2019年年度报告 Semiconductor技术研发与10万美 USA,Imc.(原名销售 1,050.16109453,103.9713321 NoVoMem Inc) 苏州福瑞思信息|集成电路技 科技有限公司 术开发与销282468899 19646-89.10 200.00-1,09565 上海思立微电子传感器技术100010069454065263272194086011182 科技有限公司研发与销售 思立微电子芯片销售1万港10606889484|5107 合肥集芯电子科 技有限公司 芯片销售 2,500 1006,300662,596681,311.82 96.93 上海思芯正普软软件技术开 100 件有限公司 发与销售 1,000 99562943.14 注1:苏州福瑞思信息科技有限公司自2019年2月纳入合并范围,此处营业收入和净利润为 2019年2月至12月的数据 注2:本公司2019年5月31日将上海思立微电子科技有限公司及其下属子公司思立微电子 (香港)有限公司、合肥集芯电子科技有限公司纳入合并范围,此处营业收入和净利润为2019 年6月至12月的数据,且包含非经常性损益的影响额 注3:上海思芯正普软件有限公司为2019年9月新设立的公司,为上海思立微电子科技有限 公司全资子公司 (八)公司控制的结构化主体情况 口适用√不适用 、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 √适用口不适用 集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业,是一个高度市场化的行业,面临着国际、 国内充分的市场竞争。目前国内集成电路产业正处于全力追赶世界先进水平的阶段,也正处于快 速发展阶段。 集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和 战略性产业。2018年3月,十三届全国人大一次会议政府工作报告中,集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造2025》规划目标,到2020年,集成电路产业 与国际先进水平的差距逐步缩小,半导体产业自给率达到40%自2016年以来,国内开始出台 了大量政策,包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外 十几个省市也已成立地方性产业基金。目前集成电路已经成为中国第一大进口商品,每年进口额 超过2000亿美金,在当前中美贸易摩擦的情形下,集成电路产业国产替代大有可为。 在 NOR Flash产品上,公司目前竞争对手主要有旺宏电子股份有限公司、华邦电子股份有限 公司、赛普拉斯半导体( Cypress)、美光科技股份有限公司等。根据 CINNO Research产业研究,公 司2019年第三季度在 NOR Flash全球市场份额排名跃升到第三位。产品规格方面,业界普遍关注 大容量、车载、工控、以及低功耗 noR Flash产品。基于对5G基站、物联网、穿戴式电子产品 的广泛需求,全球 NOR Flash厂商满载运营,市场对 NOR Flash需求持续旺盛 在 NAND Flash产品上,厂商主要有三星电子、东芝、海力士、美光科技等企业,占据全球 主要市场,产品类型以大容量存储的3 D NAND为主。而在低容量2 D NAND领域,市场规模相 对较小,公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场以实现局部应用领先。如小容量 SPINAND Flash产品,可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品,公司在技 术、产品以及市场应用方面都处于领先地位,可持续扩大和扩展在 SPI NAND产品的开发和市场 推广,并取得一定市场份额 26/203
2019 年年度报告 26 / 203 Gigadevice Semiconductor USA, Inc.（原名 NoVoMem Inc.） 技术研发与 销售 10 万美 元 100 1,050.16 109.45 3,103.97 133.21 苏州福瑞思信息 科技有限公司 集成电路技 术开发与销 售 282.46 88.99 196.46 -89.10 200.00 -1,095.65 上海思立微电子 科技有限公司 传感器技术 研发与销售 10,000 100 69,454.06 52,632.72 19,408.60 1,211.82 思立微电子（香 港）有限公司 芯片销售 1 万港 币 100 6,056.82 893.91 4,844.41 510.77 合肥集芯电子科 技有限公司 芯片销售 2,500 100 6,300.66 2,596.68 1,311.82 96.93 上海思芯正普软 件有限公司 软件技术开 发与销售 1,000 100 995.62 943.14 50.00 -56.86 注 1：苏州福瑞思信息科技有限公司自 2019 年 2 月纳入合并范围，此处营业收入和净利润为 2019 年 2 月至 12 月的数据； 注 2：本公司 2019 年 5 月 31 日将上海思立微电子科技有限公司及其下属子公司思立微电子 （香港）有限公司、合肥集芯电子科技有限公司纳入合并范围，此处营业收入和净利润为 2019 年 6 月至 12 月的数据，且包含非经常性损益的影响额； 注 3：上海思芯正普软件有限公司为 2019 年 9 月新设立的公司，为上海思立微电子科技有限 公司全资子公司。 (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业，是一个高度市场化的行业，面临着国际、 国内充分的市场竞争。目前国内集成电路产业正处于全力追赶世界先进水平的阶段，也正处于快 速发展阶段。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和 战略性产业。2018 年 3 月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造 2025》规划目标，到 2020 年，集成电路产业 与国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来，国内开始出台 了大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外， 十几个省市也已成立地方性产业基金。目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，每年进口额 超过 2000 亿美金，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。 在 NOR Flash 产品上，公司目前竞争对手主要有旺宏电子股份有限公司、华邦电子股份有限 公司、赛普拉斯半导体(Cypress)、美光科技股份有限公司等。根据 CINNO Research 产业研究，公 司 2019 年第三季度在 NOR Flash 全球市场份额排名跃升到第三位。产品规格方面，业界普遍关注 大容量、车载、工控、以及低功耗 NOR Flash 产品。基于对 5G 基站、物联网、穿戴式电子产品 的广泛需求，全球 NOR Flash 厂商满载运营，市场对 NOR Flash 需求持续旺盛。 在 NAND Flash 产品上，厂商主要有三星电子、东芝、海力士、美光科技等企业，占据全球 主要市场，产品类型以大容量存储的 3D NAND 为主。而在低容量 2D NAND 领域，市场规模相 对较小，公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场以实现局部应用领先。如小容量 SPI NAND Flash 产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品，公司在技 术、产品以及市场应用方面都处于领先地位，可持续扩大和扩展在 SPI NAND 产品的开发和市场 推广，并取得一定市场份额
2019年年度报告 在MCU领域,从行业竞争格局来看,全球主要供应商仍以国外厂家为主,行业集中度相对 较高,以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地位。从MCU整体市场空 间来看,消费类MCU含无线产品约占20%,工业类MCU约占25%,汽车类MCU约占35% 目前公司产品在消费类,中低端工控领域类已有布局。根据 IC Insights预测,随着嵌入式系统广 泛应用、物联网万亿级市场持续发展,设备接入量以数百亿计算,未来MCU出货量将持续上升 预计2022年全球MCU市场规模将达239亿美元,并且在物联网、汽车电子、人工智能等新兴应 用迎来新的增长点。公司目前依靠精准的市场定位,积极布局32位中高端MCU市场,持续推出 高性能、高集成度、高稳定性、低功耗的MCU产品,积极布局物联网、汽车电子及电源管理领 域MCU产品,以充分保证在市场上的竞争力 在传感器业务领域,全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、上海思立 微和新思等五家企业,全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、汇顶科技和上海思立微、神盾 等企业。近年来,随着电子设备操控性的提升和电子技术的发展,触摸屏技术在手机、平板电脑、 PMP、导航仪等电子设备中的应用有了突飞猛进的发展。2016年以来,指纹识别芯片于智能手机 市场快速渗透。根据旭日大数据预测,2020年全球指纹识别智能手机市场渗透率预计提升至88%, 其中国内指纹识别智能手机滲透率将达到91%。 在DRAM领域,目前全球存储器产业已经进入高度垄断的时代。主要的DRAM厂商包括韩 国的三星电子、SK海力士和美国的美光科技,占据全球95%以上的市场份额。排名其后的多为 中国台湾地区的企业,以中小企业为主,如南亚科、华邦科技、晶豪科技,主要从事利基型DRAM 产品。CFM年报指出,2020年DRAM市场将逐渐回暖,预计年销售额将增长21%。随着技术的 发展,DRAM开始进入1Znm时代,三星率先在2019年Q1季度量产8 GbDDR4,美光在8月份 量产1zm6 GbDDR4,SK海力士在10月份量产16 GbDDR4。国内长鑫存储CXMT于2019年9 月亮相其IX级第一代8 Gb ddr4产品,实现中国DRAM技术的突破。目前中国大陆DRAM产 业技术仍处发展阶段,公司将推进与合肥政府产业合作的DRAM项目,同时通过非公开发行募集 资金投入自研DRAM项目 (二)公司发展战略 √适用口不适用 公司将抓住中国集成电路产业发展的大好机遇,以成为全球领先的芯片设计公司为目标,致 力于给更多客户提供包括存储器、MCU、传感、边缘计算、连接等多样化的芯片产品,以及相应算 法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司将继续采取 Fabless模式,坚持轻资产策略,勇于创 新,进一步提升核心技术、深化业务布局,坚持为信息化高速发展服务。 )经营计划 √适用口不适用 2020年,公司将继续围绕发展战略和方向,积极应对国际环境及竞争环境变化,立足现有基 础和优势,持续加大技术和产品硏发投λ,提髙存量市场占有率,把握新兴领域増量市场,积极 推动公司稳定持续发展。具体情况如下: 1、强化技术和产品的核心竞争力 在 NOR Flash产品方面,公司致力于成为具有全系列 NoR Flash产品的领导厂商,持续扩大 经营规模和市场占有率。2020年公司将实现55nm工艺产品全面量产,并提升产品容量,针对G 基站、AIOT、智慧城市、可穿戴式应用等领域持续推出具有竞争力的多样化产品。公司将加强与 上下游产业链协作,协同保证产品品质和产能供应,提高整体运营效率。 在 NAND Flash产品上,抓住产业形态的转化机遇,丰富 SLC NAND产品类型,拓展市场渠 道、提升市场影响力。2020年公司将实现24nm工艺平台产品量产,同时针对 SLC NAND产品, 提升产品容量,推出中高容量解决方案,以满足移动终端、智能化产品及中高容量市场需求,在 5G带动的AIOT领域持续开辟新增长点 在MCU产品方面,公司通用产品系列将向高性能、超低功耗两个方向推进。高性能、高可 靠性产品主要面向髙级工控领域,实现髙主频、高速数字信号处理,高精度控制、器件级、系统 及可靠性。低功耗产品主要面向可穿戴及其他电池供电低功耗应用,实现片内低功耗系统设计、 器件级功耗优化。并不断加强产品安全功能,为客户提供安全可靠,功能丰富的无线MCU。同时 27/203
2019 年年度报告 27 / 203 在 MCU 领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对 较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地位。从 MCU 整体市场空 间来看，消费类 MCU 含无线产品约占 20%，工业类 MCU 约占 25%，汽车类 MCU 约占 35%。 目前公司产品在消费类，中低端工控领域类已有布局。根据 IC Insights 预测，随着嵌入式系统广 泛应用、物联网万亿级市场持续发展，设备接入量以数百亿计算，未来 MCU 出货量将持续上升。 预计 2022 年全球 MCU 市场规模将达 239 亿美元，并且在物联网、汽车电子、人工智能等新兴应 用迎来新的增长点。公司目前依靠精准的市场定位，积极布局 32 位中高端 MCU 市场，持续推出 高性能、高集成度、高稳定性、低功耗的 MCU 产品，积极布局物联网、汽车电子及电源管理领 域 MCU 产品，以充分保证在市场上的竞争力。 在传感器业务领域，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、上海思立 微和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在 FPC、汇顶科技和上海思立微、神盾 等企业。近年来，随着电子设备操控性的提升和电子技术的发展，触摸屏技术在手机、平板电脑、 PMP、导航仪等电子设备中的应用有了突飞猛进的发展。2016 年以来，指纹识别芯片于智能手机 市场快速渗透。根据旭日大数据预测，2020 年全球指纹识别智能手机市场渗透率预计提升至 88%， 其中国内指纹识别智能手机渗透率将达到 91%。 在 DRAM 领域，目前全球存储器产业已经进入高度垄断的时代。主要的 DRAM 厂商包括韩 国的三星电子、SK 海力士和美国的美光科技，占据全球 95%以上的市场份额。排名其后的多为 中国台湾地区的企业，以中小企业为主，如南亚科、华邦科技、晶豪科技，主要从事利基型 DRAM 产品。CFM 年报指出，2020 年 DRAM 市场将逐渐回暖，预计年销售额将增长 21%。随着技术的 发展，DRAM 开始进入 1Znm 时代，三星率先在 2019 年 Q1 季度量产 8GbDDR4，美光在 8 月份 量产 1znm16GbDDR4，SK 海力士在 10 月份量产 16GbDDR4。国内长鑫存储 CXMT 于 2019 年 9 月亮相其 1X 级第一代 8Gb DDR4 产品，实现中国 DRAM 技术的突破。目前中国大陆 DRAM 产 业技术仍处发展阶段，公司将推进与合肥政府产业合作的 DRAM 项目，同时通过非公开发行募集 资金投入自研 DRAM 项目。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司将抓住中国集成电路产业发展的大好机遇，以成为全球领先的芯片设计公司为目标，致 力于给更多客户提供包括存储器、MCU、传感、边缘计算、连接等多样化的芯片产品，以及相应算 法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司将继续采取 Fabless 模式，坚持轻资产策略，勇于创 新，进一步提升核心技术、深化业务布局，坚持为信息化高速发展服务。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 2020 年，公司将继续围绕发展战略和方向，积极应对国际环境及竞争环境变化，立足现有基 础和优势，持续加大技术和产品研发投入，提高存量市场占有率，把握新兴领域增量市场，积极 推动公司稳定持续发展。具体情况如下： 1、强化技术和产品的核心竞争力 在 NOR Flash 产品方面，公司致力于成为具有全系列 NOR Flash 产品的领导厂商，持续扩大 经营规模和市场占有率。2020 年公司将实现 55nm 工艺产品全面量产，并提升产品容量，针对 5G 基站、AIOT、智慧城市、可穿戴式应用等领域持续推出具有竞争力的多样化产品。公司将加强与 上下游产业链协作，协同保证产品品质和产能供应，提高整体运营效率。 在 NAND Flash 产品上，抓住产业形态的转化机遇，丰富 SLC NAND 产品类型，拓展市场渠 道、提升市场影响力。2020 年公司将实现 24nm 工艺平台产品量产，同时针对 SLC NAND 产品， 提升产品容量，推出中高容量解决方案，以满足移动终端、智能化产品及中高容量市场需求，在 5G 带动的 AIOT 领域持续开辟新增长点。 在 MCU 产品方面，公司通用产品系列将向高性能、超低功耗两个方向推进。高性能、高可 靠性产品主要面向高级工控领域，实现高主频、高速数字信号处理，高精度控制、器件级、系统 及可靠性。低功耗产品主要面向可穿戴及其他电池供电低功耗应用，实现片内低功耗系统设计、 器件级功耗优化。并不断加强产品安全功能，为客户提供安全可靠，功能丰富的无线 MCU。同时
2019年年度报告 配合通用MCU产品,拓展电源管理和电机驱动控制产品,为消费、工业和新能源技术提供低功 耗高性能电源解决方案。针对一些细分市场量足够大的市场,公司也将灵活根据市场需求推出特 殊产品系列,进一步拓宽市场领域。在MCU产品工艺平台方面,公司将针对高性能、低功耗 汽车、电源管理产品系列,与上游晶圆厂紧密配合,引入具有竞争力的先进、可靠性工艺平台 在丰富产品线同时,公司将进一步开发各种参考应用方案,完善开发者软硬件平台,进一步优化 各种开发工具,为客户提供便捷的开发生态 传感器产品方面,在光学方向上,思立微将在2020年进一步完成超小封装透镜式光学指纹产 品、超薄光学指纹产品、大面积TFT光学屏下指纹等创新产品的大规模产业化应用,并推出柔性 大面积光学指纹;在超声方向上,将基于已研发成功的超声换能器结构及工艺,搭配边缘端的信 号处理系统,进一步拓展其在人机交互、体征监测及汽车电子等方向的应用。 2、积极开拓市场 加大产品宣传和市场信息收集力度,提升销售服务能力和品牌影响力。依托5G、物联网、人 工智能等新兴领域,不断提高产品在智能手机、消费类电子、以及工控、汽车电子等高端应用领 域的渗透率。积极实施市场多元化战略,细化营销管理,优化整个营销网络系统的资金流、物流 与信息流,不断提高企业的服务能力、客户满意度和市场美誉度。 公司将持续开拓国际市场。扩大在欧美、东南亚等地区的市场影响力,并进一步落实在汽车 工业等领域的战略布局,争取更多的市场份额。公司将通过境内境外市场的拓展,巩固和提升公 司市场地位 3、大力推进DRAM布局 公司积极布局DRAM产品的研发及产业化,2020年继续推进公司非公开发行股票事项,拟 募集资金不超过约43亿元,用以研发1Xnm级工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、 LPDDR3、DDR4、 LPDDR4系列DRAM芯片,进一步扩大公司存储器产品的种类与规模。此外, 公司将继续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作,探讨在DRAM产品销售、代工、以及工 程端的多种合作模式 4、推进产能布局 随着5G、人工智能、大数据等信息技术的发展,市场对存储器等芯片的需求不断增大。面对 旺盛的市场需求,充足、成熟的产能保障,成为推升公司经营业绩和市场占有率的重要影响因素。 2020年,公司将继续强化与晶圆代工厂的战略合作,推动解决产能短缺问题。 5、集合资源,加强跨事业部合作 2020年,公司将加强跨事业部的合作,协调具有共性的技术和产品,进行早期的产品研究和 孵化。通过前瞻性研究,为公司未来5到10年发展提供强有力的技术和产品布局。同时集合资源, 协同各事业部发展,做好产品的定义、销售和信息收集等工作。 6、深化企业文化及人才队伍建设 2020年,公司将着力深化公司企业文化和管理培训,一方面将企业文化落地,深入人心,深 入到每一个组织,另一方面做好管理干部再教育再培训的工作,使管理团队有更大的能力、更高 的视野去管理团队。2020年亦会加速打造和培养内部储备团队,为各类人才提供完整的人才评价 体系及员工发展双通道。同时,公司将加大拓展和完善各种招聘和储备渠道,以持续引进国内外 优秀人才加入,满足业务快速增长需要。持续升级的培训体系,不断完善的线上学习平台以及精 品培养项目,将会为公司业务发展和人才需求注入新的活力。 7、注重知识产权保护工作 随着国际化发展,公司将更加注重知识产权保护工作。在设计与产品开发上,对于商业秘密 严格把关,对内管控流程并采取维安措施,以达到符合商业秘密的安全基准,进而保护公司的商 业秘密。新产品开发过程中,及时在国内外知识产权局申请授权,保护研发过程中产生的知识产 权。公司将积极应对高科技企业激烈的国际、国内竞争,加强核心技术专利的布局,为公司持续 发展打下稳固基石 (四)可能面对的风险 √适用口不适用 行业周期性风险
2019 年年度报告 28 / 203 配合通用 MCU 产品，拓展电源管理和电机驱动控制产品，为消费、工业和新能源技术提供低功 耗高性能电源解决方案。针对一些细分市场量足够大的市场，公司也将灵活根据市场需求推出特 殊产品系列，进一步拓宽市场领域。在 MCU 产品工艺平台方面，公司将针对高性能、低功耗、 汽车、电源管理产品系列，与上游晶圆厂紧密配合，引入具有竞争力的先进、可靠性工艺平台。 在丰富产品线同时，公司将进一步开发各种参考应用方案，完善开发者软硬件平台，进一步优化 各种开发工具，为客户提供便捷的开发生态。 传感器产品方面，在光学方向上，思立微将在 2020 年进一步完成超小封装透镜式光学指纹产 品、超薄光学指纹产品、大面积 TFT 光学屏下指纹等创新产品的大规模产业化应用，并推出柔性 大面积光学指纹；在超声方向上，将基于已研发成功的超声换能器结构及工艺，搭配边缘端的信 号处理系统，进一步拓展其在人机交互、体征监测及汽车电子等方向的应用。 2、积极开拓市场 加大产品宣传和市场信息收集力度，提升销售服务能力和品牌影响力。依托 5G、物联网、人 工智能等新兴领域，不断提高产品在智能手机、消费类电子、以及工控、汽车电子等高端应用领 域的渗透率。积极实施市场多元化战略，细化营销管理，优化整个营销网络系统的资金流、物流 与信息流，不断提高企业的服务能力、客户满意度和市场美誉度。 公司将持续开拓国际市场。扩大在欧美、东南亚等地区的市场影响力，并进一步落实在汽车、 工业等领域的战略布局，争取更多的市场份额。公司将通过境内境外市场的拓展，巩固和提升公 司市场地位。 3、大力推进 DRAM 布局 公司积极布局 DRAM 产品的研发及产业化，2020 年继续推进公司非公开发行股票事项，拟 募集资金不超过约 43 亿元，用以研发 1Xnm 级工艺制程下的 DRAM 技术，设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片，进一步扩大公司存储器产品的种类与规模。此外， 公司将继续推进合肥 12 英寸晶圆存储器研发项目合作，探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工 程端的多种合作模式。 4、推进产能布局 随着 5G、人工智能、大数据等信息技术的发展，市场对存储器等芯片的需求不断增大。面对 旺盛的市场需求，充足、成熟的产能保障，成为推升公司经营业绩和市场占有率的重要影响因素。 2020 年，公司将继续强化与晶圆代工厂的战略合作，推动解决产能短缺问题。 5、集合资源，加强跨事业部合作 2020 年，公司将加强跨事业部的合作，协调具有共性的技术和产品，进行早期的产品研究和 孵化。通过前瞻性研究，为公司未来 5 到 10 年发展提供强有力的技术和产品布局。同时集合资源， 协同各事业部发展，做好产品的定义、销售和信息收集等工作。 6、深化企业文化及人才队伍建设 2020 年，公司将着力深化公司企业文化和管理培训，一方面将企业文化落地，深入人心，深 入到每一个组织，另一方面做好管理干部再教育再培训的工作，使管理团队有更大的能力、更高 的视野去管理团队。2020 年亦会加速打造和培养内部储备团队，为各类人才提供完整的人才评价 体系及员工发展双通道。同时，公司将加大拓展和完善各种招聘和储备渠道，以持续引进国内外 优秀人才加入，满足业务快速增长需要。持续升级的培训体系，不断完善的线上学习平台以及精 品培养项目，将会为公司业务发展和人才需求注入新的活力。 7、注重知识产权保护工作 随着国际化发展，公司将更加注重知识产权保护工作。在设计与产品开发上，对于商业秘密 严格把关，对内管控流程并采取维安措施，以达到符合商业秘密的安全基准，进而保护公司的商 业秘密。新产品开发过程中，及时在国内外知识产权局申请授权，保护研发过程中产生的知识产 权。公司将积极应对高科技企业激烈的国际、国内竞争，加强核心技术专利的布局，为公司持续 发展打下稳固基石。 (四) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、行业周期性风险
2019年年度报告 公司的主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持,属于集成电路产业的上游环 节,与集成电路生产及应用环节紧密相连。全球范围内,集成电路产业规模一直保持稳步增长趋 势,随着新的技术进步导致旧技术产品逐渐淘汰,作为集成电路行业不断地追求新技术发展的特 征,产品周期越来越短,以此产生了集成电路行业特有的周期性波动特点,且行业周期性波动频 率要较经济周期更为频繁,在经济周期的上行或下行过程中,都可能出现相反的集成电路产业周 期。如果集成电路产业出现周期性下行的情形,则公司的经营业绩可能受到负面影响。公司将继 续强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异化,积极开拓新的应用领域,争取关键客户、深挖中小 客户,减小行业周期波动的冲击。 2、人才流失风险 公司作为集成电路设计企业,受过专业高等教育及拥有丰富行业经验的人才队伍是促成拥有 行业领先地位的重要保障。目前,公司拥有稳定的高素质管理及设计团队,其产品和技术得到业 内和市场的一致认可。经营管理团队和核心技术人员能否保持稳定是事关公司发展的重要因素 随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化,如管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发 创造性等方面出现下降,或产生人员流失,会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影 响。为此,公司建立了良好的薪酬福利制度,向员工提供业内有竞争力的薪酬,积极推进员工股 权激励,与员工共享企业发展红利。通过这些措施,公司员工一直保持稳定。 3、供应商风险 公司采用无晶圆厂( Fabless)运营模式,作为集成电路设计领域内通常采用的经营模式,专 注于集成电路芯片的设计研发,在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式 该模式于近十多年来全球集成电路芯片产业中逐渐得到越来越多厂商的运用,符合集成电路产业 垂直分工的特点。虽然无晶圆厂运营模式降低了企业的生产成本,使集成电路设计企业能以轻资 产的模式实现大额的销售收入,但同时也带来了在产品代工环节中,由供应商的供货所产生的不 确定性。目前对于集成电路设计企业而言,晶圆是产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术及资 金规模的要求极高,不同类型的集成电路芯片产品所能选择的合适晶圆代工厂范围有限,导致晶 圆代工厂的产能较为集中。在行业生产旺季来临时,晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采 购需求,存在不确定的风险。同时,随着行业中晶圆代工厂和封装测试厂在不同产品中产能的切 换,以及产线的升级,可能带来采购单价的变动。若代工服务的采购单价上升,会对毛利率造成 下滑的影响。此外,突发的自然灾害等破坏性事件,以及原材料及生产设备的进口依赖性等,也 会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免过度依赖单一供应商的风险,公司在稳固 主要供应商外,也引进了多家其他供应商,并随着公司业务规模的增长以及募投项目的实施,适 时增大对其他供应商的采购,进一步减少对单一供应商的依赖。同时着力解决长远的产能布局问 题,发展比较坚定的晶圆代工战略伙伴,力争形成一个强有力的战略联盟。 4、汇兑损益风险 公司境外销售占比较高,且主要以美元结算。一方面,汇率变动具有不确定性,汇率波动有 可能给未来运营带来汇兑风险:另一方面,随着人民币日趋国际化、市场化,人民币汇率波动幅 度增大,以及公司美元销售额的增长,公司存在汇兑损益的风险。公司将结合自身实际情况,关 注汇率变动,通过合理使用金融衍生工具等方式规避汇率风险 5、行业政策风险 集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平 的核心指标之一。我国政府目前已通过一系列法律法规及产业政策,大力推动集成电路行业的发 展。自2000年以来,陆续颁布了一系列政策及法律法规,拟从提供税收优惠、保护知识产权、提 供技术支持、引导风险资金的流入等角度,支持该行业企业的发展。2015年颁布的《中国制造2025》 中也明确计划2020年中国大陆集成电路产业内需市场自主生产制造率将达40%,2025年将更进 步提高至70%,基于信息安全考虑和巨大的进口替代空间,集成电路产业将是未来10年国家 政策重点支持的领域。政府对集成电路产业的支持政策为我国各类型的高新科技集成电路企业提 供了良好的政策环境,若国家产业政策发生负面变化,将对集成电路产业的发展产生一定的影响。 除此之外,近期国际间的贸易摩擦频繁,以及有关国家的贸易保护主义的抬头,可能会对公司的 营收产生影响,提请投资者注意相关风险。 6、新冠肺炎疫情影响的风险 29/203
2019 年年度报告 29 / 203 公司的主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，属于集成电路产业的上游环 节，与集成电路生产及应用环节紧密相连。全球范围内，集成电路产业规模一直保持稳步增长趋 势，随着新的技术进步导致旧技术产品逐渐淘汰，作为集成电路行业不断地追求新技术发展的特 征，产品周期越来越短，以此产生了集成电路行业特有的周期性波动特点，且行业周期性波动频 率要较经济周期更为频繁，在经济周期的上行或下行过程中，都可能出现相反的集成电路产业周 期。如果集成电路产业出现周期性下行的情形，则公司的经营业绩可能受到负面影响。公司将继 续强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异化，积极开拓新的应用领域，争取关键客户、深挖中小 客户，减小行业周期波动的冲击。 2、人才流失风险 公司作为集成电路设计企业，受过专业高等教育及拥有丰富行业经验的人才队伍是促成拥有 行业领先地位的重要保障。目前，公司拥有稳定的高素质管理及设计团队，其产品和技术得到业 内和市场的一致认可。经营管理团队和核心技术人员能否保持稳定是事关公司发展的重要因素。 随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化，如管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发 创造性等方面出现下降，或产生人员流失，会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影 响。为此，公司建立了良好的薪酬福利制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，积极推进员工股 权激励，与员工共享企业发展红利。通过这些措施，公司员工一直保持稳定。 3、供应商风险 公司采用无晶圆厂（Fabless）运营模式，作为集成电路设计领域内通常采用的经营模式，专 注于集成电路芯片的设计研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。 该模式于近十多年来全球集成电路芯片产业中逐渐得到越来越多厂商的运用，符合集成电路产业 垂直分工的特点。虽然无晶圆厂运营模式降低了企业的生产成本，使集成电路设计企业能以轻资 产的模式实现大额的销售收入，但同时也带来了在产品代工环节中，由供应商的供货所产生的不 确定性。目前对于集成电路设计企业而言，晶圆是产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资 金规模的要求极高，不同类型的集成电路芯片产品所能选择的合适晶圆代工厂范围有限，导致晶 圆代工厂的产能较为集中。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采 购需求，存在不确定的风险。同时，随着行业中晶圆代工厂和封装测试厂在不同产品中产能的切 换，以及产线的升级，可能带来采购单价的变动。若代工服务的采购单价上升，会对毛利率造成 下滑的影响。此外，突发的自然灾害等破坏性事件，以及原材料及生产设备的进口依赖性等，也 会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免过度依赖单一供应商的风险，公司在稳固 主要供应商外，也引进了多家其他供应商，并随着公司业务规模的增长以及募投项目的实施，适 时增大对其他供应商的采购，进一步减少对单一供应商的依赖。同时着力解决长远的产能布局问 题，发展比较坚定的晶圆代工战略伙伴，力争形成一个强有力的战略联盟。 4、汇兑损益风险 公司境外销售占比较高，且主要以美元结算。一方面，汇率变动具有不确定性，汇率波动有 可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅 度增大，以及公司美元销售额的增长，公司存在汇兑损益的风险。公司将结合自身实际情况，关 注汇率变动，通过合理使用金融衍生工具等方式规避汇率风险。 5、行业政策风险 集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平 的核心指标之一。我国政府目前已通过一系列法律法规及产业政策，大力推动集成电路行业的发 展。自 2000 年以来，陆续颁布了一系列政策及法律法规，拟从提供税收优惠、保护知识产权、提 供技术支持、引导风险资金的流入等角度，支持该行业企业的发展。2015 年颁布的《中国制造 2025》 中也明确计划 2020 年中国大陆集成电路产业内需市场自主生产制造率将达 40%，2025 年将更进 一步提高至 70%，基于信息安全考虑和巨大的进口替代空间，集成电路产业将是未来 10 年国家 政策重点支持的领域。政府对集成电路产业的支持政策为我国各类型的高新科技集成电路企业提 供了良好的政策环境，若国家产业政策发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。 除此之外，近期国际间的贸易摩擦频繁，以及有关国家的贸易保护主义的抬头，可能会对公司的 营收产生影响，提请投资者注意相关风险。 6、新冠肺炎疫情影响的风险
2019年年度报告 受全球新冠肺炎疫情影响,公司在供应端及需求端都将面临挑战,对公司2020年经营增加了 不确定性因素。公司将密切关注疫情发展情况,积极应对并采取相应措施,减轻本次新冠肺炎疫 情对公司经营带来的风险或不确定因素。 (五)其他 口适用√不适用 四、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因,未按准则披露的情况和原因说明 口适用√不适用
2019 年年度报告 30 / 203 受全球新冠肺炎疫情影响，公司在供应端及需求端都将面临挑战，对公司 2020 年经营增加了 不确定性因素。公司将密切关注疫情发展情况，积极应对并采取相应措施，减轻本次新冠肺炎疫 情对公司经营带来的风险或不确定因素。 (五) 其他 □适用 √不适用 四、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明 □适用 √不适用