天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文.pdf_P26-P30

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文府的高度重视和大力支持,并且随着我国集成电路产业政策的逐步实施以及国内集成电路企业的自身努力,我国集成电路产业取得了长足进步,国际竞争力和影响力逐年提升,目前我国仍然是全球最大的集成电路市场全球集成电路封装产业仍然主要集中在亚太地区,亚太地区从事集成电路封装的国家和地区主要有中国大陆、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚、菲律宾,其中,中国台湾在全球集成电路封装行业占居领先地位。我国集成电路封装产业以外商投资企业和本土企业为主体,主要集中于长三角、珠三角和环渤海地区。我国集成电路封装企业通过不断加大技术改造和技术研发力度,以及实施并购重组等措施,整体竞争实力显著增强,具备了进入全球第梯队的基础。拉动半导体产业增长的主要源动力来自于电子终端产品的需求增长和应用领域的不断拓展。未来,人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等领域的创新将持续进行,并且随着国家集成电路产业基金支持力度的进一步加大,国内集成电路制造生产线逐步投产我国集成电路产业仍将呈现稳定较快的发展。根据中商产业研究院预计,2018年我国集成电路产量将达到1813.5亿块,同比增长15.9%,产业规模将超过6000亿元,达到6489.1亿元,同比增长19.5% 2、公司未来发展战略公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、 Bumping、Fan-Out、WP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。在加快自身快速发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的第一品牌 3、下一年度经营计划以及未来面对的风险等因素分析 (1)2018年度生产经营计划根据行业特点和市场预测,2018年度公司生产经营目标为全年实现营业收入80亿元,生产经营目标并不代表公司对2018年度的盈利预测,能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素,存在不确定性,请投资者特别注意, 2018年主要开展以下工作 ①坚持“以客户为中心,为客户创造价值”的管理理念,加强服务国际客户和目标客户开发及导入能力,加快公司市场份额的有效拓展

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 26 府的高度重视和大力支持，并且随着我国集成电路产业政策的逐步实施以及国内集成电路企业的自身努力，我国集成电路产业取得了长足进步，国际竞争力和影响力逐年提升，目前我国仍然是全球最大的集成电路市场。全球集成电路封装产业仍然主要集中在亚太地区，亚太地区从事集成电路封装的国家和地区主要有中国大陆、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚、菲律宾，其中，中国台湾在全球集成电路封装行业占居领先地位。我国集成电路封装产业以外商投资企业和本土企业为主体，主要集中于长三角、珠三角和环渤海地区。我国集成电路封装企业通过不断加大技术改造和技术研发力度，以及实施并购重组等措施，整体竞争实力显著增强，具备了进入全球第一梯队的基础。拉动半导体产业增长的主要源动力来自于电子终端产品的需求增长和应用领域的不断拓展。未来，人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等领域的创新将持续进行，并且随着国家集成电路产业基金支持力度的进一步加大，国内集成电路制造生产线逐步投产，我国集成电路产业仍将呈现稳定较快的发展。根据中商产业研究院预计，2018年我国集成电路产量将达到1813.5亿块，同比增长15.9%，产业规模将超过6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。 2、公司未来发展战略公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、 MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的第一品牌。 3、下一年度经营计划以及未来面对的风险等因素分析（1）2018年度生产经营计划根据行业特点和市场预测，2018年度公司生产经营目标为全年实现营业收入80亿元，生产经营目标并不代表公司对2018年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。 2018年主要开展以下工作： ①坚持“以客户为中心，为客户创造价值”的管理理念，加强服务国际客户和目标客户开发及导入能力，加快公司市场份额的有效拓展

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 ②完善制度建设,抓好基础管理,不断提高质量、管理和技术创新水平,全面提升企业的综合竞争能力 ③根据市场需求,扩大FC、Fan-out、 Bumping、阻P等先进封测生产能力,提高先进封测占比,夯实产业发展基础:紧盯产业技术发展趋势和封装技术需求,重点关注AI、5G、物联网、大数据、云计算等应用领域的发展,开发先进封测技术和产品,保持行业技术领先优势。 ④继续开展人才梯队建设。通过外部积极引进、内部加强培训,优化绩效考核,完善激励机制等措施,打造一支结构合理、储备充足的员工队伍,满足公司规模化、国际化发展的人才需求 ⑤加快信息化建设项目进程,积极推进集成电路封装测试生产线自动化和智能化升级改造,进一步提高生产效率和生产能力。 (2)未来面对的风险因素分析 ①受半导体行业景气状况影响的风险公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,公司经营状况与半导体行业的景气状况紧密相关,半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外,随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈,也将加大公司的经营难度。 ②产品生产成本上升的风险公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时,随着近几年人力成本的持续上升,给公司的成本控制造成一定压力。针对上述风险,公司未来将继续优化生产工艺流程,加大工艺升级力度,提高设备利用率:强化节能降耗和材料消耗管理,降低经营成本:提高生产自动化、信息化水平,増强公司的盈利能力和抗风险能力。 ③技术研发与新产品开发失败的风险集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代,使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐,如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。针对上述风险,公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势,及时了解和深入分析市场发展热点和用户需求的变化,加大集成电路先进封装技术的研发和产业化,分散和化解市场及研发风险 (3)发展规划资金需求、使用计划以及资金来源情况公司2018年发展规划资金需求主要为日常生产经营和技术产品研发以及扩大产能等方面所需营运资金,资金来源主要为自有资金及银行贷款

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 27 ②完善制度建设，抓好基础管理，不断提高质量、管理和技术创新水平，全面提升企业的综合竞争能力。 ③根据市场需求，扩大FC、Fan-out、Bumping、WLP等先进封测生产能力，提高先进封测占比，夯实产业发展基础；紧盯产业技术发展趋势和封装技术需求，重点关注AI、5G、物联网、大数据、云计算等应用领域的发展，开发先进封测技术和产品，保持行业技术领先优势。 ④继续开展人才梯队建设。通过外部积极引进、内部加强培训，优化绩效考核，完善激励机制等措施，打造一支结构合理、储备充足的员工队伍，满足公司规模化、国际化发展的人才需求。 ⑤加快信息化建设项目进程，积极推进集成电路封装测试生产线自动化和智能化升级改造，进一步提高生产效率和生产能力。（2）未来面对的风险因素分析 ①受半导体行业景气状况影响的风险公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。 ②产品生产成本上升的风险公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。 ③技术研发与新产品开发失败的风险集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展热点和用户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及研发风险。（3）发展规划资金需求、使用计划以及资金来源情况公司2018年发展规划资金需求主要为日常生产经营和技术产品研发以及扩大产能等方面所需营运资金，资金来源主要为自有资金及银行贷款

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文第五节重要事项公司普通股利润分配及资本公积金转增股本情况报告期内普通股利润分配政策,特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用口不适用为进一步完善公司利润分配政策,健全利润分配制度,为股东提供持续、稳定、合理的投资回报,根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》(证监发[2012]37号)及《上市公司监管指引第3号—一上市公司现金分红》等文件精神和《公司章程》的相关规定,公司已于2012年第一次临时股东大会审议通过了《关于修订〈公司章程〉的议案》,对《公司章程》中有关利润分配的相关条款进行了修订,并于2014年第次临时股东大会审议通过了《关于修订〈公司章程〉的议案》,对《公司章程》中有关利润分配的相关条款进一步修订完善,同时结合公司的实际情况,制定了《天水华天科技股份有限公司未来三年(2014-2016年度)股东分红回报规划》报告期内,公司严格执行相关的利润分配政策。现金分红政策的专项说明是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求红标准和比例是否明确和清晰关的决策程序和机制是否完备独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用: 是是是是是中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,其合法权益是否得到了充分保护现金分红政策进行调整或变更的,条件及程序是否合规、透明不适用公司近3年(包括本报告期)的普通股股利分配方案(预案)、资本公积金转增股本方案(预案)情况、2015年度利润分配及资本公积转增股本方案以公司2015年12月31日的总股本819,658,825股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.60元(含税),共计派发现金红利49,179,529.50元以公司2015年12月31日的总股本819,658,825股为基数,以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增3股。 2、2016年度利润分配及资本公积转增股本方案

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 29 第五节重要事项一、公司普通股利润分配及资本公积金转增股本情况报告期内普通股利润分配政策，特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况 √ 适用 □ 不适用为进一步完善公司利润分配政策，健全利润分配制度，为股东提供持续、稳定、合理的投资回报，根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发[2012]37号）及《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等文件精神和《公司章程》的相关规定，公司已于2012年第一次临时股东大会审议通过了《关于修订〈公司章程〉的议案》，对《公司章程》中有关利润分配的相关条款进行了修订，并于2014年第一次临时股东大会审议通过了《关于修订〈公司章程〉的议案》，对《公司章程》中有关利润分配的相关条款进一步修订完善，同时结合公司的实际情况，制定了《天水华天科技股份有限公司未来三年（2014-2016年度）股东分红回报规划》。报告期内，公司严格执行相关的利润分配政策。现金分红政策的专项说明是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求：是分红标准和比例是否明确和清晰：是相关的决策程序和机制是否完备：是独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用：是中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护：是现金分红政策进行调整或变更的，条件及程序是否合规、透明：不适用公司近 3 年（包括本报告期）的普通股股利分配方案（预案）、资本公积金转增股本方案（预案）情况 1、2015年度利润分配及资本公积转增股本方案以公司 2015 年 12 月 31 日的总股本 819,658,825 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.60 元（含税），共计派发现金红利 49,179,529.50 元。以公司 2015 年 12 月 31 日的总股本 819,658,825 股为基数，以资本溢价形成的资本公积向全体股东每 10 股转增 3 股。 2、2016年度利润分配及资本公积转增股本方案

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 30 以公司 2016 年 12 月 31 日的总股本 1,065,556,472 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元（含税），共计派发现金红利 53,277,823.60 元。以公司 2016 年 12 月 31 日的总股本 1,065,556,472 股为基数，以资本溢价形成的资本公积向全体股东每 10 股转增 10 股。 3、2017年度利润分配及资本公积转增股本预案以公司 2017 年 12 月 31 日的总股本 2,131,112,944 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），共计派发现金红利 42,622,258.88 元。 2017 年度不进行资本公积转增股本。公司近三年（包括本报告期）普通股现金分红情况表单位：元分红年度现金分红金额（含税）分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率以其他方式现金分红的金额以其他方式现金分红的比例 2017 年 42,622,258.88 495,169,978.15 8.61% 0.00 0.00% 2016 年 53,277,823.60 390,920,674.34 13.63% 0.00 0.00% 2015 年 49,179,529.50 318,516,127.68 15.44% 0.00 0.00% 公司报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正但未提出普通股现金红利分配预案 □ 适用 √ 不适用二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用每 10 股送红股数（股） 0 每 10 股派息数（元）（含税） 0.20 分配预案的股本基数（股） 2,131,112,944 现金分红总额（元）（含税） 42,622,258.88 可分配利润（元） 1,396,462,021.74 现金分红占利润分配总额的比例 100% 本次现金分红情况其他利润分配或资本公积金转增预案的详细情况说明 2017 年度公司利润分配及资本公积转增股本预案如下： 1、现金分红预案经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2017 年度母公司实现净利润 331,363,688.06 元，提取