Chapter2集成电路工艺介绍 1
1 Chapter2集成电路工艺介绍
集成电路生产流程 材料 +无尘室生产厂房 化学机械 金属化 介质沉积 测试 研磨 晶圆 离子注入 蚀刻与光 封装 H田 热处理 与光刻胶 刻胶 光刻版 出 光刻 最后测试 设计 2
2 集成电路生产流程 材料 设计 光刻版 无尘室生产厂房 测试 封装 最后测试 热处理 光刻 离子注入 与光刻胶 金属化 化学机械 研磨 介质沉积 晶圆 蚀刻与光 刻胶
成品率的重要意义 ·生产厂房的成本非常高，12时晶圆的生 产厂房成本>$1B ·无尘室 ·设备，每一项工具经常>$1M ·材料，高纯度，超高程度 ·设施 ·人员，训练和薪酬 3
3 成品率的重要意义 • 生产厂房的成本非常高，12吋晶圆的生 产厂房成本> $1B • 无尘室 • 设备, 每一项工具经常 > $1M • 材料, 高纯度,超高程度 • 设施 • 人员, 训练和薪酬
晶圆成品率 完好的晶圆数目 Yw= 使用的晶圆数目 4
4 晶圆成品率 = 完好的晶圆数目 使用的晶圆数目 YW
晶粒成品率 完好的晶粒数目 Y= 晶圆上的晶粒总数 5
5 晶粒成品率 YD = 完好的晶粒数目 晶圆上的晶粒总数