2019年年度报告 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 √适用口不适用 1、行业竞争格局和发展趋势 2019年,由于受贸易单边主义和贸易保护主义的冲击,全球经济增速进一步下滑:半导体厂 商去库存化、存储器价格大幅下跌、美国扩大对中国产品加征关税、日本对韩国原材料出口进行 管控等因素,使得全球半导体产业发展的不确定进一步增大 跟据美国半导体产业协会(SIA)统计数据:2019年全球半导体行业的销售额为4,121亿美 元,与2018年相比下降12.1%。在2019年下半年,全球市场有所反弹,从第三到第四季度略有 增长。第四季度,全球半导体行业的销售额为1,083亿美元,与2018年第四季度相比同比下降 5.5%,但与2019年第三季度相比环比增长0.9%。 从半导体产品类别看,尽管2019年存储器市场规模仍略有增长,但由于产品单价的大幅降低 (DRAM下滑37.1%,NAMD闪存下滑25.9%),存储器2019年销售额仅为1064亿美元,相比2018 年下降32.6%。除存储器外,其他半导体产品2019年的销售额仅下降1.7%。 从区域分布看,2019年所有地区的半导体年销售额都有所下降,其中欧洲下降7.3%、中国下 降8.7%、亚太其他地区下降9.0%、日本下降10.0%,美洲地区下降23.8% 2、公司面临发展的战略机遇期 为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产 业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发(2011)4号,以下简称“国发4号文”);2014 年6月,国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。《纲要》明确 提出:“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、 基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚 期”,“应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可 持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展”,“为经济发展方式转 变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金 重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。” 2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划(以下简称“规划”),“规划” 提出:在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域,着力掌握关键核心技术,完 善产业链条,形成自主发展能力。继续扩大开放,积极利用全球资源和市场,加强产业全球布局 和国际交流合作,形成新的比较优势,提升制造业开放发展水平 2015年7月国务院印发了《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》(以下简称《意见》) 《意见》提出:做实产业基础。着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间 件等产业薄弱环节的技术瓶颈,加快推进云操作系统、工业控制实时操作系统、智能终端操作系 统的研发和应用。大力发展云计算、大数据等解决方案以及高端传感器、工控系统、人机交互等 软硬件基础产品。运用互联网理念,构建以骨干企业为核心、产学研用高效整合的技术产业集群, 打造国际先进、自主可控的产业体系。 2019年3月5日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工 作报告》,李克强总理提出:“推动传统产业改造提升。围绕推动制造业高质量发展,强化工业基 础和技术创新能力,促进先进制造业和现代服务业融合发展,加快建设制造强国。”“促进新兴 产业加快发展。深化大数据、人工智能等研发应用,培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、 新能源汽车、新材料等新兴产业集群,壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础硏究和 应用基础研究支持力度,强化原始创新,加强关键核心技术攻关。 2019年6月6日,工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了5G商用 牌照,这也意味着中国5G正式进入商用元年。2020年3月24日,工信部发布了“工业和信息化 部关于推动5G加快发展的通知”(工信部通信〔2020)49号),通知指出“为深入贯彻落实习 近平总书记关于推动5G网络加快发展的重要讲话精神,全力推进5G网络建设、应用推广、技术 发展和安全保障,充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用,支撑经济高质量发展 通知从“加快5G网络建设部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建 5G安全保障体系、加强组织实施”五个方面提出了具体要求 21/152
2019 年年度报告 21 / 152 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 1、行业竞争格局和发展趋势 2019 年，由于受贸易单边主义和贸易保护主义的冲击，全球经济增速进一步下滑；半导体厂 商去库存化、存储器价格大幅下跌、美国扩大对中国产品加征关税、日本对韩国原材料出口进行 管控等因素，使得全球半导体产业发展的不确定进一步增大。 跟据美国半导体产业协会（SIA）统计数据： 2019 年全球半导体行业的销售额为 4,121 亿美 元，与 2018 年相比下降 12.1%。在 2019 年下半年，全球市场有所反弹，从第三到第四季度略有 增长。第四季度，全球半导体行业的销售额为 1,083 亿美元，与 2018 年第四季度相比同比下降 5.5%，但与 2019 年第三季度相比环比增长 0.9%。 从半导体产品类别看，尽管 2019 年存储器市场规模仍略有增长，但由于产品单价的大幅降低 （DRAM 下滑 37.1%，NAND 闪存下滑 25.9%)，存储器 2019 年销售额仅为 1064 亿美元，相比 2018 年下降 32.6%。除存储器外，其他半导体产品 2019 年的销售额仅下降 1.7%。 从区域分布看，2019 年所有地区的半导体年销售额都有所下降，其中欧洲下降 7.3%、中国下 降 8.7%、亚太其他地区下降 9.0%、日本下降 10.0%，美洲地区下降 23.8%。 2、公司面临发展的战略机遇期 为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011 年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产 业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4 号，以下简称“国发 4 号文”)；2014 年 6 月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确 提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、 基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚 期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可 持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转 变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。 重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。” 2015 年 6 月国务院印发了《中国制造 2025》发展战略规划（以下简称“规划”），“规划” 提出：在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域，着力掌握关键核心技术，完 善产业链条，形成自主发展能力。继续扩大开放，积极利用全球资源和市场，加强产业全球布局 和国际交流合作，形成新的比较优势，提升制造业开放发展水平。 2015 年 7 月国务院印发了《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》（以下简称《意见》）， 《意见》提出：做实产业基础。着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间 件等产业薄弱环节的技术瓶颈，加快推进云操作系统、工业控制实时操作系统、智能终端操作系 统的研发和应用。大力发展云计算、大数据等解决方案以及高端传感器、工控系统、人机交互等 软硬件基础产品。运用互联网理念，构建以骨干企业为核心、产学研用高效整合的技术产业集群， 打造国际先进、自主可控的产业体系。 2019 年 3 月 5 日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工 作报告》,李克强总理提出:“推动传统产业改造提升。围绕推动制造业高质量发展，强化工业基 础和技术创新能力，促进先进制造业和现代服务业融合发展，加快建设制造强国。”“促进新兴 产业加快发展。深化大数据、人工智能等研发应用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、 新能源汽车、新材料等新兴产业集群，壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和 应用基础研究支持力度，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。” 2019 年 6 月 6 日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放了 5G 商用 牌照，这也意味着中国 5G 正式进入商用元年。2020 年 3 月 24 日，工信部发布了“工业和信息化 部关于推动 5G 加快发展的通知” （工信部通信〔2020〕49 号），通知指出“为深入贯彻落实习 近平总书记关于推动 5G 网络加快发展的重要讲话精神，全力推进 5G 网络建设、应用推广、技术 发展和安全保障，充分发挥 5G 新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展” ， 通知从“加快 5G 网络建设部署、丰富 5G 技术应用场景、持续加大 5G 技术研发力度、着力构建 5G 安全保障体系、加强组织实施”五个方面提出了具体要求
2019年年度报告 2019年10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”) 注册成立,注册资本为2041.5亿元。 近日,国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工作方案》,《工作方案》 明确将设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款。同时,《工作方案》确定重点支持领域为:即 集成电路、新能源汽车、5G与光通讯、大飞机、新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高 端医疗器械、机器人和人工智能等领域。 今后,随着《纲要》、“规划”、《意见》等的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供 给侧改革”的推进,以及5G网络建设进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态 新冠肺炎疫情的发生,给2020年全球半导体市场带来较大的不确定性,目前已有多家研究机 构将2020年全球半导体销售额由原先预估的增长调整为负增长。这对国内半导体企业而言,也将 是一场非常严峻的考验。但同时我们也应看到,我们国家和人民已取得了抗击新冠肺炎疫情的初 步胜利,全国各地均已复工复产,内需潜力正在逐步得到有效释放;国内生产供应的稳定也有助 于全球半导体产业链进一步向国内转移。疫情期间,各种线上消费的兴起,也进一步提升了对5G 网络、数据中心等新型基础设施建设的需求。截至2月底,全国建设开通5G基站达16.4万个, 工信部预计今年年底全国5G基站数超过60万个,将实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重 点覆盖、重点场景室内覆盖。同时,我国5G产业生态逐步成熟,截至3月26日,我国5G手机产 品类型76款,累计出货量超过2600万部。工信部提出,将鼓励基础电信企业通过套餐升级优惠 信用购机等举措,促进5G终端消费,加快用户向5G迁移,同时通过5G应用产业方阵等平台,畅 通5G应用推广关键环节,推动5G在各行业各领域的融合应用创新。这些都将对国内半导体行业 发展带来新的机遇。 士兰微电子经过二十年的发展,坚持走“设计制造一体化”道路,在多个产品技术领域构建 了核心竞争优势,尤其以IDM(设计与制造一体)模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体 功率器件与模块、MEMS传感器、化合物半导体等为特色。近几年,士兰微电子通过承担国家重大 科技专项,在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破,这为公司今后可持续发展增添了动 随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛的应用, 半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托IDM模式,加快对IGBT、智能功率模块、 高压集成电路、MEMS传感器件、第三代功率半导体器件等新产品的开发,大力推进系统创新和技 术整合,不断提升产品的附加值,在创造良好经济效益的同时,积极创造社会效益 (二)公司发展战略 √适用口不适用 公司发展目标和战略:将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国 际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式,在半导体功率器件、MEMS 传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入;利用公司在多个芯片设计领 域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑,提升产品附 加值 具体描述如下: 持续提升综合能力,发挥IDM模式的优势,聚焦高端客户和新的市场 继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生 产线产品技术平台的导入,积极拓展产能;积极推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体 芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设;积极推动 成都功率模块封装厂的建设,在特色工艺领域坚持走IDM(设计与制造一体)的模式。 继续加快先进的功率半导体(IGBI、快恢复二极管、超结 MOSFET、高密度低压沟槽栅 MOSFET等)和功率模块技术的研发,加大投入,追赶国际先进水平;拓展这类产品在白 电、工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用 拓展电路工艺门类,包括先进的高压BCD工艺、 BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯 片工艺,加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入 利用在控制芯片和功率器件上的综合优势,积极推广高性价比、完整的功率系统解决方 22/152
2019 年年度报告 22 / 152 2019 年 10 月 22 日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”) 注册成立，注册资本为 2041.5 亿元。 近日，国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工作方案》，《工作方案》 明确将设立 2500 亿元制造业高质量发展专项贷款。同时，《工作方案》确定重点支持领域为：即 集成电路、新能源汽车、5G 与光通讯、大飞机、新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高 端医疗器械、机器人和人工智能等领域。 今后，随着《纲要》、“规划”、《意见》等的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供 给侧改革”的推进，以及 5G 网络建设进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态 势。 新冠肺炎疫情的发生，给 2020 年全球半导体市场带来较大的不确定性，目前已有多家研究机 构将 2020 年全球半导体销售额由原先预估的增长调整为负增长。这对国内半导体企业而言，也将 是一场非常严峻的考验。但同时我们也应看到，我们国家和人民已取得了抗击新冠肺炎疫情的初 步胜利，全国各地均已复工复产，内需潜力正在逐步得到有效释放；国内生产供应的稳定也有助 于全球半导体产业链进一步向国内转移。疫情期间，各种线上消费的兴起，也进一步提升了对 5G 网络、数据中心等新型基础设施建设的需求。截至 2 月底，全国建设开通 5G 基站达 16.4 万个， 工信部预计今年年底全国 5G 基站数超过 60 万个，将实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重 点覆盖、重点场景室内覆盖。同时，我国 5G 产业生态逐步成熟，截至 3 月 26 日，我国 5G 手机产 品类型 76 款，累计出货量超过 2600 万部。工信部提出，将鼓励基础电信企业通过套餐升级优惠、 信用购机等举措，促进 5G 终端消费，加快用户向 5G 迁移，同时通过 5G 应用产业方阵等平台，畅 通 5G 应用推广关键环节，推动 5G 在各行业各领域的融合应用创新。这些都将对国内半导体行业 发展带来新的机遇。 士兰微电子经过二十年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多个产品技术领域构建 了核心竞争优势，尤其以 IDM（设计与制造一体）模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体 功率器件与模块、MEMS 传感器、化合物半导体等为特色。近几年，士兰微电子通过承担国家重大 科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，这为公司今后可持续发展增添了动 力。 随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛的应用， 半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托 IDM 模式，加快对 IGBT、智能功率模块、 高压集成电路、MEMS 传感器件、第三代功率半导体器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技 术整合，不断提升产品的附加值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司发展目标和战略：将以国际上先进的 IDM 大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国 际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、MEMS 传感器、LED 等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领 域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附 加值。 具体描述如下： 持续提升综合能力，发挥 IDM 模式的优势，聚焦高端客户和新的市场； 继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕 8 吋集成电路芯片生 产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；积极推进厦门士兰集科 12 吋特色工艺半导体 芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设；积极推动 成都功率模块封装厂的建设，在特色工艺领域坚持走 IDM（设计与制造一体）的模式。 继续加快先进的功率半导体（IGBT、快恢复二极管、超结 MOSFET、高密度低压沟槽栅 MOSFET 等）和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展这类产品在白 电、工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。 拓展电路工艺门类，包括先进的高压 BCD 工艺、BiCMOS 工艺、集成功率器件的高压单芯 片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。 利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功率系统解决方
2019年年度报告 继续加大MEMS传感器的研发投入,持续提升产品的性能指标,加快三轴加速度传感器、 三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的 市场推进步伐 以厦门明镓的即将投产为契机,在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上 继续深耕与布局,拓展市场;持续推进士兰“美卡乐”高端LF成品品牌的建设,积极 拓展海内外高端客户,扩充产能,拓展新的高端应用市场。 在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入,尽快推出硅基GaN功率器件以及完整 的应用系统:同时加快SiC功率器件中试线的建设 (三)经营计划 √适用口不适用 1、对2020年营业总收入的预计 预计2020年实现营业总收入35.78亿元左右(比2019年增长15%左右),营业总成本将控 制在34.76亿元(比2019年增长5%左右)。 上述预计不构成对本公司的盈利预测,其实现具有不确定性,提请投资者注意投资风险 (四)可能面对的风险 √适用口不适用 1、订单不足风险 目前疫情导致全球经济展望偏负面,已影响到人们的消费预期。海外疫情的蔓延,已对各公 司下游企业整机产品出口产生负面影响,如果下游企业订单需求持续减少,也会对公司产品出货 造成较大负面影响。对此,公司加大国内市场开发力度,积极争取国内大客户订单;根据客户需 要,及时调整生产,确保订单交付:同时做好市场预测,在做好计划的情况下,合理安排产能, 适度增加备货,以应对市场出现快速反弹的情况 2、供应链风险 目前疫情对全球供应链产生冲击,公司许多关键原辅材料、设备及备件依赖进口,如果海外 疫情不能得到有效控制,导致部分供应中断,也将对公司正常生产经营活动带来不利影响,对此 公司密切跟踪海外疫情发展,与供应商保持联系,积极与之沟通,提前安排采购订单,确保供应 安全。 3、新产品开发风险及其对策 随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快,公司产品创新的风险也在加大。如果公司的 创新不能踏准市场需求的节奏,公司将浪费较大的资源,并丧失市场机会,不能为公司的发展提 供新的动力。针对该类风险,公司将充分结合IDM模式(设计与制造一体化)的优势,加大对IGBT 高压集成电路、MEMS传感器产品、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入,加快推出契合市 场的新产品,“持之以恒、做精做专”,深挖细分市场空间 (五)其他 √适用口不适用 因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求 1、2020年公司资本支出计划 2020年除继续推进已在实施的募集资金投资项目外,还将完成以下三个非募集资金项目 (1)士兰集成汽车级功率模块项目,该项目总投资为8,000万元,资金来源为企业自筹。截至 2019年12月末,该项目进度68% (2)士兰明芯白光10万(倒装6万)扩产项目,该项目总投资为2,198万元,资金来源为企业自 筹。截至2019年12月末,该项目进度60% (3)成都士兰封装厂房扩建项目,该项目总投资为6,462万元,资金来源为企业自筹。截至2019 年12月末,该项目进度20% 2、2020年公司研发支出计划 23/152
2019 年年度报告 23 / 152 案。 继续加大 MEMS 传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、 三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的 市场推进步伐。 以厦门明镓的即将投产为契机，在 LED 彩屏芯片、高端 LED 照明芯片和其他特色芯片上 继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端 LED 成品品牌的建设，积极 拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。 在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基 GaN 功率器件以及完整 的应用系统；同时加快 SiC 功率器件中试线的建设。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 1、对 2020 年营业总收入的预计 预计 2020 年实现营业总收入 35.78 亿元左右（比 2019 年增长 15%左右），营业总成本将控 制在 34.76 亿元（比 2019 年增长 5%左右）。 上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者注意投资风险。 (四) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、订单不足风险 目前疫情导致全球经济展望偏负面，已影响到人们的消费预期。海外疫情的蔓延，已对各公 司下游企业整机产品出口产生负面影响，如果下游企业订单需求持续减少，也会对公司产品出货 造成较大负面影响。对此，公司加大国内市场开发力度，积极争取国内大客户订单；根据客户需 要，及时调整生产，确保订单交付；同时做好市场预测，在做好计划的情况下，合理安排产能， 适度增加备货，以应对市场出现快速反弹的情况。 2、供应链风险 目前疫情对全球供应链产生冲击，公司许多关键原辅材料、设备及备件依赖进口，如果海外 疫情不能得到有效控制，导致部分供应中断，也将对公司正常生产经营活动带来不利影响，对此， 公司密切跟踪海外疫情发展，与供应商保持联系，积极与之沟通，提前安排采购订单，确保供应 安全。 3、新产品开发风险及其对策 随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的 创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提 供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合 IDM 模式（设计与制造一体化）的优势，加大对 IGBT、 高压集成电路、MEMS 传感器产品、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入，加快推出契合市 场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。 (五) 其他 √适用 □不适用 因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求 1、2020 年公司资本支出计划 2020 年除继续推进已在实施的募集资金投资项目外，还将完成以下三个非募集资金项目： （1）士兰集成汽车级功率模块项目, 该项目总投资为 8,000 万元，资金来源为企业自筹。截至 2019 年 12 月末，该项目进度 68%。 （2）士兰明芯白光 10 万(倒装 6 万)扩产项目，该项目总投资为 2,198 万元，资金来源为企业自 筹。截至 2019 年 12 月末，该项目进度 60%。 （3）成都士兰封装厂房扩建项目，该项目总投资为 6,462 万元，资金来源为企业自筹。截至 2019 年 12 月末，该项目进度 20%。 2、2020 年公司研发支出计划
2019年年度报告 2019年,公司研发支出总计约为4.26亿元,占年度计划106.5%。预计2020年公司研发支出 总计约为4亿 3、2020年公司借贷计划 2019年,公司通过拓宽融资渠道,优化债务结构,较好地满足了生产经营和项目投资的资金 需求,截至2019年年末,公司拥有各家金融机构授信额度约50亿元。预计2020年公司开展生 经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在35亿元左右。 四、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因,未按准则披露的情况和原因说明 口适用√不适用 第五节重要事项 普通股利润分配或资本公积金转增预案 (一)现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用口不适用 1、分红政策制定情况 公司第六届董事会第十八次会议及2017年年度股东大会通过决议,制定了《公司股东分红三 年(2018-2020)回报规划》,具体内容请详见2018年3月27日公告的董事会决议公告及相关附 件 2、公司现金分红政策为 根据《公司章程》及《回报规划》的规定:“公司现金分红的条件和比例 在公司当年实现的净利润为正数且公司累计未分配利润为正数,且没有重大投资或重大现金 支出计划的情况下,公司应当进行现金分红。 公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该连续三年内实现的年均可分配利润的百分 之三十。” 3、报告期内现金分红实施情况 本次利润分配以方案实施前的公司总股本1,312,061,614股为基数,每股派发现金红利0.04 元(含税),共计派发现金红利52,482,464.56元。公司2019年5月21日召开的2018年年度股 东大会审议通过了以上利润分配方案,并已于2019年7月17日实施完毕 4、2019年度利润分配预案 本公司2019年度的利润分配的预案为:拟以2019年末公司的总股本1,312,061,614股为基数 每10股派发现金股利0.05元(含税),总计派发现金股利6,560,308.07元。剩余利润转至以后 年度分配。该预案需提交公司股东大会审议表决通过 (二)公司近三年(含报告期)的普通股股利分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案 单位:元币种:人民币 占合并报表 红股数息数(元)|110股转/现金分红的数/分红年度合并报中归属于上 分红每10股送每10股派 (含税)/增 数(股 额 表中归属于上市市公司普通 (股) (含税) 公司普通股股东股股东的净 的净利润 利润的比率 2019年 0 06,560,308.0714,532,046.33 45.14 2018年 052,482,464.56170,462,588.85 2017年 30.97 (三)以现金方式回购股份计入现金分红的情况 口适用√不适用 24/152
2019 年年度报告 24 / 152 2019 年，公司研发支出总计约为 4.26 亿元，占年度计划 106.5%。预计 2020 年公司研发支出 总计约为 4 亿元。 3、2020 年公司借贷计划 2019 年，公司通过拓宽融资渠道，优化债务结构，较好地满足了生产经营和项目投资的资金 需求，截至 2019 年年末，公司拥有各家金融机构授信额度约 50 亿元。预计 2020 年公司开展生产 经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在 35 亿元左右。 四、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明 □适用 √不适用 第五节 重要事项 一、普通股利润分配或资本公积金转增预案 (一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用 □不适用 1、分红政策制定情况： 公司第六届董事会第十八次会议及 2017 年年度股东大会通过决议，制定了《公司股东分红三 年（2018-2020）回报规划》，具体内容请详见 2018 年 3 月 27 日公告的董事会决议公告及相关附 件。 2、公司现金分红政策为： 根据《公司章程》及《回报规划》的规定：“公司现金分红的条件和比例： 在公司当年实现的净利润为正数且公司累计未分配利润为正数，且没有重大投资或重大现金 支出计划的情况下，公司应当进行现金分红。 公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该连续三年内实现的年均可分配利润的百分 之三十。” 3、报告期内现金分红实施情况 本次利润分配以方案实施前的公司总股本 1,312,061,614 股为基数，每股派发现金红利 0.04 元（含税），共计派发现金红利 52,482,464.56 元。公司 2019 年 5 月 21 日召开的 2018 年年度股 东大会审议通过了以上利润分配方案，并已于 2019 年 7 月 17 日实施完毕。 4、2019 年度利润分配预案 本公司 2019 年度的利润分配的预案为：拟以 2019 年末公司的总股本 1,312,061,614 股为基数， 每 10 股派发现金股利 0.05 元（含税），总计派发现金股利 6,560,308.07 元。剩余利润转至以后 年度分配。该预案需提交公司股东大会审议表决通过。 (二) 公司近三年（含报告期）的普通股股利分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案 单位：元 币种：人民币 分红 年度 每 10 股送 红股数 （股） 每10股派 息数(元) （含税） 每 10 股转 增数（股） 现金分红的数 额 （含税） 分红年度合并报 表中归属于上市 公司普通股股东 的净利润 占合并报表 中归属于上 市公司普通 股股东的净 利润的比率 (%) 2019 年 0 0.05 0 6,560,308.07 14,532,046.33 45.14 2018 年 0 0.40 0 52,482,464.56 170,462,588.85 30.79 2017 年 0 0.40 0 52,482,464.56 169,486,597.35 30.97 (三) 以现金方式回购股份计入现金分红的情况 □适用 √不适用
2019年年度报告 (四)报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正,但未提出普通股现金利润分配方案预 案的,公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划 口适用√不适用 承诺事项履行情况 (一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告 期内的承诺事项 口适用√不适用 (二)公司资产或项目存在盈利预测,且报告期仍处在盈利预测期间,公司就资产或项目 是否达到原盈利预测及其原因作出说明 口已达到口未达到√不适用 (三)业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响 口适用√不适用 三、报告期内资金被占用情况及清欠进展情况 口适用√不适用 四、公司对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明 口适用√不适用 五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明 (一)公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明 √适用口不适用 1、本公司根据财政部《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》(财会(2019 6号)、《关于修订印发合并财务报表格式(2019版)的通知》(财会(2019)16号)和企业会计 准则的要求编制2019年度财务报表,此项会计政策变更采用追溯调整法。2018年度财务报表受 重要影响的报表项目和金额如下: 原列报报表项目及金额 新列报报表项目及金额 应收票据及应收账款 1,15.394046收票据 40,139,352.90 应收账款 812,196,591.14 应付票据及应付账款 813528.8应付票据 240,469,062.48 应付账款 644,706,461.41 管理费用 215,845,975.07管理费用 214,792,723.55 研发费用 314,083,151.76研发费用 315,136,403.28 2.本公司自2019年1月1日起执行财政部修订后的《企业会计准则第22号—一金融工具确 认和计量》《企业会计准则第23号—一金融资产转移》《企业会计准则第24号—一套期保值》 以及《企业会计准则第37号—一金融工具列报》(以下简称新金融工具准则)。根据相关新旧准 则衔接规定,对可比期间信息不予调整,首次执行日执行新准则与原准则的差异追溯调整本报告 期期初留存收益或其他综合收益 新金融工具准则改变了金融资产的分类和计量方式,确定了三个计量类别:摊余成本:以公 允价值计量且其变动计入其他综合收益:以公允价值计量且其变动计入当期损益。公司考虑自身 业务模式,以及金融资产的合同现金流特征进行上述分类。权益类投资需按公允价值计量且其变 动计入当期损益,但非交易性权益类投资在初始确认时可选择按公允价值计量且其变动计入其他 综合收益(处置时的利得或损失不能回转到损益,但股利收入计入当期损益),且该选择不可撤销 25/152
2019 年年度报告 25 / 152 (四) 报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正，但未提出普通股现金利润分配方案预 案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划 □适用 √不适用 二、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告 期内的承诺事项 □适用 √不适用 (二) 公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目 是否达到原盈利预测及其原因作出说明 □已达到 □未达到 √不适用 (三) 业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响 □适用 √不适用 三、报告期内资金被占用情况及清欠进展情况 □适用 √不适用 四、公司对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明 □适用 √不适用 五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明 （一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明 √适用 □不适用 1、本公司根据财政部《关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》(财会〔2019〕 6 号)、《关于修订印发合并财务报表格式（2019 版）的通知》(财会〔2019〕16 号)和企业会计 准则的要求编制 2019 年度财务报表，此项会计政策变更采用追溯调整法。2018 年度财务报表受 重要影响的报表项目和金额如下： 原列报报表项目及金额 新列报报表项目及金额 应收票据及应收账款 1,152,335,944.04 应收票据 340,139,352.90 应收账款 812,196,591.14 应付票据及应付账款 885,175,523.89 应付票据 240,469,062.48 应付账款 644,706,461.41 管理费用 215,845,975.07 管理费用 214,792,723.55 研发费用 314,083,151.76 研发费用 315,136,403.28 2. 本公司自 2019 年 1 月 1 日起执行财政部修订后的《企业会计准则第 22 号——金融工具确 认和计量》《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》《企业会计准则第 24 号——套期保值》 以及《企业会计准则第 37 号——金融工具列报》（以下简称新金融工具准则）。根据相关新旧准 则衔接规定，对可比期间信息不予调整，首次执行日执行新准则与原准则的差异追溯调整本报告 期期初留存收益或其他综合收益。 新金融工具准则改变了金融资产的分类和计量方式，确定了三个计量类别：摊余成本；以公 允价值计量且其变动计入其他综合收益；以公允价值计量且其变动计入当期损益。公司考虑自身 业务模式，以及金融资产的合同现金流特征进行上述分类。权益类投资需按公允价值计量且其变 动计入当期损益，但非交易性权益类投资在初始确认时可选择按公允价值计量且其变动计入其他 综合收益(处置时的利得或损失不能回转到损益，但股利收入计入当期损益)，且该选择不可撤销