2019年年度报告 现金净流入增加约594亿 元;②职工薪酬增加导致现 金流出较上年同期增加1.15 亿元:③本年度收到的政府 补助款项较上年度减少 8322万元 主要是合肥债转股项目出 投资活动产生的现 资人民币2亿元,以及支付 金流量净额 668425,8811284.830,3568013468收购上海思立微电子科技 有限公司的现金对价255 亿元 增加项:非公开发行股份募 筹资活动产生的现 集资金净额9.36亿元;减少 金流量净额 713.818.749.12 01858660880205项:本年偿清购买SMC股 票的长期贷款2,732万美 匚率变动对现金及17,324413.42 现金等价物的影响 425015373104主要是美元汇率变动导致 )非主营业务导致利润重大变化的说明 口适用√不适用 (三)资产、负债情况分析 √适用口不适用 1.资产及负债状况 单位:元 本期期末 上期期木本期期末 项目名称 数占总资金额较上 本期期末数数占总资上期期末数产的比例动比例 产的比例 期期末变 情况说明 (%) 其他应收款 9,174,59949 01533,932,445.54 1.19 7296 中芯国际供应商保证金 收回 上海思立微电子科 技有限公司存货减值递 延所得税资产并入合并 报表;2.新增授予股权 激励,账面计提费用增 加,递延所得税资产增 加:3.内部交易未实现 递延所得税资产63,10003457 0233019.720.73 11591.10利润的递延所得税资产 增加:4.部分子公司加 大研发投入,亏损加大 递延所得税资产增加 未决诉讼专利侵权 赔偿费计提的预计负债 对应确认递延所得税资 其他非流动资产94242,313.0 1.53 6.477.047.8 023135324全子公司深圳市 21/203
2019 年年度报告 21 / 203 现金净流入增加约 5.94 亿 元；②职工薪酬增加导致现 金流出较上年同期增加 1.15 亿元；③本年度收到的政府 补 助 款 项 较 上 年 度 减 少 8,322 万元 投资活动产生的现 金流量净额 -668,425,881.11 -284,830,336.80 -134.68 主要是合肥债转股项目出 资人民币 2 亿元，以及支付 收购上海思立微电子科技 有限公司的现金对价 2.55 亿元 筹资活动产生的现 金流量净额 713,818,749.12 8,018,586.60 8802.05 增加项：非公开发行股份募 集资金净额 9.36 亿元；减少 项：本年偿清购买 SMIC 股 票的长期贷款 2,732 万美 元。 汇率变动对现金及 现金等价物的影响 17,324,413.42 4,225,015.37 310.04 主要是美元汇率变动导致 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上期期末数 上期期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末 金额较上 期期末变 动比例 （%） 情况说明 其他应收款 9,174,599.49 0.15 33,932,445.54 1.19 -72.96 中芯国际供应商保证金 收回 递延所得税资产 63,100,034.57 1.02 33,019,720.73 1.15 91.10 1. 上海思立微电子科 技有限公司存货减值递 延所得税资产并入合并 报表；2. 新增授予股权 激励，账面计提费用增 加，递延所得税资产增 加；3. 内部交易未实现 利润的递延所得税资产 增加；4. 部分子公司加 大研发投入，亏损加大， 递延所得税资产增加； 5. 未决诉讼专利侵权 赔偿费计提的预计负债 对应确认递延所得税资 产 其他非流动资产 94,242,313.50 1.53 6,477,047.86 0.23 1,355.02 1. 全资子公司深圳市 外滩科技开发有限公司
2019年年度报告 2019年已支付购买北 京京存技术有限公司剩 余股份转让款,转让手 续尚在办理中,控制权 还未转移;2.2019年12 月预付了用于购买知识 产权和固定资产的款项 2019年6月清偿之前用 短期借款 78.375966.94 274-1000于购买SMC股票的贷 款余额 主要是上海思立微电子 应付票据 18000.000.00 0.29 10000科技有限公司预付供应 商货款 随着销售继续增长 公司增加采购备货量; 2.新收购子公司上海 应付账款 376,977,585.79 611269670,711.18 9.43 3979思立微电子科技有限公 司的应付账款纳入合并 范围,本年末余额为 6,105万人民币 主要是由于2019年计 应付职工薪酬 101,574870.38 16564381,01599 225577/提年终奖的金额比 2018年的多约2,922万 主要是由于公司对员工 的股权激励的限制性股 其他应付款 125,122.298.18 203175,741,121.29 6.14 票在本报告期内有部分 解锁,导致其他应付款 限制性股票回购义务减 年内到期的非 长期借款的一年内到期 流动负债 9.504,708.79 0.15 1000还款部分重分类至一年 内到期的非流动负债 2019年6月清偿之前用 长期借款 82,396,242.50 1.33213.10830643 7456134于购买SMC股票的贷 款余额 主要是本年对上海思立 微电子科技有限公司 递延所得税负债|33049821 0.5483376787 020929052/苏州福瑞思信息科技有 限公司形成合并控制, 评估增值资产确认递延 所得税负债 发行22,688014股给 上海思立微电子科技有 限公司的原股东作为收 股本 321,07582600 5202846448800 1280|购的股份对价:2非公 开发行12,956,141股以 募集资金用于传感器的 研发项目和支付现金对 价:3.员工股权激励的
2019 年年度报告 22 / 203 2019 年已支付购买北 京京存技术有限公司剩 余股份转让款，转让手 续尚在办理中，控制权 还未转移；2. 2019 年 12 月预付了用于购买知识 产权和固定资产的款项 短期借款 78,375,966.94 2.74 -100.00 2019 年 6 月清偿之前用 于购买 SMIC 股票的贷 款余额 应付票据 18,000,000.00 0.29 100.00 主要是上海思立微电子 科技有限公司预付供应 商货款 应付账款 376,977,585.79 6.11 269,670,711.18 9.43 39.79 1. 随着销售继续增长， 公司增加采购备货量； 2. 新收购子公司上海 思立微电子科技有限公 司的应付账款纳入合并 范围，本年末余额为 6,105 万人民币 应付职工薪酬 101,574,870.38 1.65 64,381,015.99 2.25 57.77 主要是由于 2019 年计 提年终奖的金额比 2018 年的多约 2,922 万 元 其他应付款 125,122,298.18 2.03 175,741,121.29 6.14 -28.80 主要是由于公司对员工 的股权激励的限制性股 票在本报告期内有部分 解锁，导致其他应付款 限制性股票回购义务减 少 一年内到期的非 流动负债 9,504,708.79 0.15 100.00 长期借款的一年内到期 还款部分重分类至一年 内到期的非流动负债 长期借款 82,396,242.50 1.33 213,108,306.43 7.45 -61.34 2019 年 6 月清偿之前用 于购买 SMIC 股票的贷 款余额 递延所得税负债 33,310,498.21 0.54 8,337,677.87 0.29 299.52 主要是本年对上海思立 微电子科技有限公司、 苏州福瑞思信息科技有 限公司形成合并控制， 评估增值资产确认递延 所得税负债 股本 321,075,826.00 5.20 284,644,488.00 9.95 12.80 1. 发行 22,688,014 股给 上海思立微电子科技有 限公司的原股东作为收 购的股份对价；2.非公 开发行 12,956,141 股以 募集资金用于传感器的 研发项目和支付现金对 价；3. 员工股权激励的
2019年年度报告 期权行权增加582,933 股:4.新授予限制性股 票250,000股 主要是由于三方面原 因:一是收购上海思立 微电子科技有限公司对 价股份溢价部分计入资 本公积:;二是非公开发 资本公积 3,213,245,538.18 5205734,757,52949 25683332行股份募集资金的股本 溢价部分计入资本公 积:三是股权激励方面, 期权行权对应股本溢价 以及股权激励费用的分 摊确认资本公积 主要是限制性股票部分 库存股 148131,790,99083 解锁,以及2018年分红 91.145.82706 4.6l 30.84 导致对存量限制性股票 的成本的除息调整 其他综合收益 87,348,53307 41-15800667607 -5.521528主要是SMC股票价格 变动所致 增加项:本年盈利约 607亿元人民币 2.减少项:对2018年 未分配利润 1,534,406,985.10 24851,054,50081117 4551的利润进行分配,分红 8,119万人民币,以及年 末提取盈余公积4747 万元 其他说明 本部分补充其他资产和负债的状况,主要资产的情况分析请见第三节、公司业务概要中“报告期 内公司主要资产发生重大变化情况的说明”。 截至报告期末主要资产受限情况 适用口不适用 公司购置中关村永丰产业基地办公楼,购房款的50%资金来源为银行借款,购房款的剩余50% 以及房屋装修款项来源为自有资金,且该房产做为银行借款的抵押物。截止2019年12月31 日,此房产账面价值为203亿元人民币 2.货币资金中有6125万元人民币为全资子公司上海思立微电子科技有限公司向银行申请开具 银行承兑汇票所存入的保证金及商务卡的保证金存款 3.其他说明 口适用√不适用 (四)行业经营性信息分析 口适用√不适用
2019 年年度报告 23 / 203 期权行权增加 582,933 股；4. 新授予限制性股 票 250,000 股 资本公积 3,213,245,538.18 52.05 734,757,529.49 25.68 337.32 主要是由于三方面原 因：一是收购上海思立 微电子科技有限公司对 价股份溢价部分计入资 本公积；二是非公开发 行股份募集资金的股本 溢价部分计入资本公 积；三是股权激励方面， 期权行权对应股本溢价 以及股权激励费用的分 摊确认资本公积 库存股 91,145,827.06 1.48 131,790,990.83 4.61 -30.84 主要是限制性股票部分 解锁，以及 2018 年分红 导致对存量限制性股票 的成本的除息调整 其他综合收益 87,348,533.07 1.41 -158,006,676.07 -5.52 155.28 主要是 SMIC 股票价格 变动所致 未分配利润 1,534,406,985.10 24.85 1,054,500,811.17 36.86 45.51 1. 增加项：本年盈利约 6.07 亿 元 人 民 币 ； 2. 减少项：对 2018 年 的利润进行分配，分红 8,119 万人民币，以及年 末提取盈余公积 4,747 万元 其他说明 本部分补充其他资产和负债的状况，主要资产的情况分析请见第三节、公司业务概要中“报告期 内公司主要资产发生重大变化情况的说明”。 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 1. 公司购置中关村永丰产业基地办公楼，购房款的 50%资金来源为银行借款，购房款的剩余 50% 以及房屋装修款项来源为自有资金，且该房产做为银行借款的抵押物。截止 2019 年 12 月 31 日，此房产账面价值为 2.03 亿元人民币； 2. 货币资金中有 612.5 万元人民币为全资子公司上海思立微电子科技有限公司向银行申请开具 银行承兑汇票所存入的保证金及商务卡的保证金存款。 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 □适用 √不适用
2019年年度报告 集成电路行业经营性信息分析 1报告期内公司技术水平和研发能力情况 √适用口不适用 专利情况 本年新增 累计数量 申请数 专利数申请数 专利数 发明专利 119 1.024 443 实用新型专利 37 166 133 外观设计专利 156 1.195 581 专利合作协定 布图设计权 18 软件著作权 000 合计 156 1,232 581 2设计类公司报告期内主要产品的情况 √适用口不适用 单位:万元币种:人民币 主要产品营业收入 营业成本 毛利率营业收入营业成本毛利率比 %)比上年增比上年增上年增减 集成电路3,202,3554911,904756,137.51 40.52 42.62 3738 2.27 产品 匚合计3202335911.90456137514052 42.62 37.38 3设计类公司报告期内主要产品产销量情况 √适用口不适用 生产量比销售量比库存量比 主要产品 生产量 销售量 库存量上年增减上年增减上年增减 (%) 存储芯片 853060772874626,713141461,164478 6.20 微控制器 109007902108,781,59621460,364 8.97 1160 传感器 5868466358,34321224639256不适用不适用不适用 匚合计3052986423041,31521187560384 46.79 2103 2019年5月31日上海思立微电子科技有限公司纳入合并范围,主营为传感器,产销量情况 均为合并期间2019年6月-12月的数据,2018年未纳入合并范围,故没有比较相应的增减幅度。 4制造类公司报告期内现有产线情况 口适用√不适用 5制造类公司报告期内在建产线情况 口适用√不适用 6封测类公司报告期内主要产品产销量情况 口适用√不适用 (五)投资状况分析 1、对外股权投资总体分析 √适用口不适用
2019 年年度报告 24 / 203 集成电路行业经营性信息分析 1 报告期内公司技术水平和研发能力情况 √适用 □不适用 专利情况 本年新增 累计数量 申请数 专利数 申请数 专利数 发明专利 167 119 1,024 443 实用新型专利 34 37 166 133 外观设计专利 0 0 5 5 小计 201 156 1,195 581 专利合作协定 0 0 0 0 布图设计权 2 0 18 0 软件著作权 0 0 19 0 合计 203 156 1,232 581 2 设计类公司报告期内主要产品的情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 主要产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 集成电路 产品 3,202,335,554.91 1,904,756,137.51 40.52 42.62 37.38 2.27 合计 3,202,335,554.91 1,904,756,137.51 40.52 42.62 37.38 2.27 3 设计类公司报告期内主要产品产销量情况 √适用 □不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比 上年增减 （%） 存储芯片 2,885,306,077 2,874,626,713 141,461,164 47.81 45.57 6.20 微控制器 109,007,902 108,781,596 21,460,364 8.97 11.60 -1.38 传感器 58,684,663 58,343,212 24,639,256 不适用 不适用 不适用 合计 3,052,998,642 3,041,751,521 187,560,784 48.78 46.79 21.03 2019 年 5 月 31 日上海思立微电子科技有限公司纳入合并范围，主营为传感器，产销量情况 均为合并期间 2019 年 6 月-12 月的数据，2018 年未纳入合并范围，故没有比较相应的增减幅度。 4 制造类公司报告期内现有产线情况 □适用 √不适用 5 制造类公司报告期内在建产线情况 □适用 √不适用 6 封测类公司报告期内主要产品产销量情况 □适用 √不适用 (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用
2019年年度报告 截止2019年12月31日公司对外投资余额10258亿元人民币,年初投资余额531亿元人民 币,增幅93.18%。其中主要投资和变化如下 1.SMC股票投资5.35亿元,与年初相比增加2.35亿,主要是由于股票价格变动导致 2.2019年新增2亿人民币对合肥长鑫集成电路有限责任公司的可转股借款投资:此借款不收取 利息,约定了转股权 3.持有对北京屹唐华创股权投资中心(有限合伙)1亿元人民币的投资,本期无投资变动。 (1)重大的股权投资 √适用口不适用 请见总体分析里对于主要投资的具体说明 (2)重大的非股权投资 口适用√不适用 (3)以公允价值计量的金融资产 √适用口不适用 新金融工具会计准则下,公司目前的对外投资除长期股权投资按权益法核算的金融资产外, 其他非交易性股权投资、交易性金融资产、可转股债杈投资均按照公允价值进行计量。公允价值 的确认具体请参照第十节、财务报告十一、公允价值的披露 ()重大资产和股权出售 口适用√不适用 (七)主要控股参股公司分析 √适用口不适用 单位:万元币种:人民币 公司名称 主营业务实收资持股 本 比例总资产净资产营业收入净利润 (%) 芯技佳易微电子「集成电路产 (香港)科技有品委外加工、656万 100146,705.7140,908.72259093.7113,50423 限公司 销售 美元 上海格易电子有集成电路产 限公司 品开发、销售 1000 10015615675,4040815,28808186865 深圳市外滩科技 集成电路技 开发有限公司 术开发及销1350010026,227.0924731.56 00035997 售:股权投资 合肥格易集成电集成电路产 路有限公司 品开发、销售39614 10020.8709016,1560924737244175.8 西安格易安创集集成电路 成电路有限公司技术开发与200 1003.637341,589691,7400-81501 销售 西安芯存集成电集成电路技 路有限公司 术开发与销100 100 990.8498629 804.53 34.71 售 芊力元八亻又氵 软件的市场 950万 十八>株式会社/调查技术服\日元 100 75.74 57.70 41449 30.62 务 Gigadevice 软件销售、推 Semiconductor 2英镑|100 121.70 310.05 9.65 Europe Ltd 耀辉科技有限公|技术研发与|1万港 100 销售 273.93155.233,16605 51.81
2019 年年度报告 25 / 203 截止 2019 年 12 月 31 日公司对外投资余额 10.258 亿元人民币，年初投资余额 5.31 亿元人民 币，增幅 93.18%。其中主要投资和变化如下： 1. SMIC 股票投资 5.35 亿元，与年初相比增加 2.35 亿，主要是由于股票价格变动导致； 2. 2019 年新增 2 亿人民币对合肥长鑫集成电路有限责任公司的可转股借款投资；此借款不收取 利息，约定了转股权； 3. 持有对北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）1 亿元人民币的投资，本期无投资变动。 (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 请见总体分析里对于主要投资的具体说明 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 新金融工具会计准则下，公司目前的对外投资除长期股权投资按权益法核算的金融资产外， 其他非交易性股权投资、交易性金融资产、可转股债权投资均按照公允价值进行计量。公允价值 的确认具体请参照第十节、财务报告十一、公允价值的披露。 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 公司名称 主营业务 实收资 本 持股 比例 （%） 总资产 净资产 营业收入 净利润 芯技佳易微电子 （香港）科技有 限公司 集成电路产 品委外加工、 销售 656 万 美元 100 146,705.71 40,908.72 259,093.71 13,504.23 上海格易电子有 限公司 集成电路产 品开发、销售 1,000 100 15,615.67 5,404.08 15,288.08 1,868.65 深圳市外滩科技 开发有限公司 集成电路技 术开发及销 售；股权投资 13,500 100 26,227.09 24,731.56 0.00 359.97 合肥格易集成电 路有限公司 集成电路产 品开发、销售 3,961.42 100 20,870.90 16,156.09 24,737.24 4,175.98 西安格易安创集 成电路有限公司 集成电路 技术开发与 销售 2,000 100 3,637.34 1,589.69 1,740.00 -815.01 西安芯存集成电 路有限公司 集成电路技 术开发与销 售 1,000 100 990.84 986.29 804.53 34.71 ギガデバイスジ ャパン株式会社 软件的市场 调查、技术服 务 950 万 日元 100 75.74 57.70 414.49 30.62 Gigadevice Semiconductor Europe Ltd. 软件销售、推 广 2 英镑 100 121.70 19.42 310.05 9.65 耀辉科技有限公 司 技术研发与 销售 1 万港 币 100 273.93 155.23 3,166.05 51.81