微波频率（二）产热机制2450MHz，水分子1S内发生180°来回转动24.5亿次口离子极化偶极子转向X交变电场引起偶极子转向
（二）产热机制 离子极化 偶极子转向 － ＋ － ＋ ＋ － 交变电场引起偶极子转向 微波频率 2450MHz，水分 子1S内发生180°来 回转动24.5亿次
（三）微波对介质穿透作用该特性用穿透深度（功率传透深度或半功率穿透深度）表示。功率传透深度（De）：微波功率从材料表面衰减至表面值的1/e（大约36.8%，e=2.718282)时的距离。入入微波波长De=元,tansC介电常数tano介质损耗角正切
（三）微波对介质穿透作用 该特性用穿透深度（功率传透深度或半功率穿 透深度）表示。 功率传透深度（De ）：微波功率从材料表面衰减至 表面值的1/e（大约36.8%，e=2.718282)时的距 离。 r tan De = λ 微波波长 r tanδ 介质损耗角正切 介电常数
微波功率透入材料后，功率半功率穿透深度：衰减一半的距离。3元D1128.686元(/c.tanS)
半功率穿透深度：微波功率透入材料后，功率 衰减一半的距离。 8.686 ( tan ) 3 1/ 2 r D =
口介电材料不同，因它们的介电常数及介电损耗不同，故微波对它们的穿透能力（深度）也不同。口介电材料的含水量及微波的频率不同，微波对介电材料的穿透能力（深度）也不同。低温和低频时在食品有较大的穿透深度
介电材料不同，因它们的介电常数及介电损耗 不同，故微波对它们的穿透能力（深度）也不 同。 介电材料的含水量及微波的频率不同，微波对 介电材料的穿透能力（深度）也不同。 低温和低频时在食品有较大的穿透深度
（四）影响微波加热因素影响微波加热因素有：微波频率，微波强度，物料介电常数，密度，比热容和介电损耗角正切，其中物料的价介电性质往往又是频率的函数
（四）影响微波加热因素 影响微波加热因素有：微波频率，微 波强度，物料介电常数，密度，比热容和 介电损耗角正切，其中物料的介电性质往 往又是频率的函数