2019年年度报告 半导体设备属于高精密的自动化装备,研发和生产均需使用大量的高精度元器件,对产品机 械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀,公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作 关系,培育与建设成了较为完善的原材料供应链,有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠 性 (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 口适用√不适用
2019 年年度报告 26 / 226 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机 械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作 关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠 性。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
2019年年度报告 第四节经营情况讨论与分析 、经营情况讨论与分析 报告期内,公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命,坚持“客户第一、奋斗为本、诚 信合作、专业精品”的企业精神,积极发挥自身在产品研发、采购制造、质量管理、市场销售以 及客户服务等领域的经营优势,不断加大产品技术创新和品牌推广,深入推进精益化管理与内部 风险控制,持续提升公司的品牌形象及核心竞争力,实现了公司主营业务的稳健发展 截至本报告期末,公司资产总额93,111.61万元,归属于上市公司股东的净资产75,489.69 万元,公司资产质量良好,财务状况稳健。报告期内,公司实现营业收入21,315.67万元,较2018 年同期增长1.51%:归属于上市公司股东的净利润2,927.59万元,较2018年同期下降3.94%。 2019年,公司先后获得“208年中国半导体设备行业十强单位”、“2018年中国半导体设 备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣,充分体现了公司先进的技术水 平和突出的行业地位 报告期内,公司具体工作开展情况如下: 1、产品技术研发情况 (1)研发投入 报告期内,公司坚持以市场方向和客户需求为导向,不断对产品进行技术完善和革新,持续 加大自主研发力度,实现对核心零部件和单元技术、整机产品研发等方面的实质性进展,全年研 发支出3,505.45万元,占收入比重达到16.45%,较2018年同期均有所增长 (2)研发成果 公司生产的前道涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证, 其中上海华力机台为前道Barc(抗反射层)涂覆设备,已于2019年9月通过工艺验证并确认收 入:长江存储机台为前道涂胶显影设备,目前仍在验证中。公司生产的前道涂胶显影设备通过在 上海华力、长江存储的验证与改进,在多个关键技术方面取得突破,技术成果已应用到新产品 新客户。 公司生产的前道 Spin scrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺 验证。通过持续改进硬件设计、系统集成和工艺配方优化,公司集成电路制造前道晶圆加工领域 用清洗机 Spin scrubber设备产能提升至国际知名企业产品同等水平;在晶圆正反面清洗技术方 面,颗粒去除能力由原来的〉90m水平提升至〉4nm水平;内部微环境精确控制技术已经与国际知 名企业持平。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin scrubber设备已经达到国际 先进水平
2019 年年度报告 27 / 226 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚 信合作、专业精品”的企业精神，积极发挥自身在产品研发、采购制造、质量管理、市场销售以 及客户服务等领域的经营优势，不断加大产品技术创新和品牌推广，深入推进精益化管理与内部 风险控制，持续提升公司的品牌形象及核心竞争力，实现了公司主营业务的稳健发展。 截至本报告期末，公司资产总额 93,111.61 万元，归属于上市公司股东的净资产 75,489.69 万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。报告期内，公司实现营业收入 21,315.67 万元，较 2018 年同期增长 1.51%；归属于上市公司股东的净利润 2,927.59 万元，较 2018 年同期下降 3.94%。 2019 年，公司先后获得“2018 年中国半导体设备行业十强单位”、“2018 年中国半导体设 备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣，充分体现了公司先进的技术水 平和突出的行业地位。 报告期内，公司具体工作开展情况如下： 1、产品技术研发情况 （1）研发投入 报告期内，公司坚持以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，持续 加大自主研发力度，实现对核心零部件和单元技术、整机产品研发等方面的实质性进展，全年研 发支出 3,505.45 万元，占收入比重达到 16.45%，较 2018 年同期均有所增长。 （2）研发成果 公司生产的前道涂胶显影设备于 2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证， 其中上海华力机台为前道 Barc（抗反射层）涂覆设备，已于 2019 年 9 月通过工艺验证并确认收 入；长江存储机台为前道涂胶显影设备，目前仍在验证中。公司生产的前道涂胶显影设备通过在 上海华力、长江存储的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、 新客户。 公司生产的前道 Spin Scrubber 清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺 验证。通过持续改进硬件设计、系统集成和工艺配方优化，公司集成电路制造前道晶圆加工领域 用清洗机 Spin Scrubber 设备产能提升至国际知名企业产品同等水平；在晶圆正反面清洗技术方 面，颗粒去除能力由原来的>90nm 水平提升至>40nm 水平；内部微环境精确控制技术已经与国际知 名企业持平。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备已经达到国际 先进水平
2019年年度报告 在集成电路制造后道先进封装领域和化合物、MEMS、LED芯片制造等领域,公司通过借鉴前 道产品的先进设计理念,对产品架构进行优化,提升了工艺水平和产品产能。应用了前道先进设 计理念及技术的后道产品目前己在国内多家封装大厂 Fan-out产线应用,成为客户端的 base line 设备。 在研发整机产品的同时,公司围绕产品中应用的核心零部件立项,对多个核心零部件进行了 优化设计、开发和验证,提高了公司产品的性能,进一步提升了公司零部件供应链的安全性。 截至2019年12月31日,公司共获得专利授权174项,其中发明专利139项(其中中国大陆 地区发明专利127项,中国台湾地区发明专利10项,美国发明专利2项),实用新型专利14项 外观设计专利21项;拥有软件著作权39项。 2、市场销售情况 公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进,在多个关键技术方面取得突破, 技术成果已应用到新产品、新客户。截至目前,已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔 宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。 公司生产的前道 Spin scrubber清洗机设备己在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺 验证,截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。 公司生产的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备,已经从传统的先进封装领域、LED领 域拓展到MMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域,截至目前已累计销售800余台套,已作为 主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳 洋顺昌等国内一线大厂。报告期内,公司后道领域销售订单有较大幅度的增长:受下游LED领域 周期性调整影响,公司LED领域销售订单有所下降;公司产品在化合物、MEMS、特色工艺等领域 均有应用。 3、资本运作情况 报告期内,公司成功于上海证券交易所科创板挂牌上市,标志着公司发展进入了新纪元,资 本市场将为公司未来长效、可持续发展注入新的推动力。公司也将会以科创板成功上市为契机, 积极做好募集资金的高效使用,其中,通过“高端晶圆处理设备研发中心项目”的实施,公司将 加快提升在前道光刻配套涂胶显影设备、单片式清洗设备等高端装备领域的研发实力,更快、更 好的推出前道高性能产品,实现国产化设备替代,拓展公司的发展空间:通过“高端晶圆处理设 备产业化项目”的实施,公司将继续提升在前道涂胶显影设备及前道清洗设备等领域的设计、装 配能力,提高公司产品产能、产品品质、生产效率。同时增强公司对高端人才的吸引力,为公司 持续健康发展提供充足的人才保障,增强综合竞争力
2019 年年度报告 28 / 226 在集成电路制造后道先进封装领域和化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域，公司通过借鉴前 道产品的先进设计理念，对产品架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。应用了前道先进设 计理念及技术的后道产品目前已在国内多家封装大厂 Fan-out 产线应用，成为客户端的 base line 设备。 在研发整机产品的同时，公司围绕产品中应用的核心零部件立项，对多个核心零部件进行了 优化设计、开发和验证，提高了公司产品的性能，进一步提升了公司零部件供应链的安全性。 截至 2019 年 12 月 31 日，公司共获得专利授权 174 项，其中发明专利 139 项（其中中国大陆 地区发明专利 127 项，中国台湾地区发明专利 10 项，美国发明专利 2 项），实用新型专利 14 项， 外观设计专利 21 项；拥有软件著作权 39 项。 2、市场销售情况 公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破， 技术成果已应用到新产品、新客户。截至目前，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、 宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。 公司生产的前道 Spin Scrubber 清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺 验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。 公司生产的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从传统的先进封装领域、LED 领 域拓展到 MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，截至目前已累计销售 800 余台套，已作为 主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳 洋顺昌等国内一线大厂。报告期内，公司后道领域销售订单有较大幅度的增长；受下游 LED 领域 周期性调整影响，公司 LED 领域销售订单有所下降；公司产品在化合物、MEMS、特色工艺等领域 均有应用。 3、资本运作情况 报告期内，公司成功于上海证券交易所科创板挂牌上市，标志着公司发展进入了新纪元，资 本市场将为公司未来长效、可持续发展注入新的推动力。公司也将会以科创板成功上市为契机， 积极做好募集资金的高效使用，其中，通过“高端晶圆处理设备研发中心项目”的实施，公司将 加快提升在前道光刻配套涂胶显影设备、单片式清洗设备等高端装备领域的研发实力，更快、更 好的推出前道高性能产品，实现国产化设备替代，拓展公司的发展空间；通过“高端晶圆处理设 备产业化项目”的实施，公司将继续提升在前道涂胶显影设备及前道清洗设备等领域的设计、装 配能力，提高公司产品产能、产品品质、生产效率。同时增强公司对高端人才的吸引力，为公司 持续健康发展提供充足的人才保障，增强综合竞争力
2019年年度报告 风险因素 (-)尚未盈利的风险 口适用√不适用 二)业绩大幅下滑或亏损的风险 口适用√不适用 (三)核心竞争力风险 √适用口不适用 1、技术开发风险 公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业,涉及电子、机械、化工、材料、信 息等多学科领域,是多门类跨学科知识的综合应用,具有较高的技术门槛。公司技术水平与国际 知名企业相比仍然存在一定差距,特别是在集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备领域, 公司与国际龙头日本东京电子的技术差距仍然较大。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的 发展趋势,充分关注客户多样化的个性需求,或者后续研发投入不足,公司将面临因无法保持持 续创新能力而导致核心竞争力下降的风险。 2、核心技术失密风险 自成立以来,公司高度重视对核心技术的保护,但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人 工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险,这可能会导致公司竞争力减弱,进而 对公司的业务发展产生不利影响 四)经营风险 √适用口不适用 随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担包括02重大专项等在内的重大科研 项目,未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长,这将对公司的经营业绩造成较大冲击 半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大,如果未来终端消费市场 需求尤其是增量需求下滑,半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模,将会对包括公司在内的 半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响;公司主要客户相对集中,其根据各自产能饱 和度、产线规划及建设进度等综合考量后开展固定资产购置,采购行为具有集中成批次、不均匀 的特点,受此影响,公司经营业绩各年度存在一定波动;此外,如果公司新产品(包括前道涂胶 显影设备等)商业化推广不及预期,也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综 合作用下,不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险 (五)行业风险 √适用口不适用 1、后道涂胶显影设备未来市场空间相对有限的风险 根据ⅥLSI提供的行业权威数据,全球后道涂胶显影设备销售额整体较小,预计将由2018的 0.87亿美元增长至2023年的1.08亿美元,未来市场空间相对有限。若公司不能持续开拓上述市
2019 年年度报告 29 / 226 二、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术开发风险 公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信 息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司技术水平与国际 知名企业相比仍然存在一定差距，特别是在集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备领域， 公司与国际龙头日本东京电子的技术差距仍然较大。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的 发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持 续创新能力而导致核心竞争力下降的风险。 2、核心技术失密风险 自成立以来，公司高度重视对核心技术的保护，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人 工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而 对公司的业务发展产生不利影响。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担包括 02 重大专项等在内的重大科研 项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，这将对公司的经营业绩造成较大冲击； 半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果未来终端消费市场 需求尤其是增量需求下滑，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的 半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响；公司主要客户相对集中，其根据各自产能饱 和度、产线规划及建设进度等综合考量后开展固定资产购置，采购行为具有集中成批次、不均匀 的特点，受此影响，公司经营业绩各年度存在一定波动；此外，如果公司新产品（包括前道涂胶 显影设备等）商业化推广不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综 合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。 (五) 行业风险 √适用 □不适用 1、后道涂胶显影设备未来市场空间相对有限的风险 根据 VLSI 提供的行业权威数据，全球后道涂胶显影设备销售额整体较小，预计将由 2018 的 0.87 亿美元增长至 2023 年的 1.08 亿美元，未来市场空间相对有限。若公司不能持续开拓上述市
2019年年度报告 场,包括持续开拓已有下游重要一线客户的潜在需求或新客户资源,可能会导致公司未来客户流 失、市场地位和经营业绩下滑,从而对公司持续经营能力产生不利影响 2、LED行业周期不景气的风险 受LED芯片制造行业周期性不景气影响,公司近年来LED芯片制造领域销售收入有所波动 如果LED行业不景气的状况持续或进一步恶化,将对公司相关设备产品,尤其是涂胶/显影机(6 英寸及以下)产品的销售情况造成不利影响,进而影响公司的经营业绩 (六)宏观环境风险 √适用口不适用 1、供应商供货不稳定风险 半导体设备属于高精密的自动化装备,研发和生产均需使用高精度元器件,对产品机械结构 的精度和材质要求较高,而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟,相关核心关键零部件仍 然有赖于进口。公司以机械臂为代表的部分核心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商,虽 然公司与其建立了长期稳定的供货关系,但未来下游半导体制造业对半导体设备需求不排除会出 现爆发式增长,进而对公司产品生产造成一定的压力,而公司上游核心供应商短期供货能力不足 可能会在一定程度上约束公司的生产能力,进而对公司的经营产生不利影响。此外,随着国际贸 易摩擦的加剧,不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性:新冠肺炎疫情 全球扩散性,也可能导致供货不稳定、原材料价格上涨,对公司经营业绩造成不利影响。 2、新冠肺炎疫情导致需求下滑或延缓的风险 随着新冠肺炎疫情的全球化扩散,世界经济贸易増长受到严重冲击。不排除受疫情影响,公 司下游客户需求可能有所下滑或延缓,进而影响公司经营业绩。 七)存托凭证相关风险 口适用√不适用 (八)其他重大风险 √适用口不适用 l、税收优惠风险 报告期内,公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高 新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整,或者由 于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠,将对公司的经 营业绩造成不利影响。 2、政府补助政策风险
2019 年年度报告 30 / 226 场，包括持续开拓已有下游重要一线客户的潜在需求或新客户资源，可能会导致公司未来客户流 失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。 2、LED 行业周期不景气的风险 受 LED 芯片制造行业周期性不景气影响，公司近年来 LED 芯片制造领域销售收入有所波动。 如果 LED 行业不景气的状况持续或进一步恶化，将对公司相关设备产品，尤其是涂胶/显影机（6 英寸及以下）产品的销售情况造成不利影响，进而影响公司的经营业绩。 (六) 宏观环境风险 √适用 □不适用 1、供应商供货不稳定风险 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构 的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，相关核心关键零部件仍 然有赖于进口。公司以机械臂为代表的部分核心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商，虽 然公司与其建立了长期稳定的供货关系，但未来下游半导体制造业对半导体设备需求不排除会出 现爆发式增长，进而对公司产品生产造成一定的压力，而公司上游核心供应商短期供货能力不足 可能会在一定程度上约束公司的生产能力，进而对公司的经营产生不利影响。此外，随着国际贸 易摩擦的加剧，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性；新冠肺炎疫情 全球扩散性，也可能导致供货不稳定、原材料价格上涨，对公司经营业绩造成不利影响。 2、新冠肺炎疫情导致需求下滑或延缓的风险 随着新冠肺炎疫情的全球化扩散，世界经济贸易增长受到严重冲击。不排除受疫情影响，公 司下游客户需求可能有所下滑或延缓，进而影响公司经营业绩。 (七) 存托凭证相关风险 □适用 √不适用 (八) 其他重大风险 √适用 □不适用 1、税收优惠风险 报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高 新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由 于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经 营业绩造成不利影响。 2、政府补助政策风险