江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文

苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 Maxscend 1多 江苏卓胜微电子股份有限公司 Maxscend Microelectronics Company Limited 2019年年度报告 (公告编号:2020-010) 2020年04月 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 1 江苏卓胜微电子股份有限公司 Maxscend Microelectronics Company Limited 2019 年年度报告 （公告编号：2020-010） 2020 年 04 月

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主 管人员汪燕声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺, 也不代表公司对2020年度的盈利预测,能否实现取决于市场状况变化等多种因 素,存在较大不确定性,敬请投资者注意投资风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素,详见“第 四节经营情况讨论与分析”之“九、公司未来发展的展望”中“可能面临的风 险及应对措施”,敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以1000000为基数, 向全体股东每10股派发现金红利10元(含税),送红股0股(含税),以资本 公积金向全体股东每10股转增8股。 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 2 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主 管人员)汪燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 也不代表公司对 2020 年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因 素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第 四节 经营情况讨论与分析”之“九、公司未来发展的展望”中“可能面临的风 险及应对措施”，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 100,000,000 股为基数， 向全体股东每 10 股派发现金红利 10 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本 公积金向全体股东每 10 股转增 8 股

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 目录 第一节重要提示、目录和释义 第二节公司简介和主要财务指标 6 第三节公司业务概要 10 第四节经营情况讨论与分析… 20 第五节重要事项 39 第六节股份变动及股东情况 61 第七节优先股相关情况 第八节可转换公司债券相关情况 第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况… 第十节公司治理…… 第十一节公司债券相关情况… 第十二节财务报告… 第十三节备查文件目录…170 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 3 目录 第一节重要提示、目录和释义 .........................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标 .....................................................................................................6 第三节公司业务概要 .......................................................................................................................10 第四节经营情况讨论与分析 ...........................................................................................................20 第五节重要事项................................................................................................................................39 第六节股份变动及股东情况 ...........................................................................................................61 第七节优先股相关情况 ...................................................................................................................67 第八节可转换公司债券相关情况 ...................................................................................................68 第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...........................................................................69 第十节公司治理................................................................................................................................77 第十一节公司债券相关情况 ...........................................................................................................82 第十二节财务报告............................................................................................................................83 第十三节备查文件目录 .................................................................................................................170

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 释义 释义项 释义内容 卓胜美国 指 yunnan,inc,公司子公司 卓胜香港 指 Maxscend Technologies(HK) Limited,公司子公司 卓胜成都 指|成都市卓胜微电子有限公司,公司子公司 卓胜上海 指卓胜微电子(上海)有限公司,公司子公司 汇智投资 指无锡汇智联合投资企业(有限合伙),本公司股东 苏州日月新 指苏州日月新半导体有限公司,芯片封测企业 指/ ower Semiconductor Ltd、 ower Semiconductor Newport Beach,Inc.、 Tower Semiconductor San Antonio,lnc.,晶圆制造商 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co,Ltd.(TSMC,台湾积体电路制造股份有限公 台积电 司,晶圆制造商 嘉盛 指嘉盛半导体(苏州)有限公司,芯片封测企业 通富微电 指通富微电子股份有限公司,芯片封测企业 长电科技 指江苏长电科技股份有限公司,A股上市公司 台联电 Microelectronics Corporation,联华电子股份有限公司,台湾晶圆制造商 华虹宏力 指上海华虹宏力半导体制造有限公司,集成电路的晶圆代工企业 和舰 指|和舰科技(苏州)有限公司,集成电路的晶圆专工企业 华天科技 指天水华天科技股份有限公司,芯片封测企业 报告期 指2019年1月1日至2019年12月31日 报告期末 指|2019年12月31日 元、万元 指人民币元、人民币万元 Integrated Circuit,简称IC,将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件, 集成电路、芯片、IC 芯片 射频、RF 指/ Radio Frequency,简称RF,一种高频交流变化电磁波的简称,频率范围在300kHzx 300GHz之间 射频前端、RFE 指/ RF Front-end,包括发射通路和接收通路,一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工 器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成 构成射频前端的一种芯片,主要用于在移动智能终端设备中对不同方向(接收或发射) 频开关 不同频率的信号进行切换处理 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 4 释义 释义项 指 释义内容 卓胜美国 指 Lynnian, Inc.，公司子公司 卓胜香港 指 Maxscend Technologies（HK）Limited，公司子公司 卓胜成都 指 成都市卓胜微电子有限公司，公司子公司 卓胜上海 指 卓胜微电子（上海）有限公司，公司子公司 汇智投资 指 无锡汇智联合投资企业（有限合伙），本公司股东 苏州日月新 指 苏州日月新半导体有限公司，芯片封测企业 Tower 指 Tower Semiconductor Ltd.、Tower Semiconductor Newport Beach, Inc.、Tower Semiconductor San Antonio, Inc.，晶圆制造商 台积电 指 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC），台湾积体电路制造股份有限公 司，晶圆制造商 嘉盛 指 嘉盛半导体（苏州）有限公司，芯片封测企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司，芯片封测企业 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司， A 股上市公司 台联电 指 United Microelectronics Corporation，United Microelectronics Corp. （SG Branch）；United Microelectronics Corporation，联华电子股份有限公司，台湾晶圆制造商 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司，集成电路的晶圆代工企业 和舰 指 和舰科技(苏州)有限公司，集成电路的晶圆专工企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司，芯片封测企业 报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 报告期末 指 2019 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，简称 IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件，俗 称芯片 射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在 300KHz～ 300GHz 之间 射频前端、RFFE 指 RF Front-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工 器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成 射频开关、Switch 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发射）、 不同频率的信号进行切换处理

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 射频低噪声放大器、LNA指 Low- Noise Amplifier,简称LNA,构成射频前端的一种芯片,主要用于通信系统中将 收自天线的信号放大,以便于后级的电子设备处理 低功耗蓝牙 Bluetooth Low Energy,简称BLE,使用全球通用频带24GHz,能够使蓝牙设备以更低 能耗工作,实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手机、平板电脑等控制器的连接 低功耗蓝牙微控制器芯片指将BLE、MCU集成到同一芯片,形成以蓝牙收发射频信号的微控制器 Filters,构成射频前端的一种芯片,负责接收通道的射频信号滤波,将输入的多种射频 射频滤波器、 Filters 信号中特定频率的信号输出 Power Amplifier,简称PA,构成射频前端的一种芯片,是各种无线发射机的重要组成 频功率放大器、PA 部分,将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大,以输出到天线上辐射出去 天线调谐开关 指射频开关的一种,使天线在任何频率上均有最大的辐射功率 Wafer,集成电路制作所用的硅晶片,生产集成电路所用的载体,可加工制作成各种电 晶圆 路元件结构,由于其形状为圆形,故称为晶圆 封装、测试的简称:"封装指为芯片安装外壳,起到安放、固定、密封、保护芯片和 封测 增强电热性能的作用;“测试"指检测封装后的芯片是否可正常运作 abdication(制造)和les(无、没有)的组合词:一指集成电路市场中,没有制造业 指务、只专注于设计的一种运作模式,通常也被称为山s模式?:也用来指代无芯片 造工厂的IC设计公司,经常被简称为无晶圆厂"或" Fabless厂商 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 5 射频低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将 接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备处理 低功耗蓝牙 指 Bluetooth Low Energy，简称 BLE，使用全球通用频带 2.4GHz，能够使蓝牙设备以更低 能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手机、平板电脑等控制器的连接 低功耗蓝牙微控制器芯片 指 将 BLE、MCU 集成到同一芯片，形成以蓝牙收发射频信号的微控制器 射频滤波器、Filters 指 Filters，构成射频前端的一种芯片，负责接收通道的射频信号滤波，将输入的多种射频 信号中特定频率的信号输出 射频功率放大器、PA 指 Power Amplifier，简称 PA，构成射频前端的一种芯片，是各种无线发射机的重要组成 部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去 天线调谐开关 指 射频开关的一种，使天线在任何频率上均有最大的辐射功率 晶圆 指 Wafer，集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种电 路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆 封测 指 "封装、测试"的简称；"封装"指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和 增强电热性能的作用；"测试"指检测封装后的芯片是否可正常运作 Fabless 指 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业 务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为"Fabless 模式"；也用来指代无芯片 制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"或"Fabless 厂商