2019年年度报告 序号项目类别 重大科研项目名称 项目时间 7|国家科技重大专项(“+一五”凸点封装涂胶显影,单片湿法 02重大专项 刻蚀设备研发与产业化建设 2009-2012年 8/固国家发改委电子专用设备产8-12英寸集成电路制造匀胶显 业化专项 影设备产业化 2006-2008年 (4)知识产权相关情况、核心学术期刊论文发表情况 截至2019年12月31日,公司共获得专利授权174项,其中发明专利139项(其中中国大陆 地区发明专利127项,中国台湾地区发明专利10项,美国发明专利2项),实用新型专利14项 外观设计专利21项;拥有软件著作权39项。 项目 。本年新增(项) 累计数量(项) 发明专利 139 专利 实用新型专利 14 外观设计专利 合计 13998 174 软件著作权 39 3.研发投入情况表 单位:元 本期费用化研发投入 35,054,505.34 本期资本化研发投入 研发投入合计 35,054,505.34 研发投入总额占营业收入比例(%) 16.45 公司研发人员的数量 研发人员数量占公司总人数的比例(%) 研发投入资本化的比重(%) 情况说明 21/226
2019 年年度报告 21 / 226 序号 项目类别 重大科研项目名称 项目时间 7 国家科技重大专项（“十一五” 02 重大专项） 凸点封装涂胶显影、单片湿法 刻蚀设备研发与产业化建设 2009-2012 年 8 国家发改委电子专用设备产 业化专项 8-12 英寸集成电路制造匀胶显 影设备产业化 2006-2008 年 （4）知识产权相关情况、核心学术期刊论文发表情况 截至 2019 年 12 月 31 日，公司共获得专利授权 174 项，其中发明专利 139 项（其中中国大陆 地区发明专利 127 项，中国台湾地区发明专利 10 项，美国发明专利 2 项），实用新型专利 14 项， 外观设计专利 21 项；拥有软件著作权 39 项。 项目 本年新增（项） 累计数量（项） 专利 发明专利 17 139 实用新型专利 13 14 外观设计专利 9 21 合计 39 174 软件著作权 8 39 3. 研发投入情况表 单位：元 本期费用化研发投入 35,054,505.34 本期资本化研发投入 - 研发投入合计 35,054,505.34 研发投入总额占营业收入比例（%） 16.45 公司研发人员的数量 95 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 31.67 研发投入资本化的比重（%） - 情况说明 无
2019 4.在研项目情况 √适用口不适用 号/项目名称预计总投本期投入累计投入「进展或阶段性成 资规模金额 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 前道涂胶显影 应用已掌握的单元技术,设计制造 可应用于集成电 1备( Inline)3,0000052.253,10083已完成相关工艺|可与光刻机 Inline运行的12/28m及以上技路前道品圆加工 研制与工艺验 试验与验证 道涂胶显影设备用于验证-ime,/术节点,达到国领域,在生产线 KrF、ArF-dry的工艺制程 际先进水平中与光刻机联机 研究解决环境温湿度控制、晶圆传 前道涂胶显影 送等关键技术,制作单元样机进行 丁应用于集成电 2/设备及核心单5,160.001,802.463,158.07开发阶段 工艺验证,进一步优化单元和整机弱于国际知名 元研发和产业 设计,提高产品的可靠性、稳定性,企业 路前道晶圆加工 进一步提升产品的技术等级和应 领域 40nm(指颗粒大 3|研制及产业化1.00001090等工艺测试 成90m、40m研发、验证 Scrubber双面清洗设备小)及以上,颗 可应用于集成电 关键单元技入 粒去除率达到路前道品园加工 国际先进水平 9,160.002,495.787,258.40 情况说明
2019 年年度报告 22 / 226 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶段性成 果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 前道涂胶显影 设备(Inline) 研制与工艺验 证 3,000.00 522.25 3,100.83 已完成相关工艺 试验与验证 应用已掌握的单元技术，设计制造 可与光刻机 Inline 运行的 12 寸前 道涂胶显影设备，用于验证 I-line、 KrF、ArF-dry 的工艺制程 28nm 及以上技 术节点，达到国 际先进水平 可应用于集成电 路前道晶圆加工 领域，在生产线 中与光刻机联机 运行 2 前道涂胶显影 设备及核心单 元研发和产业 化 5,160.00 1,802.46 3,158.07 开发阶段 研究解决环境温湿度控制、晶圆传 送等关键技术，制作单元样机进行 工艺验证，进一步优化单元和整机 设计，提高产品的可靠性、稳定性， 进一步提升产品的技术等级和应用 范围 弱于国际知名 企业 可应用于集成电 路前道晶圆加工 领域 3 前道清洗设备 研制及产业化 1,000.00 171.07 999.50 已完成 90nm、40nm 等工艺测试 研发、验证 Scrubber 双面清洗设备 关键单元技术 40nm（指颗粒大 小）及以上，颗 粒去除率达到 国际先进水平 可应用于集成电 路前道晶圆加工 领域 合 计 / 9,160.00 2,495.78 7,258.40 / / / / 情况说明 无
2019年年度报告 5.研发人员情况 单位:万元币种:人民币 教育程度 学历构成 比例(%) 博士 1.05 大专及以下 合计 100.00 年龄结构 年龄区间 数量(人) 比例(%) 50岁及以上 40-49岁 30-39岁 44.21 20-29岁 44 46.32 合计 95 100.00 薪酬情况 研发人员薪酬合计 1,514.52 研发人员平均薪酬 6.其他说明 适用√不适用 二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用口不适用 单位:元 本期期 上期期本期期末 末数占 末数占金额较上 资产本期期末数总资产上期期末数总资产期期末变 情况说明 的比例 的比例动比例 主要系本年收到 首次公开发行股 货币 票上市募集资金 资金30193.43545164.05.3216841532以及经营活动产 生现金净流入增 加所致 交易 主要系利用闲置 融资10009 不适用募集资金购买结 构性存款所致 应收 主要系会计政策 款项8,396,788.24 0.9 变更,报告期内增 融资 不造用加“应收款项融 资”项目
2019 年年度报告 23 / 226 5. 研发人员情况 单位:万元币种:人民币 教育程度 学历构成 数量（人） 比例(%) 博士 1 1.05 硕士 45 47.37 本科 48 50.53 大专及以下 1 1.05 合计 95 100.00 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例(%) 50 岁及以上 1 1.05 40-49 岁 8 8.42 30-39 岁 42 44.21 20-29 岁 44 46.32 合计 95 100.00 薪酬情况 研发人员薪酬合计 1,514.52 研发人员平均薪酬 15.94 6. 其他说明 □适用 √不适用 二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 单位：元 资产 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上期期末数 上期期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期末 金额较上 期期末变 动比例 （%） 情况说明 货币 资金 330,061,939.46 35.45 64,050,453.32 16.87 415.32 主要系本年收到 首次公开发行股 票上市募集资金， 以及经营活动产 生现金净流入增 加所致 交易 性金 融资 产 120,000,000.00 12.89 - - 不适用 主要系利用闲置 募集资金购买结 构性存款所致 应收 款项 融资 8,396,788.24 0.9 - - 不适用 主要系会计政策 变更，报告期内增 加“应收款项融 资”项目
2019年年度报告 主要系利用闲置 其他 募集资金购买结 流动127,072,547.0813.655,527,323.401.462,198.99构性存款及期末 资 待抵扣进项税额 增加所致 主要系公司业务 预付8,99565200.973,732,031.500.9140.96规模扩大,采购量 款项 增加所致 其他 非流 主要系公司购买 动资|1,463,532741.77 425,193.550.113,772.01固定资产预付款 账增长所致 其中:境外资产0(单位:元币种:人民币),占总资产的比例为0%。 报告期内核心竞争力分析 (-)核心竞争力分析 适用口不适用 1、优秀的研发技术团队与核心管理团队 公司建有较为完善的人才培养体系,通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题 技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公 司重视技术人才队伍的建设,积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才,形成 了稳定的核心技术人才团队,能紧密跟踪国际先进技术发展趋势,具备较强的持续创新能力。 公司核心管理团队人员稳定,具有丰富的管理经验,对行业的发展趋势和竞争格局有深入的 了解,且均在公司服务多年,为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础,是公司快速稳定发 展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理,梯队建设良好,在市场、生产、研发等各重要岗位 都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物 2、丰富的技术储备 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作,近几年,公司研发费用投入一直处在较 高水平,报告期内,公司研发投入金额为3,505.45万元,占营业收入的16.45%。 通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项,公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂 敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗 粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术,并拥有多项 自主知识产权。截至2019年12月31日,公司共获得专利授权174项,其中发明专利139项(其 中中国大陆地区发明专利127项,中国台湾地区发明专利10项,美国发明专利2项),实用新型 专利14项,外观设计专利21项:拥有软件著作权39项 优质的客户资源
2019 年年度报告 24 / 226 其他 流动 资 127,072,547.08 13.65 5,527,323.40 1.46 2,198.99 主要系利用闲置 募集资金购买结 构性存款及期末 待抵扣进项税额 增加所致 预付 款项 8,992,565.20 0.97 3,732,031.50 0.98 140.96 主要系公司业务 规模扩大，采购量 增加所致 其他 非流 动资 产 16,463,533.74 1.77 425,193.55 0.11 3,772.01 主要系公司购买 固定资产预付款 账增长所致 其中：境外资产 0（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为 0%。 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、优秀的研发技术团队与核心管理团队 公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题 技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公 司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成 了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。 公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的 了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发 展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位 都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。 2、丰富的技术储备 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，近几年，公司研发费用投入一直处在较 高水平，报告期内，公司研发投入金额为 3,505.45 万元，占营业收入的 16.45%。 通过多年的技术积累以及承担国家 02 重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂 敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗 粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项 自主知识产权。截至 2019 年 12 月 31 日，公司共获得专利授权 174 项，其中发明专利 139 项（其 中中国大陆地区发明专利 127 项，中国台湾地区发明专利 10 项，美国发明专利 2 项），实用新型 专利 14 项，外观设计专利 21 项；拥有软件著作权 39 项。 3、优质的客户资源
2019年年度报告 公司生产的前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破,技术成果已应用到新产品、新 客户,截至目前已陆续获得了上海华力、长江存储、株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、 昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。 公司生产的前道 Spin scrubber清洗机设备目前己达到国际先进水平,已经在中芯国际、上 海华力等多个客户处通过工艺验证,截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单 公司生产的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备,已经从传统的先进封装领域、LED领 域拓展到MMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域,截至目前已累计销售800余台套,下游客 户覆盖台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等 国内一线大厂。 公司以沈阳为销售总部,并在苏州、昆山、台湾、武汉、上海等地设有办事处,销售网络覆 盖长三角、珠三角及台湾地区等产业重点区域,建立了快速响应的销售和技术服务团队 较为突出的行业地位 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位, 并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准,其中喷胶机行业标准《喷雾式涂覆设备通用规 范》(SJ/T1576-2016)已正式颁布实施,涂胶机行业标准《旋转式涂覆设备通用规范》正在审核 中。 公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”“2018年中国半导体设备五强企业”、“国内先进 封装领域最佳设备供应商”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣,公司产品先后获得“国 家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉,充分体现了公司的技术水平和管理能力 奠定了公司在细分行业内的突出地位。 5、高效的质量管控与服务保障能力 公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,以高效的质量管控、全面 优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念,建立了 完整的质量控制制度,实行严格的质量控制手段,以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司 应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMS2国 际安规认证,为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需 求为中心,高度重视客户服务能力建设,已形成对客户需求的快速反应机制,以保证及时、迅速、 有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外,公司研发人员会定期进行客户拜 访以收集产品需求,并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代,以保持产品的持续竞争 6、完善的供应链 25/226
2019 年年度报告 25 / 226 公司生产的前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新 客户，截至目前已陆续获得了上海华力、长江存储、株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、 昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。 公司生产的前道 Spin Scrubber 清洗机设备目前已达到国际先进水平，已经在中芯国际、上 海华力等多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。 公司生产的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从传统的先进封装领域、LED 领 域拓展到 MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，截至目前已累计销售 800 余台套，下游客 户覆盖台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等 国内一线大厂。 公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、台湾、武汉、上海等地设有办事处，销售网络覆 盖长三角、珠三角及台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。 4、较为突出的行业地位 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位， 并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，其中喷胶机行业标准《喷雾式涂覆设备通用规 范》（SJ/T11576-2016）已正式颁布实施，涂胶机行业标准《旋转式涂覆设备通用规范》正在审核 中。 公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“2018 年中国半导体设备五强企业”、“国内先进 封装领域最佳设备供应商”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣，公司产品先后获得“国 家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力， 奠定了公司在细分行业内的突出地位。 5、高效的质量管控与服务保障能力 公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面 优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了 完整的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司 应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过 SEMIS2 国 际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需 求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、 有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜 访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争 力。 6、完善的供应链