2018年年度报告 截止2018年12月31日,公司合并报表可供出售金融资产期末余额为40,590.97万元,较上 年末增加37,638.72万元,增加1,274.92%。主要系报告期内新增参股公司芯鑫租赁,参股比例 为3.156% (1)重大的股权投资 适用口不适用 A、长电科技全资子公司长电国际投资芯鑫融资租赁有限责任公司 2017年6月30日,公司召开第六届董事会第六次临时会议,审议通过了《关于全资子公司 长电国际投资芯鑫融资租赁有限责任公司暨关联交易的议案》,长电国际拟以现金3.5亿元人民 币(等值美元现金出资),与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司(下称“芯鑫租赁”) 进行增资,并向其委派一名董事。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本增加至106.49940亿元人 民币,本公司占注册资本的3.156%。2018年3月,本公司投资款项已全部出资到位。 B、长电科技间接控制全资子公司JSCC设立全资子公司星科金朋集成电路测试(江阴)有限 公司 2018年3月,为满足国际大客户的需求,公司间接控制的全资子公司JSCC在江阴综合保税 区设立全资子公司JSCT,注册资本3亿元人民币。主营集成电路的测试、研究、设计。截至本报 告出具日,注册资本已到位3,500万元人民币,JSCT正处于筹建中。 C、2017年发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项之业绩补偿安排 本公司分别与产业基金、芯电半导体签订了《发行股份购买资产协议之补充协议》,如长电 新科、长电新朋于2017年、2018年、2019年(2017-2019年度称为“利润补偿期间”)实现的经 审计合并净利润之和均不低于101,000万元(以下称为“预定净利润之和”),2019年度结束后 经公司指定的有证券从业资格的会计师事务所出具专项审计意见,产业基金、芯电半导体应按协 议约定补偿方式及计算方法以现金对长电科技进行补偿。公司应当在2017年、2018年、2019年 每个会计年度结束后指定年审会计师事务所对长电新朋、长电新科分别进行审计。 公司年审会计师事务所安永华明对长电新朋、长电新科层面2018年度的审计工作正在进行中。 (2)重大的非股权投资 适用口不适用 截至报告期末,募投项目“eⅥB先进封装产能扩张及配套测试服务项目”、“年产20亿块 通信用高密度集成电路及模块封装项目”及“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目” 累计投入、投资进度等内容详见公司于2019年4月27日在上海证券交易所网站(ww.sse.com.cn) 上披露的《江苏长电科技股份有限公司2018年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。 (3)以公允价值计量的金融资产 √适用口不适用 详见第二节之“十一、采用公允价值计量的项目 六)重大资产和股权出售 √适用口不适用 26/214
2018 年年度报告 26 / 214 截止 2018 年 12 月 31 日，公司合并报表可供出售金融资产期末余额为 40,590.97 万元,较上 年末增加 37,638.72 万元，增加 1,274.92%。主要系报告期内新增参股公司芯鑫租赁，参股比例 为 3.156%。 (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 A、长电科技全资子公司长电国际投资芯鑫融资租赁有限责任公司 2017 年 6 月 30 日，公司召开第六届董事会第六次临时会议，审议通过了《关于全资子公司 长电国际投资芯鑫融资租赁有限责任公司暨关联交易的议案》，长电国际拟以现金 3.5 亿元人民 币（等值美元现金出资），与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司（下称“芯鑫租赁”） 进行增资，并向其委派一名董事。本次增资完成后，芯鑫租赁注册资本增加至 106.49940 亿元人 民币，本公司占注册资本的 3.156%。2018 年 3 月，本公司投资款项已全部出资到位。 B、长电科技间接控制全资子公司 JSCC 设立全资子公司星科金朋集成电路测试（江阴）有限 公司 2018 年 3 月，为满足国际大客户的需求，公司间接控制的全资子公司 JSCC 在江阴综合保税 区设立全资子公司 JSCT，注册资本 3 亿元人民币。主营集成电路的测试、研究、设计。截至本报 告出具日，注册资本已到位 3,500 万元人民币，JSCT 正处于筹建中。 C、2017 年发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项之业绩补偿安排 本公司分别与产业基金、芯电半导体签订了《发行股份购买资产协议之补充协议》，如长电 新科、长电新朋于 2017 年、2018 年、2019 年(2017-2019 年度称为“利润补偿期间”)实现的经 审计合并净利润之和均不低于 101,000 万元（以下称为“预定净利润之和”），2019 年度结束后 经公司指定的有证券从业资格的会计师事务所出具专项审计意见，产业基金、芯电半导体应按协 议约定补偿方式及计算方法以现金对长电科技进行补偿。公司应当在 2017 年、2018 年、2019 年 每个会计年度结束后指定年审会计师事务所对长电新朋、长电新科分别进行审计。 公司年审会计师事务所安永华明对长电新朋、长电新科层面 2018 年度的审计工作正在进行中。 (2) 重大的非股权投资 √适用 □不适用 截至报告期末，募投项目“eWLB 先进封装产能扩张及配套测试服务项目”、“年产 20 亿块 通信用高密度集成电路及模块封装项目”及“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目” 累计投入、投资进度等内容详见公司于 2019 年 4 月 27 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn) 上披露的《江苏长电科技股份有限公司 2018 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 详见第二节之“十一、采用公允价值计量的项目” (六) 重大资产和股权出售 √适用 □不适用
2018年年度报告 为进一步优化资源配置,专注半导体封装测试业务,经公司于2018年11月28日召开的第六 届董事会第二十二次会议、第六届监事会第十八次会议及于2018年12月18日召开的2018年第 四次临时股东大会审议,通过了《关于长电科技出售子公司股权暨关联交易的议案》,同意公司 出售持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及江阴新申弘 达半导体销售有限公司100%股权(出售股权合称“标的股权”、出售公司合称“标的公司”), 并以标的公司评估报告为依据,与交易对方协商确定交易价格。本次交易公司获得的收益包括标 的公司现金分红、交易对方现金对价和过渡期损益分配三项,其中现金分红为23,928.47万元 交易对方现金对价为65,883.33万元、自评估基准日至交割日期间(过渡期)标的股权产生的损 益归公司所有或承担,根据交易双方共同委托的会计师事务所出具的过渡期审计报告来确定,并 以分红形式实现。股权出售具体内容详见公司于2018年11月29日在上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)上披露的《长电科技关于出售子公司股权暨关联交易的公告》。 截至本报告披露日,公司已收到现金分红14,928.47万元人民币、现金对价65,883.33万元 人民币;新顺微电子、深圳长电、新申公司股权变更工商登记手续已办理完成;过渡期审计尚在 进行中。 本次交易有利于公司资源整合、聚焦主业,专注于发展半导体封装测试业务,有利于本公司 的长远发展;本次交易将导致公司合并报表范围发生变化,自2019年起,标的公司将不再纳入公 司合并报表范围;本次交易共产生投资收益44,574.40万元,增加公司利润总额44,574.40万元。 (七)主要控股参股公司分析 √适用口不适用 (1)STATS CHIPPAC PTE. LTD STATS CHIPPAC PTE.LTD.为本公司间接全资子公司,注册地新加坡,主营半导体封装设计、 凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商,全球集成电路封测外包公司。 报告期末,总资产为212,295.64万美元,净资产为50,496.54万美元;2018年营业收入 116,856.04万美元,净利润-27,145.21万美元。 SCL智能手机产品占比较大,2018年下半年进入新旧动能转化期;数字货币市场大幅度波动 赎回4.25亿优先票据产生的溢价及消化摊销费用;最低采购承诺公允价值变动:计提资产减值准 备:个别工厂大客户订单下滑,产能利用率不足 (2)长电科技(滁州)有限公司 长电科技(滁州)为本公司全资子公司,注册资本30,000万元人民币,主营研制、开发、生 产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置 报告期末,总资产为180,807.43万元,净资产为49,930.99万元:;2018年营业收入159,515.47 万元,比上年同期增加5.85%;净利润24,138.38万元,比上年同期增加10.64% (3)长电科技(宿迁)有限公司 长电科技(宿迁)为本公司全资子公司,注册资本25,0万元人民币,主营研制、开发、销 售半导体、电子原件、专用电子电气装置。 报告期末,总资产为109,998.24万元,净资产为14,251.26万元:2018年营业收入93,610.14 万元,比上年同期增加10.80%;净利润5,418.61万元,比上年同期增加25.66% (4)江阴新顺微电子有限公司 新顺微电子原为本公司控股75%的中外合资企业,注册资本1,060万美元,主营开发、设计、 制造半导体芯片。2018年公司决定出售新顺微电子75%股权并于2018年12月24日正式完成交割 27/214
2018 年年度报告 27 / 214 为进一步优化资源配置，专注半导体封装测试业务，经公司于 2018 年 11 月 28 日召开的第六 届董事会第二十二次会议、第六届监事会第十八次会议及于 2018 年 12 月 18 日召开的 2018 年第 四次临时股东大会审议，通过了《关于长电科技出售子公司股权暨关联交易的议案》，同意公司 出售持有的江阴新顺微电子有限公司 75%股权、深圳长电科技有限公司 80.67%股权及江阴新申弘 达半导体销售有限公司 100%股权（出售股权合称“标的股权”、出售公司合称“标的公司”）， 并以标的公司评估报告为依据，与交易对方协商确定交易价格。本次交易公司获得的收益包括标 的公司现金分红、交易对方现金对价和过渡期损益分配三项，其中现金分红为 23,928.47 万元、 交易对方现金对价为 65,883.33 万元、自评估基准日至交割日期间（过渡期）标的股权产生的损 益归公司所有或承担，根据交易双方共同委托的会计师事务所出具的过渡期审计报告来确定，并 以分红形式实现。股权出售具体内容详见公司于 2018 年 11 月 29 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn)上披露的《长电科技关于出售子公司股权暨关联交易的公告》。 截至本报告披露日，公司已收到现金分红 14,928.47 万元人民币、现金对价 65,883.33 万元 人民币；新顺微电子、深圳长电、新申公司股权变更工商登记手续已办理完成；过渡期审计尚在 进行中。 本次交易有利于公司资源整合、聚焦主业，专注于发展半导体封装测试业务，有利于本公司 的长远发展；本次交易将导致公司合并报表范围发生变化，自 2019 年起，标的公司将不再纳入公 司合并报表范围；本次交易共产生投资收益 44,574.40 万元,增加公司利润总额 44,574.40 万元。 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 （1）STATS CHIPPAC PTE. LTD. STATS CHIPPAC PTE. LTD.为本公司间接全资子公司，注册地新加坡，主营半导体封装设计、 凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商，全球集成电路封测外包公司。 报告期末，总资产为 212,295.64 万美元，净资产为 50,496.54 万美元；2018 年营业收入 116,856.04 万美元，净利润-27,145.21 万美元。 SCL 智能手机产品占比较大，2018 年下半年进入新旧动能转化期；数字货币市场大幅度波动； 赎回 4.25 亿优先票据产生的溢价及消化摊销费用；最低采购承诺公允价值变动；计提资产减值准 备；个别工厂大客户订单下滑，产能利用率不足。 （2）长电科技（滁州）有限公司 长电科技（滁州）为本公司全资子公司，注册资本 30,000 万元人民币，主营研制、开发、生 产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。 报告期末，总资产为 180,807.43 万元，净资产为 49,930.99 万元；2018年营业收入 159,515.47 万元，比上年同期增加 5.85%；净利润 24,138.38 万元，比上年同期增加 10.64%。 （3）长电科技（宿迁）有限公司 长电科技（宿迁）为本公司全资子公司，注册资本 25,000 万元人民币，主营研制、开发、销 售半导体、电子原件、专用电子电气装置。 报告期末，总资产为 109,998.24 万元，净资产为 14,251.26 万元；2018 年营业收入 93,610.14 万元，比上年同期增加 10.80%；净利润 5,418.61 万元，比上年同期增加 25.66%。 （4）江阴新顺微电子有限公司 新顺微电子原为本公司控股 75%的中外合资企业，注册资本 1,060 万美元，主营开发、设计、 制造半导体芯片。2018年公司决定出售新顺微电子75%股权并于2018年12月24日正式完成交割
2018年年度报告 根据《企业会计准则》的相关规定,新顺微电子2018年全年经营成果100%合并计入公司2018年 度合并利润表、合并现金流量表;截止2018年12月31日,新顺微电子资产负债已不纳入公司合 并范围。 报告期末,总资产为47,065.34万元,净资产为20,85.61万元:2018年营业收入41,187.34 万元,与去年同期增加19.72%;净利润1,718.60万元,与上年同期减少71.40%。 受中美贸易摩擦影响,分立器件的客户采购量四季度有大幅下滑 (5)江阴长电先进封装有限公司 长电先进为本公司全资子公司,母公司持股96.488%,全资子公司长电国际(香港)贸易投 资有限公司持股3.512%的中外合资企业,注册资本5,100万美元,主营半导体芯片凸块及封装测 试产品。 报告期末,总资产为360,152.49万元,净资产为154,121.16万元;2018年营业收入 245,403.79万元;净利润23,385.47万元。 报告期内重点客户的新产品开发方面有较大的突破,多个重要客户的新产品进入量产或者试 量产;Fan-in和Fan- out eCP进入批量生产; Bumping智能化制造实现业内首个无人化量产应用 的突破。 (6) JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED(长电韩国) 长电韩国为本公司全资子公司长电国际在韩国设立的全资子公司,主营高端封装测试产品, 主要进行高阶SiP产品封装测试 报告期末,总资产为46,444.29万美元,净资产为22,277.60万美元;2018年营业收入 78,878.16万美元,比上年同期增加4.40%,净利润755.97万美元,同比减少66.73% 报告期内受终端智能手机促销策略的影响,导致封测产品的价格下降。 (八)公司控制的结构化主体情况 口适用√不适用 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 √适用口不适用 1、全球竞争格局 从近几年市场份额排名来看,全球芯片封装测试市场的竞争格局己经基本形成,行业龙头企 业占据了主要的市场份额,据芯思想研究院统计,2018年全球前三大企业市占率为57.7%(日月 光、矽品合并计算),长电科技排名第三。 28/214
2018 年年度报告 28 / 214 根据《企业会计准则》的相关规定，新顺微电子 2018 年全年经营成果 100%合并计入公司 2018 年 度合并利润表、合并现金流量表；截止 2018 年 12 月 31 日，新顺微电子资产负债已不纳入公司合 并范围。 报告期末，总资产为 47,065.34 万元，净资产为 20,855.61 万元；2018 年营业收入 41,187.34 万元，与去年同期增加 19.72%；净利润 1,718.60 万元，与上年同期减少 71.40%。 受中美贸易摩擦影响，分立器件的客户采购量四季度有大幅下滑。 （5）江阴长电先进封装有限公司 长电先进为本公司全资子公司，母公司持股 96.488%，全资子公司长电国际（香港）贸易投 资有限公司持股 3.512%的中外合资企业，注册资本 5,100 万美元，主营半导体芯片凸块及封装测 试产品。 报告期末，总资产为 360,152.49 万元，净资产为 154,121.16 万元；2018 年营业收入 245,403.79 万元；净利润 23,385.47 万元。 报告期内重点客户的新产品开发方面有较大的突破，多个重要客户的新产品进入量产或者试 量产； Fan-in 和 Fan-out ECP 进入批量生产；Bumping 智能化制造实现业内首个无人化量产应用 的突破。 （6）JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED（长电韩国） 长电韩国为本公司全资子公司长电国际在韩国设立的全资子公司，主营高端封装测试产品， 主要进行高阶 SiP 产品封装测试。 报告期末，总资产为 46,444.29 万美元，净资产为 22,277.60 万美元；2018 年营业收入 78,878.16 万美元，比上年同期增加 4.40%，净利润 755.97 万美元，同比减少 66.73%。 报告期内受终端智能手机促销策略的影响，导致封测产品的价格下降。 (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 1、全球竞争格局 从近几年市场份额排名来看，全球芯片封装测试市场的竞争格局已经基本形成，行业龙头企 业占据了主要的市场份额，据芯思想研究院统计，2018 年全球前三大企业市占率为 57.7%（日月 光、矽品合并计算），长电科技排名第三
2018年年度报告 2013年、2018年全球前三大封测企业市场占有率对比 其他 423% 其他,56% 第二大12% 第三大9% 长电科技 154% 长电科技(第 第三 六大),4% 大),13.0% 2018年 备注:1.2013年数据来源于: Gar tner;2018年数据来源于芯思想; 2.2018年日月光和矽品已合并计入第一大。 2、中国集成电路产业发展趋势 中国政府高度重视集成电路产业的发展,在国家产业基金引领下,带动地方政府及民间各路 资本对集成电路产业的投资:各地芯片厂建设项目众多,封测产业发展空间巨大, 3、集成电路产业发展新的驱动力正在形成 驱动集成电路产业发展的新动力正在以移动智能终端为主向多元化发展,如人工智能/5G通 讯/物联网/汽车电子等等,为封测产业提供了新的发展机遇。 (二)公司发展战略 √适用口不适用 抓住中国集成电路产业崛起带来的巨大发展机会,全面加深并拓宽与大客户的业务合作;积 极实施面向未来的技术研发布局;重点开拓潜力细分市场业务:建成各具特色及优势的全球工厂 布局。在质量、服务、管理等方面实现全面赶上;在产品和技术领域实现局部超越。实现把长电 科技建成全球数一数二的集成电路封测企业的战略目标。 (三)经营计划 √适用口不适用 2019年公司的总体经营目标为营业收入248.05亿元人民币,该生产经营目标并不构成公司 对2019年度的业绩承诺,该目标能否实现取决于半导体封测市场的变化、国际地缘政治形势的变 化、公司经营等诸多因素,存在不确定性。 2019年,管理层将重点抓好以下几项工作: 、控制投资,减轻经营压力 科学认证固定资产投资项目的必要性,并加强项目执行效果的跟踪考核。 降本节支,改善经营业绩 制定详细的工厂经营成本控制目标并严格监督执行;加强供应链管理并落实目标责任人。 三、继续以质量为本,提升质量管理水平 强化全体员工质量意识,加强质量管理体系建设,统一质量管理标准,对经营者増加质量管 理考核的权重,提升客户满意度 29/214
2018 年年度报告 29 / 214 2、中国集成电路产业发展趋势 中国政府高度重视集成电路产业的发展，在国家产业基金引领下，带动地方政府及民间各路 资本对集成电路产业的投资；各地芯片厂建设项目众多，封测产业发展空间巨大。 3、集成电路产业发展新的驱动力正在形成 驱动集成电路产业发展的新动力正在以移动智能终端为主向多元化发展，如人工智能/5G 通 讯/物联网/汽车电子等等，为封测产业提供了新的发展机遇。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 抓住中国集成电路产业崛起带来的巨大发展机会，全面加深并拓宽与大客户的业务合作；积 极实施面向未来的技术研发布局；重点开拓潜力细分市场业务；建成各具特色及优势的全球工厂 布局。在质量、服务、管理等方面实现全面赶上；在产品和技术领域实现局部超越。实现把长电 科技建成全球数一数二的集成电路封测企业的战略目标。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 2019 年公司的总体经营目标为营业收入 248.05 亿元人民币，该生产经营目标并不构成公司 对 2019 年度的业绩承诺，该目标能否实现取决于半导体封测市场的变化、国际地缘政治形势的变 化、公司经营等诸多因素，存在不确定性。 2019 年，管理层将重点抓好以下几项工作： 一、控制投资，减轻经营压力 科学认证固定资产投资项目的必要性，并加强项目执行效果的跟踪考核。 二、降本节支，改善经营业绩 制定详细的工厂经营成本控制目标并严格监督执行；加强供应链管理并落实目标责任人。 三、继续以质量为本，提升质量管理水平 强化全体员工质量意识，加强质量管理体系建设，统一质量管理标准，对经营者增加质量管 理考核的权重，提升客户满意度
2018年年度报告 四、加强与重大客户合作 以重大战略客户的产品及技术需求为引领,高度重视新产品导入,同时开展面向先进封装技 术的联合研发。 五、加快新生产基地建设 加快推进长电科技(宿迁)有限公司新生产基地一期工程建设;加快城东厂区4万平方米厂 房建设。 六、加强绩效考核管理 进一步完善分级绩效管理体系,强化管理团队的经营责任,实行经营绩效的问责。 七、加强人才梯队建设 制定全集团人力资源发展规划,加快人才队伍建设。 (四)可能面对的风险 √适用口不适用 我国集成电路产业发展有国家产业政策的支持,有巨大的内需市场依托,但集成电路市场智 能手机、平板电脑,以及诸多移动产品市场趋向成熟,增长趋缓,价格竞争日趋激烈,5G、新 代虚拟现实、无人驾驶、工业机器人、物联网等市场还有待进一步成长,公司业务增长存在不确 定性;公司面临国际经营环境改变、市场波动、汇率波动等风险;对星科金朋在产品结构整合调 整尚需进一步落实,存在经营业绩波动的风险;公司商誉存在减值的风险:;公司短期负债占比较 高,有一定的短期偿债风险 (五)其他 适用口不适用 为完成公司2019年经营目标及在建、拟建投资项目,公司本年度固定资产资本支出约为29.30 亿元人民币,资金来源为公司自有资金、募集资金及银行借贷资金,投资项目建设将根据市场、 客户等实际情况进行。 四、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因,未按准则披露的情况和原因说明 口适用不适用 第五节重要事项 普通股利润分配或资本公积金转增预案 (一现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用口不适用 1、利润分配政策的制定、调整情况 根据中国证券监督管理委员会2013年11月30日发布的《上市公司监管指引第3号-上市 公司现金分红》相关条款,公司第五届董事会第十一次临时会议审议通过了修订《公司章程》中 第一百五十七条,并提交公司2013年第三次临时股东大会审议通过。 2、利润分配执行情况 报告期内,公司严格执行《公司章程》利润分配政策、履行决策程序,充分保护中小投资者 的合法权益。具体执行情况如下: 30/214
2018 年年度报告 30 / 214 四、加强与重大客户合作 以重大战略客户的产品及技术需求为引领，高度重视新产品导入，同时开展面向先进封装技 术的联合研发。 五、加快新生产基地建设 加快推进长电科技（宿迁）有限公司新生产基地一期工程建设；加快城东厂区 4 万平方米厂 房建设。 六、加强绩效考核管理 进一步完善分级绩效管理体系，强化管理团队的经营责任，实行经营绩效的问责。 七、加强人才梯队建设 制定全集团人力资源发展规划，加快人才队伍建设。 (四) 可能面对的风险 √适用 □不适用 我国集成电路产业发展有国家产业政策的支持，有巨大的内需市场依托，但集成电路市场智 能手机、平板电脑，以及诸多移动产品市场趋向成熟，增长趋缓，价格竞争日趋激烈，5G、新一 代虚拟现实、无人驾驶、工业机器人、物联网等市场还有待进一步成长，公司业务增长存在不确 定性；公司面临国际经营环境改变、市场波动、汇率波动等风险；对星科金朋在产品结构整合调 整尚需进一步落实，存在经营业绩波动的风险；公司商誉存在减值的风险；公司短期负债占比较 高，有一定的短期偿债风险。 (五) 其他 √适用 □不适用 为完成公司 2019 年经营目标及在建、拟建投资项目，公司本年度固定资产资本支出约为 29.30 亿元人民币，资金来源为公司自有资金、募集资金及银行借贷资金，投资项目建设将根据市场、 客户等实际情况进行。 四、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明 □适用 √不适用 第五节 重要事项 一、普通股利润分配或资本公积金转增预案 (一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用 □不适用 1、利润分配政策的制定、调整情况 根据中国证券监督管理委员会 2013 年 11 月 30 日发布的《上市公司监管指引第 3 号----上市 公司现金分红》相关条款，公司第五届董事会第十一次临时会议审议通过了修订《公司章程》中 第一百五十七条，并提交公司 2013 年第三次临时股东大会审议通过。 2、利润分配执行情况 报告期内，公司严格执行《公司章程》利润分配政策、履行决策程序，充分保护中小投资者 的合法权益。具体执行情况如下：