2019年年度报告 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同期 增减(%) 2017年 营业收入 3,202,917,103202245,786,322.2 42622.029,708,831.51 归属于上市公司股东的净利润60692090340500641538 49.85 397,416,022.51 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 565580,3654836092981856 56.70 331,518,681.54 经营活动产生的现金流量净额 967347,20367619,644,515.93 56.1 197,70423.29 2019年末 2018年末 本期末比上年同 期末增减(%) 2017年末 归属于上市公司股东的净资产522547,100071,897,1749858 175431,756488318174 总资产 6,173,524466502860830541 115792,574,373,457.25 (二)主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增 减(%) 2017年 基本每股收益(元/股) 2.02 144 40.28 142 稀释每股收益(元/股) 2.01 143 141 扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股) 188 1.29 45.74 1.18 加权平均净资产收益率(%) 16.96 2225减少529个百分点 26.27 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%) 19:83减少403个百分点 21.91 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用口不适用 1.营业收入大幅增加:①报告期内市场需求增加,公司不断拓展新客户、新市场,导入新产品 优化调整产品结构,2019年存储芯片销售增加约7.17亿元人民币;②微控制器2019年收入 较2018年收入增加约3,920万元人民币;③本年纳入合并报表范围的上海思立微电子科技有 限公司合并期间即2019年6-12月的收入贡献203亿元人民币; 2.归属于上市公司股东的净利润增加202亿元,主要有如下三个因素:①收入增加,导致毛利 增加约4.39亿元,②研发费用增加1.55亿元,其一为人工工资薪酬同期增加9,492万元,主 要是研发人员调薪以及人员增加所致,其中股权激励导致同期增加约723万元:其二加大研 发投入,其中资产投入导致折旧摊销增加约3,536万元,测试费和材料费较去年同期增加约 1,795万元;③销售和管理费用增加9,22万元,主要是调薪和人员增加导致的人工增加; 3.经营活动产生的现金流量浄额增加3.48亿元,主要是如下原因:①销售增加导致现金净流入 增加约594亿元;②职工薪酬增加导致现金流出较上年同期增加1.15亿元;③本年度收到 的政府补助款项较上年度减少8,322万元 4.总资产大幅增加3313亿元,较上年末增幅115.79%,主要是①由于本期完成对上海思立微 电子科技有限公司的收购:②非公开发行募集和经营现金流增加导致资金大幅增加:③投资 的SMC股票股价增长导致其他权益工具投资公允价值增加 5.归属于上市公司股东的净资产大幅增加:1.收购上海思立微电子科技有限公司,股份对价 1445亿元计入本公司的股本和资本公积中:2非公开发行股份募集资金增加净资产9.38亿 元:3本年盈利和其他权益工具投资公允价值增加导致本年度综合收益增加净资产8.52亿元。 6/203
2019 年年度报告 6 / 203 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同期 增减(%) 2017年 营业收入 3,202,917,103.20 2,245,786,322.12 42.62 2,029,708,831.51 归属于上市公司股东的净利润 606,922,090.23 405,006,415.38 49.85 397,416,022.51 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 565,580,365.48 360,929,818.56 56.70 331,518,681.54 经营活动产生的现金流量净额 967,347,203.67 619,644,515.93 56.11 197,704,223.29 2019年末 2018年末 本期末比上年同 期末增减（%） 2017年末 归属于上市公司股东的净资产 5,225,477,100.07 1,897,177,498.58 175.43 1,756,488,318.74 总资产 6,173,524,466.50 2,860,830,541.44 115.79 2,574,373,457.25 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增 减(%) 2017年 基本每股收益（元／股） 2.02 1.44 40.28 1.42 稀释每股收益（元／股） 2.01 1.43 40.56 1.41 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 1.88 1.29 45.74 1.18 加权平均净资产收益率（%） 16.96 22.25 减少5.29个百分点 26.27 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 15.80 19.83 减少4.03个百分点 21.91 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1. 营业收入大幅增加：①报告期内市场需求增加，公司不断拓展新客户、新市场，导入新产品， 优化调整产品结构，2019 年存储芯片销售增加约 7.17 亿元人民币；②微控制器 2019 年收入 较 2018 年收入增加约 3,920 万元人民币；③本年纳入合并报表范围的上海思立微电子科技有 限公司合并期间即 2019 年 6-12 月的收入贡献 2.03 亿元人民币； 2. 归属于上市公司股东的净利润增加 2.02 亿元，主要有如下三个因素：①收入增加，导致毛利 增加约 4.39 亿元，②研发费用增加 1.55 亿元，其一为人工工资薪酬同期增加 9,492 万元，主 要是研发人员调薪以及人员增加所致，其中股权激励导致同期增加约 723 万元；其二加大研 发投入，其中资产投入导致折旧摊销增加约 3,536 万元，测试费和材料费较去年同期增加约 1,795 万元；③销售和管理费用增加 9,222 万元，主要是调薪和人员增加导致的人工增加； 3. 经营活动产生的现金流量净额增加 3.48 亿元，主要是如下原因：①销售增加导致现金净流入 增加约 5.94 亿元；②职工薪酬增加导致现金流出较上年同期增加 1.15 亿元；③本年度收到 的政府补助款项较上年度减少 8,322 万元 4. 总资产大幅增加 33.13 亿元，较上年末增幅 115.79%，主要是①由于本期完成对上海思立微 电子科技有限公司的收购；②非公开发行募集和经营现金流增加导致资金大幅增加；③投资 的 SMIC 股票股价增长导致其他权益工具投资公允价值增加； 5. 归属于上市公司股东的净资产大幅增加：1. 收购上海思立微电子科技有限公司，股份对价 14.45 亿元计入本公司的股本和资本公积中；2.非公开发行股份募集资金增加净资产 9.38 亿 元；3.本年盈利和其他权益工具投资公允价值增加导致本年度综合收益增加净资产 8.52亿元
2019年年度报告 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 口适用√不适用 二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明 口适用√不适用 九、2019年分季度主要财务数据 单位:元币种:人民币 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 (1-3月份) (4-6月份) (7-9月份) (10-12月份) [营业收入 456.337.50924 745,72085.8510016078902899025161783 归属于上市公司股东的净利润 39.675.056.35 147,811,923.35 262,201489.64 157,233,620.89 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润 31,814,61896 127,55040482 235,495,54548 170,719,79622 经营活动产生的现金流量净额 34,269,773.35 316,355,95419 3528636222 263,857853.93 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 口适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用口不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2019年金附注(如 适用) 2018年金额2017年金额 非流动资产处置损益 235729303七、664266637103899368172 和七、73 越权审批,或无正式批准文件 119,499.06七、6 或偶发性的税收返还、减免 入当期损益的政府补助,但与62,019,26642七、6547,81061.7419628,31594 公司正常经营业务密切相关,符 和七、72 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补 助除外 与公司正常经营业务无关的或-40.019.87166七、73 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 1,843.8323412.181,767.98 有效套期保值业务外,持有交易 性金融资产、交易性金融负债产 生的公允价值变动损益,以及处 置交易性金融资产、交易性金融 负债和可供出售金融资产取得 的投资收益 [除同公司正常经营业务相关的 4484,626.29七、66 7/203
2019 年年度报告 7 / 203 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2019 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 456,337,509.24 745,720,085.85 1,001,607,890.28 999,251,617.83 归属于上市公司股东的净利润 39,675,056.35 147,811,923.35 262,201,489.64 157,233,620.89 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润 31,814,618.96 127,550,404.82 235,495,545.48 170,719,796.22 经营活动产生的现金流量净额 34,269,773.35 316,355,954.19 352,863,622.2 263,857,853.93 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 附注（如 适用） 2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益 2,357,293.03 七、66、 七 、 71 和七、73 -4,266,637.10 38,993,681.72 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 119,499.06 七、65 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补 助除外 62,019,266.42 七 、 65 和七、72 47,810,611.74 19,628,315.94 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 -40,019,871.66 七、73 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、交易性金融负债产 生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、交易性金融 负债和可供出售金融资产取得 的投资收益 / 1,843,832.34 12,181,767.98 除同公司正常经营业务相关的 4,484,626.29 七、66 /
2019年年度报告 有效套期保值业务外,持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允价值变动损益,以及处 置交易性金融资产、衍生金融资 、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投 资收益 根据税收、会计等法律、法规的|544191812 要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响 除上述各项之外的其他营业外 682,790.56七、72 -910,173.58 50244343 收入和支出 和七、73 其他符合非经常性损益定义的 995415361七、66 4821,756.587,73643439 损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 3,669,66993 5222793.16-12,140.41563 41.341.724.75 44,076,5968265,897,340.97 十一、采用公允价值计量的项目 √适用口不适用 位:元币种:人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 MC股权投资 3001180481534810.74678234692941.97 0.00 其他权益工具投资 218675257972576688723899062775 可转债借款-上海富芮 3062,000.00 3.062.000.00 62,000.00 坤微电子有限公司 可转债借款-合肥长鑫 20000000020000000 0.00 集成电路有限责任公司 银行理财产品 00000015,0000000 518793062781.010,538632.50491,74556972 62.000.00 公允价值的确定方法和具体情况,请见本报告第十一节、财务报告第十一、公允价值的披露。 十二、其他 口适用√不适用 8/203
2019 年年度报告 8 / 203 有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投 资收益 根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响 5,441,918.12 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 682,790.56 七 、 72 和七、73 -910,173.58 -502,443.43 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 9,954,153.61 七、66 4,821,756.58 7,736,434.39 少数股东权益影响额 -28,280.75 所得税影响额 -3,669,669.93 -5,222,793.16 -12,140,415.63 合计 41,341,724.75 44,076,596.82 65,897,340.97 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 SMIC 股权投资 300,117,804.81 534,810,746.78 234,692,941.97 0.00 其他权益工具投资 218,675,257.97 257,665,885.72 38,990,627.75 0.00 可转债借款-上海富芮 坤微电子有限公司 3,062,000.00 3,062,000.00 62,000.00 可转债借款-合肥长鑫 集成电路有限责任公司 200,000,000.00 200,000,000.00 0.00 银行理财产品 15,000,000.00 15,000,000.00 0.00 合计 518,793,062.78 1,010,538,632.50 491,745,569.72 62,000.00 公允价值的确定方法和具体情况，请见本报告第十一节、财务报告第十一、公允价值的披露。 十二、 其他 □适用 √不适用
2019年年度报告 第三节公司业务概要 、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 (一)主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销 售,其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微电子科技有限公司( Gilead Inc.)。按照 《国民经济行业分类》(GB/4754-2011),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的 “集成电路设计”(代码:6550),细分行业为闪存芯片、微控制器芯片及传感器芯片设计行业。 公司产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电 及周边,以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 2、主要产品及用途 公司主要产品分为闪存芯片产品、微控制器产品以及2019年新增加的传感器产品。 公司闪存芯片产品主要为 NOR Flash和 NAND Flash两类。 1) NoR Flash即代码型闪存芯片,主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash产品广泛 应用于PC主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式 设备、汽车电子等。 2) NAND Flash即数据型闪存芯片,分为两大类:大容量 NAND Flash主要为MLC、TLC2D NAND或3 DNAND,擦写次数从几百次至数千次,多应用于大容量数据存储:小容量 NAND Flash 主要是SLC2 D NAND,可靠性更高,擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash产品属于SLC NAND,广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备 公司微控制器产品( Micro Control Unit,简称MCU)主要为基于 ARM Cortex-M系列32位 通用MCU产品,以及于2019年8月推出的全球首颗基于 RISC-V内核的32位通用MCU产品 GD32作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列320余款产品选择,覆盖率稳居 市场前列,产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域 (二)经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看 主要分为IDM模式(企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节)和 Fabless 模式(无晶圆生产线集成电路设计模式,即企业只进行集成电路的设计和销售,将制造、封装和 测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成)两种。公司作为IC 设计企业,自成立以来一直采取 Fabless模式,专注于集成电路设计及最终销售环节,将晶圆制 造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。 从集成电路整体产业链来看,集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发 和设计环节,成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节,均在产业链中具有 核心及主导作用,是lC设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和 产品销售环节,在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看,公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下,公司与客户直接 签署销售合同(订单)并发货:经销模式下,公司与经销商签署经销商协议,由公司向经销商发 货,再由经销商向终端客户销售,在此模式下,采取卖断式销售。 (三)公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析 1、行业发展状况 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是 我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,正全力追赶世界先进水平,也正处于快速发 展阶段。我国集成电路产业起步较晚,与国际大型同类公司有较大差距,大量集成电路产品仍然 需要通过进口解决。根据中国半导体行业协会统计,2019年19月中国集成电路产业销售额为 9/203
2019 年年度报告 9 / 203 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 （一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销 售，其中传感器业务来自于 2019 年公司收购上海思立微电子科技有限公司（Silead Inc.）。按照 《国民经济行业分类》（GB/T4754-2011），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的 “集成电路设计”（代码：6550），细分行业为闪存芯片、微控制器芯片及传感器芯片设计行业。 公司产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑 及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 2、主要产品及用途 公司主要产品分为闪存芯片产品、微控制器产品以及 2019 年新增加的传感器产品。 公司闪存芯片产品主要为 NOR Flash 和 NAND Flash 两类。 1）NOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash 产品广泛 应用于 PC 主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式 设备、汽车电子等。 2）NAND Flash 即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备 等。 公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列 32 位 通用 MCU 产品，以及于 2019 年 8 月推出的全球首颗基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品。 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 24 个系列 320 余款产品选择，覆盖率稳居 市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。 （二）经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看， 主要分为 IDM 模式（企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节）和 Fabless 模式（无晶圆生产线集成电路设计模式，即企业只进行集成电路的设计和销售，将制造、封装和 测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成）两种。公司作为 IC 设计企业，自成立以来一直采取 Fabless 模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制 造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。 从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发 和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节，均在产业链中具有 核心及主导作用，是 IC 设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和 产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接 签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发 货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。 （三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析 1、行业发展状况 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是 我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发 展阶段。我国集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品仍然 需要通过进口解决。根据中国半导体行业协会统计，2019 年 1-9 月中国集成电路产业销售额为
2019年年度报告 50499亿元,同比增长13.2%。其中,设计业销售额为2128亿元,同比增长18.5%;制造业销 售额为1320.5亿元,同比增长15.1%;封装测试业销售额16066亿元,同比增长5.5%。根据中 国半导体行业协会设计分会统计,2019年我国集成电路设计行业发展良好,销售总值保持增长, 预计达到30849亿元,较2018年增长197%。根据中国海关统计数据,2019年中国集成电路进 口金额30555亿美元,同比下降21%;集成电路进口数量44513亿个,同比增长66%。2019 年中国集成电路出口金额10158亿美元,同比增长20.%;集成电路出口数量2187亿个,同比 增长0.7% 集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和 战略性产业。2018年3月,十三届全国人大一次会议政府工作报告中,集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造2025》规划目标,到2020年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小,半导体产业自给率达到40%。自2016年以来,国内开始出台了 大量政策,包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外, 十几个省市也已成立地方性产业基金。目前集成电路已经成为中国第一大进口商品,每年进口额 超过2000亿美金,在当前中美贸易摩擦的情形下,集成电路产业国产替代大有可为 2、公司产品细分领域情况 随着集成电路行业的快速发展,应用场景的不断扩展,以及新兴技术例如人工智能、物联网 和虚拟现实的出现,集成电路产品的市场需求不断扩大。全球知名研究机构 IHS Markit预测,2020 年全球半导体市场营收将实现59%的增长,其中主要的增长动力将来自5G手机的大幅增长 细分到闪存产品市场,根据伯恩斯坦研究公司( Bernstein research)统计,2019年全球NAND Flash市场预计总营收同比下降30%,约为420亿美元,预计2020年全球对 NAND Flash产品的 需求开始回升,企业级SSD和智能手机成为两大主力需求。 NoR Flash闪存方面,根据 Morgan Stanley研究报告评估,预计2020年 NOR Flash全球营收较2019年相比将迎来3%的增长,随着 物联网的普及、5G基站建设、汽车智能化的不断推进,以及TWS耳机功能的日益增多, NOR Flash 产品将有望迎来更多增量需求 细分到MCU产品领域, IC insights报告指出,2019年MCU营收较2018年预计下降58% 至165亿美元,全球MCU单位出货量从2018年的281亿颗下降至269亿颗。估计到2020年 MCU市场在经历过2019年的衰退后,将出现适度反弹,市场展望2020年MCU营收将增长3.2% 至171亿美元,预期出货量将成长超过7%,其中,汽车应用仍然是MCU产品最大的终端用户 市场,预计汽车MCU销售额将在2020年上升1%至接近65亿美元 细分到指纹传感器芯片领域,根据群智咨询( Sigmaintell)报告,预计2019年指纹传感器的 出货量将达到99亿颗,同比增长约125%。光学屏下指纹方面,预计2019年全球光学屏下指纹 的出货量进一步上调到28亿颗,同比增长约372%。超声波指纹芯片预计2019年全球的出货量 为0.5亿颗。根据 CINNO Research屏下指纹市场报告数据显示,2019年全球屏下指纹手机出货 量约为20亿台,同比增长614%。预估至2024年,整体屏下指纹手机出货量将达11.8亿台,年 均复合增长率CAGR达42.5% 细分到DRAM芯片市场,CFM(中国闪存市场)年度报告指出,2019年DRAM销售额达630 亿美元,根据SIA(美国半导体行业协会)数据统计,与2018年相比,DRAM产品2019年销售 额下降了37.1%。由于PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软,2019年DRAM产能过剩问 题较为明显,因此DRAM主要供应商纷纷放缓新增产能,阻止内存价格下滑。根据 Bernstein Research报告指出,2019年到2020年的DRAM市场需求增长主要依靠手机和 Server两大市场 3、公司所处的行业地位 公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 Trend Force数据统计,按营业收入计算, 公司2018年保持中国IC设计行业收入排名前十。据 CINNO Research对2019第二季度存储产业 研究报告显示,公司在 NOR Flash领域公司超越美光,以13.9%的市场份额首度站上全球第四名 的位置:据 CINNO Research对2019第三季度存储产业研究报告显示,公司 Nor flash市场份额 提升到18.3%,超越赛普拉斯排名全球第三,前二名分别为华邦电子和旺宏电子。依据 IHS Markit 报告,在中国 Arm Cortex-MMCU市场,2018年公司销售额排名为第三位,市场占有率94%,前 两位分别为意法半导体( STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP)。依据赛迪数据,2018年 10/203
2019 年年度报告 10 / 203 5049.9 亿元，同比增长 13.2%。其中，设计业销售额为 2122.8 亿元，同比增长 18.5%；制造业销 售额为 1320.5 亿元，同比增长 15.1%；封装测试业销售额 1606.6 亿元，同比增长 5.5%。根据中 国半导体行业协会设计分会统计，2019 年我国集成电路设计行业发展良好，销售总值保持增长， 预计达到 3084.9 亿元，较 2018 年增长 19.7%。根据中国海关统计数据，2019 年中国集成电路进 口金额 3055.5 亿美元，同比下降 2.1%；集成电路进口数量 4451.3 亿个，同比增长 6.6%。2019 年中国集成电路出口金额 1015.8 亿美元，同比增长 20.1%；集成电路出口数量 2187 亿个，同比 增长 0.7%。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和 战略性产业。2018 年 3 月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造 2025》规划目标，到 2020 年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来，国内开始出台了 大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外， 十几个省市也已成立地方性产业基金。目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，每年进口额 超过 2000 亿美金，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。 2、公司产品细分领域情况 随着集成电路行业的快速发展，应用场景的不断扩展，以及新兴技术例如人工智能、物联网 和虚拟现实的出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。全球知名研究机构 IHS Markit 预测，2020 年全球半导体市场营收将实现 5.9%的增长，其中主要的增长动力将来自 5G 手机的大幅增长。 细分到闪存产品市场，根据伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)统计，2019 年全球 NAND Flash 市场预计总营收同比下降30%, 约为 420 亿美元, 预计 2020年全球对NAND Flash产品的 需求开始回升，企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求。NOR Flash 闪存方面，根据 Morgan Stanley 研究报告评估，预计 2020 年 NOR Flash 全球营收较 2019 年相比将迎来 3%的增长，随着 物联网的普及、5G 基站建设、汽车智能化的不断推进，以及 TWS 耳机功能的日益增多，NOR Flash 产品将有望迎来更多增量需求。 细分到 MCU 产品领域，IC insights 报告指出， 2019 年 MCU 营收较 2018 年预计下降 5.8% 至 165 亿美元，全球 MCU 单位出货量从 2018 年的 281 亿颗下降至 269 亿颗。估计到 2020 年， MCU 市场在经历过 2019 年的衰退后，将出现适度反弹，市场展望 2020 年 MCU 营收将增长 3.2% 至 171 亿美元，预期出货量将成长超过 7%，其中，汽车应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户 市场，预计汽车 MCU 销售额将在 2020 年上升 1%至接近 65 亿美元。 细分到指纹传感器芯片领域，根据群智咨询（Sigmaintell）报告，预计 2019 年指纹传感器的 出货量将达到 9.9 亿颗，同比增长约 12.5%。光学屏下指纹方面，预计 2019 年全球光学屏下指纹 的出货量进一步上调到 2.8 亿颗，同比增长约 372%。超声波指纹芯片预计 2019 年全球的出货量 为 0.5 亿颗。根据 CINNO Research 屏下指纹市场报告数据显示，2019 年全球屏下指纹手机出货 量约为 2.0 亿台，同比增长 614%。预估至 2024 年，整体屏下指纹手机出货量将达 11.8 亿台，年 均复合增长率 CAGR 达 42.5%。 细分到 DRAM 芯片市场，CFM(中国闪存市场）年度报告指出，2019 年 DRAM 销售额达 630 亿美元，根据 SIA（美国半导体行业协会）数据统计，与 2018 年相比，DRAM 产品 2019 年销售 额下降了 37.1%。由于 PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软，2019 年 DRAM 产能过剩问 题较为明显，因此 DRAM 主要供应商纷纷放缓新增产能，阻止内存价格下滑。根据 Bernstein Research 报告指出，2019 年到 2020 年的 DRAM 市场需求增长主要依靠手机和 Server 两大市场 拉动。 3、公司所处的行业地位 公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计，按营业收入计算， 公司 2018 年保持中国 IC 设计行业收入排名前十。据 CINNO Research 对 2019 第二季度存储产业 研究报告显示，公司在 NOR Flash 领域公司超越美光，以 13.9%的市场份额首度站上全球第四名 的位置；据 CINNO Research 对 2019 第三季度存储产业研究报告显示，公司 Nor Flash 市场份额 提升到 18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%，前 两位分别为意法半导体（STMicroelectronics）和恩智浦半导体（NXP）。依据赛迪数据，2018 年