2019年年度报告 投资活动产 主要系本期购建固定资产、 生的现金流-963,46.808.50-1,190.502,52.6不适用/无形资产和其他长期资产支 量净额 付的现金和投资支付的现金 较去年减少所致 筹资活动产 主要系本期吸收投资收到的 生的现金流750,955123.901,467,972,026.79-48.84 现金较去年同期减少而取得 量净额 借款收到的现金较去年增加 所致。 (二)非主营业务导致利润重大变化的说明 口适用√不适用 )资产、负债情况分析 √适用口不适用 1.资产及负债状况 单位:元 本期期末 上期期末本期期末 项目名称 本期期末数 数占总资 数占总资金额较上 产的比例 上期期末数产的比例期期末变 (%)动比例(% 应收票据 109,323,490.54 1.23340,139,352.90 4.19 应收款项融资 271,763,880.15 0.00 不适用 [预付款项 10,323,724.58 0.1218,122,293.04 0.22 -43.03 年内到期的非流动资产 4,500,000.00 0.052,500,000.00 其他流动资产 65,097,092.67 0.7347,646,719.91 0.59 36.62 长期股权投资 618,341,413.25 6.94308,831,812.50 3.80 100.22 其他权益工具投资 10,523,021.82 0.121,469,381.81 0.02 616.15 其他非流动金融资产 48,846,477.49 0.5527,816,847.36 0.34 75.60 无形资产 194,281,578.49 2.18133042,446.5 46.03 [开发支出 6,615,704.57 434,866,87.70 交易性金融负债 56,870,093.68 0.6414,459,000.00 293.32 预收款项 7,253,953.99 0.085,44678.09 0.07 33.28 应交税费 19,966,194.77 0.2213,648,716.99 0.17 46.29 年内到期的非流动负债 502,706,188.05 5.64128,250,852.8 291.97 其他说明 应收票据项目期末数较期初数减少67.86%(绝对额减少23,081.59万元),主要系执行新金融 工具准则,将未质押的银行承兑汇票计入应收款项融资项目。 应收款项融资项目期末数较期初数增加27,176.39万元,主要系执行新金融工具准则。 预付款项项目期末数较期初数减少43.03%(绝对额减少779.86万元),主要系本期减少以预 付款方式结算所致。 年内到期的非流动资产项目期末数较期初数增加80.00%(绝对额增加200万元),主要系本 期一年内到期的融资租赁保证金增加所致 其他流动资产项目期末数较期初数增加36.62%(绝对额增加1,745.04万元),主要系本期待 抵扣进项税增加 长期股权投资项目期末数较期初数增加100.22%(绝对额增加30,950.96万元),主要系本期 增加士兰明镓、士兰集科投资所致 16/152
2019 年年度报告 16 / 152 投资活动产 生的现金流 量净额 -963,446,808.50 -1,190,502,529.66 不适用 主要系本期购建固定资产、 无形资产和其他长期资产支 付的现金和投资支付的现金 较去年减少所致。 筹资活动产 生的现金流 量净额 750,955,123.90 1,467,972,026.79 -48.84 主要系本期吸收投资收到的 现金较去年同期减少而取得 借款收到的现金较去年增加 所致。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上期期末数 上期期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末 金额较上 期期末变 动比例（%） 应收票据 109,323,490.54 1.23 340,139,352.90 4.19 -67.86 应收款项融资 271,763,880.15 3.05 0 0.00 不适用 预付款项 10,323,724.58 0.12 18,122,293.04 0.22 -43.03 一年内到期的非流动资产 4,500,000.00 0.05 2,500,000.00 0.03 80.00 其他流动资产 65,097,092.67 0.73 47,646,719.91 0.59 36.62 长期股权投资 618,341,413.25 6.94 308,831,812.50 3.80 100.22 其他权益工具投资 10,523,021.82 0.12 1,469,381.81 0.02 616.15 其他非流动金融资产 48,846,477.49 0.55 27,816,847.36 0.34 75.60 无形资产 194,281,578.49 2.18 133,042,446.52 1.64 46.03 开发支出 56,615,704.57 0.64 34,866,877.70 0.43 62.38 交易性金融负债 56,870,093.68 0.64 14,459,000.00 0.18 293.32 预收款项 7,253,953.99 0.08 5,442,678.09 0.07 33.28 应交税费 19,966,194.77 0.22 13,648,716.99 0.17 46.29 一年内到期的非流动负债 502,706,188.05 5.64 128,250,852.89 1.58 291.97 其他说明 应收票据项目期末数较期初数减少 67.86%(绝对额减少 23,081.59 万元)，主要系执行新金融 工具准则，将未质押的银行承兑汇票计入应收款项融资项目。 应收款项融资项目期末数较期初数增加 27,176.39 万元，主要系执行新金融工具准则。 预付款项项目期末数较期初数减少 43.03%(绝对额减少 779.86 万元），主要系本期减少以预 付款方式结算所致。 一年内到期的非流动资产项目期末数较期初数增加 80.00%(绝对额增加 200 万元）,主要系本 期一年内到期的融资租赁保证金增加所致。 其他流动资产项目期末数较期初数增加 36.62%(绝对额增加 1,745.04 万元），主要系本期待 抵扣进项税增加。 长期股权投资项目期末数较期初数增加 100.22%(绝对额增加 30,950.96 万元)，主要系本期 增加士兰明镓、士兰集科投资所致
2019年年度报告 其他权益工具项目期末数较期初数增加905.36万元,主要系本期确认深圳蓝科股权投资价值 896.22万元。 其他非流动金融资产项目期末数较期初数增加2,102.96万元,主要系本期分类为以公允价值 计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动收益增加 无形资产项目期末数较期初数增加46.03%(绝对额增加6,123.91万元),主要系本期公司内 部研发形成的无形资产增加所致 开发支出项目期末数较期初数增加62.38%(绝对额增加2,174.88万元),主要系本期士兰集 昕、士兰明芯公司增加芯片产品的研发投入所致 交易性金融负债项目期末数较期初数增加293.32%(绝对额增加4,241.11万元),主要系本 期黄金租赁融资增加 预收款项项目期末数较期初数增加33.28%(绝对额增加181.13万元),主要系本期增加以预 收款方式结算所致 应交税费项目期末数较期初数增加46.29%(绝对额增加631.75万元),主要系本期期末应交 增值税金额增加所致。 一年内到期的非流动负债项目期末数较期初数增加291.97%(绝对额增加37,445.53万元), 主要系本期期末一年内到期的融资租赁借款和中期流动资金借款增加所致。 2.截至报告期末主要资产受限情况 √适用口不适用 单位:元币种:人民币 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 53,708,44.82为开具银行承兑汇票、信用证等业务提供保证 应收票据 97,429,037.19为开具银行承兑汇票提供质押 固定资产 1,145,076,782.47为银行借款及融资租赁提供抵押 在建工程 104,570,042.43为银行借款及融资租赁提供抵押 无形资产 33,745,315.52为银行借款提供抵押 合计 1,434,529,622.43 3.其他说明 口适用√不适用 (四)行业经营性信息分析 √适用口不适用 公司行业经营性信息分析,请见本报告“公司关于公司未来发展的讨论与分析”部分。 集成电路行业经营性信息分析 1报告期内公司技术水平和研发能力情况 √适用口不适用 专利情况 本年新增 累计数量 利数 七和数 发明专利 156 416 实用新型专利 57 45 383 外观设计专利 10 12 117 232 839 专利合作协定 17 布图设计权 软件著作权 118 114 1,049 17/152
2019 年年度报告 17 / 152 其他权益工具项目期末数较期初数增加 905.36 万元，主要系本期确认深圳蓝科股权投资价值 896.22 万元。 其他非流动金融资产项目期末数较期初数增加 2,102.96 万元，主要系本期分类为以公允价值 计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动收益增加。 无形资产项目期末数较期初数增加 46.03% (绝对额增加 6,123.91 万元)，主要系本期公司内 部研发形成的无形资产增加所致。 开发支出项目期末数较期初数增加 62.38% (绝对额增加 2,174.88 万元)，主要系本期士兰集 昕、士兰明芯公司增加芯片产品的研发投入所致。 交易性金融负债项目期末数较期初数增加 293.32%（绝对额增加 4,241.11 万元），主要系本 期黄金租赁融资增加。 预收款项项目期末数较期初数增加 33.28%(绝对额增加 181.13 万元），主要系本期增加以预 收款方式结算所致。 应交税费项目期末数较期初数增加 46.29%(绝对额增加 631.75 万元），主要系本期期末应交 增值税金额增加所致。 一年内到期的非流动负债项目期末数较期初数增加 291.97%(绝对额增加 37,445.53 万元）， 主要系本期期末一年内到期的融资租赁借款和中期流动资金借款增加所致。 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 53,708,444.82 为开具银行承兑汇票、信用证等业务提供保证 应收票据 97,429,037.19 为开具银行承兑汇票提供质押 固定资产 1,145,076,782.47 为银行借款及融资租赁提供抵押 在建工程 104,570,042.43 为银行借款及融资租赁提供抵押 无形资产 33,745,315.52 为银行借款提供抵押 合计 1,434,529,622.43 / 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 公司行业经营性信息分析，请见本报告“公司关于公司未来发展的讨论与分析”部分。 集成电路行业经营性信息分析 1 报告期内公司技术水平和研发能力情况 √适用 □不适用 专利情况 本年新增 累计数量 申请数 专利数 申请数 专利数 发明专利 50 44 156 416 实用新型专利 57 45 66 383 外观设计专利 10 12 10 40 小计 117 101 232 839 专利合作协定 1 2 1 17 布图设计权 0 11 0 185 软件著作权 0 0 0 8 合计 118 114 233 1,049
2019年年度报告 2设计类公司报告期内主要产品的情况 √适用口不适用 公司属于集成电路行业的IDM设计制造一体化的公司,其主要产品的收入和成本情况,请详 见“主营业务收入成本分析”部分。 3设计类公司报告期内主要产品产销量情况 √适用口不适用 公司属于IDM设计制造一体化的公司,其主要产品的产销情况,请详见“主营业务分产 部份 4制造类公司报告期内现有产线情况 口适用√不适用 5制造类公司报告期内在建产线情况 口适用√不适用 6封测类公司报告期内主要产品产销量情况 口适用√不适用 (五)投资状况分析 1、对外股权投资总体分析 √适用口不适用 报告期内主要实施了对集华投资、士兰集昕、士兰集科和士兰明镓的出资。 (1)重大的股权投资 √适用口不适用 报告期内,公司控股子公司集华投资的注册资本从4.1亿元增加到10.25亿元,增资的6.15 亿元中,公司以货币方式认缴3.15亿元,其中2.1亿元已实缴到位 报告期内,公司重要子公司士兰集听的注册资本从1,259,395,563元增加到1,962,379,412 元,其中:公司控股子公司集华投资以货币方式出资6亿元,认缴注册资本527,237,887元,其 中4亿元已实缴到位 截至本报告期末,公司参股公司士兰集科实收资本已经达到20亿元人民币,公司按照约定的 15%出资比例实缴出资3亿元人民币,其中本报告期内出资1.8亿元;公司参股公司士兰明镓实收 资本已经达到8亿元人民币,公司按照约定的30%出资比例实缴出资2.4亿元人民币,其中本报 告期内出资1.2亿元 (2)重大的非股权投资 √适用口不适用 1、募集资金项目 1)2017年非公开发行股票募集资金承诺项目使用情况 单位:万元币种:人民币 未达 募集资金募集资金|募集资金是否 产生是否到计 承诺项目名拟投入金本年度投实际累计符合项目进预计|收益符合划进 入金额投入金额|进度 计划度收益 预计度和 情况|收益收益 18/152
2019 年年度报告 18 / 152 2 设计类公司报告期内主要产品的情况 √适用 □不适用 公司属于集成电路行业的 IDM 设计制造一体化的公司，其主要产品的收入和成本情况，请详 见“主营业务收入成本分析”部分。 3 设计类公司报告期内主要产品产销量情况 √适用 □不适用 公司属于 IDM 设计制造一体化的公司，其主要产品的产销情况，请详见“主营业务分产品” 部份。 4 制造类公司报告期内现有产线情况 □适用 √不适用 5 制造类公司报告期内在建产线情况 □适用 √不适用 6 封测类公司报告期内主要产品产销量情况 □适用 √不适用 (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内主要实施了对集华投资、士兰集昕、士兰集科和士兰明镓的出资。 (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 报告期内，公司控股子公司集华投资的注册资本从 4.1 亿元增加到 10.25 亿元，增资的 6.15 亿元中，公司以货币方式认缴 3.15 亿元，其中 2.1 亿元已实缴到位。 报告期内，公司重要子公司士兰集昕的注册资本从 1,259,395,563 元增加到 1,962,379,412 元，其中：公司控股子公司集华投资以货币方式出资 6 亿元，认缴注册资本 527,237,887 元，其 中 4 亿元已实缴到位。 截至本报告期末，公司参股公司士兰集科实收资本已经达到 20 亿元人民币，公司按照约定的 15%出资比例实缴出资 3 亿元人民币，其中本报告期内出资 1.8 亿元；公司参股公司士兰明镓实收 资本已经达到 8 亿元人民币，公司按照约定的 30%出资比例实缴出资 2.4 亿元人民币，其中本报 告期内出资 1.2 亿元。 (2) 重大的非股权投资 √适用 □不适用 1、募集资金项目 1）2017 年非公开发行股票募集资金承诺项目使用情况 单位: 万元 币种:人民币 承诺项目名 称 募集资金 拟投入金 额 募集资金 本年度投 入金额 募集资金 实际累计 投入金额 是否 符合 计划 进度 项目进 度 预计 收益 产生 收益 情况 是否 符合 预计 收益 未达 到计 划进 度和 收益 说明
2019年年度报告 年产能8.9 只MMS传 30,559.43 感器扩产项目/注1 2,108.3517,317.17是56.67[注2[注3是 吋芯片生产线 期项目 30,000.00748.63748.63是2.50%[注4[注5]是 特色功率模块 及功率器件封 装测试生产线 10,000.00 0是 0[注6[注7是 F70,559.432,856.9818,065.80/ [注1]“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”原总投资额为80,253万元,原拟用募集资金 投入金额为80,000万元。根据2018年1月23日召开的第六届董事会第十六次会议审议通过的《关 于调整募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》:鉴于本次非公开发行股票实际募集资金净额 小于计划募集资金额,公司将募集资金投入金额调整为70,559.43万元。根据2019年11月8日 第七届董事会第五次会议和2019年11月25日2019年第二次临时股东大会审议通过的《关于调 整募集资金投资项目相关事项的议案》,基于产线升级、进一步提高募集基金使用效率等原因,公 司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整,同 时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集 资金投资项目。经本次调整后“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”总投资为30,559万元 [注2]:“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”项目预计达产后正常生产年年销售收入 105,981.12万元、正常生产年所得税后利润14,624.35万元 [注3]:“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”处于建设期和试生产阶段,2019年实现销 售收入6,481.37万元,实现销售毛利1,390.36万元,实现净利润-224.11万元 [注4]“8吋芯片生产线二期项目”为新增募集资金投资项目,总投资为150,840万元,预计 达产后正常生产年新增年销售收入96,601.91万元,年利润总额20,757.36万元,年平均投资回 报率为17.66% 注5]“8吋芯片生产线二期项目”2019年处于建设期,未实现销售收入。 [注δ]“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”为新増募集资金投资项目,总投资为 33,485万元,预计达产后正常生产年新增年销售收入29,172万元、净利润4,460万元、税金 4,959.33万元 [注]“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”2019年处于建设期,未实现销售收入。 2、非募集资金项目 英寸芯片生产线项目:该项目总投资为210,000万元,截至2019年12月末,已完成项目 投资205,428.68万元,项目进度95% (2)士兰集成汽车级功率模块项目,该项目总投资为8,000万元,截至2019年12月末,已完成 项目投资5,446.84万元,项目进度68%。 (3)士兰明芯白光10万(倒装6万)扩产项目,该项目总投资为2,198万元,截至2019年12月 末,已完成项目投资1,314.87万元,项目进度60% (4)成都士兰封装厂房扩建项目,该项目总投资为6,462万元,截至2019年12月末,已完成项 目投资1,370.72万元,项目进度20% (3)以公允价值计量的金融资产 口适用√不适用 ()重大资产和股权出售 口适用√不适用 (七)主要控股参股公司分析 √适用口不适用
2019 年年度报告 19 / 152 年产能 8.9 亿只 MEMS 传 感器扩产项目 30,559.43 ［注 1] 2,108.35 17,317.17 是 56.67% ［注 2] ［注 3] 是 8 吋芯片生产线 二期项目 30,000.00 748.63 748.63 是 2.50% ［注 4] ［注 5] 是 特色功率模块 及功率器件封 装测试生产线 项目 10,000.00 0 0 是 0 ［注 6] ［注 7] 是 合计 70,559.43 2,856.98 18,065.80 / / / / / ［注 1] “年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目”原总投资额为 80,253 万元，原拟用募集资金 投入金额为 80,000 万元。根据 2018 年 1 月 23 日召开的第六届董事会第十六次会议审议通过的《关 于调整募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》：鉴于本次非公开发行股票实际募集资金净额 小于计划募集资金额，公司将募集资金投入金额调整为 70,559.43 万元。根据 2019 年 11 月 8 日 第七届董事会第五次会议和 2019 年 11 月 25 日 2019 年第二次临时股东大会审议通过的《关于调 整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产线升级、进一步提高募集基金使用效率等原因，公 司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整，同 时增加 8 吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集 资金投资项目。经本次调整后“年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目”总投资为 30,559 万元。 ［注 2]: “年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目”项目预计达产后正常生产年年销售收入 105,981.12 万元、正常生产年所得税后利润 14,624.35 万元。 ［注 3]: “年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目”处于建设期和试生产阶段， 2019 年实现销 售收入 6,481.37 万元，实现销售毛利 1,390.36 万元，实现净利润-224.11 万元。 ［注 4] “8 吋芯片生产线二期项目” 为新增募集资金投资项目，总投资为 150,840 万元，预计 达产后正常生产年新增年销售收入 96,601.91 万元，年利润总额 20,757.36 万元，年平均投资回 报率为 17.66%。 ［注 5] “8 吋芯片生产线二期项目” 2019 年处于建设期，未实现销售收入。 ［注 6] “特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目” 为新增募集资金投资项目，总投资为 33,485 万元，预计达产后正常生产年新增年销售收入 29,172 万元、净利润 4,460 万元、税金 4,959.33 万元。 ［注 7]“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”2019 年处于建设期，未实现销售收入。 2、非募集资金项目 （1）8 英寸芯片生产线项目：该项目总投资为 210,000 万元，截至 2019 年 12 月末，已完成项目 投资 205,428.68 万元，项目进度 95%。 （2）士兰集成汽车级功率模块项目, 该项目总投资为 8,000 万元，截至 2019 年 12 月末，已完成 项目投资 5,446.84 万元，项目进度 68%。 （3）士兰明芯白光 10 万(倒装 6 万)扩产项目，该项目总投资为 2,198 万元，截至 2019 年 12 月 末，已完成项目投资 1,314.87 万元，项目进度 60%。 （4）成都士兰封装厂房扩建项目，该项目总投资为 6,462 万元，截至 2019 年 12 月末，已完成项 目投资 1,370.72 万元，项目进度 20%。 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用
2019年年度报告 (1)杭州士兰集成电路有限公司,注册资本为60,000万元,士兰微所占比例为98.75%,经 营范围为集成电路,半导体,分立器件的制造和销售;自产产品及技术的出口业务:经营生产 科研所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进口业务:;经营来料加工和“三来一 补”业务。截至2019年12月31日,该公司总资产为175,374万元,负债92,863万元,净资产 82,511万元。2019年1-12月营业收入133,194万元,净利润1,831万元。 (2)深圳市深兰微电子有限公司,注册资本为1000万元,士兰微所占比例为97%,经营范 围为电子产品的购销及其它国内商业、物资的供销业(不含专营、专控、专卖商品)。截至2019 年12月31日,该公司总资产为22,632万元,负债23,524万元,净资产-892万元;2019年1-12 月营业收入70,795万元,净利润-537万元 (3)杭州友旺电子有限公司,为合资企业,注册资本为300万美元,士兰微所占比例为40% 经营范围为半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务。截至2019年12月31日,该公 司总资产为30,345万元,负债9,149万元,净资产21,196万元:2019年1-12月营业收入24,944 万元(其中主营业务收入24,891万元),主营业务利润6,225万元,净利润4,684万元 (4)杭州士兰明芯科技有限公司,注册资本为85,000万元,士兰微所占比例为82.35%,经 营范围为设计、制造:发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备:销售自产产品 货物进出口。截至2019年12月31日,该公司总资产为121,158万元,负债50,232万元,净资 产70,926万元。2019年1-12月营业收入30,833万元,净利润-6,894万元 (5)士港科技有限公司,为在香港成立的全资子公司,注册资本为300万美元(目前实收资 本为200万美元)。截至2019年12月31日,该公司总资产为4,283万元,负债3,291万元,净 资产992万元;2019年1-12月营业收入10,295万元,净利润-424万元。 (6)成都士兰半导体制造有限公司,注册资本为70,000万元,士兰微所占比例为100%,经 营范围为集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售;货物进出 口。截至2019年12月31日,该公司总资产为79,153万元,负债6,245万元,净资产72,908 万元。2019年1-12月营业收入18,499万元,净利润1,708万元。 (7)成都集佳科技有限公司,注册资本为18,000万元,成都士兰所占比例为100%,经营范 围为集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售:货物进出口。截 至2019年12月31日,该公司总资产为23,681万元,负债9,268万元,净资产14,413万元。2019 年1-12月营业收入26,994万元,净利润-70万元。 (8)杭州美卡乐光电有限公司,注册资本为15,000万元,士兰微所占比例为39%、士兰明 芯所占比例为61%,经营范围为设计、生产:发光二极管;销售自产产品:技术转让:发光二极 管:货物进出口。截至2019年12月31日,该公司总资产为34,582万元,负债19,997万元,净 资产14,585万元。2019年1-12月营业收入18,674万元,净利润546万元 (9)杭州士兰集昕微电子有限公司,注册资本为196,237.94万元(目前实收资本161,088.75 万元),士兰微直接持有士兰集昕公司7.66%股权,并通过控股子公司集华投资公司、士兰集成公 司间接控制士兰集昕公司51.14%股权,且本公司在士兰集昕公司占有2/3董事会席位,对其实施 控制(本公司按照出资比例直接及间接享有士兰集昕公司35.99%所有者权益份额)。经营范围为 制造、销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块:销售:8英寸集成电路芯 片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料;8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半 导体、功率模块的技术开发、技术转让;批发、零售:机械设备及零配件、仪器仪表:货物及技 术进出口。截至2019年12月31日,该公司总资产为266,359万元,负债136,647万元,净资产 129,712万元。2019年1-12月营业收入46,670万元,净利润-17,985万元。2019年,子公司杭 州士兰集昕微电子有限公司8吋芯片生产线仍处于特色工艺平台的建设阶段,对高端功率器件、 电路、MMS传感器的研发投入较去年同期有较大幅度的增加,加之士兰集昕加快产品结构调整, 减少了低附加值产品的产出量,使得第二、三季度产能利用率有所降低,故导致士兰集昕亏损数 额较去年同期加大 (八)公司控制的结构化主体情况 口适用√不适用 20/152
2019 年年度报告 20 / 152 （1）杭州士兰集成电路有限公司，注册资本为 60,000 万元，士兰微所占比例为 98.75%，经 营范围为集成电路，半导体，分立器件的制造和销售；自产产品及技术的出口业务；经营生产、 科研所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进口业务；经营来料加工和“三来一 补”业务。截至 2019 年 12 月 31 日，该公司总资产为 175,374 万元，负债 92,863 万元，净资产 82,511 万元。2019 年 1-12 月营业收入 133,194 万元，净利润 1,831 万元。 （2）深圳市深兰微电子有限公司, 注册资本为 1000 万元，士兰微所占比例为 97%，经营范 围为电子产品的购销及其它国内商业、物资的供销业（不含专营、专控、专卖商品）。截至 2019 年 12 月 31 日，该公司总资产为 22,632 万元，负债 23,524 万元，净资产-892 万元；2019 年 1-12 月营业收入 70,795 万元，净利润-537 万元。 （3）杭州友旺电子有限公司，为合资企业，注册资本为 300 万美元，士兰微所占比例为 40%， 经营范围为半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务。截至 2019 年 12 月 31 日，该公 司总资产为 30,345 万元，负债 9,149 万元，净资产 21,196 万元；2019 年 1-12 月营业收入 24,944 万元（其中主营业务收入 24,891 万元），主营业务利润 6,225 万元，净利润 4,684 万元。 （4）杭州士兰明芯科技有限公司，注册资本为 85,000 万元，士兰微所占比例为 82.35%，经 营范围为设计、制造：发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备；销售自产产品； 货物进出口。截至 2019 年 12 月 31 日，该公司总资产为 121,158 万元，负债 50,232 万元，净资 产 70,926 万元。2019 年 1-12 月营业收入 30,833 万元，净利润-6,894 万元。 （5）士港科技有限公司，为在香港成立的全资子公司，注册资本为 300 万美元（目前实收资 本为 200 万美元）。截至 2019 年 12 月 31 日，该公司总资产为 4,283 万元，负债 3,291 万元，净 资产 992 万元；2019 年 1-12 月营业收入 10,295 万元，净利润-424 万元。 （6）成都士兰半导体制造有限公司，注册资本为 70,000 万元，士兰微所占比例为 100%，经 营范围为集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售；货物进出 口。截至 2019 年 12 月 31 日，该公司总资产为 79,153 万元，负债 6,245 万元，净资产 72,908 万元。2019 年 1-12 月营业收入 18,499 万元，净利润 1,708 万元。 （7）成都集佳科技有限公司，注册资本为 18,000 万元，成都士兰所占比例为 100%，经营范 围为集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售：货物进出口。截 至 2019 年 12 月 31 日，该公司总资产为 23,681 万元，负债 9,268 万元，净资产 14,413 万元。2019 年 1-12 月营业收入 26,994 万元，净利润-70 万元。 （8）杭州美卡乐光电有限公司，注册资本为 15,000 万元，士兰微所占比例为 39%、士兰明 芯所占比例为 61%，经营范围为设计、生产：发光二极管；销售自产产品；技术转让：发光二极 管；货物进出口。截至 2019 年 12 月 31 日，该公司总资产为 34,582 万元，负债 19,997 万元，净 资产 14,585 万元。2019 年 1-12 月营业收入 18,674 万元，净利润 546 万元。 （9）杭州士兰集昕微电子有限公司，注册资本为 196,237.94 万元(目前实收资本 161,088.75 万元),士兰微直接持有士兰集昕公司 7.66%股权，并通过控股子公司集华投资公司、士兰集成公 司间接控制士兰集昕公司 51.14%股权，且本公司在士兰集昕公司占有 2/3 董事会席位，对其实施 控制（本公司按照出资比例直接及间接享有士兰集昕公司 35.99%所有者权益份额）。经营范围为 制造、销售：8 英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块；销售：8 英寸集成电路芯 片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料；8 英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半 导体、功率模块的技术开发、技术转让；批发、零售：机械设备及零配件、仪器仪表；货物及技 术进出口。截至 2019 年 12 月 31 日，该公司总资产为 266,359 万元，负债 136,647 万元，净资产 129,712 万元。2019 年 1-12 月营业收入 46,670 万元，净利润-17,985 万元。2019 年，子公司杭 州士兰集昕微电子有限公司 8 吋芯片生产线仍处于特色工艺平台的建设阶段，对高端功率器件、 电路、MEMS 传感器的研发投入较去年同期有较大幅度的增加，加之士兰集昕加快产品结构调整， 减少了低附加值产品的产出量，使得第二、三季度产能利用率有所降低，故导致士兰集昕亏损数 额较去年同期加大。 (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用