天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 三、核心竟争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、技术优势 近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天 西安为主体的研发仿真平台建设,依托公司现有的研发机构,通过实施国家科技重大专项02 专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、 Bumping MEMS、MCM(MCP)、WP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,未来随 着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。 2、市场优势 公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了长期良好 的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境 外并购等措施,有效的拓展了国际市场,已形成布局全球的销售格局,为公司的发展提供了 有力的市场保证,降低了市场风险。今后,公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进 公司持续快速发展 3、效益优势 多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和 管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的经济效益在国内同行业上市公司中 直处于领先水平。未来随着公司先进封装产能的不断释放,公司的盈利能力和经济效益优势 将进一步凸显。 4、管理团队优势 公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队;公司法 人治理结构完善,各项管理制度齐全;多年的大生产实践,公司已形成了一套先进的大生产 管理体系。随着人才引进步伐的加快和信息化水平的提高,公司团队和管理优势将进一步强 化

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 11 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、技术优势 近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天 西安为主体的研发仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02 专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、 MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，未来随 着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。 2、市场优势 公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好 的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境 外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了 有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进 公司持续快速发展。 3、效益优势 多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和 管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一 直处于领先水平。未来随着公司先进封装产能的不断释放，公司的盈利能力和经济效益优势 将进一步凸显。 4、管理团队优势 公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法 人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产 管理体系。随着人才引进步伐的加快和信息化水平的提高，公司团队和管理优势将进一步强 化

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 第四节经营情况讨论与分析 一、概述 2017年全球经济的持续向好,促进了全球半导体产业的稳定快速发展。我国集成电路产 业在消费电子和计算机等传统应用领域需求进一步增长,以及云计算、物联网、大数据等战 略性新兴领域快速发展的拉动下,市场需求持续发力增长。201年公司紧贴集成电路市场发 展,通过不断开发和完善客户结构,持续研发先进封装技术,大力推进募集资金投资项目的 实施,促进了公司的快速发展,顺利完成了预期目标。 2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只,同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装 量48万片,同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%,营业利润6.29亿元 同比增长52.00%。截止2017年12月31日,公司总资产93.66亿元,同比增长22.00%,归属于上 市公司股东的净资产53.47亿元,同比增长8.94%。2017年公司主要工作开展情况如下: 1、大力实施募集资金投资项目,进一步提升先进封装测试产能。 全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化” 晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底, 三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,项目累计实现效益2.09 亿元 2、继续发挥销售龙头作用,努力增强市场开发能力。 以重点客户为目标,充分发挥销售和科研团队人员的共同力量,切实提高市场开发能力 2017年公司在优化调整客户结构的同时,加大市场开发力度,新开发有潜力国内客户20多家; 稳步推进国际市场开发工作,成功引进ST、On-Semi、 NEXPERIA、 SEMTECH、T0 SHIBA、 LAPIS、 ROHM、 PANASONIC等多家国际知名客户,台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合 作, 3、不断开发先进封装技术,持续增强科技创新能力。 公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三 维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的 LED显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25m超薄指纹产品封装 工艺开发,开发了心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MMS产品并成功实现量产。 本年度内公司共获得国内授权专利63项,其中发明专利18项:“密节距小焊盘铜线键合 双IC芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利获第十九届中国专利优秀奖;“基于引线框架 的小外形倒装封装技术”和“硅基晶圆级扇出型封装技术”荣获“第十二届(2017年度)中 国半导体创新产品和技术”;华天商标在美国注册成功

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 12 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2017年全球经济的持续向好，促进了全球半导体产业的稳定快速发展。我国集成电路产 业在消费电子和计算机等传统应用领域需求进一步增长，以及云计算、物联网、大数据等战 略性新兴领域快速发展的拉动下，市场需求持续发力增长。2017年公司紧贴集成电路市场发 展，通过不断开发和完善客户结构，持续研发先进封装技术，大力推进募集资金投资项目的 实施，促进了公司的快速发展，顺利完成了预期目标。 2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%，晶圆级集成电路封装 量48万片，同比增长27.30%，实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%，营业利润6.29亿元， 同比增长52.00%。截止2017年12月31日，公司总资产93.66亿元，同比增长22.00%，归属于上 市公司股东的净资产53.47亿元，同比增长8.94%。2017年公司主要工作开展情况如下： 1、大力实施募集资金投资项目，进一步提升先进封装测试产能。 全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、 “晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底， 三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%，项目累计实现效益2.09 亿元。 2、继续发挥销售龙头作用，努力增强市场开发能力。 以重点客户为目标，充分发挥销售和科研团队人员的共同力量，切实提高市场开发能力。 2017年公司在优化调整客户结构的同时，加大市场开发力度，新开发有潜力国内客户20多家； 稳步推进国际市场开发工作，成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、 ROHM、PANASONIC等多家国际知名客户，台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合 作。 3、不断开发先进封装技术，持续增强科技创新能力。 公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三 维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的 LED显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm超薄指纹产品封装 工艺开发，开发了心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产。 本年度内公司共获得国内授权专利63项，其中发明专利18项；“密节距小焊盘铜线键合 双IC芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利获第十九届中国专利优秀奖；“基于引线框架 的小外形倒装封装技术”和“硅基晶圆级扇出型封装技术”荣获“第十二届（2017年度）中 国半导体创新产品和技术”；华天商标在美国注册成功

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 4、积极实施信息化建设项目,努力提高客户服务水平。 结合客户需求和公司发展需要,2017年公司按照系统规划、分步实施的原则,有层次分 步聚的实施了信息化建设项目。通过一年时间的投资建设,基本完成了信息化建设项目一期 任务,SAP系统在华天科技、华天西安两地的上线测试和试运行,成功启动MES项目上线,实 现了移动审批和无纸化办公。信息化建设项目的及时推进,促进了公司各种资源的高效配置, 不断提高了工作质量和效率以及客户服务能力 5、加大股权投资力度,促进公司快速发展。 2017年公司投资449万美元,取得从事人工智能芯片设计企业 Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。依托下属企业西安天利的投资平台,与一村资本有限公司合作设立产业基 金,重点关注半导体产业相关领域,积极寻找新的增长点和投资并购标的。 、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 (1)营业收入构成 单位:元 2017年 2016年 比增减 占营业收入比重 占营业收入比重 业收入合计 7,009,88,1279 100%5,475,027,849.36 28.03% 行业 集成电路 6,886,745,506 98.24%5,330,071,050.46 97.35% 29.21% 123,141,606.20 1.76%144,956,798.90 2.65% 15.05% 成电路687558 98.24%5,330,071,050 123,141,606. 1.76%144,956,798.90 2.65% 分地区 国内销售 2,652,61 38.38% 国 外销售 4,357,2 3,373,859,860.55 61.62% 29.15% 13

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 13 4、积极实施信息化建设项目，努力提高客户服务水平。 结合客户需求和公司发展需要，2017年公司按照系统规划、分步实施的原则，有层次分 步聚的实施了信息化建设项目。通过一年时间的投资建设，基本完成了信息化建设项目一期 任务，SAP系统在华天科技、华天西安两地的上线测试和试运行，成功启动MES项目上线，实 现了移动审批和无纸化办公。信息化建设项目的及时推进，促进了公司各种资源的高效配置， 不断提高了工作质量和效率以及客户服务能力。 5、加大股权投资力度，促进公司快速发展。 2017年公司投资449万美元，取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。依托下属企业西安天利的投资平台，与一村资本有限公司合作设立产业基 金，重点关注半导体产业相关领域，积极寻找新的增长点和投资并购标的。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2017 年 2016 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 7,009,887,112.79 100% 5,475,027,849.36 100% 28.03% 分行业 集成电路 6,886,745,506.59 98.24% 5,330,071,050.46 97.35% 29.21% LED 123,141,606.20 1.76% 144,956,798.90 2.65% -15.05% 分产品 集成电路 6,886,745,506.59 98.24% 5,330,071,050.46 97.35% 29.21% LED 123,141,606.20 1.76% 144,956,798.90 2.65% -15.05% 分地区 国内销售 2,652,617,184.93 37.84% 2,101,167,988.81 38.38% 26.24% 国外销售 4,357,269,927.86 62.16% 3,373,859,860.55 61.62% 29.15%

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 (2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √适用口不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位:元 营业收入 营业成本 毛利率营业收入比营业成本比 毛利率比 上年同期增减上年同期增减|上年同期增减 分行业 集成电路 6,886,745,506. 634,405,088.01 123,141,606.20120,954,826.42 -15.05 1.29 分产品 集成电路6,86745,506.595,634,405,0880118.18 123,141,606 1.7 15.05% 内销售2.65,61,184.93.,973253.625 国外销售 4,357,269,927.863,780,022,660.80 29.15% 29.24% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整 后的主营业务数据 口适用√不适用 (3)公司实物销售收入是否大于劳务收入 行业分类 2017年 016年 同比增减 销售量 万只 2,789,595 2,037,254 36.93% 集成电路 生产量 2,824,995 2,081,102 35.75% 库存量 98,384 6.21% 销售量 473,819 集成电路 生产量 479,980 377,049 27.30 库存量 9,862 3,701 66.47% 销售量 364,558 -23.83‰ 上产量 万只 363,0441 489,310 25.80% 库存量 万只 39,245 40.759 3.71% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 14

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 14 （2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比 上年同期增减 营业成本比 上年同期增减 毛利率比 上年同期增减 分行业 集成电路 6,886,745,506.59 5,634,405,088.01 18.18% 29.21% 29.63% -0.27% LED 123,141,606.20 120,954,826.42 1.78% -15.05% -13.91% -1.29% 分产品 集成电路 6,886,745,506.59 5,634,405,088.01 18.18% 29.21% 29.63% -0.27% LED 123,141,606.20 120,954,826.42 1.78% -15.05% -13.91% -1.29% 分地区 国内销售 2,652,617,184.93 1,975,337,253.63 25.53% 26.24% 26.43% -0.11% 国外销售 4,357,269,927.86 3,780,022,660.80 13.25% 29.15% 29.24% -0.06% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整 后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2017 年 2016 年 同比增减 集成电路 销售量 万只 2,789,595 2,037,254 36.93% 生产量 万只 2,824,995 2,081,102 35.75% 库存量 万只 98,384 62,984 56.21% 集成电路 销售量 片 473,819 384,587 23.20% 生产量 片 479,980 377,049 27.30% 库存量 片 9,862 3,701 166.47% LED 销售量 万只 364,558 478,638 -23.83% 生产量 万只 363,044 489,310 -25.80% 库存量 万只 39,245 40,759 -3.71% 相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 √适用口不适用 主要为募集资金投资项目产能逐步释放和客户订单增加,使得集成电路封装产量较上年 同期大幅增加。 (4)公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 口适用√不适用 (5)营业成本构成 行业和产品分类 单位:元 2017年 2016年 行业分类 项目 占营业成本比重 占营业成本比爱/同比增减 集成电路 营业成本 5,634,405,088.01 97.90%4 400.44 96.87%29.63% 营业成本 120,954,826.42 2.10% 3.13%-13.91% 单位: 2017年 2016年 产品分类 项目 同比增减 占营业成本比重 占营业成本比重 集成电路 营业成本 5,634,405,088.01 97.90%4,346,672,400.4 96.87%29.63% 营业成本 120,954,826.42 2.10%140,502,300.24 3.13%-13.91% 说明 本报告期集成电路封装量增加,使得营业成本同步上升 (6)报告期内合并范围是否发生变动 √是口否 本报告期,全资子公司华天包装持有天水华天合汽车销售服务有限公司的股权由60%下降 至20%,本公司境外下属子公司FCI的子公司 FlipChip International GMBH注销,因此,上述 两个公司不再纳入公司合并报表范围。 (7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 口适用√不适用

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 15 √ 适用 □ 不适用 主要为募集资金投资项目产能逐步释放和客户订单增加，使得集成电路封装产量较上年 同期大幅增加。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业和产品分类 单位：元 行业分类 项目 2017 年 2016 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路 营业成本 5,634,405,088.01 97.90% 4,346,672,400.44 96.87% 29.63% LED 营业成本 120,954,826.42 2.10% 140,502,300.24 3.13% -13.91% 单位：元 产品分类 项目 2017 年 2016 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路 营业成本 5,634,405,088.01 97.90% 4,346,672,400.44 96.87% 29.63% LED 营业成本 120,954,826.42 2.10% 140,502,300.24 3.13% -13.91% 说明 本报告期集成电路封装量增加，使得营业成本同步上升。 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 本报告期，全资子公司华天包装持有天水华天合汽车销售服务有限公司的股权由60%下降 至20%，本公司境外下属子公司FCI的子公司FlipChip International GMBH注销，因此，上述 两个公司不再纳入公司合并报表范围。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用