天津中环半导体股份有限公司2020年年度报告全文

天津中环半导体股份有限公司2020年年度报告全文 加权平均净资产收益率 658% 0.97% 5.06% 本年末比上年末 2020年末 2019年末 2018年末 总资产(元) 58,196838524049118519667541 1955%42697,31147060 归属于上市公司股东的净资产(元)19.2070060769414097,89895150 3624%13324.85482915 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计 报告显示公司持续经营能力存在不确定性 口是√否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 口是√否 七、境内外会计准则下会计数据差异 、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 口适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 4516540.818.724,127635,334704,732,362,650.335680237296 归属于上市公司股东的净利润 252,328,1247328595984307,996,72473242.671,269.1 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 20025476231222538320864028934321434,73597 经营活动产生的现金流量净额 609.836,645541395521631,173,726,17469661,327747.28 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重 chin乡 www.cninfocom.cn

天津中环半导体股份有限公司 2020 年年度报告全文 10 加权平均净资产收益率 7.55% 6.58% 0.97% 5.06% 2020 年末 2019 年末 本年末比上年末 增减 2018 年末 总资产（元） 58,719,683,852.40 49,118,519,667.54 19.55% 42,697,311,470.60 归属于上市公司股东的净资产（元） 19,207,006,076.94 14,097,898,951.50 36.24% 13,324,854,829.15 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计 报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 4,516,540,818.72 4,127,635,334.70 4,732,362,650.33 5,680,237,296.84 归属于上市公司股东的净利润 252,328,124.73 285,999,259.84 307,996,724.73 242,671,269.17 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 200,254,762.31 222,355,778.83 208,640,289.34 321,434,735.97 经营活动产生的现金流量净额 609,836,645.55 413,955,221.63 1,173,726,174.69 661,327,747.28 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重

天津中环半导体股份有限公司2020年年度报告全文 大差异 九、非经常性损益项目及金额 适用口不适用 项目 2020年金额2019年金额2018年金额说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲 销部分) 10:1981421302538195943 计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按 照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外) 349,043,86763212529,2393159,584260.51 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 98663603.721951.6302533714369806 减:所得税影响额 122,439,8603997,462,75443101.60,97044 少数股东权益影响额(税后) 9750,0726448,369480.5229649,5022 合计 136,309,81202282,9498999319,363,37224 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义 界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非 经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 口适用√不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常 性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形, chin乡 www.cninfocom.cn

天津中环半导体股份有限公司 2020 年年度报告全文 11 大差异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020 年金额 2019 年金额 2018 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲 销部分） 108,119,481.14 214,301,265.38 53,945,934.33 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按 照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 349,043,867.63 212,529,239.31 59,584,260.51 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -98,663,603.72 1,951,630.25 337,143,698.06 减：所得税影响额 122,439,860.39 97,462,754.43 101,660,970.44 少数股东权益影响额（税后） 99,750,072.64 48,369,480.52 29,649,550.22 合计 136,309,812.02 282,949,899.99 319,363,372.24 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义 界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非 经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常 性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形

天津中环半导体股份有限公司2020年年度报告全文 第三节公司业务概要 报告期内公司从事的主要业务 1、主要产品及应用领域 公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售;融资 租赁业务;高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域,包括集成电路、消费类电子 电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业 公司产品应用领域 轨道交道 一N 工业控制 2、公司的主要经营模式 公司主营业务围绕硅材料展开,专注单晶硅的研发和生产,以单晶硅为起点和基础,定 位战略新兴产业,朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸, 形成半导体板块,包括半导体材料、半导体器件、半导体封装;新能源板块,包括太阳能硅 片、太阳能电池片、太阳能组件。横向在强关联的其他领域扩展,围绕“绿色低碳、可持续发 展”,形成光伏发电板块,包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站:金融及其他板块,包 括融资租赁、新材料技术等。立足¨环境友好、员工爱戴、政府尊重、客户信赖,以市场经 营、产业技术水平和制造方式提升为导向,通过四大板块业务的发展实现全球化产业布局、 全球化商业布局,进一步实现可持续发展 chin乡 www.cninfocom.cn

天津中环半导体股份有限公司 2020 年年度报告全文 12 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 1、主要产品及应用领域 公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售；融资 租赁业务；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、 电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业。 2、公司的主要经营模式 公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定 位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸， 形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装；新能源板块，包括太阳能硅 片、太阳能电池片、太阳能组件。横向在强关联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发 展”，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站；金融及其他板块，包 括融资租赁、新材料技术等。立足“环境友好、员工爱戴、政府尊重、客户信赖”，以市场经 营、产业技术水平和制造方式提升为导向，通过四大板块业务的发展实现全球化产业布局、 全球化商业布局，进一步实现可持续发展

天津中环半导体股份有限公司2020年年度报告全文 新能源板块 半导体板块 新能源材料 半导体封装 电池片 半导体器件 叠瓦组件 半导体材料 2 光伏发电板块) 中环股份 金融及其他板 金融创投 高效光伏电站 新材料、新技术 主要资产重大变化情况 主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 2、主要境外资产情况 口适用√不适用 核心竟争力分析 公司作为一个高新技术制造企业,始终坚持以人为本、差异化竞争的经营理念,不断进 行技术创新,提升产品的自主研发能力和核心竞争力,对行业发展方向及自身的发展路径具 有清晰的判断和认知: (1)公司高度注重环境友好、发展过程中的稳健经营及企业的长期可持续发展。在制造 模式智慧化、生产过程循环回收技术应用、生产过程低排放-无排放技术方面继续在全球同行 业保持领先性创新,不断减少对资源的占用,努力减少固、液、气废物排放,实现产品从生 产制造到应用的环保。 (2)在制造业经营理念方面,发挥团队、技术优势,结合制造业精益制造的先进理念, chin乡 www.cninfocom.cn

天津中环半导体股份有限公司 2020 年年度报告全文 13 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 公司作为一个高新技术制造企业，始终坚持以人为本、差异化竞争的经营理念，不断进 行技术创新，提升产品的自主研发能力和核心竞争力，对行业发展方向及自身的发展路径具 有清晰的判断和认知： （1）公司高度注重环境友好、发展过程中的稳健经营及企业的长期可持续发展。在制造 模式智慧化、生产过程循环回收技术应用、生产过程低排放-无排放技术方面继续在全球同行 业保持领先性创新，不断减少对资源的占用，努力减少固、液、气废物排放，实现产品从生 产制造到应用的环保。 （2）在制造业经营理念方面，发挥团队、技术优势，结合制造业精益制造的先进理念

天津中环半导体股份有限公司2020年年度报告全文 交叉渗透新技术和传统产业,以在公司两大行业中全面实现工业40为目标,持续优化生产 方式、制造模式,同时实现ERP系统对企业生产、运营和管理状态的全面准确描述,有效提 升公司核心制造能力和财务管控能力,推动公司数字化转型及业务流程优化 (3)在组织保障和团队建设方面,公司坚持“以人为本”,高度关注员工的根本利益,通 过不断优化组织结构,聚焦核心业务、科学的内部管理体系、改进运营管控模式;持续加大 对人力资源建设和管理的力度,大力推动内部人才培养和外部人才引进工作,将人员结构改 造为橄榄型结构,人才强企;同时坚持“创业者ˆ优良传统,自主创新,持续 know-how积累 和管理,以工程师传帮带文化为基础,培养形成了拥有高度组织凝聚力和崇髙价值观的自主 团队,同时兼容文化吸引融入具备高潜力的市场化人才,充分激发组织活力,推动中坚骨干 团队年轻化、专业化,培养了一大批优秀的科技创新型人才、工程技术人才、信息化管理人 才和制造一线优秀的“工匠型”人才 (4)公司在所从事的两大行业中始终秉承“长跑式”竞争的商业理念;在全球范围内实 施优势互补、强强联合、共同发展的商业创新路径。同时高度尊重全球范围内的知识产杈, 并积极推动公司的自主创新形成自主知识产权体系,围绕着技术、产品、商业活动实施集约 创新、集成创新、联合创新、协同创新等开展创新活动,已经成为了一个初步国际化的公司。 2020年,按照天津市国企改革规划,TCL科技集团股份有限公司竞价收购了中环半导体 控股股东-天津中环电子信息集团有限公司,成为公司控股股东。混改完成后,公司逐步引入 TCL先进商业理念和更加市场化的管理方式,新的体制和机制优势初步显现,公司战略方向 清晰,组织团队充满活力;通过更新经营观念,优化产业布局,强长板补短板;经营提质增 效,全面提升竞争力,加快业务发展 公司在两大行业相关技术方面具有的比较优势: (1)半导体材料和器件产业领域 公司深耕半导体产业60余年,通过长期坚持自主创新、自主研发积累了深厚的技术底蕴 并形成了老、中、青的工程师团队。公司坚定实施“国内领先,全球追赶战略”,通过近年来 的努力,公司的8-12英寸硅材料产品无论是在产品门类、技术水平和产品质量都大幅度的缩 小了同全球领先企业的差距,已成为国内半导体材料行业的领先企业。在产品市场应用拓展 方面,公司产品己广泛应用于消费类电子、工业控制、高压输变电、轨道交通、汽车芯片 手机和电脑芯片等。另一方面,公司持续加强与国内及全球一流功率半导体和数字芯片制造 商的合作宽度及深度不断优化,为公司长期可持续发展,提供市场支撑。 chin乡 www.cninfocom.cn

天津中环半导体股份有限公司 2020 年年度报告全文 14 交叉渗透新技术和传统产业，以在公司两大行业中全面实现工业 4.0 为目标，持续优化生产 方式、制造模式，同时实现 ERP 系统对企业生产、运营和管理状态的全面准确描述，有效提 升公司核心制造能力和财务管控能力，推动公司数字化转型及业务流程优化。 （3）在组织保障和团队建设方面，公司坚持“以人为本”，高度关注员工的根本利益，通 过不断优化组织结构，聚焦核心业务、科学的内部管理体系、改进运营管控模式；持续加大 对人力资源建设和管理的力度，大力推动内部人才培养和外部人才引进工作，将人员结构改 造为“橄榄型”结构，人才强企；同时坚持“创业者”优良传统，自主创新，持续 know-how 积累 和管理，以工程师传帮带文化为基础，培养形成了拥有高度组织凝聚力和崇高价值观的自主 团队，同时兼容文化吸引融入具备高潜力的市场化人才，充分激发组织活力，推动中坚骨干 团队年轻化、专业化，培养了一大批优秀的科技创新型人才、工程技术人才、信息化管理人 才和制造一线优秀的“工匠型”人才。 （4）公司在所从事的两大行业中始终秉承 “长跑式”竞争的商业理念；在全球范围内实 施优势互补、强强联合、共同发展的商业创新路径。同时高度尊重全球范围内的知识产权， 并积极推动公司的自主创新形成自主知识产权体系，围绕着技术、产品、商业活动实施集约 创新、集成创新、联合创新、协同创新等开展创新活动，已经成为了一个初步国际化的公司。 2020 年，按照天津市国企改革规划，TCL 科技集团股份有限公司竞价收购了中环半导体 控股股东-天津中环电子信息集团有限公司，成为公司控股股东。混改完成后，公司逐步引入 TCL 先进商业理念和更加市场化的管理方式，新的体制和机制优势初步显现，公司战略方向 清晰，组织团队充满活力；通过更新经营观念，优化产业布局，强长板补短板；经营提质增 效，全面提升竞争力，加快业务发展。 公司在两大行业相关技术方面具有的比较优势： （1）半导体材料和器件产业领域： 公司深耕半导体产业 60 余年，通过长期坚持自主创新、自主研发积累了深厚的技术底蕴 并形成了老、中、青的工程师团队。公司坚定实施“国内领先，全球追赶战略”，通过近年来 的努力，公司的 8-12 英寸硅材料产品无论是在产品门类、技术水平和产品质量都大幅度的缩 小了同全球领先企业的差距，已成为国内半导体材料行业的领先企业。在产品市场应用拓展 方面，公司产品已广泛应用于消费类电子、工业控制、高压输变电、轨道交通、汽车芯片、 手机和电脑芯片等。另一方面，公司持续加强与国内及全球一流功率半导体和数字芯片制造 商的合作宽度及深度不断优化，为公司长期可持续发展，提供市场支撑