2019年年度报告 公司传感器业务(思立微)中,触控芯片全球市场份额为11.40%,排名第四;指纹芯片全球市场 份额为940%,排名第三,前二位分别为汇顶科技、FPC 二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说E √适用口不适用 本期 上期 期末 期末本期期 名称本期期末数总资上期期末数总资较上期 项目 数占 数占末金额 产的期末变 情况说明 产的 比例 比例/动比例 (%) (%) 公司非公开发行募集资 金,扣除发行费用和手续 费以及支付255亿收购上 货币19m0135923713191939590613651095海思立微电子科技有限公 资金 的现金对价后,净额增 加681亿元;2销售收入 增加导致经营现金流净增 加594亿元 信用客户的销售额增幅 较大:2.完成上海思立微 账款1867704103010305,4916936180.79电子科技有限公司的收购 应收 纳入合并范围,其年末应 收账款人民币4020万元 增加到合并报表里 本公司自2019年1月1日 起采用新金融工具准则 其他 根据准则本公司将原以可 权益 供出售金融资产计量的股 工具 792476632.501284 1000权投资,划分至其他权益 投资 工具投资核算。以及SMC 股票价格回升引起公允价 值增加,导致其他权益工 具投资额增加 其他 非流 2019年6月向合肥长鑫集 动金200.00000003.24 100.00 成电路有限责任公司提供 融资 借款,作为DRAM合作项 目可转股债权出资 主要是公司购置北京中 关村集成电路设计园办公 固定 大楼已投入使用,由“在 55712,371909.02250,917,3507187712187建工程”转入“固定资产”, 金额为人民币206亿元 2.新购置公司研发用机器 设备 在建 主要是公司购置北京中关 程 1462808702197839846936929926村集成电路设计园办公大
2019 年年度报告 11 / 203 公司传感器业务（思立微）中，触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场 份额为 9.40%，排名第三，前二位分别为汇顶科技、FPC。 二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 项目 名称 本期期末数 本期 期末 数占 总资 产的 比例 （%） 上期期末数 上期 期末 数占 总资 产的 比例 （%） 本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 （%） 情况说明 货币 资金 1,970,135,425.71 31.91 933,945,940.61 32.65 110.95 1. 公司非公开发行募集资 金，扣除发行费用和手续 费以及支付 2.55 亿收购上 海思立微电子科技有限公 司的现金对价后，净额增 加 6.81 亿元；2.销售收入 增加导致经营现金流净增 加 5.94 亿元； 应收 账款 186,770,449.00 3.03 103,305,491.69 3.61 80.79 1．信用客户的销售额增幅 较大；2. 完成上海思立微 电子科技有限公司的收购 纳入合并范围，其年末应 收账款人民币 4,020 万元 增加到合并报表里 其他 权益 工具 投资 792,476,632.50 12.84 100.00 本公司自 2019 年 1 月 1 日 起采用新金融工具准则， 根据准则本公司将原以可 供出售金融资产计量的股 权投资，划分至其他权益 工具投资核算。以及 SMIC 股票价格回升引起公允价 值增加，导致其他权益工 具投资额增加 其他 非流 动金 融资 产 200,000,000.00 3.24 100.00 2019 年 6 月向合肥长鑫集 成电路有限责任公司提供 借款，作为 DRAM 合作项 目可转股债权出资 固定 资产 556,712,371.90 9.02 250,917,350.71 8.77 121.87 1. 主要是公司购置北京中 关村集成电路设计园办公 大楼已投入使用，由“在 建工程”转入“固定资产”， 金额为人民币 2.06 亿元； 2.新购置公司研发用机器 设备 在建 工程 1,462,830.87 0.02 197,839,846.93 6.92 -99.26 主要是公司购置北京中关 村集成电路设计园办公大
2019年年度报告 楼已投入使用,由“在建 工程”转入“固定资产” 金额为人民币206亿元 1.主要是完成上海思立微 电子科技有限公司的收 购,无形资产增值;追加 无形 投资苏州福瑞思信息科技 资产 2519.5865736512925,38450451645有限公司,无形资产增值; 2本年内部自主研发项目 达到预期转为无形资产共 计2,153万元 主要是收购上海思立微电 子科技有限公司,合并成 商誉1,308.570,962992120 1000大于其可辨认净资产的 公允价值的差额,在合并 报表层面确认商誉 其中:境外资产1,418,459,529.24(单位:元币种:人民币),占总资产的比例为22.98% 三、报告期内核心竞争力分析 √适用口不适用 1、技术和产品优势 公司 NoR Flash继续保持技术和市场的领先,提供了从512Kb至512Mb的系列产品,涵盖 了 noR Flash市场的大部分容量类型,电压涵盖18V、2.5V、3.3V以及宽电压产品,针对不同 应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列,产品采用领先的工艺 技术节点和优化的设计,性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。2019年度,公 司全线产品支持 WLCSP封装,为物联网、穿戴式、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺 寸要求严苛的应用提供了优异的选择。同时公司推出新一代高速4通道产品系列(GD25LT), 是业内首款高速4通道 noR Flash解决方案,传输速率达200MB/s;以及兼容ⅹSPI规格的8通 道 SPI NOR Flash产品系列(GD25LX),传输速率达400MB/s,是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一,面向车载、人工智能和物联网等需要大容量代码快速读取、保障上电后及时响应 的应用。目前公司 NOR Flash产品工艺处于行业内主流技术水平,工艺节点主要为65mm2,同时 有少量5sm工艺节点产品。2020年公司将在现有基础上着力推进55nm先进工艺节点系列产品, 保持中低端市场持续竞争力,加大硏发力度推进大容量、高性能、高可靠性产品,提高高端产品 市场占有率,持续提高公司在 NOR Flash市场竞争优势 在 NAND Flash产品方面,目前 SLC Nand主流工艺结点在19nm-38nm,公司成熟工艺节点 为38nm,产品容量从1Gb至8Gb覆盖主流容量类型,电压涵盖18V和3,3V,提供传统并行接 口和新型SPI接口两个产品系列,提供完备的高性能、高可靠性嵌入式应用 NAND Flash产品线。 公司将持续投入力量研发24 nm Nand Flash工艺节点,推进基于24m工艺节点的 NAND Flash 产品研发,不断提升产品竞争力 公司是国内32 bit mcu产品领导厂商,GD32MCU已经拥有320余个产品型号、24个产品 系列及12种不同封装类型,已发布及在研产品内核覆盖 ARMOR Cortex(R-M3、 ARMR CortexR-M4 ARM③ Cortex-M23、 ARMR Cortex-M33,也是全球首个推出基于 RISC-V内核的32位通用 MCU产品,拥有入门级、主流型、高性能3条产品线供客户选择。GD32MCU系列所有型号在 软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容,全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级,支持主流 该指标为存储容量, NoR Flash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性,在中低容量 应用时具备性能和成本上的优势,是中低容量闪存芯片市场的主要产品 该指标为工艺技术节点指标,技术节点以晶体管之间的线宽为代表,线宽越小意味着在同样面积的晶圆上,可 以制造出更多的晶圆颗粒:或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决 定因素,因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。 12/203
2019 年年度报告 12 / 203 楼已投入使用，由“在建 工程”转入“固定资产”， 金额为人民币 2.06 亿元 无形 资产 225,139,586.57 3.65 12,925,338.45 0.45 1641.85 1.主要是完成上海思立微 电子科技有限公司的收 购，无形资产增值；追加 投资苏州福瑞思信息科技 有限公司，无形资产增值； 2.本年内部自主研发项目 达到预期转为无形资产共 计 2,153 万元 商誉 1,308,570,962.99 21.20 100.00 主要是收购上海思立微电 子科技有限公司，合并成 本大于其可辨认净资产的 公允价值的差额，在合并 报表层面确认商誉 其中：境外资产 1,418,459,529.24（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 22.98%。 三、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、 技术和产品优势 公司 NOR Flash 继续保持技术和市场的领先，提供了从 512Kb 至 512Mb1的系列产品，涵盖 了 NOR Flash 市场的大部分容量类型，电压涵盖 1.8V、2.5V、3.3V 以及宽电压产品，针对不同 应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列，产品采用领先的工艺 技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。2019 年度，公 司全线产品支持 WLCSP 封装，为物联网、穿戴式、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺 寸要求严苛的应用提供了优异的选择。同时公司推出新一代高速 4 通道产品系列（GD25LT）， 是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案，传输速率达 200MB/s；以及兼容 xSPI 规格的 8 通 道 SPI NOR Flash 产品系列（GD25LX），传输速率达 400MB/s，是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一，面向车载、人工智能和物联网等需要大容量代码快速读取、保障上电后及时响应 的应用。目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为 65nm 2，同时 有少量55nm工艺节点产品。2020年公司将在现有基础上着力推进55nm先进工艺节点系列产品， 保持中低端市场持续竞争力，加大研发力度推进大容量、高性能、高可靠性产品，提高高端产品 市场占有率，持续提高公司在 NOR Flash 市场竞争优势。 在 NAND Flash 产品方面，目前 SLC Nand 主流工艺结点在 19nm-38nm，公司成熟工艺节点 为 38nm，产品容量从 1Gb 至 8Gb 覆盖主流容量类型，电压涵盖 1.8V 和 3.3V，提供传统并行接 口和新型 SPI 接口两个产品系列，提供完备的高性能、高可靠性嵌入式应用 NAND Flash 产品线。 公司将持续投入力量研发 24nm NAND Flash 工艺节点，推进基于 24nm 工艺节点的 NAND Flash 产品研发，不断提升产品竞争力。 公司是国内 32bit MCU 产品领导厂商，GD32 MCU 已经拥有 320 余个产品型号、24 个产品 系列及 12 种不同封装类型，已发布及在研产品内核覆盖 ARM® Cortex®-M3、ARM® Cortex®-M4、 ARM® Cortex®-M23、ARM® Cortex®-M33，也是全球首个推出基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品，拥有入门级、主流型、高性能 3 条产品线供客户选择。GD32 MCU 系列所有型号在 软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级，支持主流 1 该指标为存储容量，NOR Flash 芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量 应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存芯片市场的主要产品。 2 该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽越小意味着在同样面积的晶圆上，可 以制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决 定因素，因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一
2019年年度报告 RTOS系统及云端接入。融合了高性能、低成本与易用性的GD32系列通用MCU采用了多项自 主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。2019年公司推出基于 72 MHz Cortex(⑧-M23内核的GD32E232超值型微控制器新品,面向如光学模块、光电转换、光纤 网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等工业精密控制领域。推出主频高达108MHz 的GD32vF103系列全球首颗RSC-Ⅴ内核的通用MCU,提供完整软件包、开发套件、解决方案 等完整生态支持,后续公司将利用RsSC-Ⅴ架构模块化、可配置、精简、灵活等优势来定义创新 产品系列,以应对未来应用多样化、差异化的需求。目前主流MCU公司工艺节点集中在 l80nm-40nm,公司产品覆盖180nm、110nm、55nm工艺制程,40nm先进工艺正在研发中。公 司在通用MCU领域一直保持技术创新性和市场先进性,基于 Cortex-M23、M3、M4、M33内核 推出不同处理性能产品系列,以持续増强的资源配置、持续优化的成本价格、不断完善的软硬件 开发平台,为客户提供更多产品选择及开发便利。公司在持续完善主流通用MCU产品系列的同 时也在积极布局其他市场潜力巨大的领域,如针对白电领域高性能MCU,针对物联网领域无线 MCU等。为更好服务客户,公司也将推出“MCU百货商店”计划,陆续推出无线MCU、电源管 理芯片等MCU周边产品,为客户提供一站式服务。 公司通过对上海思立微电子科技有限公司收购进入传感器市场。在2019年公司提供嵌入式 生物识别传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。2018 年,思立微首创单芯片架构设计的屏下指纹芯片并实现大规模量产。2019年推出的更新版本,采 用独创的优化光学低通去噪技术,摄像元素进一步扩大到8um,且优化了整个摄像元素电路设计 将灵敏度提升了40%,可以更好地提升低温、干手指的体验。在2019年思立微还相继推出超小 尺寸的CSM封装镜头式光学指纹产品、超薄结构光学指纹产品、LCD屏下指纹产品、TFT大面 积屏下指纹等创新产品,在保证识别性能的基础上,进一步在功能、体积及多样性上优化、创新, 以满足越来越多的全面屏移动终端的需求。同时,在MEMS超声方向上的研究进展顺利,公司 自主研发的 CMEMS工艺技术和超声换能器结构性能优异,结构简单,易于工艺实现。此高转化 率高精度的超声环能器结构和信号处理系统可用于指纹、血压等人机交互方式和生物检测应用。 2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的 Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言,随着存储芯片的工艺水平 不断提升,晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大,DM企业价值数十亿美元的晶圆生产线 封装测试线均为自建,只有维持高速增长和较高的市场规模,才能负担起高价值设备带来的巨额 维护费用和折旧,同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线,以应对日新月异的技术进步 公司采用 Fabless生产模式,可以充分利用国内完整的半导体产业链,从而可以把主要精力集中 于芯片的设计和开发,确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展 公司的运营管理坚持国际化路线、市场化方向、规范化管理。公司现有主要管理技术团队来 自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区,具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先 进经营管理理念:公司产品研发、运营和销售区域直接面向全球,对于公司业务拓展提供了良好 的前景。公司的运营管理坚持市场化方向,产品以客户为导向,紧紧围绕客户现在和未来潜在需 求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理,运营流程实现系统化管理,从而降低人为风 险、提高效率,实现可追溯性和可预警性流程 3、人才优势 公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队,具备较好的国际化视野,同时公 司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优秀人才,组建了一批年富力强、 极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领 域顶尖院所,全公司范围内硕士及以上学历占比483%,技术人员占比6862%,为产品研发提 供坚实保障。同时,公司大力引进来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区,具备在国际先 进产业地区和公司任职多年的经验和先进经营管理理念的资深专业人才,跟踪最前沿技术发展方 向,保证公司技术工艺和产品的先进性,为持续提升产品品质和客户满意度而努力。 4、知识产权优势 公司致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发,积极耕耘手机和嵌入式闪存市场,并拓 展微控制器产品线,搭配 ArmR Cortex(R M23、M3、M4、M33内核提供通用MCU产品系列, 推出基于 RISC-V内核的32位通用MCU产品,目前公司GD32MCU系列产品已经发展成为中 国32位通用MCU市场的主流之选。2019上半年完成收购上海思立微电子科技有限公司后,公 13/203
2019 年年度报告 13 / 203 RTOS 系统及云端接入。融合了高性能、低成本与易用性的 GD32 系列通用 MCU 采用了多项自 主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。2019 年公司推出基于 72MHz Cortex®-M23 内核的 GD32E232 超值型微控制器新品，面向如光学模块、光电转换、光纤 网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等工业精密控制领域。推出主频高达 108MHz 的 GD32VF103 系列全球首颗 RISC-V 内核的通用 MCU，提供完整软件包、开发套件、解决方案 等完整生态支持，后续公司将利用 RISC-V 架构模块化、可配置、精简、灵活等优势来定义创新 产品系列，以应对未来应用多样化、差异化的需求。目前主流 MCU 公司工艺节点集中在 180nm~40nm，公司产品覆盖 180nm、110nm、55nm 工艺制程，40nm 先进工艺正在研发中。公 司在通用 MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，基于 Cortex-M23、M3、M4、M33 内核 推出不同处理性能产品系列，以持续增强的资源配置、持续优化的成本价格、不断完善的软硬件 开发平台，为客户提供更多产品选择及开发便利。公司在持续完善主流通用 MCU 产品系列的同 时也在积极布局其他市场潜力巨大的领域，如针对白电领域高性能 MCU，针对物联网领域无线 MCU 等。为更好服务客户，公司也将推出“MCU 百货商店”计划，陆续推出无线 MCU、电源管 理芯片等 MCU 周边产品，为客户提供一站式服务。 公司通过对上海思立微电子科技有限公司收购进入传感器市场。在 2019 年公司提供嵌入式 生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。2018 年，思立微首创单芯片架构设计的屏下指纹芯片并实现大规模量产。2019 年推出的更新版本，采 用独创的优化光学低通去噪技术，摄像元素进一步扩大到 8um，且优化了整个摄像元素电路设计， 将灵敏度提升了 40%，可以更好地提升低温、干手指的体验。在 2019 年思立微还相继推出超小 尺寸的 CSM 封装镜头式光学指纹产品、超薄结构光学指纹产品、LCD 屏下指纹产品、TFT 大面 积屏下指纹等创新产品，在保证识别性能的基础上，进一步在功能、体积及多样性上优化、创新， 以满足越来越多的全面屏移动终端的需求。同时，在 MEMS 超声方向上的研究进展顺利，公司 自主研发的 CMEMS 工艺技术和超声换能器结构性能优异，结构简单，易于工艺实现。此高转化 率高精度的超声环能器结构和信号处理系统可用于指纹、血压等人机交互方式和生物检测应用。 2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的 Fabless 轻资产经营模式。对 IDM 模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平 不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM 企业价值数十亿美元的晶圆生产线、 封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额 维护费用和折旧，同时 IDM 企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。 公司采用 Fabless 生产模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而可以把主要精力集中 于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。 公司的运营管理坚持国际化路线、市场化方向、规范化管理。公司现有主要管理技术团队来 自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先 进经营管理理念；公司产品研发、运营和销售区域直接面向全球，对于公司业务拓展提供了良好 的前景。公司的运营管理坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需 求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，从而降低人为风 险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。 3、人才优势 公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队，具备较好的国际化视野，同时公 司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优秀人才，组建了一批年富力强、 极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领 域顶尖院所，全公司范围内硕士及以上学历占比 48.13%，技术人员占比 68.62%，为产品研发提 供坚实保障。同时，公司大力引进来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先 进产业地区和公司任职多年的经验和先进经营管理理念的资深专业人才，跟踪最前沿技术发展方 向，保证公司技术工艺和产品的先进性，为持续提升产品品质和客户满意度而努力。 4、知识产权优势 公司致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，积极耕耘手机和嵌入式闪存市场，并拓 展微控制器产品线，搭配 Arm® Cortex® M23、M3、M4、M33 内核提供通用 MCU 产品系列， 推出基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品，目前公司 GD32 MCU 系列产品已经发展成为中 国 32 位通用 MCU 市场的主流之选。2019 上半年完成收购上海思立微电子科技有限公司后，公
2019年年度报告 司将协同思立微迎来全方位升级,针对loT应用领域,可提供包括MCU、存储(Fash)、传感 触控、指纹、超声等于基于声光电技术的其他传感实现)、边缘计算、连接等芯片,以及相应 算法、软件在内的一整套系统及解决方案。同样地,知识产权也成倍数积累,尤其是丰富且多样 化的专利组合增强了公司作为先进技术的领导地位。截止2019年底,公司已积累1,195项国内外 有效的专利申请,获得581项国内专利、23项美国专利、3项欧洲专利。于2019年共申请了201 项专利,新获得156项专利授权。此外,公司还拥有集成电路布图设计权18项,软件著作权19 项
2019 年年度报告 14 / 203 司将协同思立微迎来全方位升级，针对 IoT 应用领域，可提供包括 MCU、存储（Flash）、传感 （触控、指纹、超声等于基于声光电技术的其他传感实现）、边缘计算、连接等芯片，以及相应 算法、软件在内的一整套系统及解决方案。同样地，知识产权也成倍数积累，尤其是丰富且多样 化的专利组合增强了公司作为先进技术的领导地位。截止 2019 年底，公司已积累 1,195 项国内外 有效的专利申请，获得 581 项国内专利、23 项美国专利、3 项欧洲专利。于 2019 年共申请了 201 项专利，新获得 156 项专利授权。此外，公司还拥有集成电路布图设计权 18 项，软件著作权 19 项
2019年年度报告 第四节经营情况讨论与分析 、经营情况讨论与分析 2019年,在第一季度产品价格下降及年内中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓的情形下,公司 全体同仁齐心协力,凭借多年扎实的技术研发积累,深耕市场细分领域,公司经营业绩自第二季 度显著回暖,全年呈现低开高走的良好态势。2019年度公司实现营业收入320,291.71万元,比 2018年同期增长4262%,归属于上市公司股东的净利润6069221万元,比2018年同期增长 49.85% 现将2019年度公司经营情况总结报告如下: (一)优化产品线,提升竞争力 公司的现有业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向 2019年度,Fash持续开发新产品和技术升级。(1) NOR Flash产品,累计出货量已经超过 100亿颗;针对物联网、可穿戴、消费类市场,推出业界最小封装15mmx1. mm USON8低功耗 宽电压产品线;针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JDEC规范的8通道SPI产 品;针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb等产品:并依据AEC-Q100 标准认证了GD25全系列产品,为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高 可靠性的闪存解决方案。(2) NAND Flash产品上,高可靠性的38 nm Slc Nand制程产品已稳 定量产,具备业界领先的性能和可靠性,并持续推进24nm制程产品进程,完善中小容量NAND Flash产品系列。2019年,得益于公司 Flash产品的技术创新,以及TwS耳机等驱动的 Nor Flash 产品需求增加,根据 CINNO Research产业研究,公司 NOR Flash全球市场份额在第二季度实现 突破,上升至全球第四,并在第三季度跃居全球第三。 MCU产品,累计出货数量已超过3亿颗,客户数量超过2万家。报告期内,公司发布基于 Am③ Cortex-M23内核MCU的最新产品,GD32E232系列超值型微控制器。集成了片上存储 器、定时器、数据转换器和众多接口外设,并提供了全新的可编程模块(CLU),提供更强的硬 件灵活性、信号处理实时性,并提供更紧凑封装,新增的高集成度精密特性对于诸如光收发器 光模块、接入网等工控系统应用非常有利。公司在2019年内成功研发出全球首颗通用RSCV MCU GD3V产品系列,创新使用 RISC-V架构内核开发通用MCU,并向客户提供完整的软件包、 开发套件、解决方案等支持,应用覆盖物联网、工业控制、智能终端等领域,GD32V全国产自 主产品系列将为客户提供更多选择,同时也助力公司应对未来碎片化物联网应用需求。同时,公 司也正在积极推进“MCU百货商店”战略计划,陆续推出无线MCU、电源管理芯片等全新产品系 列,为客户提供丰富选择 2019年,公司积极推进与思立微的整合,实现优势互补。在光学指纹传感器方面,积极优化 透镜式光学指纹产品,并推出LCD屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积TFT光学指纹产品,成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展 (二)持续加大研发投入 集成电路行业是技术密集型行业,不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续 发展的动能。公司高度重视并始终保持高水平研发投入,坚持技术创新,保证公司产品的技术先 进性。2019年公司研发投入达到378亿元,占营业收入11.8%,相比2018年同期增长64.33% 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时,积累了大量的知识产权专利。截止2019 年末,在涵盖 NOR Flash、 NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域,公司已积累1,195 项国内外有效的专利申请,其中2019年已提交新申请专利201项,新获得156专利授权。持续 的研发投入,是公司提升技术水平和产品竞争力的有力保障 (三)积极布局DRAM领域 存储芯片领域中DRAM等通用型产品市场规模较大,具有举足轻重的地位。公司积极整合 产业资源,布局DRAM产品领域,进一步拓展并丰富公司产品线,提升公司的核心竞争力和行 业影响力 2019年9月,公司发布非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过人民币43.24亿元,用 于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。项目开发目标为研发1Xnm级(19nm、 17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、 LPDDR3、DDR4、 LPDDR4系列DRAM 15/203
2019 年年度报告 15 / 203 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2019 年，在第一季度产品价格下降及年内中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓的情形下，公司 全体同仁齐心协力，凭借多年扎实的技术研发积累，深耕市场细分领域，公司经营业绩自第二季 度显著回暖，全年呈现低开高走的良好态势。2019 年度公司实现营业收入 320,291.71 万元，比 2018 年同期增长 42.62%，归属于上市公司股东的净利润 60,692.21 万元，比 2018 年同期增长 49.85%。 现将 2019 年度公司经营情况总结报告如下： （一）优化产品线，提升竞争力 公司的现有业务布局分为存储、MCU 和传感器三大方向。 2019 年度，Flash 持续开发新产品和技术升级。（1）NOR Flash 产品，累计出货量已经超过 100 亿颗；针对物联网、可穿戴、消费类市场，推出业界最小封装 1.5mm x 1.5mm USON8 低功耗 宽电压产品线；针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合 JEDEC 规范的 8 通道 SPI 产 品；针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出 256Mb、512Mb 等产品；并依据 AEC-Q100 标准认证了 GD25 全系列产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高 可靠性的闪存解决方案。（2）NAND Flash 产品上，高可靠性的 38nm SLC Nand 制程产品已稳 定量产，具备业界领先的性能和可靠性，并持续推进 24nm 制程产品进程，完善中小容量 NAND Flash 产品系列。2019 年，得益于公司 Flash 产品的技术创新，以及 TWS 耳机等驱动的 Nor Flash 产品需求增加，根据 CINNO Research 产业研究，公司 NOR Flash 全球市场份额在第二季度实现 突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。 MCU 产品，累计出货数量已超过 3 亿颗，客户数量超过 2 万家。报告期内，公司发布基于 Arm® Cortex®-M23 内核 MCU 的最新产品，GD32E232 系列超值型微控制器。集成了片上存储 器、定时器、数据转换器和众多接口外设，并提供了全新的可编程模块（CLU），提供更强的硬 件灵活性、信号处理实时性，并提供更紧凑封装，新增的高集成度精密特性对于诸如光收发器、 光模块、接入网等工控系统应用非常有利。公司在 2019 年内成功研发出全球首颗通用 RISC-V MCU GD32V产品系列，创新使用RISC-V架构内核开发通用MCU，并向客户提供完整的软件包、 开发套件、解决方案等支持，应用覆盖物联网、工业控制、智能终端等领域，GD32V 全国产自 主产品系列将为客户提供更多选择，同时也助力公司应对未来碎片化物联网应用需求。同时，公 司也正在积极推进“MCU 百货商店”战略计划，陆续推出无线 MCU、电源管理芯片等全新产品系 列，为客户提供丰富选择。 2019 年，公司积极推进与思立微的整合，实现优势互补。在光学指纹传感器方面，积极优化 透镜式光学指纹产品，并推出 LCD 屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积 TFT 光学指纹产品，成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在 MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。 （二）持续加大研发投入 集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续 发展的动能。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先 进性。2019 年公司研发投入达到 3.78 亿元，占营业收入 11.8%，相比 2018 年同期增长 64.33%。 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止 2019 年末，在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域，公司已积累 1,195 项国内外有效的专利申请，其中 2019 年已提交新申请专利 201 项，新获得 156 专利授权。持续 的研发投入，是公司提升技术水平和产品竞争力的有力保障。 （三）积极布局 DRAM 领域 存储芯片领域中 DRAM 等通用型产品市场规模较大，具有举足轻重的地位。公司积极整合 产业资源，布局 DRAM 产品领域，进一步拓展并丰富公司产品线，提升公司的核心竞争力和行 业影响力。 2019 年 9 月，公司发布非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过人民币 43.24 亿元，用 于 DRAM 芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。项目开发目标为研发 1Xnm 级（19nm、 17nm）工艺制程下的 DRAM 技术，设计和开发 DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM