天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 天水华天科技股份有限公司 2017年年度报告 HUA TIAN 2018年03月
天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告 2018 年 03 月
天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、髙级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完 整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声 明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,能否实现取 决于市场状况变化等多种因素,存在一定的风险,请投资者注意投资风险。 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关,半导体行业发展过程中的波动使公司 面临一定的行业经营风险。另外,随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈,也将加大 公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升,会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代,使得公司必须不断加快技术研发 和新产品开发步伐,如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求, 公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以2017年12月31日的公司总股本 2,131,112,944股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.20元(含税),送红股0股(含 税),不以公积金转增股本
天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取 决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，请投资者注意投资风险。 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司 面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大 公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发 和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求， 公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2017 年 12 月 31 日的公司总股本 2,131,112,944 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），送红股 0 股（含 税），不以公积金转增股本
天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 目录 第一节重要提示、目录和释义. 第二节公司简介和主要财务指标 第三节公司业务概要 第四节经营情况讨论与分析 第五节重要事项 第六节股份变动及股东情况 第七节优先股相关情况 第八节董事、监事、髙级管理人员和员工情况.............-....-.-..-5 第九节公司治理.. 第十节公司债券相关情况.. 第十一节财务报告 72 第十二节备查文件目录
天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 5 第三节 公司业务概要 ........................................................... 9 第四节 经营情况讨论与分析 .................................................... 12 第五节 重要事项 .............................................................. 29 第六节 股份变动及股东情况 .................................................... 47 第七节 优先股相关情况 ........................................................ 54 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .................................... 55 第九节 公司治理 .............................................................. 65 第十节 公司债券相关情况 ...................................................... 71 第十一节 财务报告 ............................................................ 72 第十二节 备查文件目录 ....................................................... 199
天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 释义 释义项 公司、本公司 指天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指天水华天电子集团股份有限公司,原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等13名自然人、实际控 指肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、 制人 薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 华天科技(西安)有限公司 华天昆山 指华天科技(昆山)电子有限公司 华天迈克 指深圳市华天迈克光电子科技有限公司 天包装 指天水华天集成电路包装材料有限公司 华天矿业 天水中核华天矿业有限公司 FCI Ha FlipChip International, LLC 元微科 指上海纪元微科电子有限公司 西安天启 指西安天启企业管理有限公司 西安天利 指西安天利投资合伙企业(有限合伙) 西安华泰 指西安华泰集成电路产业发展有限公司 BGA 指| Ball grid array的缩写,球栅阵列封装 指芯片上制作凸点 1In- line Package的缩写,双列直插式封装 指 Dual Flat No-lead的缩写,双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指/ plode Thin Shrink Small Outline Package的缩写,外露载体海的紧缩型小 外形表面封装 指扇出型封装 Flip chip的缩写,倒装芯片 指 and Grid Array的缩写,触点阵列封装 指| Light- Emitting Diode缩写,发光二极管 指| Low profile Quad Flat Package的缩写,薄型四边引线扁平封装 指 Multi chip module的缩写,多芯片组件封装 指hlti- chip package的缩写,多芯片封装 MEMS 指 Micro- Electro-Mechanical Systems的缩写,微机电系统 指@ Quad Flat Non- leaded Package I的缩写,方型扁平无引脚封装 at Package的缩写,四边引线扁平封装 指 Shrink Dual In-1 ine Package的缩写,小间距双列直插式封装 指 System in package的缩写,系统级封装 指sml- Line Transistor的缩写,小外形晶体管封装 指 Small Out- line Package的缩写,小外形表面封装 指 Shrink Small0ut- -line Package的缩写,紧缩型小外型表面封装 TSSOP 指 Thin Shrink Small Out- line Package的缩写,薄的紧缩型小外形表面封装 指 Through- - Silicon via的缩写,直通硅晶穿孔封装,即硅通孔封装 指 Thin Quad Flat Package的缩写,薄塑料四角扁平封装 指 Wafer level packaging的缩写,晶圆级封装 指人民币元
天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 4 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等 13 名自然人、实际控 制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、 薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司 华天迈克 指 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 华天包装 指 天水华天集成电路包装材料有限公司 华天矿业 指 天水中核华天矿业有限公司 FCI 指 FlipChip International, LLC 纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司 西安天启 指 西安天启企业管理有限公司 西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙） 西安华泰 指 西安华泰集成电路产业发展有限公司 BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 DIP 指 Dual In-line Package 的缩写，双列直插式封装 DFN 指 Dual Flat No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩型小 外形表面封装 Fan-Out 指 扇出型封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管 LQFP 指 Low profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装 MCP 指 Multi-chip package 的缩写，多芯片封装 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统 QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封装 QFP 指 Quad Flat Package 的缩写，四边引线扁平封装 SDIP 指 Shrink Dual In-line Package 的缩写，小间距双列直插式封装 SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装 SOT 指 Small Out-line Transistor 的缩写，小外形晶体管封装 SOP 指 Small Out-line Package 的缩写，小外形表面封装 SSOP 指 Shrink Small Out-line Package 的缩写，紧缩型小外型表面封装 TSSOP 指 Thin Shrink Small Out-line Package 的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 TQFP 指 Thin Quad Flat Package 的缩写，薄塑料四角扁平封装 WLP 指 Wafer level packaging 的缩写，晶圆级封装 元 指 人民币元
天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 第二节公司简介和主要财务指标 、公司信息 票简称 科技 票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称 华天科技 公司的外文名称(如有)| Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd. 公司的法定代表人 肖胜利 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 注册地址的邮政编码 741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 地址的邮政编码 41000 公司网址 www.tshtkj.com 电子信箱 WenyingcHang@ht-tech.com 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 扌肃省天水市秦州区双桥路14号 电话 0938-8631816 938-8631990 传真 0938-8630216 938-8632260 电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.comcn 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、注册变更情况 织机构代码 9162065007565586100
天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 5 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称 华天科技 公司的外文名称（如有） Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 公司的法定代表人 肖胜利 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 注册地址的邮政编码 741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 办公地址的邮政编码 741000 公司网址 www.tshtkj.com 电子信箱 Wenying.Chang@ht-tech.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8630216 0938-8632260 电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、注册变更情况 组织机构代码 91620500756558610D