2018年年度报告 (4).主要销售客户及主要供应商情况 √适用口不适用 前五名客户销售额573,082.47万元,占年度销售总额24.13%:其中前五名客户销售额中关 联方销售额0.00万元,占年度销售总额0.00%。 前五名供应商采购额434,331.79万元,占年度采购总额28.56%;其中前五名供应商采购额 中关联方采购额0.00万元,占年度采购总额0.00%。 3.费用 √适用口不适用 单位:元币种:人民币 利润表项目 2018年 2017年 变动幅度(% 销售费用 285,371,372.61 241,288,563.81 18.27 管理费用 1,110,520,305.93 1,223,806,588.74 9.26 财务费用 1,131,025,122 4.研发投入 研发投入情况表 √适用口不适用 单位:元 本期费用化研发投入 888,385,192.40 本期资本化研发投入 研发投入合计 888,385,192.40 研发投入总额占营业收入比例(% 公司研发人员的数量 研发人员数量占公司总人数的比例(%) 研发投入资本化的比重(%) 情况说明 √适用口不适用 2018年公司持续加强先进封装测试技术的领先优势,并通过实施各种先进研发项目来实现产 品组合的多元化,例如,用于5G/毫米波,网络,存储,高性能计算(HC),MMS/传感器和汽 车应用等的项目包括采用超出7mm先进硅节点技术的高端倒装产品,先进的射频和功率产品,及 高度集成的3DSiP模块开发。美国专利商标局(USPT0)迄今已授予超过1,800项专利。公司将 继续加强前沿封测技术的开发,满足客户的需求,为新兴市场的应用做好准备。 21/214
2018 年年度报告 21 / 214 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额 573,082.47 万元，占年度销售总额 24.13%；其中前五名客户销售额中关 联方销售额 0.00 万元，占年度销售总额 0.00 %。 前五名供应商采购额 434,331.79 万元，占年度采购总额 28.56%；其中前五名供应商采购额 中关联方采购额 0.00 万元，占年度采购总额 0.00%。 3. 费用 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 利润表项目 2018 年 2017 年 变动幅度(%) 销售费用 285,371,372.61 241,288,563.81 18.27 管理费用 1,110,520,305.93 1,223,806,588.74 -9.26 财务费用 1,131,025,122.06 982,850,195.77 15.08 4. 研发投入 研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元 本期费用化研发投入 888,385,192.40 本期资本化研发投入 0.00 研发投入合计 888,385,192.40 研发投入总额占营业收入比例（%） 3.72 公司研发人员的数量 5,910 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 25.04 研发投入资本化的比重（%） 0.00 情况说明 √适用 □不适用 2018 年公司持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各种先进研发项目来实现产 品组合的多元化，例如，用于 5G /毫米波，网络，存储，高性能计算（HPC），MEMS /传感器和汽 车应用等的项目包括采用超出 7nm 先进硅节点技术的高端倒装产品，先进的射频和功率产品，及 高度集成的 3D SiP 模块开发。美国专利商标局（USPTO）迄今已授予超过 1,800 项专利。公司将 继续加强前沿封测技术的开发，满足客户的需求，为新兴市场的应用做好准备
2018年年度报告 5.现金流 √适用口不适用 单位:元币种:人民币 现金流量表项 2018年 2017年 变动幅度(%)变动原因 经营活动产生 主要系支付采 的现金流量净2,509,19,60.073,.804,585,572.46 34.05购款增加,应 付账款下降 投资活动产生 的现金流量净-3,555,857,298.25-3,623,042,855.86不适用 报告期收到募 筹资活动产生 集资金比上年 的现金流量净3,42,.:8.051.9-1666321.2 不适用同期增加以及 本期银行短期 借款筹资增加 (二)非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用口不适用 报告期内公司出售子公司股权产生投资收益44,574.40万元,计入当期损益44,574.40万元 详见第四节之“二、(六)重大资产和股权出售” 报告期内公司关于政府补助确认当期其他收益15,484.71万元,计入当期损益15,484.71万 元,祥见附注七:59、其他收益。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》,国家对集成电路产 业将继续大力支持。公司收到的政府补助中,与日常活动相关的政府补助主要为相关科研项目收 到的补助资金,公司作为国内集成电路封装测试行业的龙头企业,预计未来还将继续承担与封测 相关的专项科研项目,但该等政府补助的可持续仍具有不确定性。 报告期内公司计提商誉减值36,577.86万元,计入当期损益-36,57.86万元,详见附注七 22、商誉 报告期内台星科最低采购承诺产生公允价值变动收益-12,336.72万元,计入当期损益,详见 第五节之“十六、其他重大事项说明” (三)资产、负债情况分析 √适用口不适用 1.资产及负债状况 单位:元 本期期 上期期本期期末 末数占 末数占金额较上 项目名称 本期期末数总资产上期期末数总资产期期末变 情况说明 的比例 的比例动比例 (%) (%) (%) 22/214
2018 年年度报告 22 / 214 5. 现金流 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 现金流量表项 目 2018 年 2017 年 变动幅度（%） 变动原因 经 营活动 产生 的 现金流 量净 额 2,509,192,669.07 3,804,585,572.46 -34.05 主要系支付采 购款增加，应 付账款下降 投 资活动 产生 的 现金流 量净 额 -3,555,857,298.25 -3,623,042,855.86 不适用 / 筹 资活动 产生 的 现金流 量净 额 3,421,880,571.39 -166,363,219.22 不适用 报告期收到募 集资金比上年 同期增加以及 本期银行短期 借款筹资增加 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 报告期内公司出售子公司股权产生投资收益44,574.40万元，计入当期损益44,574.40万元， 详见第四节之“二、（六）重大资产和股权出售”； 报告期内公司关于政府补助确认当期其他收益 15,484.71 万元，计入当期损益 15,484.71 万 元，祥见附注七：59、其他收益。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，国家对集成电路产 业将继续大力支持。公司收到的政府补助中，与日常活动相关的政府补助主要为相关科研项目收 到的补助资金，公司作为国内集成电路封装测试行业的龙头企业，预计未来还将继续承担与封测 相关的专项科研项目，但该等政府补助的可持续仍具有不确定性。 报告期内公司计提商誉减值 36,577.86 万元，计入当期损益-36，577.86 万元，详见附注七： 22、商誉； 报告期内台星科最低采购承诺产生公允价值变动收益-12,336.72 万元,计入当期损益，详见 第五节之“十六、其他重大事项说明”； (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上期期末数 上期期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期末 金额较上 期期末变 动比例 （%） 情况说明
8年年度报告 主要筹措资金拟于 2019年1月提前赎回 货币资金 4,774,269,92.9213.872,147,761,175.647.0012.29 星科金朋4.25亿美 元优先票据 衍生金融资产 1,92,363.720.0118,595,94.810.06-89.66/主要系星科金朋发生 的远期结售汇交易 主要系本期收到部分 上海厂搬迁补偿款 其他应收款 151,613,133.400.44332,045,034.071.08-54.34 新增按合同约定未到 期的剥离分立器件自 销业务相关资产转让 年内到期的非 流动资产 24,238,367.690.3613,380309.430.04828.52/要系一年内到期的 融资租赁保证金增加 「可供出售金融资 「主要系参股芯鑫租赁 405,909,682.091.1829,522,523.470.101,274.92 公司 主要系一年以上到期 长期应收款 47,130510.14162,364,14.220.53-7.97的融资租赁保证金减 投资性房地产 117,526,718.28 65,811,784.690.21 75主要系出租房屋建筑 物增加 主要系费用摊销余额 长期待摊费用 772,851.48 6,276,631.650.02-87.69 减少 主要系新增按合同约 其他非流动资产 137,150,377.860.4079,106,63.320.26 73.37|定未到期的剥离分立 器件自销业务相关资 产分红款 主要系筹措短期借款 归还星科金朋2亿美 短期借款 7,128.69851.5520.71|3,424,744929.021.16108.15/元永续债本息及拟于 2019年1月提前赎回 425亿美元优先票 主要系星科金朋支付 台星科最低采购承诺 衍生金融负债 137,935,110.87 0.40104,818,293.240.34 及最低采购承诺价值 变动 预收款项 11.80,250.030.359,64132.050.19|89.14/要系报告期末收到 客户预收款增加 主要系星科金朋 年内到期的非 5,280,194,159.0415.343,321,791,554.4010.8258.96 4.25亿美元优先票 流动负债 据拟于2019年1月提 前赎回
2018 年年度报告 23 / 214 货币资金 4,774,269,922.92 13.87 2,147,761,175.64 7.00 122.29 主要筹措资金拟于 2019 年 1 月提前赎回 星科金朋 4.25 亿美 元优先票据 衍生金融资产 1,922,363.72 0.01 18,595,934.81 0.06 -89.66 主要系星科金朋发生 的远期结售汇交易 其他应收款 151,613,133.40 0.44 332,045,034.07 1.08 -54.34 主要系本期收到部分 上海厂搬迁补偿款、 新增按合同约定未到 期的剥离分立器件自 销业务相关资产转让 款 一年内到期的非 流动资产 124,238,367.69 0.36 13,380,309.43 0.04 828.52 主要系一年内到期的 融资租赁保证金增加 可供出售金融资 产 405,909,682.09 1.18 29,522,523.47 0.10 1,274.92 主要系参股芯鑫租赁 公司 长期应收款 47,130,045.11 0.14 162,364,142.22 0.53 -70.97 主要系一年以上到期 的融资租赁保证金减 少 投资性房地产 117,526,718.28 0.34 65,811,784.69 0.21 78.58 主要系出租房屋建筑 物增加 长期待摊费用 772,851.48 0.00 6,276,631.65 0.02 -87.69 主要系费用摊销余额 减少 其他非流动资产 137,150,377.86 0.40 79,106,633.32 0.26 73.37 主要系新增按合同约 定未到期的剥离分立 器件自销业务相关资 产分红款 短期借款 7,128,699,854.55 20.71 3,424,744,929.02 11.16 108.15 主要系筹措短期借款 归还星科金朋 2 亿美 元永续债本息及拟于 2019 年 1 月提前赎回 4.25 亿美元优先票 据 衍生金融负债 137,935,110.87 0.40 104,818,293.24 0.34 31.59 主要系星科金朋支付 台星科最低采购承诺 及最低采购承诺价值 变动 预收款项 112,808,250.03 0.33 59,644,132.05 0.19 89.14 主要系报告期末收到 客户预收款增加 一年内到期的非 流动负债 5,280,194,159.04 15.34 3,321,791,554.40 10.82 58.96 主 要 系 星 科 金 朋 4.25 亿美元优先票 据拟于2019年1月提 前赎回
2018年年度报告 主要系归还星科金朋 2亿美元永续证券以 及星科金朋4.25亿 应付债券 0.000.002,721,271,535.338.86不适用美元优先票据拟于 2019年1月提前赎 回,而调整至一年内 到期的非流动负债 长期应付款 329,090,257.010.961,135,152,55863.70-71.01 主要系融资租赁一年 内到期所进行的调整 长期应付职工薪 主要系韩国子公司设 815,921.740.00 2,951,054.640.01 72.35 定收益计划价值变动 主要系超过一年的最 其他非流动负债 28,904,903.750.08 0.000.00不适用低采购承诺及最低采 购承诺价值变动 「主要系发行股份募集 资本公积 10,242,498,350.4229.756,891,225,167.312.45 资金 其他综合收益 0.53-44216,737.08-0.14|不适用/主要系外币财务报表 折算差额 未分配利润 142,62.750.411,1.93,958243.64-822要系本年亏损 主要系剥离分立器件 少数股东权益 2,940,122.910.01132,659,000.860.43 97.78自销业务相关资产后 权益减少 2.截至报告期末主要资产受限情况 √适用口不适用 详见附注七:70、所有权或使用权受到限制的资产 其他说明 口适用√不适用 (四)行业经营性信息分析 √适用口不适用 据SIA统计,2018年全球半导体市场全年总销售值达4,688亿美元,较2017年增长13.7%, 其中美洲市场增长16.4%、欧洲市场增长12.1%、亚太与其他地区增长6.1%、日本增长9.2%,中 国市场增长20.5% 根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路产业销售额为6,532亿元人民币,同比 增长20.7%。其中,集成电路制造业同比增长25.6%,销售额达到1,818.2亿元人民币,设计业和 封测业同比增长分别为21.5%和16.1%,销售额分别为2,519.3亿元人民币和2,193.9亿元人民币 24/214
2018 年年度报告 24 / 214 应付债券 0.00 0.00 2,721,271,535.33 8.86 不适用 主要系归还星科金朋 2 亿美元永续证券以 及星科金朋 4.25 亿 美元优先票据拟于 2019 年 1 月提前赎 回，而调整至一年内 到期的非流动负债 长期应付款 329,090,257.01 0.96 1,135,152,555.86 3.70 -71.01 主要系融资租赁一年 内到期所进行的调整 长期应付职工薪 酬 815,921.74 0.00 2,951,054.64 0.01 -72.35 主要系韩国子公司设 定收益计划价值变动 其他非流动负债 28,904,903.75 0.08 0.00 0.00 不适用 主要系超过一年的最 低采购承诺及最低采 购承诺价值变动 资本公积 10,242,498,350.42 29.75 6,891,225,167.31 22.45 48.63 主要系发行股份募集 资金 其他综合收益 181,944,546.61 0.53 -44,216,737.08 -0.14 不适用 主要系外币财务报表 折算差额 未分配利润 142,622,532.75 0.41 1,115,933,958.24 3.64 -87.22 主要系本年亏损 少数股东权益 2,940,122.91 0.01 132,659,000.86 0.43 -97.78 主要系剥离分立器件 自销业务相关资产后 权益减少 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 详见附注七：70、所有权或使用权受到限制的资产 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 据 SIA 统计，2018 年全球半导体市场全年总销售值达 4,688 亿美元，较 2017 年增长 13.7%， 其中美洲市场增长 16.4%、欧洲市场增长 12.1%、亚太与其他地区增长 6.1%、日本增长 9.2%，中 国市场增长 20.5%。 根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路产业销售额为 6,532 亿元人民币，同比 增长 20.7%。其中，集成电路制造业同比增长 25.6%，销售额达到 1,818.2 亿元人民币，设计业和 封测业同比增长分别为21.5%和 16.1%，销售额分别为2,519.3亿元人民币和 2,193.9 亿元人民币
2018年年度报告 集成电路行业经营性信息分析 1报告期内公司技术水平和研发能力情况 √适用口不适用 本年新增 累计数量 专利情况 申请数 专利数 申请数 专利数 发明专利 109 3,730 2,844 实用新型专利 l,119 外观设计专利 小计 4,856 3,673 专利合作协定 201 4,923 3,674 2设计类公司报告期内主要产品的情况 口适用√不适用 3设计类公司报告期内主要产品产销量情况 口适用√不适用 4制造类公司报告期内现有产线情况 口适用√不适用 5制造类公司报告期内在建产线情况 口适用√不适用 6封测类公司报告期内主要产品产销量情况 √适用口不适用 单位:万元币种:人民币 生产量比「销售量比「销售额比 产品类别或生产量 销售量 销售额上年增减上年增减上年增减销售额占 技术类别 比(%) (‰) (%) 先进封装30,395.92 361.352,054,853.40 16 (百万只) 传统封装 30,344.72 30,277.51 (百万只) 178,204.80 7.69 7.50 测试 (百万只)3.704.343,70062100545.63 7.63 7.63 4.03 4.23 合计 (五)投资状况分析 1、对外股权投资总体分析 √适用口不适用 截止2018年12月31日,公司合并报表长期股权投资期末余额为19,036.92万元,较上年末 减少2,752.31万元,下降12.63%。主要系报告期内购买联营企业达仕新能源股权使其成为公司 全资子公司
2018 年年度报告 25 / 214 集成电路行业经营性信息分析 1 报告期内公司技术水平和研发能力情况 √适用 □不适用 专利情况 本年新增 累计数量 申请数 专利数 申请数 专利数 发明专利 122 109 3,730 2,844 实用新型专利 73 92 1,119 822 外观设计专利 0 0 7 7 小计 195 201 4,856 3,673 专利合作协定 3 0 67 1 合计 198 201 4,923 3,674 2 设计类公司报告期内主要产品的情况 □适用 √不适用 3 设计类公司报告期内主要产品产销量情况 □适用 √不适用 4 制造类公司报告期内现有产线情况 □适用 √不适用 5 制造类公司报告期内在建产线情况 □适用 √不适用 6 封测类公司报告期内主要产品产销量情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 产品类别或 技术类别 生产量 销售量 销售额 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 销售额比 上年增减 （%） 销售额占 比（%） 先进封装 (百万只) 30,395.92 30,361.35 2,054,853.40 8.25 6.16 -0.78 86.54 传统封装 （百万只） 30,344.72 30,277.51 178,204.80 5.97 4.30 7.69 7.50 测试 （百万只） 3,704.34 3,700.62 100,545.63 -7.63 -7.63 -4.03 4.23 合计 2,333,603.83 98.28 (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 截止 2018 年 12 月 31 日，公司合并报表长期股权投资期末余额为 19,036.92 万元，较上年末 减少 2,752.31 万元，下降 12.63%。主要系报告期内购买联营企业达仕新能源股权使其成为公司 全资子公司