2019年年度报告 经营业务密切相关,符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持续享受的政 府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资 金占用费 133,164.65 企业取得子公司、联营企业及合营企业的 投资成本小于取得投资时应享有被投资 单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提 的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用,如安置职工的支出、整合 费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公 允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初 至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产 生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外,持有交易性金融资产、交易 性金融负债产生的公允价值变动损益, 及处置交易性金融资产、交易性金融负债 和可供出售金融资产取得的投资收益 除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外,持有交易性金融资产、衍生 金融资产、交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益,以及处置交 易性金融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权投资取 得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项减值准备 转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资 性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当 期损益进行一次性调整对当期损益的影 响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支 2,314,444.99 94,019.06 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 2,531,159.71-1,831,716.32|-1,901,445.52 合计 14,343,238.3310,379,725.8310,774,857.94
2019 年年度报告 11 / 226 经营业务密切相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持续享受的政 府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资 金占用费 133,164.65 企业取得子公司、联营企业及合营企业的 投资成本小于取得投资时应享有被投资 单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提 的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合 费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公 允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初 至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产 生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外，持有交易性金融资产、交易 性金融负债产生的公允价值变动损益，以 及处置交易性金融资产、交易性金融负债 和可供出售金融资产取得的投资收益 / 除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外，持有交易性金融资产、衍生 金融资产、交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益，以及处置交 易性金融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权投资取 得的投资收益 / 单独进行减值测试的应收款项减值准备 转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资 性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当 期损益进行一次性调整对当期损益的影 响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支 出 2,314,444.99 94,019.06 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -2,531,159.71 -1,831,716.32 -1,901,445.52 合计 14,343,238.33 10,379,725.83 10,774,857.94
2019年年度报告 十、采用公允价值计量的项目 √适用口不适用 单位:元币种:人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 交易性金融资产 20.000000120,0000 120,000,000.00120,000,000.00 十、其他 口适用√不适用
2019 年年度报告 12 / 226 十、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 交易性金融资产 - 120,000,000.00 120,000,000.00 - 合计 - 120,000,000.00 120,000,000.00 - 十一、 其他 □适用 √不适用
2019年年度报告 第三节公司业务概要 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (-)主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶 显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(淸洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆 处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合 物、MEMS、LED芯片制造等环节) 集成电路前道集成电路后道化合物、MM、LED 晶圆加工领域先进封装领域 芯片制造等领域 垂业吧业 胶 机 G JCET Aucksun 影\没备 上海华力微电子有限公司 华灿光电段份有限公司 HC Serie Corporation SMTC 喷胶机 84 SINOPATT HUA TIAN 作为公司标杆产品,光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备, 主要与光刻机(芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备)配合进行作 业,通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理,从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜 等工艺过程。作为光刻机的输入(曝光前光刻胶涂覆)和输出(曝光后图形的显影),涂胶/显影 机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成,其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工 艺(诸如蚀刻、离子注入等)中图形转移的结果也有着深刻的影响。 公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中,在集成电路前 道晶圆加工环节,作为国产化设备已逐步得到验证,实现小批量替代:在集成电路制造后道先进 封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节,作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂, 成功实现进口替代 (二)主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务,通过向下游公司销售光刻工序涂胶 显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内,公司主营业务收入来源于半导体 专用设备产品的销售,其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。 13/226
2019 年年度报告 13 / 226 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/ 显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于 8/12 英寸单晶圆 处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合 物、MEMS、LED 芯片制造等环节）。 作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备， 主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作 业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜 等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影 机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工 艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。 公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前 道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进 封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂， 成功实现进口替代。 (二) 主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游公司销售光刻工序涂胶 显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体 专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等
2019年年度报告 采购模式 公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定 采购计划,采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量 和性能,公司对供应商进行统一管理,主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面, 经外部供方调査、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录,并持续更新 及跟踪评级。 3、研发模式 公司以自主研发为主,充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求,以核心基础技术研 究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则,确定公司研发方冋和研发项目,建立了机 械、电气、软件等多模块协同配合,公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。同时,公 司技术质量部负责对研发项目的立项评审,组织下达设计与开发任务,开展跟踪管理、结项验收 评价等具体实施管理 4、生产模式 公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司根据已签单客户以及 有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造,以满足客户对产 品不同的技术指标和供期的需求,同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。 5、销售模式 公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下,公司通过商务谈判、招投 标等方式获取订单;委托代理商销售模式下,公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议, 由其负责在特定地区代理销售公司相关产品,公司向其支付一定比例的代理佣金 公司配备了专业的销售与服务团队,主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及 销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客 户第一,为客户创造价值”的营销理念,致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务 三)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 (1)行业的发展阶段、基本特点 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务,根据中国证监会发布的《上市公司 行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为“专用设备制造业”(C35):根据国家统计 局发布的《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业” 下的“半导体器件专用设备制造”(C3562)。 14/226
2019 年年度报告 14 / 226 2、采购模式 公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定 采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量 和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面， 经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新 及跟踪评级。 3、研发模式 公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研 究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机 械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。同时，公 司技术质量部负责对研发项目的立项评审，组织下达设计与开发任务，开展跟踪管理、结项验收 评价等具体实施管理。 4、生产模式 公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司根据已签单客户以及 有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足客户对产 品不同的技术指标和供期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。 5、销售模式 公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投 标等方式获取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议， 由其负责在特定地区代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。 公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及 销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客 户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段、基本特点 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，根据中国证监会发布的《上市公司 行业分类指引》（2012 年修订），公司所属行业为“专用设备制造业”（C35）；根据国家统计 局发布的《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业” 下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）
2019年年度报告 公司所处半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近年来,为推动半导 体产业的发展,进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,我国先后出台《科技部重点支持集 成电路重点专项》、《集成电路产业“十三五”发展规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的 政策,为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。 随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长,以及物联网、云计算及大数据等新兴领 域的快速发展,集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能扩张需求,为半导体设备行业带 来广阔的市场空间。根据SEMI预测报告,2019年全球半导体制造设备销售额达到598亿美元, 比2018年的645亿美元的历史高点有所下降。全球半导体设备市场经历了2019年的调整后,短 期内还可能受到新冠疫情的影响,但长期来看半导体设备市场持续增长的发展趋势不会改变 近年来,全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显,将为国内半导体设备行业带来良好的发 展契机。根据SEMI统计,中国台湾地区是2019年半导体设备的最大市场,销售额达到171.2亿 美元,中国大陆以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位,预计未来我国大陆地区 半导体专用设备市场仍将保持增长态势。 (2)主要技术门槛 公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业,涉及电子、机械、化工、材料、信 息等多学科领域,是多门类跨学科知识的综合应用,具有较高的技术门槛,通常是一代器件、 代设备、一代工艺。随着半导体技术的不断进步,芯片特征尺寸不断缩小、硅片尺寸不断扩大 半导体器件的结构趋于复杂,这些技术演进对半导体设备的精度与稳定性提出了更高的要求,未 来半导体设备将向高精度化与高集成化方向发展。但与此同时,由于芯片的用途极其广泛,性能 要求及技术参数等差异较大,各类性能、用途的芯片大量并存,高、中、低各类技术等级的生产 设备均有其对应市场空间,并存发展 公司所处的半导体设备行业涉及国家基础科学综合实力的比拼,具有技术壁垒高、价值量高、 研发周期长等特点。由于半导体工艺流程复杂,对设备依赖度较高,设备性能直接影响半导体制 造的产品品质、工艺效率及良率,最终影响到半导体企业的盈利能力和全球竞争力。因此,要想 实现中国半导体产业自主可控模式的崛起,完成设备环节的国产化是其至关重要的环节之一。目 前,以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知 名企业仍占据全球半导体设备市场的主要份额。在需求拉动和国家支持下,我国半导体产业链得 以不断完善,但仍然存在供给能力不足的问题,我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。伴 随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,我国半导体设备行业迎来了前所未 有的发展契机,半导体设备的国产化进程将不断推进
2019 年年度报告 15 / 226 公司所处半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近年来，为推动半导 体产业的发展，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集 成电路重点专项》、《集成电路产业“十三五”发展规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的 政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。 随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领 域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带 来广阔的市场空间。根据 SEMI 预测报告，2019 年全球半导体制造设备销售额达到 598 亿美元， 比 2018 年的 645 亿美元的历史高点有所下降。全球半导体设备市场经历了 2019 年的调整后，短 期内还可能受到新冠疫情的影响，但长期来看半导体设备市场持续增长的发展趋势不会改变。 近年来，全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，将为国内半导体设备行业带来良好的发 展契机。根据 SEMI 统计，中国台湾地区是 2019 年半导体设备的最大市场，销售额达到 171.2 亿 美元，中国大陆以 134.5 亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，预计未来我国大陆地区 半导体专用设备市场仍将保持增长态势。 （2）主要技术门槛 公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信 息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛，通常是一代器件、一 代设备、一代工艺。随着半导体技术的不断进步，芯片特征尺寸不断缩小、硅片尺寸不断扩大， 半导体器件的结构趋于复杂，这些技术演进对半导体设备的精度与稳定性提出了更高的要求，未 来半导体设备将向高精度化与高集成化方向发展。但与此同时，由于芯片的用途极其广泛，性能 要求及技术参数等差异较大，各类性能、用途的芯片大量并存，高、中、低各类技术等级的生产 设备均有其对应市场空间，并存发展。 公司所处的半导体设备行业涉及国家基础科学综合实力的比拼，具有技术壁垒高、价值量高、 研发周期长等特点。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制 造的产品品质、工艺效率及良率，最终影响到半导体企业的盈利能力和全球竞争力。因此，要想 实现中国半导体产业自主可控模式的崛起，完成设备环节的国产化是其至关重要的环节之一。目 前，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知 名企业仍占据全球半导体设备市场的主要份额。在需求拉动和国家支持下，我国半导体产业链得 以不断完善，但仍然存在供给能力不足的问题，我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。伴 随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，我国半导体设备行业迎来了前所未 有的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进