江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文.pdf_P21-P25

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文其中国内专利6项(包含发明专利50项)、国际专利1项(该项为发明专利):10项集成电路布图设计。本报告期内,公司共申请发明专利4项:共取得发明专利5项(包含1项国际发明专利)、实用新型专利5项三)布局前沿技术丰富产品线结构,关键产品实现突破 2019年是5G通信制式的商用元年,5G网络已逐步在全球多个市场投入使用,5G为射频前端行业带来新的增长机遇,同时也对射频器件设计企业提出新的挑战:射频前端器件需要支持的频段数量增加:手机留给射频前端的容积越来越小,对高性能的射频器件需求增加;高频段信号处理难度増加;载波聚合及MMO技术应用逐步普及要求各射频器件进行相应的技术更新等。为了进军5G相关的高增长市场,在新一波浪潮中脱颖而出,基于前期技术积累,公司全面布局5G射频前端技术研发平台,迎接5G的发展机遇。报告期内,公司产品形态丰富,可以满足各种应用场景需求,并具有显著的成本优势。公司提供的射频低噪声放大器、射频开关的各类型多种型号产品均可满足5G中的sub-6GHz频段应用需求:;公司的射频天线调谐开关系列,全面覆盖sub-6GHz频段并支持高性能天线调谐的各种功能。上述产品已逐步在三星、华为、vivo、OPPO等终端客户实现量产销售随着手机内部空间日益紧张,射频前端器件的集成趋势明显。报告期内,公司硏发团队凭借不断创新突破,正式推出射频前端模组产品,实现了射频前端模组从无到有的突破,公司是国内先行推出射频模组的企业之一。公司凭借自身对行业发展趋势的深入了解,以市场为导向,通过提前布局和技术创新,进一步丰富了射频前端产品线布局,扩大了产品的应用范围, 使公司在技术演进和需求变动中保持本土市场领先地位,为公司的长期可持续发展注入新的动力。 1、射频前端领域 (1)分立器件 1)射频开关产品公司射频开关产品主要采用RFSO工艺,在全球率先采用12寸65 nm RF SO工艺并推出了一系列高性能的开关产品报告期内,公司基于现有产品线进行技术升级更新,结合市场和客户需求,在进一步提高产品性能的基础上推出多款新型号产品。尤其针对5G带来的新应用需求,公司开发了一系列支持sub6GHz的高频新产品,包含低插损高隔离的接收端开关、支持HPUE高功率的发射端开关以及高耐压低寄生的天线调谐开关,形成了完整的射频开关产品系列,初步达成了 sub-6GH频段开关需求的全覆盖。同时,公司新推出覆盖通信基站和汽车电子领域应用场景的射频开关产品,为后续向新的应用领域扩展奠定了基础天线调谐的目的是提高天线的效率,随着手机留给射频前端的空间越来越小,天线尺寸不断受到限制,导致天线系统的整体效率降低,天线调谐开关可有效提高天线效率,多天线的需求也使得天线调谐开关需求大量增加。公司采用核心技术高压RFSO天线调谐开关设计实现方法,用定制化SO工艺实现超高耐压、低关断电容、低导通电阻的高性能、同时支持多载波聚合应用的天线调谐开关系列产品。公司的天线调谐开关产品性能处于国际先进水平.报告期内,公司新推出的多款天线调谐开关在品牌客户实现量产导入,并实现快速销售增长, 2)射频低噪声放大器产品公司具有领先的低噪声放大器工艺技术平台,公司低噪声放大器主要以SiGe、CMS工艺为主,面向市场提供差异化的射频低噪声性能解决方案。报告期内,公司不断巩固提升射频低噪声放大器产品的竞争力,完成了新一代Siε工艺高性能射频低噪声放大器产品的技术开发,并推出多款基于Siie工艺的高性能低功耗移动通信信号低噪声放大器产品,全面支持 ub-6GHz频段应用需求:同时公司持续对原有射频低噪声放大器产品进行设计升级,不断提升性能水平,实现产品性能和成本的进一步优化。新产品的顺利推出使公司在低噪声放大器细分领域产品型号结构更为丰富,公司目前可提供较为完整的低噪声放大器系列产品,公司低噪声放大器产品性能优异,产品竞争力强,进一步夯实了公司在射频前端领域的市场竞争力。 21 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 21 其中国内专利61项（包含发明专利50项）、国际专利1项（该项为发明专利）；10项集成电路布图设计。本报告期内，公司共申请发明专利4项；共取得发明专利5项（包含1项国际发明专利）、实用新型专利5项。（三）布局前沿技术丰富产品线结构，关键产品实现突破 2019年是5G通信制式的商用元年，5G网络已逐步在全球多个市场投入使用，5G为射频前端行业带来新的增长机遇，同时也对射频器件设计企业提出新的挑战：射频前端器件需要支持的频段数量增加；手机留给射频前端的容积越来越小，对高性能的射频器件需求增加；高频段信号处理难度增加；载波聚合及MIMO技术应用逐步普及要求各射频器件进行相应的技术更新等。为了进军5G相关的高增长市场，在新一波浪潮中脱颖而出，基于前期技术积累，公司全面布局5G射频前端技术研发平台，迎接5G的发展机遇。报告期内，公司产品形态丰富，可以满足各种应用场景需求，并具有显著的成本优势。公司提供的射频低噪声放大器、射频开关的各类型多种型号产品均可满足5G中的sub-6GHz频段应用需求；公司的射频天线调谐开关系列，全面覆盖sub-6GHz频段并支持高性能天线调谐的各种功能。上述产品已逐步在三星、华为、vivo、OPPO等终端客户实现量产销售。随着手机内部空间日益紧张，射频前端器件的集成趋势明显。报告期内，公司研发团队凭借不断创新突破，正式推出射频前端模组产品，实现了射频前端模组从无到有的突破，公司是国内先行推出射频模组的企业之一。公司凭借自身对行业发展趋势的深入了解，以市场为导向，通过提前布局和技术创新，进一步丰富了射频前端产品线布局，扩大了产品的应用范围，使公司在技术演进和需求变动中保持本土市场领先地位，为公司的长期可持续发展注入新的动力。 1、射频前端领域（1）分立器件 1）射频开关产品公司射频开关产品主要采用RF SOI工艺，在全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺并推出了一系列高性能的开关产品。报告期内，公司基于现有产品线进行技术升级更新，结合市场和客户需求，在进一步提高产品性能的基础上推出多款新型号产品。尤其针对5G带来的新应用需求，公司开发了一系列支持sub-6GHz的高频新产品，包含低插损高隔离的接收端开关、支持HPUE高功率的发射端开关以及高耐压低寄生的天线调谐开关，形成了完整的射频开关产品系列，初步达成了 sub-6GHz频段开关需求的全覆盖。同时，公司新推出覆盖通信基站和汽车电子领域应用场景的射频开关产品，为后续向新的应用领域扩展奠定了基础。天线调谐的目的是提高天线的效率，随着手机留给射频前端的空间越来越小，天线尺寸不断受到限制，导致天线系统的整体效率降低，天线调谐开关可有效提高天线效率，多天线的需求也使得天线调谐开关需求大量增加。公司采用核心技术高压RF SOI天线调谐开关设计实现方法，用定制化SOI工艺实现超高耐压、低关断电容、低导通电阻的高性能、同时支持多载波聚合应用的天线调谐开关系列产品。公司的天线调谐开关产品性能处于国际先进水平。报告期内，公司新推出的多款天线调谐开关在品牌客户实现量产导入，并实现快速销售增长。 2）射频低噪声放大器产品公司具有领先的低噪声放大器工艺技术平台，公司低噪声放大器主要以SiGe、CMOS工艺为主，面向市场提供差异化的射频低噪声性能解决方案。报告期内，公司不断巩固提升射频低噪声放大器产品的竞争力，完成了新一代SiGe工艺高性能射频低噪声放大器产品的技术开发，并推出多款基于SiGe工艺的高性能低功耗移动通信信号低噪声放大器产品，全面支持 sub-6GHz频段应用需求；同时公司持续对原有射频低噪声放大器产品进行设计升级，不断提升性能水平，实现产品性能和成本的进一步优化。新产品的顺利推出使公司在低噪声放大器细分领域产品型号结构更为丰富，公司目前可提供较为完整的低噪声放大器系列产品，公司低噪声放大器产品性能优异，产品竞争力强，进一步夯实了公司在射频前端领域的市场竞争力

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 3)射频滤波器产品公司在滤波器产品的市场策略以集成化为主要方向。报告期内,公司在原有产品的基础上,进一步推出多款SAW滤波器产品,包括应用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线互联前端的wii滤波器、适用于移动通信的滤波器等,上述产品均已量产或出货。公司将继续按规划的募投项目建设周期目标,持续展开设计硏发,进一步提高工艺技术能力和量产能力射频功率放大器产品报告期内,公司按前期规划的募投项目建设周期目标有序地开展射频功率放大器产品的研发工作,公司已顺利完成部分 WIFi PA的设计、验证及测试,目前已有数个型号的产品处于样品阶段,计划在来年进入量产。公司将持续展开设计研发进一步提高工艺技术能力和量产能力,实现公司在射频功率放大器领域的产业化 (2)射频棋组 1)射频滤波器分集接收模组产品( DIFEM) 报告期内,公司研发团队基于对射频前端领域的深刻理解,顺利完成DFEM模组产品的开发设计,并通过各项产品验证。DFEM模组产品是基于单体元件基础上开发的高性能和高可靠性的,用于分集接收的多个射频滤波器和射频开关集成模组,应用于移动信号的接收通路。公司 DIFEM产品采用SIP集成封装工艺,已开始送样推广,并分别在知名移动智能终端客户完成小批量试产,进入正式量产阶段,公司目前所推出的DFEM产品可满足客户对于各个频段的定制需求。DFEM的成功研制是公司技术创新的又一里程碑,进一步完善了公司在射频滤波器芯片及模组研发及产业化布局。公司是国内先行具备滤波器模组化的公司之一,这将帮助公司在市场竞争中取得领先优势,有助于打破国外厂商在射频模组领域的垄断局势 DFEM产品预计在未来可形成新的利润增长点, 提高公司抗风险能力 2)射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品报告期内,公司研发团队在单体元件基础上研发并推出基于5G通信制式中sub-6GH应用需求的,用于分集接收射频滤波器、射频开关、射频低噪声放大器的集成模组产品。该产品主要用于移动信号的接收通路,使用SP集成封装工艺。公讠丰富的研发设计经验为该产品的顺利推出奠定了基础,进一步增强了公司现有技术壁垒。公司LFEM产品已在知名移动智能终端客户实现小批量试产,计划下年度实现量产导入。LFEM产品的推出使得公司产品更加多元化,进一步夯实了公司产品向高频化、多元化、多层次方向的演进路径。LFEM产品为公司现有业务产品带来协同提升效应,提升整体业务和产品的竞争力 3)多通道多模式低噪声放大器模组产品( lna bank) 公司研发团队基于立足5G时代通信终端射频芯片技术发展的需要,采用先进的SOI工艺,设计并推出配合载波聚合以及 MIMO技术应用需求的,适用于5G通信制式sub-6GHz频段的 LNA bank产品,该产品主要是通过提高射频低噪声放大器产品的通道数量,提高射频低噪声放大器产品的支持频率跨度。该产品的开发进一步丰富了公司射频低噪声放大器产品线,扩大了产品应用范围,使公司在技术演进和需求变动中保持市场领先地位 4)WiFi连接模组产品(WiFi& connectivity module 公司研发团队基于前期WiFi、蓝牙技术服务过程中积累的设计经验,拓展并推出Wi通信系统的连接模组产品,集成射频开关和低噪声放大器,采用SIP集成封装工艺。该产品具有高线性度,低插入损耗以及低噪声系数性能,满足wiFi5连接标准。公司正进一步开发集成射频开关、低噪声放大器、滤波器和功率放大器的各种WF连接模组产品,满足WFi6最新连接标准的需求 2、物联网领域低功耗蓝牙产品 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 22 3）射频滤波器产品公司在滤波器产品的市场策略以集成化为主要方向。报告期内，公司在原有产品的基础上，进一步推出多款SAW滤波器产品，包括应用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线互联前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，上述产品均已量产或出货。公司将继续按规划的募投项目建设周期目标，持续展开设计研发，进一步提高工艺技术能力和量产能力。 4）射频功率放大器产品报告期内，公司按前期规划的募投项目建设周期目标有序地开展射频功率放大器产品的研发工作，公司已顺利完成部分 WiFi PA的设计、验证及测试，目前已有数个型号的产品处于样品阶段，计划在来年进入量产。公司将持续展开设计研发，进一步提高工艺技术能力和量产能力，实现公司在射频功率放大器领域的产业化。（2）射频模组 1）射频滤波器分集接收模组产品（DiFEM）报告期内，公司研发团队基于对射频前端领域的深刻理解，顺利完成DiFEM模组产品的开发设计，并通过各项产品验证。DiFEM模组产品是基于单体元件基础上开发的高性能和高可靠性的，用于分集接收的多个射频滤波器和射频开关集成模组，应用于移动信号的接收通路。公司DiFEM产品采用SIP集成封装工艺，已开始送样推广，并分别在知名移动智能终端客户完成小批量试产，进入正式量产阶段，公司目前所推出的DiFEM产品可满足客户对于各个频段的定制需求。DiFEM的成功研制是公司技术创新的又一里程碑，进一步完善了公司在射频滤波器芯片及模组研发及产业化布局。公司是国内先行具备滤波器模组化的公司之一，这将帮助公司在市场竞争中取得领先优势，有助于打破国外厂商在射频模组领域的垄断局势。 DiFEM产品预计在未来可形成新的利润增长点，进一步提高公司抗风险能力。 2）射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品（LFEM）报告期内，公司研发团队在单体元件基础上研发并推出基于5G通信制式中sub-6GHz应用需求的，用于分集接收射频滤波器、射频开关、射频低噪声放大器的集成模组产品。该产品主要用于移动信号的接收通路，使用SIP集成封装工艺。公司丰富的研发设计经验为该产品的顺利推出奠定了基础，进一步增强了公司现有技术壁垒。公司LFEM产品已在知名移动智能终端客户实现小批量试产，计划下年度实现量产导入。LFEM产品的推出使得公司产品更加多元化，进一步夯实了公司产品向高频化、多元化、多层次方向的演进路径。LFEM产品为公司现有业务产品带来协同提升效应，提升整体业务和产品的竞争力。 3）多通道多模式低噪声放大器模组产品（LNA bank）公司研发团队基于立足5G时代通信终端射频芯片技术发展的需要，采用先进的SOI工艺，设计并推出配合载波聚合以及 MIMO技术应用需求的，适用于5G通信制式sub-6GHz频段的LNA bank产品，该产品主要是通过提高射频低噪声放大器产品的通道数量，提高射频低噪声放大器产品的支持频率跨度。该产品的开发进一步丰富了公司射频低噪声放大器产品线，扩大了产品应用范围，使公司在技术演进和需求变动中保持市场领先地位。 4）WiFi连接模组产品（WiFi & connectivity module）公司研发团队基于前期WiFi、蓝牙技术服务过程中积累的设计经验，拓展并推出WiFi通信系统的连接模组产品，集成射频开关和低噪声放大器，采用SIP集成封装工艺。该产品具有高线性度，低插入损耗以及低噪声系数性能，满足WiFi5连接标准。公司正进一步开发集成射频开关、低噪声放大器、滤波器和功率放大器的各种WiFi连接模组产品，满足WiFi6最新连接标准的需求。 2、物联网领域低功耗蓝牙产品

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文除了射频前端领域市场外,公司同时积极布局物联网领域。报告期内,公司在原有低功耗蓝牙微控制器芯片基础上,进行产品性能升级及新产品的研发,目前公司提供的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于短距离通信领域。报告期内,公司的低功耗蓝牙产品在智能穿戴、智能家居等应用市场实现了业绩的稳步増长,为公司在物联网领域布局奠定基础 (四)品质是公司不可妥协的标准,持续落实提高质量管理为了进行更加有效的品质管控,有力地保障产品的生产质量,公司品质管理团队围绕公司质量方针和年度质量目标,通过不断完善自身的质量管理体系、持续推进并优化品牌客户专业服务团队、增加封测厂的质量和测试工程师驻厂、推动工厂持续改进、建立封测厂专线管理、制定并实施一整套专业质量控制流程、严把来料质量关等全周期、全方位的产品质量控制方式确保并提升所销售产品的高品质和良品率,保证客户终端产品量产的顺利进行。以三星为例,根据其下属各工 2019年度的综合考核,公司在技术能力、产品质量、成本竞争力、交付能力等方面均高于三星同类供应商的平均水平,2016 年至2019年连续四年获得A类评级。凭借与优质终端客户的稳定合作与经验积累,公司对产品质量的管控能力得到进一步提升 (五)与全球知名供应商形成紧密合作,全力保障供应安全经过多年合作配合,公司与全球知名的晶圆制造商、芯片封测厂商达成了战略合作关系,建立起良好的信誉基础以及规模地位,保障了成本优势和产能供给。2019年度,中美贸易摩擦推动了国产替代的快速发展,公司通过与合作多年的知名供应商制订长期产能规划机制、建立专线、协商保障产能供应等方式,保证了报告期内业绩快速增长的产能需求,保障了产品的生产质量与交付周期,降低了行业产能以及市场需求波动对公司产品产量、供货周期的影响。报告期内,公司己实现平均单月稳定生产6亿颗芯片的供应链能力 (六)不断完善内部控制体系,助推公司长远发展报告期内,公司严格按照相关法律法规的要求规范公司运作,结合公司实际运营情况及发展规划,制订并实施了切实可行的内部控制规章制度,强化风险控制意识,提升内控管理水平,保障了内控体系的有效持续性运作。随着新产品的持续硏发推出、销售规模的扩大和业务范围的不断扩张,公司通过不断完善内部控制体系,努力打造集团化、平台化的组织架构、管理体系和运行流程,提升公司面对市场风险与挑战的能力。 (七)强化人力资源储备和员工关系维系,优化人才结构集成电路设计行业属于技术密集型行业,人力资源是公司的核心竞争力之一,报告期内,公司主要在人才储备和员工维系两方面提升公司人力资源竞争力,具体包括 (1)在新员工的发掘和招揽方面,除现有的求职网站发布招聘、公司内部推荐外,公司已开始逐步建立校企合作,培养发展集成电路产业所需的技术和管理人才,同时为公司提供优秀的专业人才储备,优化人才结构,为公司的研发创新保驾护航 (2)在员工的维系方面,一方面通过设计合理的轮岗和晋升机制全面挖掘员工的职业潜力,以此为载体为员工搭建更多样化的职业发展平台:另一方面,公司建立了完善、有竟争力的薪酬福利体系,有效激励和提高全体员工的积极性和创造性,留住优秀人才。此外,公司在快速发展的同时,致力于搭建人性化的企业文化,打造积极向上,温馨和谐的企业氛围, 提升企业的凝聚力和向心力,为公司今后实现持续、稳定、健康发展提供了重要保证二、主营业务分析、概述参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 23 除了射频前端领域市场外，公司同时积极布局物联网领域。报告期内，公司在原有低功耗蓝牙微控制器芯片基础上，进行产品性能升级及新产品的研发，目前公司提供的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于短距离通信领域。报告期内，公司的低功耗蓝牙产品在智能穿戴、智能家居等应用市场实现了业绩的稳步增长，为公司在物联网领域布局奠定基础。（四）品质是公司不可妥协的标准，持续落实提高质量管理为了进行更加有效的品质管控，有力地保障产品的生产质量，公司品质管理团队围绕公司质量方针和年度质量目标，通过不断完善自身的质量管理体系、持续推进并优化品牌客户专业服务团队、增加封测厂的质量和测试工程师驻厂、推动工厂持续改进、建立封测厂专线管理、制定并实施一整套专业质量控制流程、严把来料质量关等全周期、全方位的产品质量控制方式确保并提升所销售产品的高品质和良品率，保证客户终端产品量产的顺利进行。以三星为例，根据其下属各工厂对公司 2019年度的综合考核，公司在技术能力、产品质量、成本竞争力、交付能力等方面均高于三星同类供应商的平均水平，2016 年至2019年连续四年获得A类评级。凭借与优质终端客户的稳定合作与经验积累，公司对产品质量的管控能力得到进一步提升。（五）与全球知名供应商形成紧密合作，全力保障供应安全经过多年合作配合，公司与全球知名的晶圆制造商、芯片封测厂商达成了战略合作关系，建立起良好的信誉基础以及规模地位，保障了成本优势和产能供给。2019年度，中美贸易摩擦推动了国产替代的快速发展，公司通过与合作多年的知名供应商制订长期产能规划机制、建立专线、协商保障产能供应等方式，保证了报告期内业绩快速增长的产能需求，保障了产品的生产质量与交付周期，降低了行业产能以及市场需求波动对公司产品产量、供货周期的影响。报告期内，公司已实现平均单月稳定生产6亿颗芯片的供应链能力。（六）不断完善内部控制体系，助推公司长远发展报告期内，公司严格按照相关法律法规的要求规范公司运作，结合公司实际运营情况及发展规划，制订并实施了切实可行的内部控制规章制度，强化风险控制意识，提升内控管理水平，保障了内控体系的有效持续性运作。随着新产品的持续研发推出、销售规模的扩大和业务范围的不断扩张，公司通过不断完善内部控制体系，努力打造集团化、平台化的组织架构、管理体系和运行流程，提升公司面对市场风险与挑战的能力。（七）强化人力资源储备和员工关系维系，优化人才结构集成电路设计行业属于技术密集型行业，人力资源是公司的核心竞争力之一，报告期内，公司主要在人才储备和员工维系两方面提升公司人力资源竞争力，具体包括：（1）在新员工的发掘和招揽方面，除现有的求职网站发布招聘、公司内部推荐外，公司已开始逐步建立校企合作，培养发展集成电路产业所需的技术和管理人才，同时为公司提供优秀的专业人才储备，优化人才结构，为公司的研发创新保驾护航；（2）在员工的维系方面，一方面通过设计合理的轮岗和晋升机制全面挖掘员工的职业潜力，以此为载体为员工搭建更多样化的职业发展平台；另一方面，公司建立了完善、有竞争力的薪酬福利体系，有效激励和提高全体员工的积极性和创造性，留住优秀人才。此外，公司在快速发展的同时，致力于搭建人性化的企业文化，打造积极向上，温馨和谐的企业氛围，提升企业的凝聚力和向心力，为公司今后实现持续、稳定、健康发展提供了重要保证。二、主营业务分析 1、概述参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 24 2、收入与成本（1）营业收入构成营业收入整体情况单位：元 2019 年 2018 年同比增减金额占营业收入比重金额占营业收入比重营业收入合计 1,512,394,554.11 100% 560,190,021.25 100% 169.98% 分行业集成电路业 1,512,394,554.11 100.00% 560,190,021.25 100.00% 169.98% 分产品射频开关 1,207,788,174.22 79.86% 460,854,347.93 82.27% 162.08% 射频低噪声放大器 255,184,959.50 16.87% 84,350,746.23 15.06% 202.53% 其他 49,421,420.39 3.27% 14,984,927.09 2.67% 229.81% 分地区境内 428,041,596.23 28.30% 137,219,266.60 24.50% 211.94% 境外 1,084,352,957.88 71.70% 422,970,754.65 75.50% 156.37% 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 1、报告期内，公司主要产品收入为射频开关和射频低噪声放大器，较前期相比未发生明显变化。主要收入来源为境外收入，一方面存在部分境外客户，要求在其境外所在地交货；另一方面根据半导体行业商业模式特点，终端客户通常要求将香港作为交货地。公司主要产品射频开关和射频低噪声放大器的销售金额均呈大幅度增长，主要系公司终端需求增长所致。 2、报告期内公司主要业务地区的当地汇率及关税等经济政策未发生重大变化。 3、公司主要以直销和经销为主的销售模式，报告期内，公司直销及经销客户回款情况正常。（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用单位：元营业收入营业成本毛利率营业收入比上年同期增减营业成本比上年同期增减毛利率比上年同期增减分行业集成电路业 1,512,394,554.11 718,905,369.51 52.47% 169.98% 165.91% 0.73% 分产品射频开关 1,207,788,174.22 563,505,424.43 53.34% 162.08% 151.12% 2.03% 射频低噪声放大器 255,184,959.50 133,901,436.45 47.53% 202.53% 229.50% -4.29%