江苏长电科技股份有限公司2018年年度报告

2018年年度报告 公司代码:600584 公司简称:长电科技 江苏长电科技股份有限公司 2018年年度报告 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整, 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司全体董事出席薰事会会议 、安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告 四、公司负责人王新潮、主管会计工作负责人穆浩平及会计机构负责人(会计主管人员)奚诚声 明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本年度不派发现金红利,也不进行资本公积金转增股本,不送红股。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用口不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺 敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 九、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素,敬请投资者査阅“第四节经营情况讨论与分析” 中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。 十、其他 口适用√不适用 1/214

2018 年年度报告 1 / 214 公司代码：600584 公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司 2018 年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王新潮、主管会计工作负责人穆浩平及会计机构负责人（会计主管人员）奚诚声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本年度不派发现金红利，也不进行资本公积金转增股本，不送红股。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺 ，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第四节 经营情况讨论与分析” 中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。 十、 其他 □适用 √不适用

2018年年度报告 目录 第一节释义… 第二节公司简介和主要财务指标 第三节 公司业务概要 第四节经营情况讨论与分析…… 16 第五节重要事项 第六节普通股股份变动及股东情况 第七节优先股相关情况 第八节董事、监事、高级管理人员和员工情况… 第九节公司治理 第十节公司债券相关情况…… …73 第十一节财务报告 …74 第十二节备查文件目录 214 2/214

2018 年年度报告 2 / 214 目录 第一节 释义.....................................................................................................................................3 第二节 公司简介和主要财务指标.................................................................................................6 第三节 公司业务概要...................................................................................................................10 第四节 经营情况讨论与分析.......................................................................................................16 第五节 重要事项...........................................................................................................................30 第六节 普通股股份变动及股东情况...........................................................................................52 第七节 优先股相关情况...............................................................................................................59 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.......................................................................60 第九节 公司治理...........................................................................................................................71 第十节 公司债券相关情况...........................................................................................................73 第十一节 财务报告...........................................................................................................................74 第十二节 备查文件目录.................................................................................................................214

2018年年度报告 第一节释义 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 长电科技、公司、本公 司、集团、本集团 指江苏长电科技股份有限公司 产业基金 指公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体 指公司第二大股东芯电半导体(上海)有限公司 新潮集团 指公司第三大股东江苏新潮科技集团有限公司 Semiconductor Manufacturing International Corporation (H 中芯国际 指芯国际集成电路制造有限公司),香港上市公司(代码098) 芯电半导体最终控股股东 华芯投资 指华芯投资管理有限责任公司,产业基金管理公司 长电先进 指公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司 总部 指长电科技管理总部,对各子公司经营活动进行计划、组织、协调 及管控 本部 指/长电科技经营本部,对原长电科技母公司、芯长电子材料公司 滁州公司、宿迁公司的业务范围和经营活动进行管理 集成电路事业中心 指母公司位于城东厂区从事中高端IC封测的生产基地 新顺微电子 指江阴新顺微电子有限公司 新基电子 指公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司 深圳长电 指深圳长电科技有限公司 新申公司 指江阴新申弘达半导体销售有限公司 芯长电子 指公司全资子公司江阴芯长电子材料有限公司 长电国际 指公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,注册地:韩国,长电国际 全资子公司 长电科技(滁州) 指公司全资子公司长电科技(滁州)有限公司 长电科技(宿迁) 指公司全资子公司长电科技(宿迁)有限公司 芯智联 指江阴芯智联电子科技有限公司,公司参股公司,新潮集团控股子/ 华进半导体 指公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长江电器 指江阴长江电器有限公司,公司关联方,新潮集团控股子公司 长电新科 指公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司 芯鑫租赁 指芯鑫融资租赁有限责任公司 芯鑫天津 指芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司 长电新朋 指公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司 JCET-SC 指公司全资子公司 JCET-SC( SINGAPORE)PTE.LTD 星科金朋、 STATS 指公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE.LTD ChirAc、SCL 3/214

2018 年年度报告 3 / 214 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 长电科技、公司、本公 司、集团、本集团 指 江苏长电科技股份有限公司 产业基金 指 公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体 指 公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司 新潮集团 指 公司第三大股东江苏新潮科技集团有限公司 中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation（中 芯国际集成电路制造有限公司），香港上市公司（代码 0981.HK）， 芯电半导体最终控股股东 华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司，产业基金管理公司 长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司 总部 指 长电科技管理总部，对各子公司经营活动进行计划、组织、协调 及管控 本部 指 长电科技经营本部，对原长电科技母公司、芯长电子材料公司、 滁州公司、宿迁公司的业务范围和经营活动进行管理 集成电路事业中心 指 母公司位于城东厂区从事中高端 IC 封测的生产基地 新顺微电子 指 江阴新顺微电子有限公司 新基电子 指 公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司 深圳长电 指 深圳长电科技有限公司 新申公司 指 江阴新申弘达半导体销售有限公司 芯长电子 指 公司全资子公司江阴芯长电子材料有限公司 长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，长电国际 全资子公司 长电科技（滁州） 指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司 长电科技（宿迁） 指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司 芯智联 指 江阴芯智联电子科技有限公司，公司参股公司，新潮集团控股子 公司 华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长江电器 指 江阴长江电器有限公司，公司关联方，新潮集团控股子公司 长电新科 指 公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司 芯鑫租赁 指 芯鑫融资租赁有限责任公司 芯鑫天津 指 芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司 长电新朋 指 公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司 JCET-SC 指 公司全资子公司 JCET-SC（SINGAPORE）PTE. LTD 星 科 金 朋 、 STATS ChipPAC、SCL 指 公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD

2018年年度报告 SCI 指 STATS ChipPAc inc.注册地:美国,星科金朋美国子公司 台星科 指台星科股份有限公司及台星科企业股份有限公司 SCK 指 STATS ChipPAC Korea ltd.注册地:韩国,星科金朋韩国子公司 指星科金朋(上海)有限公司,星科金朋上海子公司 JSCC 指星科金朋半导体(江阴)有限公司,星科金朋江阴子公司 CS 指星科金朋新加坡厂 指星科金朋集成电路测试(江阴)有限公司 CTl 指 星科股份有限公司,注册地:中国台湾,星科金朋原持股52% 的台湾子公司,现已重组剥离 指台星科金业股份有限公司,注册地:中国台溶,星科金朋原持股 新加坡注册关联公司:股本400万新加坡元。新潮科技(香港) 指 贸易发展有限公司持股80.94%,长电国际持股19.06% 科林环境 指公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司 达仕新能源 指公司全资子公司江阴达仕新能源科技有限公司 会计师事务所 指安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 报告期 指2018年度 公司章程 指江苏长电科技股份有限公司章程 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包 封装 指容起来,保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作:同时通过 封装的不同形式,可以方便地装配(焊接)于各类整机 集成电路( Integrated Circuit,简称IC,俗称芯片)是一种微 型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体 IC、集成电路、芯片指管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在 小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳 内,成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指只具备单一功能的电路,包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整合 型公司 SiP 指系统级封装 指平面凸点式封装 QFN 指四侧无引脚扁平封装 指芯片尺寸封装 DIP 指双列直插式封装 指小外型封装 指窄间距小外型塑料封装 QFP 指方形扁平式封装 PGA 指插针网络阵列封装 TQFP 指薄型四方扁平封装 BGA 指球栅阵列封装 指硅穿孔3D封装 WLCSP 指圆片级芯片尺寸封装 OD 指小外型(片式)二极管 4/214

2018 年年度报告 4 / 214 SCI 指 STATS ChipPAC Inc. 注册地：美国，星科金朋美国子公司 台星科 指 台星科股份有限公司及台星科企业股份有限公司 SCK 指 STATS ChipPAC Korea Ltd. 注册地：韩国，星科金朋韩国子公司 SCC 指 星科金朋（上海）有限公司，星科金朋上海子公司 JSCC 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司 SCS 指 星科金朋新加坡厂 JSCT 指 星科金朋集成电路测试（江阴）有限公司 SCT1 指 台星科股份有限公司，注册地：中国台湾，星科金朋原持股 52% 的台湾子公司，现已重组剥离 SCT3 指 台星科企业股份有限公司，注册地：中国台湾，星科金朋原持股 100%的台湾子公司，现已重组剥离 JCI 指 新加坡注册关联公司：股本 400 万新加坡元。新潮科技（香港） 贸易发展有限公司持股 80.94%，长电国际持股 19.06% 科林环境 指 公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司 达仕新能源 指 公司全资子公司江阴达仕新能源科技有限公司 会计师事务所 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 报告期 指 2018 年度 公司章程 指 江苏长电科技股份有限公司章程 封装 指 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包 容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过 封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机 IC、集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit,简称 IC，俗称芯片）是一种微 型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体 管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳 内，成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 IDM 指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整合 型公司 SiP 指 系统级封装 FBP 指 平面凸点式封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 CSP 指 芯片尺寸封装 DIP 指 双列直插式封装 SOP 指 小外型封装 SSOP 指 窄间距小外型塑料封装 QFP 指 方形扁平式封装 PGA 指 插针网络阵列封装 TQFP 指 薄型四方扁平封装 BGA 指 球栅阵列封装 TSV 指 硅穿孔 3D 封装 WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装 SOD 指 小外型（片式）二极管

2018年年度报告 指小外型(片式)半导体 TSOP 指薄的缩小型SOP 指倒装芯片 MCM 指多芯片组件 指微间距系统引线框 MOSFET 指金属氧化物半导体场效应管 Flip ChiponL/F 指倒装在引线框上的集成电路封装 指微机电封装 hfe 指晶体管电流放大系数 Bumping 指晶圆凸块技术,一种中道封装技术 eWLB 持| Embedded Wafer Level Ball Grid Array的缩写,嵌入式晶圆级 球栅阵列 eWLCSPIM 指/ Embedded Wafer Level Chip Scale Packaging的缩写,嵌入式晶 圆级芯片尺寸封装 指 Wire Bond的缩写,引线焊接封装 指 FlipChip on leadframe的缩写,金属框架上的倒装芯片封装 OSAT 指半导体委外封测 5/214

2018 年年度报告 5 / 214 SOT 指 小外型（片式）半导体 TSOP 指 薄的缩小型 SOP FC 指 倒装芯片 MCM 指 多芯片组件 MIS 指 微间距系统引线框 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管 Flip ChiponL/F 指 倒装在引线框上的集成电路封装 MEMS 指 微机电封装 hfe 指 晶体管电流放大系数 Bumping 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术 eWLB 指 Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式晶圆级 球栅阵列 eWLCSP™ 指 Embedded Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写,嵌入式晶 圆级芯片尺寸封装 WB 指 Wire Bond 的缩写，引线焊接封装 FCOL 指 FlipChip on leadframe 的缩写，金属框架上的倒装芯片封装 OSAT 指 半导体委外封测