2018年年度报告 半导体景气周期影响,同时随着存储器芯片市场的供需关系渐趋于合理,预计2019年全球半导体 市场销售收入将下降3.0%,集成电路销售收入将下降4.1% 2、我国集成电路市场情况 在国家政策大力支持下,我国集成电路市场保持高速增长,根据中国半导体行业协会统计 自2009年至2018年,我国集成电路销售规模从1,109亿元增长至6,532亿元,期间的年均复合 增长率达到21.78%。2018年,受第四季度全球半导体市场下滑影响,中国集成电路产业2018年 全年增速有所放缓,同比增长20.7%,其中,设计业同比增长21.5%;制造业同比增长25.6%;封 装测试业同比增长16.1% 2010-2018年全球、我国集成电路市场销售增长对比 40% 35% 30% 15% 10% 5% 20102011202201320142015201620172018 10% 全球同比增长 我国同比增长 数据来源:WSTS、中国集成电路行业协会 3、封装测试子行业: 由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升,半导体封测技术的精密度、 复杂度和定制性继续增强。该趋势导致众多集成电路制造商将封测业务外包给专门的封测外包企 业,不仅有利于提升产品品质,同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。许多集成电 路制造商还将封测外包企业作为获得封测新设计和先进互连技术的主要来源,同时借此降低内部 研发成本,所以市场对于封测外包企业的技术和质量要求也越来越高 集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求,为配合系统产品多任务、小体 积的发展趋势,集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。集成电路 11/214
2018 年年度报告 11 / 214 半导体景气周期影响，同时随着存储器芯片市场的供需关系渐趋于合理，预计 2019 年全球半导体 市场销售收入将下降 3.0%，集成电路销售收入将下降 4.1%。 2、我国集成电路市场情况 在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计， 自 2009 年至 2018 年，我国集成电路销售规模从 1,109 亿元增长至 6,532 亿元，期间的年均复合 增长率达到 21.78%。2018 年，受第四季度全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业 2018 年 全年增速有所放缓，同比增长 20.7%，其中，设计业同比增长 21.5%；制造业同比增长 25.6%；封 装测试业同比增长 16.1%。 3、封装测试子行业： 由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、 复杂度和定制性继续增强。该趋势导致众多集成电路制造商将封测业务外包给专门的封测外包企 业，不仅有利于提升产品品质，同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。许多集成电 路制造商还将封测外包企业作为获得封测新设计和先进互连技术的主要来源，同时借此降低内部 研发成本，所以市场对于封测外包企业的技术和质量要求也越来越高。 集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体 积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。集成电路
2018年年度报告 封装封装技术的发展可分为四个阶段,第一阶段:插孔原件时代:第二阶段:表面贴装时代;第 阶段:面积阵列封装时代;第四阶段:高密度系统级封装时代。目前,全球半导体封装的主流 正处在第三阶段的成熟期,FC、QFN、BGA和WCSP等主要封装技术进行大规模生产,部分产品 已开始在向第四阶段发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势,但鉴于目前多芯片系统级封装 技术及3D封装技术难度较大、成本较高,倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技 术 2009-2018年我国集成电路及封测销售收入趋势图 亿元 60 50% 5.000 40% 30% 1.000 2009201020112012201320142015201620172018 集成电路 其中:封测 集成电路同比增长 一封测同比增长 数据来源:中国集成电路行业协会 4、行业上下游情况: 集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造、封装与测试、装备材料行业。公司所属 封装与测试位于产业链中下游,是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封测的客户是集 成电路设计公司和系统集成商,设计公司设计出芯片方案或系统集成方案,委托集成电路制造商 生产晶圆(芯片),然后将芯片委托封测企业进行封装、测试,再由上述客户将封测好的产品销 售给电子终端产品组装厂。 12/214
2018 年年度报告 12 / 214 封装封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第 三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流 正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封装技术进行大规模生产，部分产品 已开始在向第四阶段发展。SiP 和 3D 是封装未来重要的发展趋势，但鉴于目前多芯片系统级封装 技术及 3D 封装技术难度较大、成本较高，倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技 术。 4、行业上下游情况： 集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造、封装与测试、装备材料行业。公司所属 封装与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封测的客户是集 成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商 生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销 售给电子终端产品组装厂
2018年年度报告 集成电路封装测试行业的供应商是装备材料。封测的主要原材料为:芯片、基板、合金线、 金线、引线框、塑封料等,原材料的供应影响封测行业的生产,原材料价格的波动影响封测行业 的成本。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长,也带动了集成电路支撑产业的发展,国 产装备和材料的进口替代份额正在逐步增加。 集成电路封装测试行业是为集成电路设计公司及系统集成商提供芯片封测服务。设计公司及 系统集成商可以根据消费市场的需求不断创新产品,同时新产品又创造了新的需求,拉动消费市 场的增长。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速 率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品 更新,而制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展,随着集成电路进 入后摩尔时代,集成电路上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要 5、公司主营产品及应用领域发展趋势 2010-2018年全球智能手机出货量 亿台 16.00 14.7314 146014.07 14.00 2.9814.37 12.00 1000 1014 8.00 7.22 6.00 4.95 4.00 r304 0.00 201020112012201320142015201620172018 数据来漂:Wnd 根据Wind发布的数据,2010-2015年,全球智能手机出货量年均复合增长率达到36.44%,2016 年増速明显放缓,较2015年略有増长,2017-2018年呈现逐年下滑趋势。2018年全球智能手机出 货量14.07亿台,较2017年的14.60亿台下降3.6%。 公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源 管理、汽车电子等电子整机和智能化领域,其中子公司星科金朋主要应用领域为移动通讯产品, 13/214
2018 年年度报告 13 / 214 集成电路封装测试行业的供应商是装备材料。封测的主要原材料为：芯片、基板、合金线、 金线、引线框、塑封料等，原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业 的成本。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成电路支撑产业的发展，国 产装备和材料的进口替代份额正在逐步增加。 集成电路封装测试行业是为集成电路设计公司及系统集成商提供芯片封测服务。设计公司及 系统集成商可以根据消费市场的需求不断创新产品，同时新产品又创造了新的需求，拉动消费市 场的增长。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速 率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品 更新，而制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展，随着集成电路进 入后摩尔时代，集成电路上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要。 5、公司主营产品及应用领域发展趋势 根据 Wind 发布的数据，2010-2015 年，全球智能手机出货量年均复合增长率达到 36.44%，2016 年增速明显放缓，较 2015 年略有增长，2017-2018 年呈现逐年下滑趋势。2018 年全球智能手机出 货量 14.07 亿台，较 2017 年的 14.60 亿台下降 3.6%。 公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源 管理、汽车电子等电子整机和智能化领域，其中子公司星科金朋主要应用领域为移动通讯产品
2018年年度报告 受全球智能手机行业市场影响较大。因智能手机正处于4G至5G新旧动能转化期,需要持续增加 研发投入、产线技改扩能,扭亏为盈尚需一定时间。 6、2018年全球半导体市场及中国集成电路市场分季度销售情况 2018年全球半导体市场分季度销售收入 亿美元 25.0% 1.220 一20.5% 200% 1.200 1.180 150% 13.8% 销售收入 1160 100% 一同比增长 1,140 60% 5.0%6 环比增长 1120 1,100 0.0% 5.0% 1060 1040 10.0% 数据来源:美国半导体行业协会(SIA) 2018年我国集成电路市场分季度销售收入 亿元 36.5% 2,000 20.8% 销售收入 1.500 173% 10.3% 一同比增长 环比增长 000 34.7% 40% 数据来源:中国半导体行业协会 14/214
2018 年年度报告 14 / 214 受全球智能手机行业市场影响较大。因智能手机正处于 4G 至 5G 新旧动能转化期，需要持续增加 研发投入、产线技改扩能，扭亏为盈尚需一定时间。 6、2018 年全球半导体市场及中国集成电路市场分季度销售情况
2018年年度报告 2018年第四季度,受全球半导体市场下滑、加密货币价格低位震荡影响,公司第四季度出货 量下滑,营业收入同比下降17.50% 由于计提商誉及资产减值、消化赎回4.25亿美元优先票据溢价及摊销费用、部分金融工具公 允价值变动等,归属于上市公司股东净利润出现亏损。 二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用口不适用 1、经中国证监会核准,公司向产业基金、芯电半导体和无锡金投非公开发行A股股票事项实 施完成,公司归属于上市公司股东的净资产大幅增加,由期初的9,445,070,366.79元增加至期末 的12,292,223,960.10元 2、2018年12月,公司出售持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公 司80.67%股权及江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权。故自2018年12月24日起,江阴 新顺微电子有限公司、深圳长电科技有限公司资产负债不再纳入公司合并范围。 3、报告期内,除上述重大变化外,其他主要资产的变化,详见第四节之二、(三)资产负债 情况分析。 三、报告期内核心竞争力分析 √适用口不适用 (一)公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲 根据芯思想硏究院报告,2018年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排 名第三。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户。 (二)先进封装技术和规模化量产能力行业领先 长电科技在高端封装技术(如Fan- out eWlB、WCSP、SiP、BUM、PoP等)已与国际先进同 行并行发展,在国内处于领先水平,并实现大规模生产。根据芯思想研究院报告,以全球市场份 额排名,全球前三大封测公司占据了57.7%的市场份额,其中:日月光矽品29.3%、安靠15.4%、 长电科技13%位列第三。根据研究机构 Yole developpement报告,在先进封装晶圆份额方面,以 2017年全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三 (三)有持续的研发能力及丰富的专利 公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博 士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。2018 15/214
2018 年年度报告 15 / 214 2018 年第四季度，受全球半导体市场下滑、加密货币价格低位震荡影响，公司第四季度出货 量下滑，营业收入同比下降 17.50%。 由于计提商誉及资产减值、消化赎回 4.25 亿美元优先票据溢价及摊销费用、部分金融工具公 允价值变动等，归属于上市公司股东净利润出现亏损。 二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 1、经中国证监会核准，公司向产业基金、芯电半导体和无锡金投非公开发行 A 股股票事项实 施完成，公司归属于上市公司股东的净资产大幅增加，由期初的 9,445,070,366.79 元增加至期末 的 12,292,223,960.10 元。 2、2018 年 12 月，公司出售持有的江阴新顺微电子有限公司 75%股权、深圳长电科技有限公 司 80.67%股权及江阴新申弘达半导体销售有限公司 100%股权。故自 2018 年 12 月 24 日起，江阴 新顺微电子有限公司、深圳长电科技有限公司资产负债不再纳入公司合并范围。 3、报告期内，除上述重大变化外，其他主要资产的变化，详见第四节之二、（三）资产负债 情况分析。 三、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲 根据芯思想研究院报告，2018 年，长电科技销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂排 名第三。全球前二十大半导体公司 85%已成为公司客户。 （二）先进封装技术和规模化量产能力行业领先 长电科技在高端封装技术（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已与国际先进同 行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。根据芯思想研究院报告，以全球市场份 额排名，全球前三大封测公司占据了 57.7%的市场份额，其中：日月光矽品 29.3%、安靠 15.4%、 长电科技 13%位列第三。根据研究机构 Yole Développement 报告，在先进封装晶圆份额方面，以 2017 年全球市场份额排名：英特尔 12.4%、矽品 11.6%、长电科技 7.8%位列第三。 （三）有持续的研发能力及丰富的专利 公司在中国和新加坡有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博 士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；同时拥有经验丰富的研发团队。2018