江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 低功耗蓝牙微控制器 低功耗蓝牙微控制器芯片将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片,形成具有蓝牙收发射频信号功 能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式,使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端,实现数据共 享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等领域。 (二)经营模式 公司专注于集成电路设计,采用 fabless经营模式,此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、外包封 测企业。公司只从事集成电路的研发、设计和销售,其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成。 Fabless模式有效降 低了大规模固定资产投资所带来的财务风险。同时,此模式有利于提升新技术和新产品的开发速度,提高市场敏感度,确保 公司始终站在行业技术前沿,保持并扩大自身技术优势 1、研发模式 公司新产品的研发历经新产品定义阶段、设计阶段、产品验证阶段和量产导入阶段。每一阶段都制定了切实有效的细分 流程和管理制度。 (1)新产品定义阶段:产品经理根据客户反馈的需求,结合新技术发展趋势、市场调研等信息形成新产品构思,并提 出新产品立项需求和新产品目标规格书,公司内部组织市场与技术支持部、研发部、生产运营部联合进行评估。在正式立项 前,对项目的市场定位、技术需求、资源需求、研发周期、市场风险、客户风险、收益风险、量产风险等多方面的可行性进 行评估和审核,项目组根据评审意见修改整体方案,审核通过后正式立项 (2)设计阶段:进入设计阶段后,研发部门按照规格书要求逐步分析各项指标,按顺序完成拓扑设计、框架设计、电 路设计、版图设计、封装设计等流程,并形成设计报告。各项设计完成后形成相应文档,并开展设计及流片评审,评审最终 由项目组决定是否可以进入样品制作流程。 (3)产品验证阶段:产品验证是产品进入量产导入前的重要阶段。项目组根据设计方案制作工程样品,然后根据规格 书指标进行功能、性能验证和应用开发等工作,同时进行可靠性及其一致性验证 (4)量产导入阶段:量产导入阶段安排多批次试产,监控封装测试良率,针对可靠性、产品一致性等内容进行进一步 验证。经过多轮批量试产验证后,产品经理召集市场与技术支持部、研发部、生产运营部进行试产评估审核,经审核通过后 产品进入量产阶段 2、生产和采购模式 公司专注于集成电路设计,采用 Fabless经营模式,公司作为此模式中的设计厂商不直接从事芯片产品的生产制造。公司 完成芯片版图设计后,将晶圆制造、晶圆检测、芯片封装、芯片测试等生产制造环节以委外方式完成,将资源集中在研究、 开发、设计和市场营销环节。 Fabless模式下公司能够根据市场行情及时调整产能,从而进一步提升生产运营的灵活性。 3、销售模式 公司产品采用直销和经销两种模式,为下游移动智能终端制造商等客户提供芯片产品及技术支持。 (1)直销模式:公司通过直接服务行业内知名客户来确保产品推广的直接、有效,并且通过和该等客户的实 加深对于行业变化的理解,提前感知行业变化的趋势,从而及时开展产品技术改进和创新,不断创造和推出更优质产品。 (2)经销模式:公司通过建立经销商渠道,利用经销商的客户资源,开拓新客户与产品市场。在此模式下,经销商更 多地负责对新客户进行市场推广,并与公司一同为客户提供售后技术服务支持,分担了公司在面对业务规模迅速扩大时销售 技术支持等方面的管理和成本压力,提高了公司的运作效率和市场响应速度 (三)业续驱动因素 国产普代化进程加速,客户端占比进一步提升。国内集成电路行业在需求的驱动下持续扩张,公司坚持自主研发,充 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 11 低功耗蓝牙微控制器 低功耗蓝牙微控制器芯片将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功 能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共 享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等领域。 （二）经营模式 公司专注于集成电路设计，采用Fabless经营模式，此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、外包封 测企业。公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成。Fabless模式有效降 低了大规模固定资产投资所带来的财务风险。同时，此模式有利于提升新技术和新产品的开发速度，提高市场敏感度，确保 公司始终站在行业技术前沿，保持并扩大自身技术优势。 1、研发模式 公司新产品的研发历经新产品定义阶段、设计阶段、产品验证阶段和量产导入阶段。每一阶段都制定了切实有效的细分 流程和管理制度。 （1）新产品定义阶段：产品经理根据客户反馈的需求，结合新技术发展趋势、市场调研等信息形成新产品构思，并提 出新产品立项需求和新产品目标规格书，公司内部组织市场与技术支持部、研发部、生产运营部联合进行评估。在正式立项 前，对项目的市场定位、技术需求、资源需求、研发周期、市场风险、客户风险、收益风险、量产风险等多方面的可行性进 行评估和审核，项目组根据评审意见修改整体方案，审核通过后正式立项。 （2）设计阶段：进入设计阶段后，研发部门按照规格书要求逐步分析各项指标，按顺序完成拓扑设计、框架设计、电 路设计、版图设计、封装设计等流程，并形成设计报告。各项设计完成后形成相应文档，并开展设计及流片评审，评审最终 由项目组决定是否可以进入样品制作流程。 （3）产品验证阶段：产品验证是产品进入量产导入前的重要阶段。项目组根据设计方案制作工程样品，然后根据规格 书指标进行功能、性能验证和应用开发等工作，同时进行可靠性及其一致性验证。 （4）量产导入阶段： 量产导入阶段安排多批次试产，监控封装测试良率，针对可靠性、产品一致性等内容进行进一步 验证。经过多轮批量试产验证后，产品经理召集市场与技术支持部、研发部、生产运营部进行试产评估审核，经审核通过后 产品进入量产阶段。 2、生产和采购模式 公司专注于集成电路设计，采用Fabless经营模式，公司作为此模式中的设计厂商不直接从事芯片产品的生产制造。公司 完成芯片版图设计后，将晶圆制造、晶圆检测、芯片封装、芯片测试等生产制造环节以委外方式完成，将资源集中在研究、 开发、设计和市场营销环节。Fabless模式下公司能够根据市场行情及时调整产能，从而进一步提升生产运营的灵活性。 3、销售模式 公司产品采用直销和经销两种模式，为下游移动智能终端制造商等客户提供芯片产品及技术支持。 （1）直销模式：公司通过直接服务行业内知名客户来确保产品推广的直接、有效，并且通过和该等客户的实时沟通， 加深对于行业变化的理解，提前感知行业变化的趋势，从而及时开展产品技术改进和创新，不断创造和推出更优质产品。 （2）经销模式：公司通过建立经销商渠道，利用经销商的客户资源，开拓新客户与产品市场。在此模式下，经销商更 多地负责对新客户进行市场推广，并与公司一同为客户提供售后技术服务支持，分担了公司在面对业务规模迅速扩大时销售、 技术支持等方面的管理和成本压力，提高了公司的运作效率和市场响应速度。 （三）业绩驱动因素 国产替代化进程加速，客户端占比进一步提升。国内集成电路行业在需求的驱动下持续扩张，公司坚持自主研发，充

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 分发挥公司技术储备、供应链管理、规模成本效应等综合优势,通过不断开发并推出类型丰富的高端产品占领市场先机,新 推出的产品得到了客户的高度认可,公司在一线客户的占比不断提升。另一方面,受中美贸易摩擦影响,国产芯片替代化的 进程不断加速,国产替代红利促进公司业绩快速增长,保证了公司持续保持充分的竞争力和广阔的增长空间 sG创造了新的发展趋势,射频前端市场增长空间广阔。5G具备高速率、低时延、大带宽等多种特性,5G的建设引发了 智能移动终端、通信基站、智能物联等应用场景的快速发展。公司产品主要应用领域智能手机领域为5G初期重要应用场景 随着5G通信支持频段数量的增多,单个移动终端射频前端的需求数量和价值量迎来显著增长,5G将带动新一轮的换机潮, 射频前端市场增长空间广阔,利好公司收入增长。 持续加大研发投入,转化核心技术成果。公司凭借自身丰富的技术积累和本土领先优势,深入开展新技术、新工艺、 新材料的研发和投入,加快新产品的研发和迭代更新速度。公司适时推出适用于5G制式sub-6GHz频段射频开关和低噪声放 大器新产品,同时射频模组的开发取得突破。上述新产品既丰富了产品布局,又进一步增强了核心技术竞争力。同时,公司 积极开拓通信基站、汽车电子等新的应用领域,保障公司的长远发展和业绩的持续增长。 (四)公司所处的行业发展情况 1、集成电路设计行业简介 随着几十年产业分工的细化发展,集成电路产业主要分为设计业、制造业、封装及测试业三大产业。公司所属集成电路 设计行业,是典型的技术密集型行业,是集成电路行业中对科研水平、研发实力要求较高的部分,芯片设计水平对芯片产品 的功能、性能和成本等主要指标影响较大,因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。 集成电路设计行业作为集成电路产业链的最前端,属于技术密集型产业,在应用领域的拓展和市场需求的增长下,实现 了快速和稳定的发展。随着新一代信息技术与传统产业的加速融合,全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起,一系列新的 生产方式、组织方式和商业模式不断涌现。消费电子、汽车电子等集成电路行业下游应用的重要领域升级换代进程加快,促 进了集成电路产业链的持续扩张,有利于集成电路设计行业的需求规模持续增长。据中国半导体行业协会统计,2019年中国 集成电路产业销售额为7,5623亿元,同比增长158%2019中国集成电路设计行业销售额达3,063.5亿元,同比增长216% 2009年至2019年集成电路设计业在行业中的比重逐年上升,从2009年的2434%,上升到2019年的40.51%。 2009年至2019年国内芯片设计业规模与行业占比 单位:亿元人民币 36.719437 38.32% 38.57%6 3,000 34.74% 3224% 2.500 27.22%6 434 2526%6 1.500 20%6 10% 02011 20122013 2017 2018 计业销售额 设计业規模占比 数据来源:中国半导体行业协会 展望未来,一方面,5G通信、物联网、人工智能、云计算、半导体照明等新兴领域的发展为集成电路设计行业提供了 新的市场推动力,带来了新的发展机遇。另一方面,集成电路是我国最额的进口商品,中美贸易摩擦大大地推进了集成电 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 12 分发挥公司技术储备、供应链管理、规模成本效应等综合优势，通过不断开发并推出类型丰富的高端产品占领市场先机，新 推出的产品得到了客户的高度认可，公司在一线客户的占比不断提升。另一方面，受中美贸易摩擦影响，国产芯片替代化的 进程不断加速，国产替代红利促进公司业绩快速增长，保证了公司持续保持充分的竞争力和广阔的增长空间。 5G创造了新的发展趋势，射频前端市场增长空间广阔。5G具备高速率、低时延、大带宽等多种特性，5G的建设引发了 智能移动终端、通信基站、智能物联等应用场景的快速发展。公司产品主要应用领域智能手机领域为5G初期重要应用场景， 随着5G通信支持频段数量的增多，单个移动终端射频前端的需求数量和价值量迎来显著增长，5G将带动新一轮的换机潮， 射频前端市场增长空间广阔，利好公司收入增长。 持续加大研发投入，转化核心技术成果。公司凭借自身丰富的技术积累和本土领先优势，深入开展新技术、新工艺、 新材料的研发和投入，加快新产品的研发和迭代更新速度。公司适时推出适用于5G制式sub-6GHz频段射频开关和低噪声放 大器新产品，同时射频模组的开发取得突破。上述新产品既丰富了产品布局，又进一步增强了核心技术竞争力。同时，公司 积极开拓通信基站、汽车电子等新的应用领域，保障公司的长远发展和业绩的持续增长。 （四）公司所处的行业发展情况 1、集成电路设计行业简介 随着几十年产业分工的细化发展，集成电路产业主要分为设计业、制造业、封装及测试业三大产业。公司所属集成电路 设计行业，是典型的技术密集型行业，是集成电路行业中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品 的功能、性能和成本等主要指标影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。 集成电路设计行业作为集成电路产业链的最前端，属于技术密集型产业，在应用领域的拓展和市场需求的增长下，实现 了快速和稳定的发展。随着新一代信息技术与传统产业的加速融合，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，一系列新的 生产方式、组织方式和商业模式不断涌现。消费电子、汽车电子等集成电路行业下游应用的重要领域升级换代进程加快，促 进了集成电路产业链的持续扩张，有利于集成电路设计行业的需求规模持续增长。据中国半导体行业协会统计，2019年中国 集成电路产业销售额为7,562.3亿元，同比增长15.8%。2019中国集成电路设计行业销售额达3,063.5亿元，同比增长21.6%； 2009年至2019年集成电路设计业在行业中的比重逐年上升，从2009年的24.34%，上升到2019年的40.51%。 2009年至2019年国内芯片设计业规模与行业占比 单位：亿元人民币 数据来源：中国半导体行业协会 展望未来，一方面，5G通信、物联网、人工智能、云计算、半导体照明等新兴领域的发展为集成电路设计行业提供了 新的市场推动力，带来了新的发展机遇。另一方面，集成电路是我国最大额的进口商品，中美贸易摩擦大大地推进了集成电

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 路产业链的国产化进程及国产化水平,为国内集成电路设计行业的快速发展注入了新的活力,加速实现技术升级与创新成果 化,芯片国产替代的发展将势不可挡 电路行业政策法规 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府 先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策,规范了行业发展秩序,推动了该行业的发展壮大。2010年国务 院颁布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出要着力发展集成电路等核心基础产业,为集成电路产业的 飞速发展奠定了基础:2014年国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升列为国家战略,提 出“以设计业的快速增长带动制造业的发展”;2015年国务院颁布《中国制造2025》,提出“着力提升集成电路设计水平,提 升国产芯片的应用适配能力”;2016年国务院颁布《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》,明确 指出“十三五”期间要做强的信息技术关键核心产业,启动集成电路发展工程:2018年国务院政府工作报告明确提出“要加快 制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。 3、公司所处的行业地位 公司专注于射频领域集成电路的研发和销售,并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,逐渐发展成为中 国射频前端芯片市场的主要竞争者,在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为射频开关、射频低噪声放大器产品的 国内领先品牌,公司的射频前端芯片主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。 公司是业界率先基于 RF CMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一;发明了拼版式集成射频开关的方法, 极大地缩短了射频开关的供货周期,提高了备货能力,并申请了发明专利:是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关 的单芯片产品的企业之一;公司结合应用需求定义了接收类型射频开关品类,构建了高性能低成本优势:是全球率先采用12 寸65 nm RF SO艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一:公司天线调谐开关产品采用核心技术高压开关设计方法 其产品性能达到国际先进水平:是国内企业中领先推出适用于5G通信制式中sub-6GH频段射频前端芯片和射频模组产品的 企业之一,进一步增强了公司现有技术壁垒。凭借卓越的科研能力,与对市场需求的把握能力,公司的产品得到客户的广泛 认可,公司的综合竞争力不断得到提升。 4、产品主要应用领域及发展趋势 (1)手机等移动智能终端是射频前端芯片的第一大应用领域,整体需求保持稳定。集成电路设计行业的发展主要受下 游终端市场的驱动,而射频前端芯片主要应用于手机等移动智能终端。根据IC数据,2019年全球智能手机出货量为13,71 亿台,智能手机的出货量将保持较为稳定的市场规模。 (2)新技术的推出将带动新一轮的消费升级,进而促进整个移动智能终端产业的发展。近年来,虽然手机整体出货增 速放缓,但通信行业正在经历从4G到5G的产业升级,5G被认为将为智能手机带来创新,是重振消费者参与度的关键技术之 G的到来将会带动换机潮,赋能手机行业新的增长点。同时,国内知名手机厂商处于5G变革的前沿,从而将有机会扩 大在本土的市场份额。相较4G,5G引入了更多的频段和天线,5G的发展将进一步拓宽射频前端市场。 根据 Strategy Analytics数据显示,2019年全球G智能手机出货量为1870万部,其中国产手机发展势头强劲,销售前三名 分别为华为、三星、ⅵivo,其中两名为中国品牌,2019年本土国产手机厂商在5G智能手机的市场份额合计超过50%。根据 Yole Development的预测,5G在高端智能手机领域的普及率将会进一步提高,5G手机出货量呈现不断增长的发展趋势。到202 年,5G手机出货量将占市场份额的29%,从2019年到2025年,5G手机出货量年均复合增长率将达到72% 3)国内手机品牌强势崛起,为本土供应链带来新的增长契机。在国内移动互联网跳跃式发展的背景下,我国智能手 机市场保持高速增长,同时中美贸易摩擦推动了芯片领域国产化进程加速。根据市场调研公司 Counterpoint发布的2019全 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 13 路产业链的国产化进程及国产化水平，为国内集成电路设计行业的快速发展注入了新的活力，加速实现技术升级与创新成果 化，芯片国产替代的发展将势不可挡。 2、集成电路行业政策法规 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府 先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了该行业的发展壮大。2010年国务 院颁布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出要着力发展集成电路等核心基础产业，为集成电路产业的 飞速发展奠定了基础；2014年国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升列为国家战略，提 出“以设计业的快速增长带动制造业的发展”；2015年国务院颁布《中国制造2025》，提出“着力提升集成电路设计水平，提 升国产芯片的应用适配能力”；2016年国务院颁布《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》，明确 指出“十三五”期间要做强的信息技术关键核心产业，启动集成电路发展工程；2018年国务院政府工作报告明确提出 “要加快 制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。 3、公司所处的行业地位 公司专注于射频领域集成电路的研发和销售，并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为中 国射频前端芯片市场的主要竞争者，在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为射频开关、射频低噪声放大器产品的 国内领先品牌，公司的射频前端芯片主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。 公司是业界率先基于RF CMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一；发明了拼版式集成射频开关的方法， 极大地缩短了射频开关的供货周期，提高了备货能力，并申请了发明专利；是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关 的单芯片产品的企业之一；公司结合应用需求定义了接收类型射频开关品类，构建了高性能低成本优势；是全球率先采用12 寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一；公司天线调谐开关产品采用核心技术高压开关设计方法， 其产品性能达到国际先进水平；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式中sub-6GHz频段射频前端芯片和射频模组产品的 企业之一，进一步增强了公司现有技术壁垒。凭借卓越的科研能力，与对市场需求的把握能力，公司的产品得到客户的广泛 认可，公司的综合竞争力不断得到提升。 4、产品主要应用领域及发展趋势 （1）手机等移动智能终端是射频前端芯片的第一大应用领域，整体需求保持稳定。集成电路设计行业的发展主要受下 游终端市场的驱动，而射频前端芯片主要应用于手机等移动智能终端。根据IDC数据，2019年全球智能手机出货量为13.71 亿台，智能手机的出货量将保持较为稳定的市场规模。 （2）新技术的推出将带动新一轮的消费升级，进而促进整个移动智能终端产业的发展。近年来，虽然手机整体出货增 速放缓，但通信行业正在经历从4G到5G的产业升级，5G被认为将为智能手机带来创新，是重振消费者参与度的关键技术之 一，5G的到来将会带动换机潮，赋能手机行业新的增长点。同时，国内知名手机厂商处于5G变革的前沿，从而将有机会扩 大在本土的市场份额。相较4G，5G引入了更多的频段和天线，5G的发展将进一步拓宽射频前端市场。 根据Strategy Analytics数据显示，2019年全球5G智能手机出货量为1870万部，其中国产手机发展势头强劲，销售前三名 分别为华为、三星、vivo，其中两名为中国品牌，2019年本土国产手机厂商在5G智能手机的市场份额合计超过50%。根据 Yole Development的预测，5G在高端智能手机领域的普及率将会进一步提高，5G手机出货量呈现不断增长的发展趋势。到2025 年，5G手机出货量将占市场份额的29%，从2019年到2025年，5G手机出货量年均复合增长率将达到72%。 （3）国内手机品牌强势崛起，为本土供应链带来新的增长契机。在国内移动互联网跳跃式发展的背景下，我国智能手 机市场保持高速增长，同时中美贸易摩擦推动了芯片领域国产化进程加速。根据市场调研公司Counterpoint发布的2019年全

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 球前十大智能手机厂商市场份额数据显示,三星为2019年全球最大的智能手机供应商,华为第二,苹果第三。2019年全球前 十大智能手机厂商占整体市场份额的76%,前十大智能手机厂商里国产手机品牌占整体市场份额的46%。中国手机品牌市场 占有率呈持续增长势头,全球市场占有率从2017年的34%上升至2019年的46%,国内手机品牌的崛起,将赋能本土供应链快 速发展。 5、报告期主要产品市场发展趋势 (1)移动终端射频前端整体市场 射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。5G通信技术的推广为移动智能终端带来了新的发展。根据Yoe Development的统计,2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元,3制式智能手机中大幅上升到34美元,支持区域 性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元,高端4G智能手机中为15.30美元,是2G制式智能手机中射频 前端芯片的17倍,而5G的价值量则更是4G的两倍以上。同时,随着5G支持频段数量的增加,所需的射频前端芯片数量将 大幅增长。因此,射频器件为了满足5G应用下的需求,单个智能手机的射频前端芯片的数量与价值将继续上升,射频前端 芯片行业的市场规模将持续快速增长。 自2020年起,全球射频前端市场将因5G技术变革迎来快速增长。根据 Yole Development的统计与预测,2018年射频前端 市场为150亿美元,并将以8%的年均复合增长率增长,到2025年有望达到258亿美元。其中,功率放大器模组市场规模预计 104亿美元,接收模组预计29亿美元,Wi连接模组预计31亿美元,天线模组预计13亿美元,分立滤波器及双工器等预计51 亿美元,分立射频低噪声放大器及普通开关预计17亿美元,天线调谐开关预计12亿美元 移动终端射频前端市场规模预测 单位:百万美元 ● PA module 2025 e Wi-Fi connectivity module o AiP modul s25844M iscrete filter, duplexer, etc. CAGR +8% Discrete switch LNA 2018 10,420M CAGR +8S s15,00M 53,096M $2,898M 5,958M CAGR ,332M 52,500M $1,734M $1,225M s5,140M 925/s.0a8M5 数据来源: Yole Development 射频前端市场规模的快速増长将有机会赋能公司业绩规模持续扩张。公司凭借对技术演进方向的掌握,提前对技术平台 产品方向等进行了布局,随着5G商业化的建设迎来增速的高峰,公司将不断加强技术积累,进一步丰富产品线,为客户提 供高性能产品。同时,国产芯片替代化趋势也给公司带来了新的发展机遇,公司业务规模及经营业绩有机会持续扩大 (2)移动终端射频前端细分市场 1)射频开关市场 以智能手机为例,由于移动通信技术的变革,智能手机需要接收更多频段的射频信号。201l年及之前智能手机支持的频 段数不超过10个,而随着4G通信技术的普及,至2016年智能手机支持的频段数己经接近40个。据预测,5G应用支持的频段 数量将新增50个以上,全球2G/G/4G5G网络合计支持的频段将超过91个。因此,移动智能终端中需要不断增加射频开关的 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 14 球前十大智能手机厂商市场份额数据显示，三星为2019年全球最大的智能手机供应商，华为第二，苹果第三。2019年全球前 十大智能手机厂商占整体市场份额的76%，前十大智能手机厂商里国产手机品牌占整体市场份额的46%。中国手机品牌市场 占有率呈持续增长势头，全球市场占有率从2017年的34%上升至2019年的46%，国内手机品牌的崛起，将赋能本土供应链快 速发展。 5、报告期主要产品市场发展趋势 （1）移动终端射频前端整体市场 射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。5G通信技术的推广为移动智能终端带来了新的发展。根据Yole Development的统计，2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元，3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元，支持区域 性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元，高端4G智能手机中为15.30美元，是2G制式智能手机中射频 前端芯片的17倍，而5G的价值量则更是4G 的两倍以上。同时，随着5G支持频段数量的增加，所需的射频前端芯片数量将 大幅增长。因此，射频器件为了满足5G应用下的需求，单个智能手机的射频前端芯片的数量与价值将继续上升，射频前端 芯片行业的市场规模将持续快速增长。 自2020年起，全球射频前端市场将因5G技术变革迎来快速增长。根据Yole Development的统计与预测，2018年射频前端 市场为150亿美元，并将以8％的年均复合增长率增长，到2025年有望达到258亿美元。其中，功率放大器模组市场规模预计 104亿美元，接收模组预计29亿美元，WiFi连接模组预计31亿美元，天线模组预计13亿美元，分立滤波器及双工器等预计51 亿美元，分立射频低噪声放大器及普通开关预计17亿美元，天线调谐开关预计12亿美元。 移动终端射频前端市场规模预测 单位：百万美元 数据来源：Yole Development 射频前端市场规模的快速增长将有机会赋能公司业绩规模持续扩张。公司凭借对技术演进方向的掌握，提前对技术平台、 产品方向等进行了布局，随着5G商业化的建设迎来增速的高峰，公司将不断加强技术积累，进一步丰富产品线，为客户提 供高性能产品。同时，国产芯片替代化趋势也给公司带来了新的发展机遇，公司业务规模及经营业绩有机会持续扩大。 （2）移动终端射频前端细分市场 1）射频开关市场 以智能手机为例，由于移动通信技术的变革，智能手机需要接收更多频段的射频信号。2011年及之前智能手机支持的频 段数不超过10个，而随着4G通信技术的普及，至2016年智能手机支持的频段数已经接近40个。据预测，5G应用支持的频段 数量将新增50个以上，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将超过91个。因此，移动智能终端中需要不断增加射频开关的

江苏卓胜微电子股份有限公司2019年年度报告全文 数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求。 与此同时,智能手机留给射频前端的空间越来越小,天线尺寸不断受到限制,这导致天线系统的整体效率降低,需要天 线调谐开关提高天线对不同频段信号的接收能力,天线调谐开关的重要性和需求也日益增长。相较普通开关,天线调谐开关 有着极高的耐压要求,同时导通电阻和关断电容对性能影响极大,由此对产品提出了极高的设计和工艺要求 射频开关采用包括SO1、CMOS、 GaAs-PHEMT等材料工艺,SO是射频开关的主要技术平台,SO工艺预计长期维持在 0%左右的出货份额,CMOS工艺约占比7%-8%左右。 射频开关市场规模将保持持续增长,其中天线调谐开关的增长势头尤为强劲。根据 Yole Developmen的预测,从2018年 至2025年,分立射频开关的市场规模将从11亿美元增长至21亿美元。其中普通开关从6亿美元增长至9亿美元,年均复合增长 率为5%;天线调谐开关从5亿美元增长至12亿美元,年均复合增长率为13% 2)射频低噪声放大器市场 一般的放大器在放大信号的同时会引入噪声,而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声,因此得到广泛的应用。随着 4G逐渐普及,智能手机中天线和射频通路的数量增多,对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加,而5G的商业化建设将推 动全球射频低噪声放大器市场在2020年迎来增速的高峰 随着移动智能终端对LNA性能要求的提高,适用于LNA的新型工艺不断出现,包括SiGe、SOⅠ、 GaAs phemt、CMOS 等。其中SiGe是LNA的主流工艺之一,该工艺可实现更好的增益和噪声系数性能:SOI是LNA的另一项主要工艺,将在射频 前端模块中占据更多份额,特别是在LNA开关的集成方面。 根据 Yole Development的预测,射频低噪声放大器的市场规模将保持稳定増长,到2025年,分立射频低噪声放大器规模 将从2018年的约3亿美元增长至8亿美元,年均复合增长率将达到16% 3)射频滤波器市场 射频滤波器的应用形态包括滤波器、双工器、多工器等。滤波器市场是射频器件发展潜力最大的市场之一,也是份额最 大的市场。滤波器的市场驱动主要源于新通信制式对额外滤波的需求。在4G以及5G频段的逐步实现,MMO和载波聚合的 应用支持,WiFi、蓝牙、GPS等无线技术的普及等,导致射频滤波器的需求增长迅速 随着智能手机频带间距逐渐缩小,频带隔离难度日益提升,在高频化的趋势下,带宽要求也进一步提高,这些都使得射 频滤波器需达到更高的性能要求。射频滤波器包括声表面波滤波器(SAW)、体声波滤波器(BAW)、IPD滤波器、LTCC 滤波器等通过不同材料及工艺实现的种类。SAW和BAW是目前移动智能终端应用的主流滤波器形态,具备体积小、成本低、 高可靠性等优势。 根据 Yole Development的统计,从2018年至2025年,分立射频滤波器及双工器等市场规模将从约31亿美元增长至51亿美 元,其中滤波器从约17亿美元增长至27亿美元,年均复合增长率为7%;双工器从约10亿美元增长至16亿美元,年均复合增 长率为7%:多工器的市场增长最快,将从约1亿美元增长至5亿美元,年均复合增长率为20 4)射频前端樸组市场 智能手机需要更多数量和更高性能的射频前端器件,但是手机电路板上射频前端器件的空间却被压缩,导致了射频前端 设计复杂度和成本的提升。为了满足日益增长的智能移动终端的消费需求,射频器件模组化是射频前端市场的重要发展趋势 根据 Yole Development的统计与预测,分立器件与射频模组共享整个射频前端市场。2018年射频模组市场规模达到105 亿美元,约占射频前端市场总容量的70%。到2025年,射频模组市场将达到177亿美元,年均复合增长率为8%;2018年分立 器件市场规模达到45亿美元,约占射频前端市场总容量的30%。到2025年,分立器件仍将保留81亿美元的市场规模 移动终端射频前端整体市场规模预测(含射频模组和分立器件市场规桃趋势) 单位:百万美元 chin乡 www.cninfocom.cn

江苏卓胜微电子股份有限公司 2019 年年度报告全文 15 数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求。 与此同时，智能手机留给射频前端的空间越来越小，天线尺寸不断受到限制，这导致天线系统的整体效率降低，需要天 线调谐开关提高天线对不同频段信号的接收能力，天线调谐开关的重要性和需求也日益增长。相较普通开关，天线调谐开关 有着极高的耐压要求，同时导通电阻和关断电容对性能影响极大，由此对产品提出了极高的设计和工艺要求。 射频开关采用包括SOI、CMOS、GaAs-PHEMT等材料工艺，SOI是射频开关的主要技术平台，SOI工艺预计长期维持在 90%左右的出货份额，CMOS工艺约占比7%-8%左右。 射频开关市场规模将保持持续增长，其中天线调谐开关的增长势头尤为强劲。根据Yole Development的预测，从2018年 至2025年，分立射频开关的市场规模将从11亿美元增长至21亿美元。其中普通开关从6亿美元增长至9亿美元，年均复合增长 率为5%；天线调谐开关从5亿美元增长至12亿美元，年均复合增长率为13%。 2）射频低噪声放大器市场 一般的放大器在放大信号的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声，因此得到广泛的应用。随着 4G逐渐普及，智能手机中天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，而5G的商业化建设将推 动全球射频低噪声放大器市场在2020年迎来增速的高峰。 随着移动智能终端对LNA性能要求的提高，适用于LNA的新型工艺不断出现，包括SiGe、SOI、GaAs PHEMT、CMOS 等。其中SiGe是LNA的主流工艺之一，该工艺可实现更好的增益和噪声系数性能；SOI是LNA的另一项主要工艺，将在射频 前端模块中占据更多份额，特别是在LNA/开关的集成方面。 根据Yole Development的预测，射频低噪声放大器的市场规模将保持稳定增长，到2025年，分立射频低噪声放大器规模 将从2018年的约3亿美元增长至8亿美元，年均复合增长率将达到16%。 3）射频滤波器市场 射频滤波器的应用形态包括滤波器、双工器、多工器等。滤波器市场是射频器件发展潜力最大的市场之一，也是份额最 大的市场。滤波器的市场驱动主要源于新通信制式对额外滤波的需求。在4G以及5G频段的逐步实现，MIMO和载波聚合的 应用支持，Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术的普及等，导致射频滤波器的需求增长迅速。 随着智能手机频带间距逐渐缩小，频带隔离难度日益提升，在高频化的趋势下，带宽要求也进一步提高，这些都使得射 频滤波器需达到更高的性能要求。射频滤波器包括声表面波滤波器（SAW）、体声波滤波器（BAW）、IPD滤波器、LTCC 滤波器等通过不同材料及工艺实现的种类。SAW和BAW是目前移动智能终端应用的主流滤波器形态，具备体积小、成本低、 高可靠性等优势。 根据Yole Development的统计，从2018年至2025年，分立射频滤波器及双工器等市场规模将从约31亿美元增长至51亿美 元，其中滤波器从约17亿美元增长至27亿美元，年均复合增长率为7%；双工器从约10亿美元增长至16亿美元，年均复合增 长率为7%；多工器的市场增长最快，将从约1亿美元增长至5亿美元，年均复合增长率为20%。 4）射频前端模组市场 智能手机需要更多数量和更高性能的射频前端器件，但是手机电路板上射频前端器件的空间却被压缩，导致了射频前端 设计复杂度和成本的提升。为了满足日益增长的智能移动终端的消费需求，射频器件模组化是射频前端市场的重要发展趋势。 根据Yole Development的统计与预测，分立器件与射频模组共享整个射频前端市场。2018年射频模组市场规模达到105 亿美元，约占射频前端市场总容量的70%。到2025年，射频模组市场将达到177亿美元，年均复合增长率为8%；2018年分立 器件市场规模达到45亿美元，约占射频前端市场总容量的30%。到2025年，分立器件仍将保留81亿美元的市场规模。 移动终端射频前端整体市场规模预测（含射频模组和分立器件市场规模趋势） 单位：百万美元