江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 275005 250005 500s 12s005 主0ooos 2500s 数据来源: Yole Development (3)低功耗蓝牙微控制器市场 低功耗蓝牙微控制器的实现主要采用 RF CMOS工艺,蓝牙技术在数据传输、定位服务、设备层网络、音频播放等领域 有长足的发展。在物联网发展浪潮的背景下,蓝牙技术不断创新,从而满足无线连接增长的需求。蓝牙技术跟我们的生活息 息相关,它应用在智能家居、可穿戴设备、定位服务、智能医疗、汽车电子等领域。新兴的低功耗蓝牙技术更是在整个低功 耗无线通信市场上占有举足轻重的地位。 目前公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要用于数据传输领域,应用场景包括智能家居、可穿戴设备等。根据蓝牙技术联 盟的预测,2023年蓝牙设备总出货量将达54亿台,蓝牙数据传输设备出货量将达13.5亿台,2019-2023年的年均复合增长率 为14%。 蓝牙数据传输设备市场规模预测 单位:亿台 140% 12.4 40% 10.5 00% 2019 2020 2023 数据来源:蓝牙技术联盟 6、市场竞争格局 公司所属集成电路设计行业,行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器 射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂 Broadcom、 Skyworks、 Corvo、 Qualcomm、NXP、 Infineon、 Murata等,及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等。 全球射频前端芯片市场主要被 Murata、 Skyworks、 Broadcom、 Corvo、 Qualcomm等国外领先企业长期占据。根据Yo Development数据,2018年,前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的78%,其中包括 Murata26%, Skyworks21% chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 16 数据来源：Yole Development （3）低功耗蓝牙微控制器市场 低功耗蓝牙微控制器的实现主要采用RF CMOS工艺，蓝牙技术在数据传输、定位服务、设备层网络、音频播放等领域 有长足的发展。在物联网发展浪潮的背景下，蓝牙技术不断创新，从而满足无线连接增长的需求。蓝牙技术跟我们的生活息 息相关，它应用在智能家居、可穿戴设备、定位服务、智能医疗、汽车电子等领域。新兴的低功耗蓝牙技术更是在整个低功 耗无线通信市场上占有举足轻重的地位。 目前公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要用于数据传输领域，应用场景包括智能家居、可穿戴设备等。根据蓝牙技术联 盟的预测，2023年蓝牙设备总出货量将达54亿台，蓝牙数据传输设备出货量将达13.5亿台，2019-2023年的年均复合增长率 为14%。 蓝牙数据传输设备市场规模预测 单位：亿台 数据来源：蓝牙技术联盟 6、市场竞争格局 公司所属集成电路设计行业，行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、 射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorvo、 Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等。 全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。根据Yole Development数据，2018年，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的78%，其中包括Murata 26%，Skyworks 21%

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 Broadcom14%, Corvo13%, Qualcomm7%。一方面,国际领先企业起步较早,底蕴深厚,在技术、专利、工艺等方面具有 较强的领先性,同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线,并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面,大部分企业以 IDM模式经营,拥有设计、制造和封测的全产业链能力,综合实力强 比之下,虽然国内集成电路设计行业实现了快速发展,技术水平和产业规模都有所提升,但由于起步较晚,基础薄弱, 并且主要集中在无晶圆设计领域。较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后,与 美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。基于上述原因,目前本土厂商提供的产品主要集中于分立器件,抢占中低端市场 份额,且所提供的产品趋于同质化,从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。结合芯片设计行业的特点,唯有在新技 术、新产品等方面持续投入,构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链,从而逐步缩减与国际领先企业的距离。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产无重大变化 固定资产固定资产期末比期初增加41.89524329元,增长比例13861%,主要系购置研发设备所致 无形资产无重大变化 在建工程无重大变化 货币资金货币资金期末比期初增加211475,51426元,增长比例7967%,主要系上市募得资金所致 应收账款应收账款期末比期初增加33.859,71804元,增长比例73252%,主要系收入大幅增加所致: 其他应收款其他应收款期末比期初增加1,051,79562元,增长比例11307,主要系本期押金、保证金增长所致 存货 存货期末比期初增加231,505,62553元,增长比例17199%,主要系增加备货所致 2、主要境外资产情况 √适用口不适用 保障资产安 境外资产占 产的具体 是否存在重 形成原因资产规模所在地运营模式全性的控制收益状况公司净资产 内容 大减值风险 的比重 卓胜香港全资子公司42506421531香港境外销售母公司管控130,588198581.03% 三、核心竞争力分析 (一)快速高效的自主研发创新和丰富的技术储备优势 公司一直积极投入研发与创新,专注提高核心技术竟争力。通过不断创新及自主研发,公司产品具备较强的技术领先优 势,基于技术积累和对需求的准确把握,建立了完善并领先的技术平台,覆盖 RF CMOS、SOI、SiGe、GaAs、压电晶体等 各种材料及相关工艺,可以根据市场及客户需求灵活地提供定制化解决方案;公司是全球率先采用12寸65 m RF SOlT艺晶 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 17 Broadcom 14%，Qorvo 13%，Qualcomm 7%。一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有 较强的领先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面，大部分企业以 IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。 相比之下，虽然国内集成电路设计行业实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，但由于起步较晚，基础薄弱， 并且主要集中在无晶圆设计领域。较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与 美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。基于上述原因，目前本土厂商提供的产品主要集中于分立器件，抢占中低端市场 份额，且所提供的产品趋于同质化，从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。结合芯片设计行业的特点，唯有在新技 术、新产品等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，从而逐步缩减与国际领先企业的距离。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化 固定资产 固定资产期末比期初增加 41,895,243.29 元，增长比例 138.61%，主要系购置研发设备所致； 无形资产 无重大变化 在建工程 无重大变化 货币资金 货币资金期末比期初增加 211,475,514.26 元，增长比例 79.67%，主要系上市募得资金所致； 应收账款 应收账款期末比期初增加 332,859,718.04 元，增长比例 732.52%，主要系收入大幅增加所致； 其他应收款 其他应收款期末比期初增加 1,051,795.62 元，增长比例 113.07%，主要系本期押金、保证金增长所致； 存货 存货期末比期初增加 231,505,625.53 元，增长比例 171.99%，主要系增加备货所致； 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体 内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 卓胜香港 全资子公司 425,064,215.31 香港 境外销售 母公司管控 130,588,198.58 11.03% 否 三、核心竞争力分析 （一）快速高效的自主研发创新和丰富的技术储备优势 公司一直积极投入研发与创新，专注提高核心技术竞争力。通过不断创新及自主研发，公司产品具备较强的技术领先优 势，基于技术积累和对需求的准确把握，建立了完善并领先的技术平台，覆盖RF CMOS、SOI、SiGe、GaAs、压电晶体等 各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供定制化解决方案；公司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一:是国内企业中领先推出适用于5G通信制式sub-6GHz高频产品及射频模组产品 的企业之一,进一步增强了公司现有技术壁垒。公司不断扩大研发规模并进行技术升级,提高公司产品的研发效率、缩短产 品研发、制造周期,持续加强研发能力的建设。 公司在射频前端领域具有丰富的技术储备,已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙产品等领域形 成了多项发明专利和实用新型专利,这些专利是公司产品竞争优势的有力保障,同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础 截至本报告期末,公司共计取得62项专利,其中国内专利61项(包含发明专利50项)、国际专利1项(该项为发明专利) 10项集成电路布图设计。本报告期内,公司共申请发明专利4项:共取得发明专利5项(包含1项国际发明专利)、实用 新型专利5项。公司新产品的开发逐步高端化、复杂化,在射频前端应用解决方案加大技术储备与深入开发,公司会持续关 注市场的新兴应用,通过新设计、新工艺和新材料的结合,以实现核心技术的演进和积累,把握发展机遇。公司不断提升自 身的研发设计能力,保持在技术上的领先优势,是公司业绩维持可持续增长的关键因素。 (二)经验丰富的专业人才优势 经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团 队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,将人才优势变为发展优势,提高公司的竞争 力和可持续发展能力。以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外 知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验。同时,公司高度注重人才的发掘和培养,吸引了全国各 地优秀高校学子的加盟,其中包括多名自国外引进的高层次技术人才,形成了面向长远的人才梯队。基于公司长期的人才经 营理念,报告期内公司研发人员快速增长,从上年同期的加0人增长至本报告期末的146人。同时公司根据地域人才情况,设 立了侧重点不同的国内外研发体系,实现高效协同发展格局。公司主要核心技术团队和管理团队保持高度稳定,为公司进一 步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠定了良好的人才基础 (三)国内外知名移动智能终端客户资源 公司依靠研发优势和质量优势,已在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源。公司通过直销和经销等渠道,覆 盖了国内外众多知名移动智能终端厂商的射频前端芯片需求。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、华为、小米、vivo、 oPPO等智能终端厂商的产品,并持续拓展国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。公司凭借硏发能力、供应链管理、成 本等优势,与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的合作关系 公司客户群体均为国内外知名厂商,此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要 求。公司基于多年经验积累建立了较为完善的客户支持体系,为建立客户长期稳定的合作关系提供有力保障。同时,公司通 过与这些企业的合作,可以学习其优秀的管理制度和经验,并接触到业内最新的应用产品需求,有利于公司持续提升自身的 技术、管理能力,并进一步树立企业品牌,扩大市场影响力 (四)长期稳定的供应链管理和产能供给优势 公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球 顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括 Tower、台积电、台联电、华虹宏力、和舰等,芯片封测 厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电、长电科技、华天科技等,公司同时积极参与并推进国内供应链的建设。 公司在历史经营过程中,与上述知名晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制,建立了稳固、良好的合作关系, 在产能供应链管理方面积累了丰富的经验:同时,由于公司销量逐年快速增长,已成为各上游外协厂商重要客户,良好的供 应商管理有效地稳定了公司的大规模交付供给。另一方面,公司通过与上述知名厂商规划并制订长期产能规划、建设专线、 协商保障产能供应等机制确保产能需求,降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。公司具备快速交付产品的 能力,保障客户量产的顺利进行 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 18 圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式sub-6GHz高频产品及射频模组产品 的企业之一，进一步增强了公司现有技术壁垒。公司不断扩大研发规模并进行技术升级，提高公司产品的研发效率、缩短产 品研发、制造周期，持续加强研发能力的建设。 公司在射频前端领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi 蓝牙产品等领域形 成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。 截至本报告期末，公司共计取得 62 项专利，其中国内专利 61 项（包含发明专利 50 项）、国际专利 1 项（该项为发明专利）； 10 项集成电路布图设计。本报告期内，公司共申请发明专利 4 项；共取得发明专利 5 项（包含 1 项国际发明专利）、实用 新型专利 5 项。公司新产品的开发逐步高端化、复杂化，在射频前端应用解决方案加大技术储备与深入开发，公司会持续关 注市场的新兴应用，通过新设计、新工艺和新材料的结合，以实现核心技术的演进和积累，把握发展机遇。公司不断提升自 身的研发设计能力，保持在技术上的领先优势，是公司业绩维持可持续增长的关键因素。 （二）经验丰富的专业人才优势 经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团 队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争 力和可持续发展能力。以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外 知名的芯片设计厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，吸引了全国各 地优秀高校学子的加盟，其中包括多名自国外引进的高层次技术人才，形成了面向长远的人才梯队。基于公司长期的人才经 营理念，报告期内公司研发人员快速增长，从上年同期的70人增长至本报告期末的146人。同时公司根据地域人才情况，设 立了侧重点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格局。公司主要核心技术团队和管理团队保持高度稳定，为公司进一 步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠定了良好的人才基础。 （三）国内外知名移动智能终端客户资源 公司依靠研发优势和质量优势，已在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源。公司通过直销和经销等渠道，覆 盖了国内外众多知名移动智能终端厂商的射频前端芯片需求。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、华为、小米、vivo、 OPPO等智能终端厂商的产品，并持续拓展国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。公司凭借研发能力、供应链管理、成 本等优势，与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的合作关系。 公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要 求。公司基于多年经验积累建立了较为完善的客户支持体系，为建立客户长期稳定的合作关系提供有力保障。同时，公司通 过与这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的 技术、管理能力，并进一步树立企业品牌，扩大市场影响力。 （四）长期稳定的供应链管理和产能供给优势 公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球 顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括Tower、台积电、台联电、华虹宏力、和舰等，芯片封测 厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电、长电科技、华天科技等，公司同时积极参与并推进国内供应链的建设。 公司在历史经营过程中，与上述知名晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系， 在产能供应链管理方面积累了丰富的经验；同时，由于公司销量逐年快速增长，已成为各上游外协厂商重要客户，良好的供 应商管理有效地稳定了公司的大规模交付供给。另一方面，公司通过与上述知名厂商规划并制订长期产能规划、建设专线、 协商保障产能供应等机制确保产能需求，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。公司具备快速交付产品的 能力，保障客户量产的顺利进行

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 五)极具竞争力的成本优势 方面,在芯片生产过程中,芯片设计会对产品的成本有直接影响,公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握, 根据应用需求设计出成本最优化的产品。以射频开关为例,公司结合应用需求定义了接收类型射频开关种类,构建了高性能 低成本优势:另一方面,晶圆和封测成本是产品成本的主要构成,公司与行业内专业知名的晶圆制造商和封测厂商达成长期 合作,公司通过大量订单形成的规模优势,在与外协厂商合作过程中形成更强的议价能力,进一步降低生产成本。同时,公 司适时引入新的供应商,多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性以及谈判空间。 (六)日臻完善的品质管理体系 公司拥有高效完善的质量管理体系,以“技术创新,优质高效,客户满意,不断提高”为方针,公司己通过SO9001最新 版本质量体系认证。公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等环节,保证了产品质量的稳定性与一致性 公司拥有稳定的管理团队,核心管理人员均具有丰富的行业从业经验和专业的技术能力。一方面,公司通过对每一款产 品的性能、质量与可靠性进行严格把关,达到了知名智能手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准:另一方面,公司与供应商 建立了良好的战略合作关系,制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程,为公司产品的高质量和市场的开 拓提供了可靠的保证 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 19 （五）极具竞争力的成本优势 一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握， 根据应用需求设计出成本最优化的产品。以射频开关为例，公司结合应用需求定义了接收类型射频开关种类，构建了高性能 低成本优势；另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名的晶圆制造商和封测厂商达成长期 合作，公司通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中形成更强的议价能力，进一步降低生产成本。同时，公 司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性以及谈判空间。 （六）日臻完善的品质管理体系 公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，公司已通过ISO9001最新 版本质量体系认证。公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等环节，保证了产品质量的稳定性与一致性。 公司拥有稳定的管理团队，核心管理人员均具有丰富的行业从业经验和专业的技术能力。一方面，公司通过对每一款产 品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了知名智能手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准；另一方面，公司与供应商 建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，为公司产品的高质量和市场的开 拓提供了可靠的保证

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 第四节经营情况讨论与分析 概述 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号一一上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 2019年,尽管国内外经济形势复杂多变,但是射频前端芯片领域仍然保持较高的景气度,公司凭借对技术演进方向的深 入研究和技术平台的提前布局,对客户应用需求的深刻理解和准确把握,围绕着建立全球领先的射频领域技术平台的战略目 标,抓住全球移动智能终端蓬勃发展的市场杋遇,以性能良好、稳定性高的产品开拓市场,实现更深的产品渗透 报告期内,公司紧紧围绕年度经营目标,牢牢把握市场机遇,全年业绩再创历史新高。在技术研发方面,公司积极推动 技术持续创新,顺应市场需求推出类型丰富的产品。在客户服务方面,公司与国内外知名智能移动终端厂商形成了稳定的客 户关系。经过多年的积累与沉淀,公司已逐渐成为国内领先的射频前端芯片供应商。围绕射频前端细分领域业务板块,公司 将持续巩固国内行业优势地位 报告期内,公司整体业务较上年同期保持高速增长。公司实现营业收入1,512,394,54.11元,同比增长16998%。归属于 母公司股东的净利润497,169,96125元,同比增长20627%。整体毛利率5247%,较去年同期小幅增长0.73%。 年度,公司围绕发展战略和经营计划,主要工作开展情况如下 (一)积极拓展国内外客户,进一步巩固市场地位 随着国内集成电路行业的快速发展,全球集成电路行业经历向中国转移的过程。公司抓住蓬勃发展的机遇,聚焦行业需 求,针对各类型客户制定不同的市场策略和工作重点,围绕客户定制化、应用场景、产品全面性等方向,通过自主研发创新 供应链管理以及丰富全面的产品类型等优势进一步深入挖掘客户需求 报告期内,公司着力优化客户结构,在保持服务原有客户的同时,继续开拓潜在客户。公司通过华为供应链管理部门对 公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综合考核成为华为合格供应商 并向华为提供射频低噪声放大器和射频开关等产品:公司与高通达成合作意向,公司的射频开关产品己通过高通的小批量试 产验证,正式进入量产 公司所销售的射频前端芯片产品主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等手机终端产品中,公司通过缩短研发周 期、保证产品质量、稳定交付周期、提供全方位解决方案等方式扩大竞争优势并形成稳定的客户关系,提升客户满意度,从 而扩大在客户端的销售份额。公司的产品、技术得到了市场及行业的广泛认可与肯定。公司也在积极拓展并覆盖通信基站 汽车电子、路由器等下游应用领域。同时,公司持续推进与现有客户的深度合作,同时进一步拓展移动智能终端客户范围 增加与客户的粘性并实现与客户的互惠、互利、共赢,在全球射频领域提高市场占有率 (二)持续加大研发投入,加强核心技术储备与自主创新能力 报告期内,依托对关键技术和资源的持续投入,公司在射频前端和物联网领域保持増长:通过积极调整硏发策略应对市 场多样化、差异化的需求,继续扩大公司在目标市场的竞争优势:通过提前布局先进的技术平台,结合公司战略目标加强核 心技术储备:通过研发中心项目的建设与实施,不断夯实公司射频前端芯片开发的技术水平。 报告期内,公司研发投入137,645,921.46元,较上年同期增长103.30%,研发支出占营业收入比重为9.10%,略低于去年 同期的1209%,主要系研发投入的增长低于业绩规模的增长。 公司坚持自主创新的研发策略,研发一系列具有完全自主知识产权的高性能、高品质的产品并实现产业化,产生了一批 新的核心技术专利与集成电路布图设计证书,巩固和扩大了主导产品的市场份额。截至报告期末,公司共计取得62项专利 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 20 第四节经营情况讨论与分析 一、 概述 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 2019年，尽管国内外经济形势复杂多变，但是射频前端芯片领域仍然保持较高的景气度，公司凭借对技术演进方向的深 入研究和技术平台的提前布局，对客户应用需求的深刻理解和准确把握，围绕着建立全球领先的射频领域技术平台的战略目 标，抓住全球移动智能终端蓬勃发展的市场机遇，以性能良好、稳定性高的产品开拓市场，实现更深的产品渗透。 报告期内，公司紧紧围绕年度经营目标，牢牢把握市场机遇，全年业绩再创历史新高。在技术研发方面，公司积极推动 技术持续创新，顺应市场需求推出类型丰富的产品。在客户服务方面，公司与国内外知名智能移动终端厂商形成了稳定的客 户关系。经过多年的积累与沉淀，公司已逐渐成为国内领先的射频前端芯片供应商。围绕射频前端细分领域业务板块，公司 将持续巩固国内行业优势地位。 报告期内，公司整体业务较上年同期保持高速增长。公司实现营业收入1,512,394,554.11元，同比增长169.98%。归属于 母公司股东的净利润497,169,961.25元，同比增长206.27%。整体毛利率52.47%，较去年同期小幅增长0.73%。 2019年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下： （一）积极拓展国内外客户，进一步巩固市场地位 随着国内集成电路行业的快速发展，全球集成电路行业经历向中国转移的过程。公司抓住蓬勃发展的机遇，聚焦行业需 求，针对各类型客户制定不同的市场策略和工作重点，围绕客户定制化、应用场景、产品全面性等方向，通过自主研发创新、 供应链管理以及丰富全面的产品类型等优势进一步深入挖掘客户需求。 报告期内，公司着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开拓潜在客户。公司通过华为供应链管理部门对 公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综合考核成为华为合格供应商， 并向华为提供射频低噪声放大器和射频开关等产品；公司与高通达成合作意向，公司的射频开关产品已通过高通的小批量试 产验证，正式进入量产。 公司所销售的射频前端芯片产品主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等手机终端产品中，公司通过缩短研发周 期、保证产品质量、稳定交付周期、提供全方位解决方案等方式扩大竞争优势并形成稳定的客户关系，提升客户满意度，从 而扩大在客户端的销售份额。公司的产品、技术得到了市场及行业的广泛认可与肯定。公司也在积极拓展并覆盖通信基站、 汽车电子、路由器等下游应用领域。同时，公司持续推进与现有客户的深度合作，同时进一步拓展移动智能终端客户范围， 增加与客户的粘性并实现与客户的互惠、互利、共赢，在全球射频领域提高市场占有率。 （二）持续加大研发投入，加强核心技术储备与自主创新能力 报告期内，依托对关键技术和资源的持续投入，公司在射频前端和物联网领域保持增长；通过积极调整研发策略应对市 场多样化、差异化的需求，继续扩大公司在目标市场的竞争优势；通过提前布局先进的技术平台，结合公司战略目标加强核 心技术储备；通过研发中心项目的建设与实施，不断夯实公司射频前端芯片开发的技术水平。 报告期内，公司研发投入137,645,921.46元，较上年同期增长103.30%，研发支出占营业收入比重为9.10%，略低于去年 同期的12.09%，主要系研发投入的增长低于业绩规模的增长。 公司坚持自主创新的研发策略，研发一系列具有完全自主知识产权的高性能、高品质的产品并实现产业化，产生了一批 新的核心技术专利与集成电路布图设计证书，巩固和扩大了主导产品的市场份额。截至报告期末，公司共计取得62项专利