。本次增资已于2017年11月3日办理完工商变更登记手 续。报告期内,公司对上海夷易增资人民币600万元已全部实缴 4、2017年4月30日,公司第四届董事会第十次会议审议通过了《关于出资设立武汉韦尔半 导体有限公司的议案》,公司以现金方式出资设立武汉韦尔,注册资本为5,000万元人民币,武 汉韦尔为公司的全资子公司。武汉韦尔已于2017年5月2日取得营业执照。报告期内,公司对武 汉韦尔已实缴出资人民币200万元 5、2017年8月4日,公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司对全资子公司 增资的议案》,公司以现金方式对全资子公司韦尔香港增资1,100万元美元,保障韦尔香港作为 公司重要境外销售主体的全面可持续发展,从而提升公司在产品市场方面的整体竞争优势。本次 增资已于2017年11月22日办理完成企业境外投资备案手续。报告期内,公司对韦尔香港增资款 尚未实缴。 6、2017年10月31日,公司第四届董事会第十九次会议审议通过了《关于公司参与投资设 立青岛海丝民和半导体基金》,公司以现金方式出资人民币600)元与青岛城市建设投资(集团) 有限责任公司、北京耐威科技股份有限公司、拉萨君品创业投资有限公司与公司作为有限合伙人 共同投资设立青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙),该基金由青岛民和德元创业投资管理 中心(有限合伙)作为普通合伙人,规模为人民币30亿元,基金设立时认缴出资总额为225亿 元人民币。青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)已于2017年11月14日取得营业执照。报 告期内,公司对青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)已实缴出资人民币2,937万元。 27/198
上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 27 / 198 (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期末,公司长期股权投资金额为 429,396,607.98 元,较上年末增长 8.43%。公司在 2017 年进行了以下投资: 1、2017 年 1 月,公司拟出资 867 万元人民币价格认购上海韦孜美新增注册资本 102 万元, 本次增资完成后,公司持有上海韦孜美 51%股权。本次投资已经于 2016 年 8 月 15 日经公司第四 届董事会第六次会议审议通过,并于 2017 年 1 月 11 日办理完工商变更登记手续,报告期内,公 司对上海韦孜美增资款人民币 867 万元已全部缴足。 2、2017 年 2 月 12 日,公司第四届董事会第八次会议审议通过了《关于投资子公司无锡中普 微电子有限公司的议案》,无锡中普微系公司子公司,此次股权转让及增资完成后,公司对无锡 中普微的持股比例由 25.82%增至 47.47%。本次增资已于 2017 年 5 月 11 日办理完工商变更登记 手续。报告期内,公司对无锡中普微增资款项已实缴人民币 500 万元。 3、2017 年 2 月 12 日,公司第四届董事会第八次会议审议通过了《关于公司对上海夷易半导 体有限公司增资的议案》,公司对上海夷易投资 600 万元,持有上海夷易 60%股权,本次增资完 成后,上海夷易成为公司的控股子公司。本次增资已于 2017 年 11 月 3 日办理完工商变更登记手 续。报告期内,公司对上海夷易增资人民币 600 万元已全部实缴。 4、2017 年 4 月 30 日,公司第四届董事会第十次会议审议通过了《关于出资设立武汉韦尔半 导体有限公司的议案》,公司以现金方式出资设立武汉韦尔,注册资本为 5,000 万元人民币,武 汉韦尔为公司的全资子公司。武汉韦尔已于 2017 年 5 月 2 日取得营业执照。报告期内,公司对武 汉韦尔已实缴出资人民币 200 万元。 5、2017 年 8 月 4 日,公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司对全资子公司 增资的议案》,公司以现金方式对全资子公司韦尔香港增资 1,100 万元美元,保障韦尔香港作为 公司重要境外销售主体的全面可持续发展,从而提升公司在产品市场方面的整体竞争优势。本次 增资已于 2017 年 11 月 22 日办理完成企业境外投资备案手续。报告期内,公司对韦尔香港增资款 尚未实缴。 6、2017 年 10 月 31 日,公司第四届董事会第十九次会议审议通过了《关于公司参与投资设 立青岛海丝民和半导体基金》,公司以现金方式出资人民币 6,000 万元与青岛城市建设投资(集团) 有限责任公司、北京耐威科技股份有限公司、拉萨君品创业投资有限公司与公司作为有限合伙人 共同投资设立青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙),该基金由青岛民和德元创业投资管理 中心(有限合伙)作为普通合伙人,规模为人民币 30 亿元,基金设立时认缴出资总额为 22.5 亿 元人民币。青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)已于 2017 年 11 月 14 日取得营业执照。报 告期内,公司对青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)已实缴出资人民币 2,937 万元
韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 2017年公司的各项投资行为符合公司发展战略规划,有助于推动公司业务发展,为公司寻找 新的利润增长点,提升公司在半导体产业领域的技术水平和竞争力,同时实现一定的投资回报 公司的投资行为符合公司全体股东的利益,不存在损害公司及股东利益的行为 (1)重大的股权投资 口适用√不适用 (2)重大的非股权投资 口适用√不适用 (3)以公允价值计量的金融资产 口适用√不适用 六)重大资产和股权出售 口适用√不适用 (七)主要控股参股公司分析 适用口不适用 截至报告期末,公司共有26家子公司,4家分公司,2家参股公司。公司主要控股参股公司 基本信息及报告期末财务数据如下: 公司持股 20171231 2017年 名称比例 主营业务 注册资本 (万元) 总资产净资产净利润 (万元)(万元)(万元) Distribution Import Export 韦尔|m公| Products Of Integrated Circuit(港币) 香港股份集成电路产品之分销及进出68600 22.205.66 6.93283 333.83 集成电路及软件的开发、设 上海韦尔|计、销售与测试,计算机领 股份 2,000.0021.872.18 4.636.72 339.15 韦矽\100°技术开发、技术服务 域的技术咨询、技术转让 香港 韦 华清|香港国际贸易 (港币) 45,0887418,123.51 78.10 10000.00 100 28/198
上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 28 / 198 2017 年公司的各项投资行为符合公司发展战略规划,有助于推动公司业务发展,为公司寻找 新的利润增长点,提升公司在半导体产业领域的技术水平和竞争力,同时实现一定的投资回报。 公司的投资行为符合公司全体股东的利益,不存在损害公司及股东利益的行为。 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 截至报告期末,公司共有 26 家子公司,4 家分公司,2 家参股公司。公司主要控股参股公司 基本信息及报告期末财务数据如下: 公司 名称 持股 比例 主营业务 注册资本 (万元) 2017.12.31 2017 年 总资产 (万元) 净资产 (万元) 净利润 (万元) 韦尔 香港 韦尔 股份 100% Distribution Import & Export Products Of Integrated Circuit 集成电路产品之分销及进出 口 (港币) 6,860.00 22,205.66 6,932.83 333.83 上海 韦矽 韦尔 股份 100% 集成电路及软件的开发、设 计、销售与测试,计算机领 域的技术咨询、技术转让、 技术开发、技术服务。 2,000.00 21,872.18 4,636.72 339.15 香港 华清 韦尔 香港 100% 国际贸易 (港币) 10,000.00 45,088.74 18,123.51 -78.10
韦导体 上海韦尔半导体股份有限公司2017年年度报告 20171231 2017年 公司持股 名称比例 主营业务 注册资本 (万元) 总资产净资产净利润 (万元 (万元)(万元) 技术开发、技术转让、技术 咨询、技术服务;货物进出 口、技术进出口、代理进出 北京/尔口计算机系统服务;计算机 京鸿/股份/维修:销售计算机、软件及 志|100%/辅助设备、电子产品、机械 18.0000044430.8925081062,846.58 设备、通讯设备、五金、交 电、文化用品、家用电器 租赁机械设备(不含汽车租 赁) 国内贸易(不含专营、专卖 专控商品):经营进出口业 深圳北京务(法律,行政法规,国务 京鸿京鸿院决定禁止的项目除外,限 志物志制的项目需取得许可后方可 8,0000057,011.5211727412,623.18 流|10%经营):国内、国际货运代 理;从事装卸、搬运业务 供应链管理;物流方案设计; 物流信息咨询 深圳/北京/电子产品的销售,国内商业 京鸿/京鸿/物资供销业(不含专营、专控 志电专卖商品。经营进出口业务 400017,847826,427.231,54908 子|10(具体按深贸管准证字第 2003-4976号经营) 北京韦尔 泰合|股份 技术推广;货物进出口、技 2,900045736232474-266 志恒100% 术进出口、代理进出口 电子产品、半导体集成电路、 传感器的设计、开发、技术 无锡韦尔|服务、技术转让、技术培训 股份(不含发证)、销售:自营4097657052 中普\4747各类商品和技术的进出口服 119.84 -648.51 务(国家限定企业经营或禁 上进出口的商品和技术除外 电子领域内的技术开发、技 术转让、技术咨询、技术服 务,电脑安装、维修服务, 上海|韦尔 灵心|股份电子元器件、电子产品、通 80000358191.910531632 85% 讯器材、机电设备、仪器仪 表、五金交电和日用品的销 售,从事货物与技术的进出 口业务 集成电路,计算机软、硬件 上海公的设计、开发、销售,商务 韦功|股份信息咨询,从事货物及技术 1,000002.,717501,1534527561 的进出口业务 29/198
上海韦尔半导体股份有限公司 2017 年年度报告 29 / 198 公司 名称 持股 比例 主营业务 注册资本 (万元) 2017.12.31 2017 年 总资产 (万元) 净资产 (万元) 净利润 (万元) 北京 京鸿 志 韦尔 股份 100% 技术开发、技术转让、技术 咨询、技术服务;货物进出 口、技术进出口、代理进出 口;计算机系统服务;计算机 维修;销售计算机、软件及 辅助设备、电子产品、机械 设备、通讯设备、五金、交 电、文化用品、家用电器; 租赁机械设备(不含汽车租 赁)。 18,000.00 44,430.89 25,081.06 2,846.58 深圳 京鸿 志物 流 北京 京鸿 志 100% 国内贸易(不含专营、专卖、 专控商品);经营进出口业 务(法律、行政法规、国务 院决定禁止的项目除外,限 制的项目需取得许可后方可 经营);国内、国际货运代 理;从事装卸、搬运业务; 供应链管理;物流方案设计; 物流信息咨询。 8,000.00 57,011.52 11,727.41 2,623.18 深圳 京鸿 志电 子 北京 京鸿 志 100% 电子产品的销售,国内商业、 物资供销业(不含专营、专控、 专卖商品)。经营进出口业务 (具体按深贸管准证字第 2003-4976 号经营)。 400.00 17,847.82 6,427.23 1,549.08 北京 泰合 志恒 韦尔 股份 100% 技术推广;货物进出口、技 术进出口、代理进出口。 2,900.00 4,573.62 3,224.74 -22.66 无锡 中普 微 韦尔 股份 47.47 % 电子产品、半导体集成电路、 传感器的设计、开发、技术 服务、技术转让、技术培训 (不含发证)、销售;自营 各类商品和技术的进出口服 务(国家限定企业经营或禁 止进出口的商品和技术除外 4,097.56 5,730.52 119.84 -648.51 上海 灵心 韦尔 股份 85% 电子领域内的技术开发、技 术转让、技术咨询、技术服 务,电脑安装、维修服务, 电子元器件、电子产品、通 讯器材、机电设备、仪器仪 表、五金交电和日用品的销 售,从事货物与技术的进出 口业务。 800.00 3,581.87 1,291.05 316.32 上海 韦玏 韦尔 股份 60% 集成电路,计算机软、硬件 的设计、开发、销售,商务 信息咨询,从事货物及技术 的进出口业务。 1,000.00 2,717.50 1,153.45 275.61