9.1.1DSP电源电路设计 1.单3.3V电源输出的电源管理芯片TPS75733 ·TPS75733有两种封装形式(5针的T0-220封装和 T0-263表面贴封装)，如图9.2所示 TO-220(KC)PACKAGE T0-263KTT)）PACKAGE (TOP VIEW) (TOP VIEW) 形经7 IN C 2 3 4 GND 3 5 OUTPUT 4 PG 5 山东大学生物医学工程刘忠国 6
9.1.1 DSP电源电路设计 1. 单3.3V电源输出的电源管理芯片TPS75733 • TPS75733有两种封装形式（5针的TO–220封装 和 TO–263表面贴封装），如图9.2所示 山东大学生物医学工程刘忠国 6
9.1.1DSP电源电路设计 2.单1.8V电源输出的电源管理芯片：TPS75718(引脚用法 同TPS75733)；TPS76818的典型电路如图9.3所示： 1 GND 8 RI GND PG IK 丽 +1.8W C2 FBANC 47uF 0.1mf 6 N OUT C4 C3 +5W 5 N out 10uF h.m时 TPS76818 GND 山东大学生物医学工程刘忠国 7
9.1.1 DSP电源电路设计 2. 单1.8V电源输出的电源管理芯片:TPS75718(引脚用法 同TPS75733)； 山东大学生物医学工程刘忠国 7 TPS76818的典型电路如图9.3所示：
9.1.1DSP电源电路设计 可调输出TPS76801的典型应用电路如图9.4所示： R2 Vref=1.1834V,由芯片内部产生 7.5k Ul R1 1 3.9k 8 GND GND PG 2 EN FB/NC +5/ 3 6 Vout +18W IN OUT IN 5 OUT 二C2 0.1nF 10uF TPS76801 Va-Vax(l+) =1.7988V GND 8
9.1.1 DSP电源电路设计 out ref R1 V (1 ) 2 V R = + Vref= 1.1834 V，由芯片内部产生 • 可调输出TPS76801的典型应用电路如图9.4所示: 8 =1.7988V 7.5k 3.9k Vout
9.1.1DSP电源电路设计 TPS76801/TPS76818有两种封装形式(8-Pin SOIC封装和20-Pin TSSOP封装)，如图9.5所示 PWP PACKAGE TOP VIEW) TSSOP GND/HSINK 1 20 GND:HSINK GND/HSINK 2 19 GND:HSINK SOIC GND 3 181 NC D PACKAGE 4 17 NC (TOP VIE仍 5 15 PG 0 6 15 FB/NC GND L 1 8 PG N 140 OUT EN 0 2 7 FB/NC NC 8 1310UT IN 3 6 GND/HSINK 0 9 12 GND/HSINK IN 2 4 5 OUT GND/HSINK 10 11 GND/HSINK NC-No internal connection 山东大学生物医学工程刘忠国 10
SOIC ：Small Outline Integrated Circuit Package， 小外形集成电路封装 TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的 缩写，（薄的缩小型SOP） 9.1.1 DSP电源电路设计 • TPS76801/TPS76818有两种封装形式（8-Pin SOIC 封装和20-Pin TSSOP封装），如图9.5所示 山东大学生物医学工程刘忠国 10 SOIC TSSOP
3.内核电压和O电压的上电顺序控制（同时则不出问题） 般先内核后VO,少数先l/O后内核供电如TMS320F2812: 1.8w_1N R3 Vout高于0.91*3.3V,则PG变低；低于0.89*3.3V,变高 1K Vout +5/ +3.3V Ul 2 PG n FB/PG 1/O C2 C4 47uF 0.1uF E OUT C3 10F TPS75733 0.1uF GND R2 了.5K U2 3.9K GND GND PG 8 1.8WN 2 EN Vout FB/TC +S/ +1.8V 3 I QUT 6 DT 5 内核 OUT C5 二C6 10uF 0.1uE TPS76801 GND 11
TPS75733 3.内核电压和I/O电压的上电顺序控制(同时则不出问题) 一般先内核后I/O,少数先I/O后内核供电如TMS320F2812： 11 TPS76801 Vout高于0.91*3.3V, 则PG变低; 低于0.89*3.3V, 变高 Vout +3.3V Vout +1.8V I/O 内核 PG EN