2019年年度报告 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒,以美国应用材料、荷兰阿 斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备 市场的主要份额。 目前,集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备主要被日本东京电子(TEL)所垄断。 公司生产的前道涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证,其中 上海华力机台为前道Barc(抗反射层)涂覆设备,已于2019年9月通过工艺验证并确认收入; 长江存储机台为前道涂胶显影设备,目前仍在验证中。通过在上海华力、长江存储的验证与改进 公司光刻工序前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破,技术成果已应用到新产品、新客 户,截至目前,已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士 兰等多个前道大客户的订单 目前,集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗设备主要被日本迪恩士(DNS)等厂商所垄断 通过持续的改进、优化,公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin scrubber设备的 各项指标均得到明显改善或提升,已经达到国际先进水平。该类设备已在中芯国际、上海华力等 多个客户处通过工艺验证,截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单 根据中国半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据,公司2018年位列国产半 导体设备厂商五强。公司生产的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备,已经从传统的先进封 装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域,截至目前已累计销售800 余台套,已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、 乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。报告期内,公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术 对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化,提升了工艺水平和产品产能。应用了前道先进设计理 念及技术的后道产品在国内多家封装大厂 Fan-out产线应用,目前已经成为客户端的 base line 设备。 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在前道晶圆加工领域,2019年中国晶圆加工产业在先进工艺和特色工艺方面均取得了丰硕成 果。在先进工艺方面,中芯国际14纳米于2019年第三季度顺利投产,第二代 FinFEt N+1技术平 台进展顺利,开始客户导入阶段:华虹集团28纳米工艺(28LP/28HK/28HKC+)均实现量产,22 纳米研发快速推进,14纳米研发获得重大进展。在特色工艺方面,华虹无锡、广州粤芯在9月相 继投产,士兰微杭州基地12英寸 Miniline产品良率已达98.5%以上;华虹集团新研发的65/55 纳米节点射频和BCD特色工艺平台进入国际先进水平,华润微电子90纳米BCD工艺进入研发阶段。 在封测产业方面,随着2019年华为海思封测供应链的回归,其国产化替代进程的加快将直接 带动国内封测产业的发展。根据公开资料,目前华为海思主要是使用中国台湾地区日月光/矽品 提供的半导体封测服务,其占据了华为海思封测订单的主要份额,剩余少量的封测份额由中国大 16/226
2019 年年度报告 16 / 226 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿 斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备 市场的主要份额。 目前，集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。 公司生产的前道涂胶显影设备于 2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中 上海华力机台为前道 Barc（抗反射层）涂覆设备，已于 2019 年 9 月通过工艺验证并确认收入； 长江存储机台为前道涂胶显影设备，目前仍在验证中。通过在上海华力、长江存储的验证与改进， 公司光刻工序前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新客 户，截至目前，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士 兰等多个前道大客户的订单。 目前，集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗设备主要被日本迪恩士（DNS）等厂商所垄断。 通过持续的改进、优化，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备的 各项指标均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平。该类设备已在中芯国际、上海华力等 多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。 根据中国半导体行业协会发布的 2018 年中国半导体设备行业数据，公司 2018 年位列国产半 导体设备厂商五强。公司生产的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从传统的先进封 装领域、LED 领域拓展到 MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，截至目前已累计销售 800 余台套，已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、 乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。报告期内，公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术， 对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。应用了前道先进设计理 念及技术的后道产品在国内多家封装大厂 Fan-out 产线应用，目前已经成为客户端的 base line 设备。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在前道晶圆加工领域，2019 年中国晶圆加工产业在先进工艺和特色工艺方面均取得了丰硕成 果。在先进工艺方面，中芯国际 14 纳米于 2019 年第三季度顺利投产，第二代 FinFET N+1 技术平 台进展顺利，开始客户导入阶段；华虹集团 28 纳米工艺（28LP/28HK/28HKC+）均实现量产，22 纳米研发快速推进，14 纳米研发获得重大进展。在特色工艺方面，华虹无锡、广州粤芯在 9 月相 继投产，士兰微杭州基地 12 英寸 MiniLine 产品良率已达 98.5％以上；华虹集团新研发的 65/55 纳米节点射频和 BCD特色工艺平台进入国际先进水平，华润微电子 90 纳米 BCD 工艺进入研发阶段。 在封测产业方面，随着 2019 年华为海思封测供应链的回归，其国产化替代进程的加快将直接 带动国内封测产业的发展。根据公开资料，目前华为海思主要是使用中国台湾地区日月光／矽品 提供的半导体封测服务，其占据了华为海思封测订单的主要份额，剩余少量的封测份额由中国大
2019年年度报告 陆地区长电科技等龙头厂商提供。随着华为海思加速供应链自主化,以长电科技为代表的中国大 陆地区封测厂商将直接受益,其在华为相关封测产业链的比重将持续提升。 化合物半导体方面,得益于5G建设与新能源汽车不断的发展,市场上对各种高频和高功率应 用需求量不断提升,化合物半导体的市场规模不断扩大,相应芯片的设计和制造业务受到越来越 多从业者和资本的关注。根据SEMI数据,化合物半导体市场规模预计将在2020年成长至440亿 美元,年复合增长率为12.9%,随着5G时代的来临,化合物半导体将进入高速发展阶段 MEMS产业方面,随着新兴技术的不断成熟,市场对传感器的需求也不断的增大,全球传感器 市场持续增长。根据赛迪产业硏究院数据,2019年,全球传感器市场规模达到1521.1亿美元 同比增长9.2%;中国传感器市场规模达到2188.8亿元,同比增长12.7%,大陆市场增速高于全球。 此外,环境MMS传感器、MEMS扬声器、指纹识别传感器和自动对焦执行器等新兴MEMS的出现将 助推未来市场发展。 LED产业方面,从短周期来看,该行业存在较为明显的周期性特征,自2017年下半年以来, 由于上游LED芯片厂商产能持续释放,下游LED需求受国际贸易摩擦和宏观经济放缓等因素的影 响出现下滑,LED行业供需失衡导致其步入下行通道,经过近两年的去库存周期,目前主要LED 厂商库存水位已逐步回归至健康水平,行业有望企稳回归:从中长周期来看,LED芯片行业将在 海兹定律”的驱动下整体呈现向上发展的态势,在背光、照明、显示等不同领域交替渗透成长, 特别是以 Mini led等为代表的新一代显示技术的发展将直接带动行业需求。目前,国内各主流 LED厂商均已基本完成 Mini led背光研发进程,进入小批量试样或大批量供货阶段,在LED产业 链各环节龙头厂商的大力推进下, Mini led作为新一代背光/显示方案有望快速渗透,市场规模 迅速提升,将成为LED芯片制造厂主流的扩产方向。 (四)核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 (1)核心技术及其先进性 成立以来,公司十分重视核心技术的自主研发,拥有一系列具有自主知识产权的核心技术 并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司核心技术先进性的具体表征如下: 类别核心技术名称技术来源 具体表征 集成电路前道晶圆加工领域:①28nm及以上技 术节点,达到国际先进水平;②28nm以下技术 光刻 节点,公司暂无应用 工序 涂胶|光刻工艺胶膜 集成电路后道先进封装领域:①部分达到国际 显影均匀涂敷技术自主研发 先进水平,如厚胶膜涂覆均匀性方面;②部分 弱于国际知名企业,如超厚胶膜涂覆均匀性方 设备 面 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域:达到国 17/226
2019 年年度报告 17 / 226 陆地区长电科技等龙头厂商提供。随着华为海思加速供应链自主化，以长电科技为代表的中国大 陆地区封测厂商将直接受益，其在华为相关封测产业链的比重将持续提升。 化合物半导体方面，得益于 5G 建设与新能源汽车不断的发展，市场上对各种高频和高功率应 用需求量不断提升，化合物半导体的市场规模不断扩大，相应芯片的设计和制造业务受到越来越 多从业者和资本的关注。根据 SEMI 数据，化合物半导体市场规模预计将在 2020 年成长至 440 亿 美元，年复合增长率为 12.9%，随着 5G 时代的来临，化合物半导体将进入高速发展阶段。 MEMS 产业方面，随着新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求也不断的增大，全球传感器 市场持续增长。根据赛迪产业研究院数据，2019 年，全球传感器市场规模达到 1521.1 亿美元， 同比增长 9.2%；中国传感器市场规模达到 2188.8 亿元，同比增长 12.7%，大陆市场增速高于全球。 此外，环境 MEMS 传感器、MEMS 扬声器、指纹识别传感器和自动对焦执行器等新兴 MEMS 的出现将 助推未来市场发展。 LED 产业方面，从短周期来看，该行业存在较为明显的周期性特征，自 2017 年下半年以来， 由于上游 LED 芯片厂商产能持续释放，下游 LED 需求受国际贸易摩擦和宏观经济放缓等因素的影 响出现下滑，LED 行业供需失衡导致其步入下行通道，经过近两年的去库存周期，目前主要 LED 厂商库存水位已逐步回归至健康水平，行业有望企稳回归；从中长周期来看，LED 芯片行业将在 “海兹定律”的驱动下整体呈现向上发展的态势，在背光、照明、显示等不同领域交替渗透成长， 特别是以 Mini LED 等为代表的新一代显示技术的发展将直接带动行业需求。目前，国内各主流 LED 厂商均已基本完成 Mini LED 背光研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段，在 LED 产业 链各环节龙头厂商的大力推进下，Mini LED 作为新一代背光/显示方案有望快速渗透，市场规模 迅速提升，将成为 LED 芯片制造厂主流的扩产方向。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）核心技术及其先进性 成立以来，公司十分重视核心技术的自主研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术， 并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司核心技术先进性的具体表征如下： 类别 核心技术名称 技术来源 具体表征 光刻 工序 涂胶 显影 设备 光刻工艺胶膜 均匀涂敷技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：①28nm 及以上技 术节点，达到国际先进水平；②28nm 以下技术 节点，公司暂无应用； 集成电路后道先进封装领域：①部分达到国际 先进水平，如厚胶膜涂覆均匀性方面；②部分 弱于国际知名企业，如超厚胶膜涂覆均匀性方 面； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：达到国 际先进水平
2019年年度报告 类别核心技术名称技术来源 具体表征 集成电路后道先进封装领域:①部分不低于国 际知名企业,如沟槽拐角膜厚与平面目标膜厚 不规则晶圆表 面喷涂技术 自主研发 比等:②部分达到国际先进水平,如产能、喷 涂固化温度均匀性、厚膜平面喷涂均匀性等 ③部分弱于国际知名企业,如薄膜平面喷涂均 匀性等。 集成电路前道晶圆加工领域:弱于国际知名企 精细化显影技自主研发 业 术 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域:达到国 际先进水平。 集成电路前道晶圆加工领域:弱于国际知名企 高产能设备架 业 构及机械手优|自主研发>集成电路后道先进封装领域:达到国际先进水 化调度技术 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域:未找到 国际知名企业产能数据 集成电路前道晶圆加工领域:①部分弱于国际 知名企业,如设备内部环境温、湿度控制精度 等:②28nm及以上技术节点,公司颗粒控制指 内部微环境精 标达到国际先进水平;28nm以下技术节点,公 确控制技术 自主研发 司暂无应用 集成电路后道先进封装领域:达到国际先进水 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域:达到国 际先进水平 集成电路前道晶圆加工领域:可实现前道涂胶 光刻机联机调自主研发 显影机与多种主流光刻机 Inline联机作业能 度技术 力和远程无人化操作,目前联机验证较少,弱 国际知名企业。 集成电路后道先进封装及前道晶圆加工领域, 工艺单元参数 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域 精确控制技术自主研发 ①部分达到国际先进水平:如工艺单元参数控 制精度:②部分弱于国际知名企业:如工艺单 元控制稳定性。 单片 集成电路前道晶圆加工领域:同种工艺条件下 式湿 高产能设备架 设备产能弱于国际知名企业 法设|构及机械手优自主研发>集成电路后道先进封装领域:达到国际先进水 备 化调度技术 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域:同种工 艺条件下,设备产能不低于国际知名企业 集成电路前道晶圆加工领域:①40nm(指颗粒 晶圆正反面颖自主研发 大小)及以上,颗粒去除率达到国际先进水平 ②40nm以下,公司暂无应用。 8/226
2019 年年度报告 18 / 226 类别 核心技术名称 技术来源 具体表征 不规则晶圆表 面喷涂技术 自主研发 集成电路后道先进封装领域：①部分不低于国 际知名企业，如沟槽拐角膜厚与平面目标膜厚 比等；②部分达到国际先进水平，如产能、喷 涂固化温度均匀性、厚膜平面喷涂均匀性等； ③部分弱于国际知名企业，如薄膜平面喷涂均 匀性等。 精细化显影技 术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：弱于国际知名企 业； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：达到国 际先进水平。 高产能设备架 构及机械手优 化调度技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：弱于国际知名企 业； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水 平； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：未找到 国际知名企业产能数据。 内部微环境精 确控制技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：①部分弱于国际 知名企业，如设备内部环境温、湿度控制精度 等；②28nm 及以上技术节点，公司颗粒控制指 标达到国际先进水平；28nm 以下技术节点，公 司暂无应用； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水 平； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：达到国 际先进水平。 光刻机联机调 度技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：可实现前道涂胶 显影机与多种主流光刻机 Inline 联机作业能 力和远程无人化操作，目前联机验证较少，弱 于国际知名企业。 单片 式湿 法设 备 工艺单元参数 精确控制技术 自主研发 集成电路后道先进封装及前道晶圆加工领域， 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域： ①部分达到国际先进水平：如工艺单元参数控 制精度；②部分弱于国际知名企业：如工艺单 元控制稳定性。 高产能设备架 构及机械手优 化调度技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：同种工艺条件下， 设备产能弱于国际知名企业； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水 平； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：同种工 艺条件下，设备产能不低于国际知名企业。 晶圆正反面颗 粒清洗技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：①40nm（指颗粒 大小）及以上，颗粒去除率达到国际先进水平； ②40nm 以下，公司暂无应用
2019年年度报告 类别核心技术名称技术来源 具体表征 集成电路后道先进封装领域:①部分达到国际 先进水平,如化学药品流量控制精度、温度控 化学药品精确 制精度、高压压力稳定性等:②部分弱于国际 供给及回收技自主研发 知名企业,如化学药品回收种类方面 术 化合物、MEMS、LED芯片制造等领域:①部分 达到国际先进水平,如化学药品流量控制精度、 温度控制精度、高压压力稳定性等;②部分弱 于国际知名企业,如化学药品回收种类方面 集成电路前道晶圆加工领域:达到国际先进水 内部微环境精|世>集成电路后道先进封装领域:达到国际先进水 确控制技术 平 ≯化合物、MEMS、LED芯片制造等领域:达到国 际先进水平。 不同尺寸晶圆 兼容高效能浸|自主研发 集成电路后道先进封装领域:不低于国际知名 泡单元技术 企业。 报告期内,通过持续改进硬件设计、系统集成和工艺配方优化,公司集成电路制造前道晶圆 加工领域用清洗机 Spin scrubber设备产能提升至国际知名企业产品同等水平;在晶圆正反面清 洗技术方面,颗粒去除能力由原来的>90mm水平提升至〉40水平;内部微环境精确控制技术已经 与国际知名企业持平。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin scrubber设备已经 达到国际先进水平 2.报告期内获得的研发成果 (1)2019年公司的技术突破 在集成电路制造前道晶圆加工领域,公司生产的前道涂胶显影设备于2018年下半年分别发往 上海华力、长江存储进行工艺验证,其中上海华力机台为前道Barc(抗反射层)涂覆设备,已于 2019年9月通过工艺验证并确认收入;长江存储机台为前道涂胶显影设备,目前仍在验证中。通 过在上海华力、长江存储的验证与改进,公司光刻工序前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取 得突破,技术成果已应用到新产品、新客户,截至目前,已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上 海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单 在集成电路制造前道晶圆加工领域,公司生产的前道 Spin scrubber清洗机设备已在中芯国 际、上海华力等多个客户处通过工艺验证,截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。报告 期内,通过持续改进硬件设计、系统集成和工艺配方优化,公司集成电路制造前道晶圆加工领域 用清洗机 Spin scrubber设备产能提升至国际知名企业产品同等水平;在晶圆正反面清洗技术方 面,颗粒去除能力由原来的>9σ水平提升至〉4n水平;内部微环境精确控制技术已经与国际知 名企业持平。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin scrubber设备已经达到国际 先进水平 19/226
2019 年年度报告 19 / 226 类别 核心技术名称 技术来源 具体表征 化学药品精确 供给及回收技 术 自主研发 集成电路后道先进封装领域：①部分达到国际 先进水平，如化学药品流量控制精度、温度控 制精度、高压压力稳定性等；②部分弱于国际 知名企业，如化学药品回收种类方面； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：①部分 达到国际先进水平，如化学药品流量控制精度、 温度控制精度、高压压力稳定性等；②部分弱 于国际知名企业，如化学药品回收种类方面。 内部微环境精 确控制技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：达到国际先进水 平； 集成电路后道先进封装领域：达到国际先进水 平； 化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：达到国 际先进水平。 不同尺寸晶圆 兼容高效能浸 泡单元技术 自主研发 集成电路后道先进封装领域：不低于国际知名 企业。 报告期内，通过持续改进硬件设计、系统集成和工艺配方优化，公司集成电路制造前道晶圆 加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备产能提升至国际知名企业产品同等水平；在晶圆正反面清 洗技术方面，颗粒去除能力由原来的>90nm 水平提升至>40nm 水平；内部微环境精确控制技术已经 与国际知名企业持平。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备已经 达到国际先进水平。 2. 报告期内获得的研发成果 （1）2019 年公司的技术突破 在集成电路制造前道晶圆加工领域，公司生产的前道涂胶显影设备于 2018 年下半年分别发往 上海华力、长江存储进行工艺验证，其中上海华力机台为前道 Barc（抗反射层）涂覆设备，已于 2019 年 9 月通过工艺验证并确认收入；长江存储机台为前道涂胶显影设备，目前仍在验证中。通 过在上海华力、长江存储的验证与改进，公司光刻工序前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取 得突破，技术成果已应用到新产品、新客户，截至目前，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上 海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。 在集成电路制造前道晶圆加工领域，公司生产的前道 Spin Scrubber 清洗机设备已在中芯国 际、上海华力等多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。报告 期内，通过持续改进硬件设计、系统集成和工艺配方优化，公司集成电路制造前道晶圆加工领域 用清洗机 Spin Scrubber 设备产能提升至国际知名企业产品同等水平；在晶圆正反面清洗技术方 面，颗粒去除能力由原来的>90nm 水平提升至>40nm 水平；内部微环境精确控制技术已经与国际知 名企业持平。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备已经达到国际 先进水平
2019年年度报告 在集成电路制造后道先进封装领域,为应对高端封装市场工艺要求不断提高,公司在后道设 备上也采用了前道设备的先进设计理念及技术,对产品进行优化、改进,目前已在国内多家封装 大厂Fan-out产线应用,成为客户端的 base line设备 在化合物、MEMS、LED芯片制造等领域,公司通过借鉴前道产品的设计理念,对小尺寸设备 的产品架构进行了优化,提升了公司产品的传送速度、工艺水平和产能,目前相关产品已在多个 客户端得到应用。 报告期内,公司围绕产品中应用的核心零部件立项,对多个核心零部件进行了优化设计、开 发和验证,提高了相关产品的性能,进一步提升了公司零部件供应链的安全性 (2)2019年获得的重要奖项 2002年成立至今,公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“2018年中国半导体 设备五强企业”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“国内先进 封装领域最佳设备供应商”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重 点新产品”等多项荣誉,2019年获得的重要奖项具体情况如下 所获奖项 鉴定/颁奖单位 获奖时间 2019全国电子信息行业优秀企业 中国电子企业协会 2019年11月 全国第一批专精特新“小巨人” 国家工业和信息化部2019年6月 2018年中国半导体设备五强企业 中国半导体行业协会 2019年5月 2018年中国半导体设备行业十强单位中国电子专用设备工业协会2019年5月 (3)承担的重大科研项目 公司研发实力较为突出,承担了多项国家科技重大专项及其他省部级重大科研项目,具体情 况如下 序号项目类别 重大科研项目名称项目时间 1辽宁省科技重大专项 集成电路前道高产能深紫外光 刻工艺涂胶显影设备研发 2019-2020年 集成电路30m晶圆单片处理 2|国家发改委创新链整合项目「设备研发及产业化项目 2016-2018年 3辽宁省科技重大专项 90nm光刻工艺匀胶显影设备研 发与应用 2014-2015年 国家科技重大专项(“十 4|五”02重大专项 300mm晶圆匀胶显影设备研发 2012-2015年 5/国家发改委重点产业振兴和高端封装工艺喷涂胶、显影、 技术改造专项 单片湿法刻蚀设备研发与产业 2010-2013年 6国家科技部国际合作项目 三维先进封装工艺单晶圆湿法 处理技术合作研发 2009-2011年
2019 年年度报告 20 / 226 在集成电路制造后道先进封装领域，为应对高端封装市场工艺要求不断提高，公司在后道设 备上也采用了前道设备的先进设计理念及技术，对产品进行优化、改进，目前已在国内多家封装 大厂 Fan-out 产线应用，成为客户端的 base line 设备。 在化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域，公司通过借鉴前道产品的设计理念，对小尺寸设备 的产品架构进行了优化，提升了公司产品的传送速度、工艺水平和产能，目前相关产品已在多个 客户端得到应用。 报告期内，公司围绕产品中应用的核心零部件立项，对多个核心零部件进行了优化设计、开 发和验证，提高了相关产品的性能，进一步提升了公司零部件供应链的安全性。 （2）2019 年获得的重要奖项 2002 年成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“2018 年中国半导体 设备五强企业”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“国内先进 封装领域最佳设备供应商”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重 点新产品”等多项荣誉，2019 年获得的重要奖项具体情况如下： 序 号 所获奖项 鉴定/颁奖单位 获奖时间 1 2019 全国电子信息行业优秀企业 中国电子企业协会 2019 年 11 月 2 全国第一批专精特新“小巨人” 国家工业和信息化部 2019 年 6 月 3 2018 年中国半导体设备五强企业 中国半导体行业协会 2019 年 5 月 4 2018 年中国半导体设备行业十强单位 中国电子专用设备工业协会 2019 年 5 月 （3）承担的重大科研项目 公司研发实力较为突出，承担了多项国家科技重大专项及其他省部级重大科研项目，具体情 况如下： 序号 项目类别 重大科研项目名称 项目时间 1 辽宁省科技重大专项 集成电路前道高产能深紫外光 刻工艺涂胶显影设备研发 2019-2020 年 2 国家发改委创新链整合项目 集成电路 300mm 晶圆单片处理 设备研发及产业化项目 2016-2018 年 3 辽宁省科技重大专项 90nm 光刻工艺匀胶显影设备研 发与应用 2014-2015 年 4 国家科技重大专项（“十二 五”02 重大专项） 300mm 晶圆匀胶显影设备研发 2012-2015 年 5 国家发改委重点产业振兴和 技术改造专项 高端封装工艺喷涂胶、显影、 单片湿法刻蚀设备研发与产业 化 2010-2013 年 6 国家科技部国际合作项目 三维先进封装工艺单晶圆湿法 处理技术合作研发 2009-2011 年