2019年年度报告 及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大,导致士兰集成经营利润较去年同期下降较多 下半年,士兰集成通过内部挖潜进一步降低了生产成本,实现了生产线稳定运行。2019年,士 集成已开始进行针对“汽车级功率模块产品”的小批量产能扩充,为下一阶段汽车级功率模块厂 的建设进行人员和产品储备 019年,公司子公司士兰集听公司总计产出芯片34.48万片,比去年同期增加15.50%。随着 髙压集成电路、高压超结M0S管、高密度低压沟槽栅MS管、 TRENCH肖特基管、大功率IGBT等 多个工艺平台和产品系列导入量产,从9月份开始,士兰集昕芯片产出逐月提升,12月份产出芯 片达到3.9万片,创出历史新高。截至目前,士兰集昕已建成月产芯片4.5万片的生产能力。今 后,士兰集昕将进一步加大对生产线投入,持续优化产品结构,进一步提高芯片产出能力。 2019年,公司推出了应用于家用电磁炉的1350VRC-IGBT系列产品,该系列产品是基于士兰 微电子独立自主开发的第三代场截止( Field- Stop Ill)工艺平台,实现在场截止型IGBT器件内 部集成了续流二极管结构。现在,士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上已经全部实现了几类 关键工艺的研发与批量生产,是目前国内为数不多的已全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半导 体器件厂家。 2019年,公司子公司成都士兰公司继续保持稳定生产,硅外延片生产已涵盖5吋、6吋、8 吋、12吋全尺寸,已具备年产各尺寸硅外延片合计70万片的生产能力:公司子公司成都集佳科 技公司功率模块、功率器件的产出实现较快增长,已具备月产功率模块400万只、功率器件3500 万只、MEMS传感器2000万只的封装能力。2019年下半年,公司已实施对成都封装厂房的扩建, 今后将进一步扩充功率模块和功率器件的封装能力。 2019年,公司发光二极管产品的营业收入为4.23亿元,较去年同期减少16.26%。发光二极 管产品营业收入减少的主要原因是:受LED下游市场需求波动的影响,子公司士兰明芯发光二极 管芯片的价格较去年同期下降20%-30%。对此士兰明芯加快了 Mini-led芯片、高亮度白光芯片等 开发,在稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快进入中高端LED照明芯片市场,预计今后其营业收 入将逐步回升。 2019年,美卡乐公司通过持续优化工艺,稳定产品质量,降低生产成本,提升产品竞争力 营业收入较去年同期有小幅增长,并实现扭亏为盈。在高端LED彩色显示屏市场,美卡乐各系列 产品已被国内外知名显示屏客户广泛认定,成为其高端显示屏项目的重要合作伙伴,美卡乐的品 牌影响力得以进一步提升。 2019年,厦门士兰明镓公司加快推进项目建设,已相继完成生产厂房的建设、部分工艺设备 的安装与调试,并在四季度实现芯片点亮和通线、进入试生产阶段。目前,士兰明镓己有小批量 的芯片产出,正在加快客户端的产品认证和导入 2019年,厦门士兰集科公司加快推进项目建设。目前,主体生产厂房已结顶,正在进行机电 设备安装和净化装修,争取在2020年三季度进入工艺设备安装阶段,争取在四季度实现试生产 2020年1月10日,国务院召开了2019年度国家科学技术奖励大会。公司员工胡铁刚先生作 为“高效模数转换器和模拟前端芯片关键技术及应用”项目的主要完成人之一,与西安电子科技 大学等有关单位和个人,共同荣获2019年度国家科学技术发明奖二等奖 经过20多年的发展,公司已成为目前国内最大的以IDM(设计与制造一体化)模式为主要发 展模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周 期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品 研发的紧密互动,以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着8吋芯片生产线项目 投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,将 持续推动士兰微电子整体营收的较快成长 、报告期内主要经营情况 2019年,公司营业总收入为311,057万元,较2018年同期增长2.80%;公司营业利润为-13,077 万元,比2018年同期减少263.86%;公司利润总额为-12,994万元,比2018年同期减少262.58%; 公司归属于母公司股东的净利润为1,453万元,比2018年同期减少91.47%。2019年,公司经营 利润下降的原因主要来自以下四个方面:(1)子公司杭州士兰集成电路有限公司客户订单数量减 少,导致5吋线产能利用率有所下降,加之硅片等原材料成本在上半年处于历史高位,以及对汽 11/152
2019 年年度报告 11 / 152 及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大，导致士兰集成经营利润较去年同期下降较多。 下半年，士兰集成通过内部挖潜进一步降低了生产成本，实现了生产线稳定运行。2019 年，士兰 集成已开始进行针对“汽车级功率模块产品”的小批量产能扩充，为下一阶段汽车级功率模块厂 的建设进行人员和产品储备。 2019 年，公司子公司士兰集昕公司总计产出芯片 34.48 万片，比去年同期增加 15.50%。随着 高压集成电路、高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、TRENCH 肖特基管、大功率 IGBT 等 多个工艺平台和产品系列导入量产，从 9 月份开始，士兰集昕芯片产出逐月提升，12 月份产出芯 片达到 3.9 万片，创出历史新高。截至目前，士兰集昕已建成月产芯片 4.5 万片的生产能力。今 后，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，持续优化产品结构，进一步提高芯片产出能力。 2019 年，公司推出了应用于家用电磁炉的 1350V RC-IGBT 系列产品，该系列产品是基于士兰 微电子独立自主开发的第三代场截止（Field-Stop III）工艺平台，实现在场截止型 IGBT 器件内 部集成了续流二极管结构。现在，士兰微电子在自有的 8 英寸芯片生产线上已经全部实现了几类 关键工艺的研发与批量生产，是目前国内为数不多的已全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半导 体器件厂家。 2019 年，公司子公司成都士兰公司继续保持稳定生产，硅外延片生产已涵盖 5 吋、6 吋、8 吋、12 吋全尺寸，已具备年产各尺寸硅外延片合计 70 万片的生产能力；公司子公司成都集佳科 技公司功率模块、功率器件的产出实现较快增长，已具备月产功率模块 400 万只、功率器件 3500 万只、MEMS 传感器 2000 万只的封装能力。2019 年下半年，公司已实施对成都封装厂房的扩建， 今后将进一步扩充功率模块和功率器件的封装能力。 2019 年，公司发光二极管产品的营业收入为 4.23 亿元，较去年同期减少 16.26%。发光二极 管产品营业收入减少的主要原因是：受 LED 下游市场需求波动的影响，子公司士兰明芯发光二极 管芯片的价格较去年同期下降 20%-30%。对此士兰明芯加快了 Mini-LED 芯片、高亮度白光芯片等 开发，在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快进入中高端 LED 照明芯片市场，预计今后其营业收 入将逐步回升。 2019 年，美卡乐公司通过持续优化工艺，稳定产品质量，降低生产成本，提升产品竞争力， 营业收入较去年同期有小幅增长，并实现扭亏为盈。在高端 LED 彩色显示屏市场，美卡乐各系列 产品已被国内外知名显示屏客户广泛认定，成为其高端显示屏项目的重要合作伙伴，美卡乐的品 牌影响力得以进一步提升。 2019 年，厦门士兰明镓公司加快推进项目建设，已相继完成生产厂房的建设、部分工艺设备 的安装与调试，并在四季度实现芯片点亮和通线、进入试生产阶段。目前，士兰明镓已有小批量 的芯片产出，正在加快客户端的产品认证和导入。 2019 年，厦门士兰集科公司加快推进项目建设。目前，主体生产厂房已结顶，正在进行机电 设备安装和净化装修，争取在 2020 年三季度进入工艺设备安装阶段，争取在四季度实现试生产。 2020 年 1 月 10 日，国务院召开了 2019 年度国家科学技术奖励大会。公司员工胡铁刚先生作 为“高效模数转换器和模拟前端芯片关键技术及应用” 项目的主要完成人之一，与西安电子科技 大学等有关单位和个人，共同荣获 2019 年度国家科学技术发明奖二等奖。 经过 20 多年的发展，公司已成为目前国内最大的以 IDM（设计与制造一体化）模式为主要发 展模式的综合性半导体产品公司。作为 IDM 公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周 期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品 研发的紧密互动，以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着 8 吋芯片生产线项目 投产，以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将 持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。 二、报告期内主要经营情况 2019 年，公司营业总收入为 311,057万元，较2018年同期增长 2.80%；公司营业利润为-13,077 万元，比 2018 年同期减少 263.86%；公司利润总额为-12,994 万元，比 2018 年同期减少 262.58%； 公司归属于母公司股东的净利润为 1,453 万元，比 2018 年同期减少 91.47%。2019 年，公司经营 利润下降的原因主要来自以下四个方面：（1）子公司杭州士兰集成电路有限公司客户订单数量减 少，导致 5 吋线产能利用率有所下降，加之硅片等原材料成本在上半年处于历史高位，以及对汽
2019年年度报告 车级功率模块产品研发等投入进一步加大,导致经营利润较去年同期下降较多。(2)子公司杭州 士兰集昕微电子有限公司8吋芯片生产线仍处于特色工艺、产品研发的高强度投入期间以及产能 爬坡的阶段,对高端功率器件、电路、MEMS传感器的硏发投入较去年同期有较大幅度的增加,加 之士兰集昕加快产品结构调整,减少了低附加值产品的产出量,使得第二、三季度产能利用率有 所降低,故导致士兰集昕亏损数额较去年同期加大。(3)受LED行业波动的影响,子公司杭州士 兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较去年同期下降了20-30%,加之士兰明芯加大了对第三 代化合物半导体器件、高端LED芯片等产品的研发投入,导致其亏损进一步增加。(4)参股公司 厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在2019年加快推进项目建设, 其人员支出等管理费用较去年同期增加较多,导致其亏损进一步增加 (一)主营业务分析 1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例(%) 营业收入 3,11,0573,827.933,025,857,1144 2.80 L营业成本 2,504,805,451.162,25,612,19935 11.05 消售费用 103,860,735.9497,38817.42 6.65 管理费用 232,812,163.62 214,792,723.55 研发费用 33,378,632.54315,136,403 财务费用 108,886,314.13 72,980,104.38 49.20 公允价值变动收益 17,848,249.302,090,18880 753.91 资产减值损失 94,240,847.22 1,649,736.25 经营活动产生的现金流量净额 132,603,445.00240,596,119.24 投资活动产生的现金流量净额 963,446,808.50-1,190,502,529.66 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 750,955,123.901,467,972,026.79 48.84 收入和成本分析 口适用不适用 (1).主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元币种:人民币 主营业务分行业情况 营业收营业成 分行业 营业收入 营业成本 毛利入比上本比毛利率 率(%)年增减年增减 比上年 (%)|增减(%) 电子元器件0895180701511.410.84减少695 主营业务分产品情况 营业收营业成 毛利率 分产品 营业收入 营业成本 毛利入比上本比上 率(%)年增减年增减 比上年 (%) (%) 增减(%) 集成电路 减少6.89 1,037,328,496.95795,606,386.3023.30 个百分点 分立器件产品1,518,323,683.011,186,521,951.7321.85 9.93 减少4.99 个百分点 减少 发光二极管产品42282,870.95447,091,692.30-5.74-16.260.6917.80个 百分点
2019 年年度报告 12 / 152 车级功率模块产品研发等投入进一步加大，导致经营利润较去年同期下降较多。（2）子公司杭州 士兰集昕微电子有限公司 8 吋芯片生产线仍处于特色工艺、产品研发的高强度投入期间以及产能 爬坡的阶段，对高端功率器件、电路、MEMS 传感器的研发投入较去年同期有较大幅度的增加，加 之士兰集昕加快产品结构调整，减少了低附加值产品的产出量，使得第二、三季度产能利用率有 所降低，故导致士兰集昕亏损数额较去年同期加大。（3）受 LED 行业波动的影响，子公司杭州士 兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较去年同期下降了 20-30%，加之士兰明芯加大了对第三 代化合物半导体器件、高端 LED 芯片等产品的研发投入，导致其亏损进一步增加。（4）参股公司 厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在 2019 年加快推进项目建设， 其人员支出等管理费用较去年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 3,110,573,827.93 3,025,857,115.44 2.80 营业成本 2,504,805,451.16 2,255,612,199.35 11.05 销售费用 103,860,735.94 97,388,817.42 6.65 管理费用 232,812,163.62 214,792,723.55 8.39 研发费用 334,378,632.54 315,136,403.28 6.11 财务费用 108,886,314.13 72,980,104.38 49.20 公允价值变动收益 17,848,249.30 2,090,188.80 753.91 资产减值损失 94,240,847.22 61,649,736.25 52.86 经营活动产生的现金流量净额 132,603,445.00 240,596,119.24 -44.89 投资活动产生的现金流量净额 -963,446,808.50 -1,190,502,529.66 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 750,955,123.90 1,467,972,026.79 -48.84 2. 收入和成本分析 □适用 √不适用 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利 率（%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率 比上年 增减（%） 电子元器件 3,038,964,493.55 2,487,496,793.00 18.15 1.43 10.84 减少 6.95 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利 率（%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率 比上年 增减（%） 集成电路 1,037,328,496.95 795,606,386.30 23.30 7.72 18.35 减少 6.89 个百分点 分立器件产品 1,518,323,683.01 1,186,521,951.73 21.85 2.92 9.93 减少 4.99 个百分点 发光二极管产品 422,825,870.95 447,091,692.30 -5.74 -16.26 0.69 减 少 17.80 个 百分点
2019年年度报告 其他 60,486,442.64 58207368514611.80减少47 个百分点 主营业务分地区情况 营业收营业成 分地区 营业收入 营业成本 毛利入比上本比上毛利率 率(%)年增减年增减 比上年 (%)增减(%) 浙江 3,038,964,493.552,487,496,793.0018.151.4310.84 减少6.95 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 2019年公司主营业务收入较2018年同期上升了1.43%。公司三大类产品中,公司集成电路、 分立器件产品的营业收入实现增长。其中,电源管理IC、IPM功率模块、MEMS传感器产品、低压 MOSFET、超结 MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管等产品增长较快。 (2).产销量情况分析表 √适用口不适用 生产量比销售量比库存量比 主要产品单位生产量销售量库存量|上年增减上年增减|上年增减 (%) 集成电路和分立 器件5吋、6吋万片 220.13 220.13 30.15 7.9312.37 芯片 集成电路和分立 器件8时芯片万片 4.48 34.48 15.50 [发光二极管芯片百万颗215,451.831192,176.5290,792.9210.261.0533.56 产销量情况说明 上表中的集成电路与器件5吋、6吋芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据:集成电路 和分立器件8吋芯片产量、销量、库存量为士兰集昕的数据。发光二极管芯片产量、销量、库存 量为士兰明芯的数据。 集成电路和分立器件8吋芯片库存量增加较多的原因:2019年,士兰集昕8吋线逐步上量, 导致在制品投入大幅度增加 发光二极管库存数量增加较多的主要原因是:2019年,LED下游市场需求出现波动,导致士 兰明芯发光二极管芯片出货速度放缓。 (3).成本分析表 分行业情况 本期占 上年同本期金额情 分行业 本期金额总成本上年同期金额期占总|软上年同况 (%) 例(%)例(%)明 电子元器件 2,487,496,793.001002,244,249,311.94 10.84 分产品情况 本期占 上年同本期金额情 分产品 成构项 本期金额 总成本上年同期金额占总较上年同况 比例 成本比期变动比说 例(%)例(%)明 13/152
2019 年年度报告 13 / 152 其他 60,486,442.64 58,276,762.67 3.65 14.61 19.80 减少 4.17 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利 率（%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率 比上年 增减（%） 浙江 3,038,964,493.55 2,487,496,793.00 18.15 1.43 10.84 减少 6.95 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 2019 年公司主营业务收入较 2018 年同期上升了 1.43%。公司三大类产品中，公司集成电路、 分立器件产品的营业收入实现增长。其中，电源管理 IC、IPM 功率模块、MEMS 传感器产品、低压 MOSFET、超结 MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管等产品增长较快。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比 上年增减 （%） 集成电路和分立 器件 5 吋、6 吋 芯片 万片 220.13 220.13 30.15 -7.93 -7.93 12.37 集成电路和分立 器件 8 吋芯片 万片 34.48 34.48 9.43 15.50 15.50 68.99 发光二极管芯片 百万颗 215,451.83 192,176.52 90,792.92 10.26 11.05 33.56 产销量情况说明 上表中的集成电路与器件 5 吋、6 吋芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据；集成电路 和分立器件 8 吋芯片产量、销量、库存量为士兰集昕的数据。发光二极管芯片产量、销量、库存 量为士兰明芯的数据。 集成电路和分立器件 8 吋芯片库存量增加较多的原因：2019 年，士兰集昕 8 吋线逐步上量， 导致在制品投入大幅度增加。 发光二极管库存数量增加较多的主要原因是：2019 年，LED 下游市场需求出现波动，导致士 兰明芯发光二极管芯片出货速度放缓。 (3). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成 本 构 成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情 况 说 明 电子元器件 2,487,496,793.00 100 2,244,249,311.94 100 10.84 分产品情况 分产品 成 本 构 成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情 况 说 明
集成电路 795,606,386.303.98672,243,786.37 18.35 立器件产 1,186,521,951.7341.701,079,325,846.92 发光二极管产品 147,091,692.3017.9744,035,597.9019.79 0.69 58,276,762.672.3448,644080.752.1719.80 成本分析其他情况说明 1)集成电路和分立器件5、6吋芯片制造成本构成 项目 019年 2018年 主材 33.05% 32.50% 辅材 19.38% 19.17% 人工 19.83% 制造费用 27.74% 27.19% 合计 100.00% 100.00% 2)集成电路和分立器件8吋芯片制造成本构成 项目 2018年 33.11% 39.47% 辅材 11.32% 10.55% 人工 13.05% 7.74% 制造费用 42.24 合计 100.00% 100.00% 3)发光二极管管芯片制造成本构成 项目 2019年 2018年 主材 16.10% 21.36% 辅材 25.58% 14.60 人工 17.36% 19.73% 制造费用 40.96% 14.31% 合计 100.00 100.00 注:制造费用包括折旧和能源费用等。 (4).主要销售客户及主要供应商情况 √适用口不适用 前五名客户销售额47,734.16万元,占年度销售总额15.35%:其中前五名客户销售额中关联 方销售额13,710.52万元,占年度销售总额4.41% 前五名供应商采购额43,576.67万元,占年度采购总额21.32%;其中前五名供应商采购额中 关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。 3.费用 √适用口不适用 利润表项目|2019年1-12月218年12月变动幅 度(%) 变动原因 利息费用 114,158,737.6783,186,714.4037.23 主要系本期融资规模扩大利息 支出增加所致
2019 年年度报告 14 / 152 集成电路 795,606,386.30 31.98 672,243,786.37 29.95 18.35 分立器件产品 1,186,521,951.73 47.70 1,079,325,846.92 48.09 9.93 发光二极管产品 447,091,692.30 17.97 444,035,597.90 19.79 0.69 其他 58,276,762.67 2.34 48,644,080.75 2.17 19.80 成本分析其他情况说明 1）集成电路和分立器件 5、6 吋芯片制造成本构成 项目 2019 年 2018 年 主材 33.05% 32.50% 辅材 19.38% 19.17% 人工 19.83% 21.13% 制造费用 27.74% 27.19% 合计 100.00% 100.00% 2）集成电路和分立器件 8 吋芯片制造成本构成 项目 2019 年 2018 年 主材 33.11% 39.47% 辅材 11.32% 10.55% 人工 13.05% 7.74% 制造费用 42.52% 42.24% 合计 100.00% 100.00% 3）发光二极管管芯片制造成本构成 项目 2019 年 2018 年 主材 16.10% 21.36% 辅材 25.58% 14.60% 人工 17.36% 19.73% 制造费用 40.96% 44.31% 合计 100.00% 100.00% 注：制造费用包括折旧和能源费用等。 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额 47,734.16 万元，占年度销售总额 15.35%；其中前五名客户销售额中关联 方销售额 13,710.52 万元，占年度销售总额 4.41 %。 前五名供应商采购额 43,576.67 万元，占年度采购总额 21.32%；其中前五名供应商采购额中 关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。 3. 费用 √适用 □不适用 单位：元 利润表项目 2019 年 1-12 月 2018 年 1-12 月 变动幅 度（%） 变动原因 利息费用 114,158,737.67 83,186,714.40 37.23 主要系本期融资规模扩大利息 支出增加所致
2019年年度报告 利息收入 13,108,962.586,153,540.66113.03 主要系本期银行存款利息收入 增加所致 资产减值损失9,240,847.2261,649,736.255286/主要系本期计提存货跌价损失 增加所致 公允价值变动1,84,24.302,090,18075391产公允价值变动收益增加所致。 主要系本期其他非流动金融资 收益 资产处置收益1,207,034.57648,005.7986.27 主要系本期处置的固定资产收 益增加所致。 营业外收入 4,231,72.262,521,08324867.86主要系本期赔款收入增加所致。 营业外支出 3,393,790.522,404,9002441.12主要系本期非常损失增加所致 所得税费用 22625,320.505,6.809.18|-4926要系本期利润总额减少导致 应纳税所得减少所致 4.研发投入 (1).研发投入情况表 √适用口不适用 本期费用化研发投入 334,378,632.54 本期资本化研发投入 91,516,198.98 研发投入合计 425,894,831.52 研发投入总额占营业收入比例(%) 13.69 公司研发人员的数量 2,231 研发人员数量占公司总人数的比例(%) 研发投入资本化的比重(%) (2).情况说明 √适用口不适用 作为国内半导体领域中以IDM(设计与制造一体化)为主要模式的公司,研发支出主要分为 设计研发和制造工艺研发。公司的目标是将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主 品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。围绕这个长期的目标,报告期内,研 发项目仍主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音视频技术、射频/模拟 技术,MCU/DSP产品平台、MEMS传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等 几大方面进行。通过这些研发活动,公司不断丰富现有的产品群,譬如推出IGBT、超结 MOSFET 等功率器件和功率模块产品,推出电源管理电路、数字音视频电路、MCU控制电路、MEMS传感器 等产品,推出高品质的LED芯片和成品。 5.现金流 √适用口不适用 单位:元 现金流量表2019年1-12月 变动幅 项目 2018年1-12月 度(%) 变动原因 经营活动产 主要系本期收到其他与经营 生的现金流 132,603,445.00 240,59,1.241-4.89/活动有关的现金较去年减少, 量净额 支付给职工以及为职工支付 的现金较去年增加所致。 15/152
2019 年年度报告 15 / 152 利息收入 13,108,962.58 6,153,540.66 113.03 主要系本期银行存款利息收入 增加所致。 资产减值损失 94,240,847.22 61,649,736.25 52.86 主要系本期计提存货跌价损失 增加所致。 公允价值变动 收益 17,848,249.30 2,090,188.80 753.91 主要系本期其他非流动金融资 产公允价值变动收益增加所致。 资产处置收益 1,207,034.57 648,005.79 86.27 主要系本期处置的固定资产收 益增加所致。 营业外收入 4,231,772.26 2,521,082.48 67.86 主要系本期赔款收入增加所致。 营业外支出 3,393,790.52 2,404,900.24 41.12 主要系本期非常损失增加所致。 所得税费用 -22,625,320.50 5,666,809.18 -499.26 主要系本期利润总额减少导致 应纳税所得减少所致。 4. 研发投入 (1). 研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元 本期费用化研发投入 334,378,632.54 本期资本化研发投入 91,516,198.98 研发投入合计 425,894,831.52 研发投入总额占营业收入比例（%） 13.69 公司研发人员的数量 2,231 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 39.66 研发投入资本化的比重（%） 21.49 (2). 情况说明 √适用 □不适用 作为国内半导体领域中以 IDM（设计与制造一体化）为主要模式的公司，研发支出主要分为 设计研发和制造工艺研发。公司的目标是将以国际上先进的 IDM 大厂为学习标杆，成为具有自主 品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。围绕这个长期的目标，报告期内，研 发项目仍主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音视频技术、射频/模拟 技术，MCU/DSP 产品平台、MEMS 传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等 几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，譬如推出 IGBT、超结 MOSFET 等功率器件和功率模块产品，推出电源管理电路、数字音视频电路、MCU 控制电路、MEMS 传感器 等产品，推出高品质的 LED 芯片和成品。 5. 现金流 √适用 □不适用 单位：元 现金流量表 项目 2019 年 1-12 月 2018 年 1-12 月 变动幅 度（%） 变动原因 经营活动产 生的现金流 量净额 132,603,445.00 240,596,119.24 -44.89 主要系本期收到其他与经营 活动有关的现金较去年减少， 支付给职工以及为职工支付 的现金较去年增加所致