2018年年度报告 年度公司获得专利授权201件,新申请专利195件。截至本报告期末,公司拥有专利3,673件, 其中发明专利2,844件(在美国获得的专利为1,798件),覆盖中高端封测领域, 公司与多家战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能 资源,成功导入战略客户4.5G和5G迭代产品,提升和巩固了其核心供应商的地位。 (四)产品种类丰富,生产布局合理 公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围,涉及各种半导体产品终端市 场应用领域,并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争 优势的生产基地。 星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势,已建立起从芯片凸块到FC倒装的 强大的一站式服务能力。 第四节经营情况讨论与分析 经营情况讨论与分析 报告期,公司外部环境复杂多变,中美两国贸易摩擦不断升级,数字货币市场大幅波动,4G 手机增长乏力等不利因素叠加,公司管理层面对各种挑战,同心同德,迎难而上,顽强拼搏,取 得了来之不易的成绩。 2018年长电合并营收238.56亿元,与上年持平。从各季度情况看,一、二季度销售同比分 别增长9.27%及9.72%,下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化,第三季度同比增长3.74%, 第四季度同比下降17.50% 长电本部:2018年营收79.46亿元,保持较高增长,营收创历史新高,同比增长7.62%,其 中外贸出口同比增长9.30%。重点客户拓展取得显著成效,前10大客户占比已接近营收总额的50% 集成电路事业中心在面临人员流失等不利情况下,积极采取应对措施,稳定队伍,渡过难关并超 额完成2018年经营目标;滁州公司克服人员紧张等不利因素,推进工艺改革技术进步,降低成本 提升竞争力,为本部的盈利作出较大贡献;宿迁公司经多方努力,超额完成了全年利润指标。 长电先进:2018年营收24.54亿元,净利润2.34亿元。重点客户的新产品开发方面有较大 的突破,多个重要客户的新产品进入量产或者试量产;Fan-in和Fan- out eCp进入批量生产 Bumping智能化制造实现业内首个无人化量产应用的突破。 星科金朋(SCL):营收11.69亿美元,与上年持平,受汇率因素影响,折合成人民币减少 1.75%。 长电韩国(JSCK):营收7.89亿美元,同比增长4.40%,受汇率因素影响,折合成人民币增 长2.19% 公司与国内战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能 资源,成功导入战略客户4.5G和5G迭代产品,提升和巩固了其核心供应商的地位。2019年有望 实现业务量的较高增长。 报告期,公司非公开发行A股股票项目顺利完成。各股东方合计为公司注入了35.95亿元人 民币的资金,降低负债比例至64.29%。随着国家集成电路产业基金成为公司的第一大股东,公司 的治理结构得到了进一步完善,公司的综合实力也得到了进一步加强 16/214
2018 年年度报告 16 / 214 年度公司获得专利授权 201 件，新申请专利 195 件。截至本报告期末，公司拥有专利 3,673 件， 其中发明专利 2,844 件（在美国获得的专利为 1,798 件），覆盖中高端封测领域。 公司与多家战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能 资源，成功导入战略客户 4.5G 和 5G 迭代产品，提升和巩固了其核心供应商的地位。 （四）产品种类丰富，生产布局合理 公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围，涉及各种半导体产品终端市 场应用领域，并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争 优势的生产基地。 星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势，已建立起从芯片凸块到 FC 倒装的 强大的一站式服务能力。 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期，公司外部环境复杂多变，中美两国贸易摩擦不断升级，数字货币市场大幅波动，4G 手机增长乏力等不利因素叠加，公司管理层面对各种挑战，同心同德，迎难而上，顽强拼搏，取 得了来之不易的成绩。 2018 年长电合并营收 238.56 亿元，与上年持平。从各季度情况看，一、二季度销售同比分 别增长 9.27%及 9.72%，下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化，第三季度同比增长 3.74%， 第四季度同比下降 17.50%。 长电本部： 2018 年营收 79.46 亿元，保持较高增长，营收创历史新高，同比增长 7.62%，其 中外贸出口同比增长9.30%。重点客户拓展取得显著成效，前10大客户占比已接近营收总额的50%； 集成电路事业中心在面临人员流失等不利情况下，积极采取应对措施，稳定队伍，渡过难关并超 额完成 2018 年经营目标；滁州公司克服人员紧张等不利因素，推进工艺改革技术进步，降低成本， 提升竞争力，为本部的盈利作出较大贡献；宿迁公司经多方努力，超额完成了全年利润指标。 长电先进：2018 年营收 24.54 亿元，净利润 2.34 亿元。重点客户的新产品开发方面有较大 的突破，多个重要客户的新产品进入量产或者试量产； Fan-in 和 Fan-out ECP 进入批量生产； Bumping 智能化制造实现业内首个无人化量产应用的突破。 星科金朋（SCL）：营收 11.69 亿美元，与上年持平，受汇率因素影响，折合成人民币减少 1.75%。 长电韩国（JSCK）：营收 7.89 亿美元，同比增长 4.40%，受汇率因素影响，折合成人民币增 长 2.19% 公司与国内战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能 资源，成功导入战略客户 4.5G 和 5G 迭代产品，提升和巩固了其核心供应商的地位。2019 年有望 实现业务量的较高增长。 报告期，公司非公开发行 A 股股票项目顺利完成。各股东方合计为公司注入了 35.95 亿元人 民币的资金，降低负债比例至 64.29%。随着国家集成电路产业基金成为公司的第一大股东，公司 的治理结构得到了进一步完善，公司的综合实力也得到了进一步加强
2018年年度报告 报告期,公司国际化经营团队初步形成。董事会聘任了李春兴博士为公司CEO同时兼任星科 金朋CE0,其在半导体封装领域里有20余年资深经历,拥有较强的国际化项目管理能力和领导能 力:同时也聘任了新的首席财务长和首席人力资源长,加强了公司经营团队的国际化管理能力。 报告期,公司深入贯彻“做强长电,质量为本”的管理理念,广泛开展质量文化年系列活动 包括“质量年大动员”、“质量宣誓”、“质量培训汇报”等贯穿全年的活动,通过活动的开展 营造全方位、全员抓质量的企业文化氛围,为全面提高公司质量管理水平起到了积极的作用 安全环保平稳达标:全年安全环保和职业卫生工作总体情况良好,实现安全生产“三无”目 标:公司被评为“江阴市安全生产先进单位”和“江阴市绿色企业” 报告期内主要经营情况 报告期内公司全年实现营业收入238.56亿元,与上年持平;归属于上市公司股东的净利润 -9.39亿元,主要系本年资产减值损失较大 ()主营业务分析 1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例 变动原因 (%) 营业收入 3856,487,366.6223,855,512,379.95 0.00/ 营业成本 21,130,758,310.6821,061,012,69699 0.33/ 销售费用 285,371,372.61 241,28563.8118.27 管理费用 1,110,520,305.931,223,806,588.749.26/ 研发费用 888,385,192.40 784,361,731.33 13.26/ 财务费用 1,131,025,12206982,850,195.7715.08/ 经营活动产生的现 金流量净额 2,509,192,66.073,804,585,572.46-3405/王要系支付采购款增加,应付 账款下降 投资活动产生的现 -3,55857,298.25-3,623,042,855.86不适用/ 金流量净额 筹资活动产生的现 报告期收到募集资金比上年 金流量净额 3,421,880,571.39-166,363,219.22不适用同期增加以及本期银行短期 借款筹资增加 主要系本年计提商誉减值准 资产减值损失 546,919,999.29 22,693,799.382,310.00 备及坏账准备 其他收益 154,847,12.4528,46,343.59-46.13 主要系本年补助收益较上年 同期减少 投资收益 主要系本年剥离分立器件自 452,297,019.16 5,055,548.97431.77 销业务相关资产收益 公允价值变动收益-123,367,191.19 主要系台星科最低采购承诺 68,074,87440不适用 值变动 主要系对外资产处置收益同 资产处置收益 5,200,932.93 51,510,622.04不适用 比减少 营业利润 803,838,732.44 21,886,180.82不适用主要系本年资产减值损失较 17/214
2018 年年度报告 17 / 214 报告期，公司国际化经营团队初步形成。董事会聘任了李春兴博士为公司 CEO 同时兼任星科 金朋 CEO，其在半导体封装领域里有 20 余年资深经历，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能 力；同时也聘任了新的首席财务长和首席人力资源长，加强了公司经营团队的国际化管理能力。 报告期，公司深入贯彻“做强长电，质量为本”的管理理念 ，广泛开展质量文化年系列活动， 包括“质量年大动员”、“质量宣誓”、“质量培训汇报”等贯穿全年的活动，通过活动的开展， 营造全方位、全员抓质量的企业文化氛围，为全面提高公司质量管理水平起到了积极的作用。 安全环保平稳达标：全年安全环保和职业卫生工作总体情况良好，实现安全生产“三无”目 标；公司被评为“江阴市安全生产先进单位”和“江阴市绿色企业”。 二、报告期内主要经营情况 报告期内公司全年实现营业收入 238.56 亿元，与上年持平；归属于上市公司股东的净利润 -9.39 亿元，主要系本年资产减值损失较大。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （%） 变动原因 营业收入 23,856,487,366.62 23,855,512,379.95 0.00 / 营业成本 21,130,758,310.68 21,061,012,696.99 0.33 / 销售费用 285,371,372.61 241,288,563.81 18.27 / 管理费用 1,110,520,305.93 1,223,806,588.74 -9.26 / 研发费用 888,385,192.40 784,361,731.33 13.26 / 财务费用 1,131,025,122.06 982,850,195.77 15.08 / 经营活动产生的现 金流量净额 2,509,192,669.07 3,804,585,572.46 -34.05 主要系支付采购款增加，应付 账款下降 投资活动产生的现 金流量净额 -3,555,857,298.25 -3,623,042,855.86 不适用 / 筹资活动产生的现 金流量净额 3,421,880,571.39 -166,363,219.22 不适用 报告期收到募集资金比上年 同期增加以及本期银行短期 借款筹资增加 资产减值损失 546,919,999.29 22,693,799.38 2,310.00 主要系本年计提商誉减值准 备及坏账准备 其他收益 154,847,121.45 287,446,343.59 -46.13 主要系本年补助收益较上年 同期减少 投资收益 452,297,019.16 85,055,548.97 431.77 主要系本年剥离分立器件自 销业务相关资产收益 公允价值变动收益 -123,367,191.19 68,074,874.40 不适用 主要系台星科最低采购承诺 价值变动 资产处置收益 -5,200,932.93 51,510,622.04 不适用 主要系对外资产处置收益同 比减少 营业利润 -803,838,732.44 -21,886,180.82 不适用 主要系本年资产减值损失较
2018年年度报告 营业外收入 主要系上年同期收到重大收 9,863,684.62 70,173,118.70-85.94 购项目专项资金 利润总额 812,995,625.73 2908不适用|主要系本年资产减值损失较 大 所得税费用 11,64,871.50-49,569,71.21/不适用主要系盈利子公司应纳税所 得额增加 净利润 -926,640,497.23 73,539801.08不适用主要系本年资产减值损失较 大 归属于母公司股东-93935302.7934336,84.01不适用主要系本年资产减值损失较 的净利润 大 主要系星科金朋亏损,2017 少数股东损益 12,674,805.56-26,.806,98293不适用年6月完成资产重组完成后 少数股东权益占比由6061% 变为0 其他综合收益的税 后净额 22297,22.02-279.608,219.38|不适用主要系汇率变动影响外币报 表折算差异 基本每股收益 0.28不适用主要系归母净利润下降 支付的各项税费 主要系支付的所得税费用增 441,552,824.15242,009,979.65 收回投资收到的现 1,550,655,559.36340,000.00356.08 主要系收回理财产品本金同 比增加 取得投资收益收到 7,248,389.49 的现金 3,549,33349104.22主要系投资理财收益增加 处置固定资产、无形 资产和其他长期资70,500,322.89145,514,085.80-51.55主要系本期资产处置减少 产收回的现金净额 处置子公司及其他 主要系剥离分立器件自销业 营业单位收到的现574,172,809.98 0.0不适用务相关资产收到的股权转让 金净额 收到其他与投资活280.86.4955.02,07.82-48.19 主要系收到部分上海厂搬迁 动有关的现金 补偿款同比减少 主要系支付理财产品本金同 投资支付的现金 1,714,569,354.51384,050,00.00346.44比增加以及本期投资参股芯 鑫租赁 取得子公司及其他 营业单位支付的现 0,788,047.49 0.00不适用主要系收购达仕股权 金净额 吸收投资收到的现 主要系报告期收到募集资金 金 3,599,324,919.282,612,864,970.1337.75 比上年同期增加 取得借款收到的现 主要系本期银行短期借款筹 10,144,543,66766,063,567,608.9467.30 资增加 [收到其他与筹资活 0.00857,740,0000不适用主要系本期融资租赁筹资减 18/214
2018 年年度报告 18 / 214 大 营业外收入 9,863,684.62 70,173,118.70 -85.94 主要系上年同期收到重大收 购项目专项资金 利润总额 -812,995,625.73 23,970,028.87 不适用 主要系本年资产减值损失较 大 所得税费用 113,644,871.50 -49,569,772.21 不适用 主要系盈利子公司应纳税所 得额增加 净利润 -926,640,497.23 73,539,801.08 不适用 主要系本年资产减值损失较 大 归属于母公司股东 的净利润 -939,315,302.79 343,346,784.01 不适用 主要系本年资产减值损失较 大 少数股东损益 12,674,805.56 -269,806,982.93 不适用 主要系星科金朋亏损，2017 年 6 月完成资产重组完成后 少数股东权益占比由 60.61% 变为 0 其他综合收益的税 后净额 226,297,220.02 -279,608,219.38 不适用 主要系汇率变动影响外币报 表折算差异 基本每股收益 -0.65 0.28 不适用 主要系归母净利润下降 支付的各项税费 441,552,824.15 242,009,979.65 82.45 主要系支付的所得税费用增 加 收回投资收到的现 金 1,550,655,559.36 340,000,000.00 356.08 主要系收回理财产品本金同 比增加 取得投资收益收到 的现金 7,248,389.49 3,549,333.49 104.22 主要系投资理财收益增加 处置固定资产、无形 资产和其他长期资 产收回的现金净额 70,500,322.89 145,514,085.80 -51.55 主要系本期资产处置减少 处置子公司及其他 营业单位收到的现 金净额 574,172,809.98 0.00 不适用 主要系剥离分立器件自销业 务相关资产收到的股权转让 款 收到其他与投资活 动有关的现金 288,050,846.49 556,024,077.82 -48.19 主要系收到部分上海厂搬迁 补偿款同比减少 投资支付的现金 1,714,569,354.51 384,050,000.00 346.44 主要系支付理财产品本金同 比增加以及本期投资参股芯 鑫租赁 取得子公司及其他 营业单位支付的现 金净额 20,788,047.49 0.00 不适用 主要系收购达仕股权 吸收投资收到的现 金 3,599,324,919.28 2,612,864,970.13 37.75 主要系报告期收到募集资金 比上年同期增加 取得借款收到的现 金 10,144,543,666.76 6,063,567,608.94 67.30 主要系本期银行短期借款筹 资增加 收到其他与筹资活 0.00 857,740,000.00 不适用 主要系本期融资租赁筹资减
2018年年度报告 动有关的现金 汇率变动对现金及 现金等价物的影响 91,498,868.57-53,810,211.53不适用主要系外币汇率变化 2.收入和成本分析 口适用√不适用 (1).主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元币种:人民币 主营业务分行业情况 营业收营业成 毛利率入比上本比上毛利率比上 分行业 营业收入 营业成本 (%)年增减|年增减年增减(%) (%) (%) 电子元器件2563410002310.050.9减少04 百分点 主营业务分产品情况 营业收营业成 营业收入 营业成本 毛利率入比上本比上毛利率比上 (%)年增减年增减|年增减(%) (%) 减少 芯片封测 23,336,038,272.6420,775,465,356.4510.97 个百分点 芯片销售 409,608,091.80311618,6660823.92 减少11.24 个百分点 主营业务分地区情况 营业收营业成 毛利率入比上本比上毛利率比上 分地区 营业收入 营业成本 (%) 年增减年增减|年增减(% (%) (%) 境内销售 4,839,493,270.87336,99.2030.5113.6021.23减少4.37/ 个百分点 境外销售 减少0.35 18,906,153,093.5717,724,089,530.33 6.25-3.03 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 口适用√不适用
2018 年年度报告 19 / 214 动有关的现金 少 汇率变动对现金及 现金等价物的影响 91,498,868.57 -53,810,211.53 不适用 主要系外币汇率变化 2. 收入和成本分析 □适用 √不适用 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上 年增减（%） 电子元器件 23,745,646,364.44 21,087,084,022.53 11.20 -0.05 0.49 减少 0.47 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上 年增减（%） 芯片封测 23,336,038,272.64 20,775,465,356.45 10.97 -0.33 0.07 减少 0.36 个百分点 芯片销售 409,608,091.80 311,618,666.08 23.92 19.13 39.69 减少 11.24 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上 年增减（%） 境内销售 4,839,493,270.87 3,362,994,492.20 30.51 13.60 21.23 减少 4.37 个百分点 境外销售 18,906,153,093.57 17,724,089,530.33 6.25 -3.03 -2.67 减少 0.35 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 □适用 √不适用
2018年年度报告 (2).产销量情况分析表 √适用口不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比上/销售量库存量 年增减(%) 比上年比上年 增减(%)增减(%) 先进封装30,395.92百万只30,361.35百万只2,298.80百万只 8.25 6.16 1.53 传统封装30,34.72百万只30,2721百万只 855.45百方只 5.97 测试 3,704.34百万只3,700.62百万只 10.93百万只 -7.63-7.6351.59 芯片 106.86万片 103.78万片 40.92万片 5.79 6.76 8.14 (3).成本分析表 单位:元 分行业情况 本期 本期占 上年同/金额 分行业成本构成 总成本上年同期金额 期占总/较上 情况 本期金额 项目 比例 成木比|年同说明 (%) 例()/期变 动比 例(%) 电子元器 21,087,084,02253100000.,983,56830473|10000.49 分产品情况 本期 金额 本期占 上年同 成本构成 分产品 本期金额 总成本上年同期金额/5总/较上情况 项目 比例 成本比/年同 (%) 例(3)/期变/说明 动比 例(% 芯片封测(见下表)20,75,465,356.4598.5220,760,486,760.9298.940.07 芯片销售(见下表)31,618,66081.482201,53:8111.0639.69 成本分析其他情况说明 √适用口不适用 单位:万元币种:人民币 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%) 芯片封测 材料 1,331,570.56 芯片销售 材料 14,736.56 47.29
2018 年年度报告 20 / 214 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比上 年增减（%） 销售量 比上年 增减（%） 库存量 比上年 增减（%） 先进封装 30,395.92 百万只 30,361.35 百万只 2,298.80 百万只 8.25 6.16 1.53 传统封装 30,344.72 百万只 30,277.51 百万只 855.45 百万只 5.97 4.30 8.53 测试 3,704.34 百万只 3,700.62 百万只 10.93 百万只 -7.63 -7.63 51.59 芯片 106.86 万片 103.78 万片 40.92 万片 5.79 6.76 8.14 (3). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期 金额 较上 年同 期变 动比 例(%) 情况 说明 电子元器 件 21,087,084,022.53 100.00 20,983,568,304.73 100.00 0.49 分产品情况 分产品 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期 金额 较上 年同 期变 动比 例(%) 情况 说明 芯片封测 (见下表） 20,775,465,356.45 98.52 20,760,486,760.92 98.94 0.07 芯片销售 (见下表） 311,618,666.08 1.48 223,081,543.81 1.06 39.69 成本分析其他情况说明 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例（%） 芯片封测 材料 1,331,570.56 64.09 芯片销售 材料 14,736.56 47.29