2019年年度报告 元,万元 指如无特别说明,指人民币元、人民币万元 半导体 指「常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分 为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用于下 游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 集成电路 指集成电路 Integrated Circuit,指通过一系列特定的加工工艺,将 晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的 电路互联并集成在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功 能的电路或系统,可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、 模拟电路四种 芯片 指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的 光刻 指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递 到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程,是 与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺,是半导体制造工艺的 关键步骤 涂胶 指将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指将曝光完成的晶圆进行成像的过程,通过这个过程,成像在光阻上 的图形被显现出来 传统封装 指先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺,主要包括单列直插 封装(SIP)、双列直插封装(DIP)、小外形封装(SOP)、小晶 体管外形封装(S0T)、晶体管外形封装(TO)等封装形式 先进封装 指处于前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封 装、圆片级封装(WP)、系统级封装(SiP)、2.5封装、3D封 装等均被认为属于先进封装范畴 测试 指|把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半 导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,由英特尔创始人之一的戈 登·摩尔提出 「海兹定律 指类似集成电路产业的摩尔定律,LED产业也有所谓的海兹定律 Haitz'sLaw),意指每18~24个月LED亮度约可提升一倍, 每经过10年,LED输出流明则提升20倍,同时,LED的成本价 格将降1/10 指 Micro- Electro-Mechanical System,微机电系统 SEMI 指| Semiconductor Equipment and Materials International,国际 半导体设备与材料产业协会 指Ⅵ SI Research inc. 指 Light-Emitting-Diode,发光二极管 指次毫米发光二极管,其晶粒尺寸约在100微米,介于传统LED与 Micro led之间 OLED 指 Organic light- Emitting diode,有机发光二极管。OLED显示技术 具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应 速度等优点 晶圆 指用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机楲手、机械臂「指一种能模仿人手和臂的某些动作功能,用以按固定程序抓取、搬运 物件或操作工具的自动操作装置,特点是可以通过编程来完成各种 预期的作业,构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理 和显影原理,可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的 6/226
2019 年年度报告 6 / 226 元，万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分 为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下 游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 集成电路 指 集成电路 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将 晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的 电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功 能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、 模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的 结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递 到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是 与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的 关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上 的图形被显现出来 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插 封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶 体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封 装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封 装等均被认为属于先进封装范畴 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半 导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈 登·摩尔提出 海兹定律 指 类似集成电路产业的摩尔定律，LED 产业也有所谓的海兹定律 (Haitz's Law)，意指每 18～24 个月 LED 亮度约可提升一倍，而 每经过 10 年，LED 输出流明则提升 20 倍，同时，LED 的成本价 格将降 1/10 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际 半导体设备与材料产业协会 VLSI 指 VLSI Research Inc. LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 Mini LED 指 次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在 100 微米，介于传统 LED 与 Micro LED 之间 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管。OLED 显示技术 具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应 速度等优点 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机械手、机械臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运 物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种 预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理 和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的
2019年年度报告 是负性胶;反之,对某些溶剂是不可溶的,经光照后变成可溶物质 的即为正性胶 离子注入 指离子束射到固体材料以后,受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下 来,并最终停留在固体材料中 技术节点 指泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”,尺寸越小,表明工艺 水平越高,如130nm、90m、28mm、14mm、7mm等 Finfet 指「 Fin field-effect transistor,鳍式场效应晶体管,一种互补式 金氧半导体晶体管 赛迪产业研究院指中国电子信息产业发展研究院,是直属于国家工业和信息化部的一 类科研事业单位 指光刻机与涂胶显影机联机作业,即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆 工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机,光刻机完成曝光工序 后,自动传回至涂胶显影机进行显影工序 Spin scrubber设指单晶圆清洗设备,目前主流技术为用二流体喷嘴方式进行去除晶圆 表面颗粒的清洗设备 base line设备指标杆产品或设备,即客户为满足具体工艺技术规格所采用的指定品 牌和型号的设备,一般来说,也是各产线上的主力设备 特色工艺 指集成电路芯片制造过程中的创新工艺和特色工艺,包含BCD(双极 oMoS-DM0S)、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺 化合物半导体 指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确 定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。化合物半导体相比较单晶 硅锗衬底材料具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电 子密度、高迁移率等特点,可实现高压、高温、高频、高抗辐射能 力,其在5G,高频,高功率等方面的应用在不断扩展 前道 指集成电路芯片制造的前道工序,是把衬底材料(目前集成电路主要 是硅衬底)加工成包含成千上万个芯片的工艺过程,指的是从制造 器件结构到进行金属互联,一直到最后的表面钝化的过程 后道 指把前道工艺制造完成的晶圆,根据封装要求(先进封装或者传统封 装)形成最终形态芯片的工序过程 Fanout、扇出式指基于晶圆重构技术,将芯片重新埋置到晶圆上,然后按照与标准WP 工艺类似的步骤进行封装,得到的实际封装面积要大于芯片面积 在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成siP 02重大专项 指「《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目,因次序排在国家 重大专项所列16个重大专项的第2位,在行业内被称为“02重大 专项” 指涂胶/显影机,又称涂布/显影机、匀胶/显影机 I-line 指一种以紫外光(汞灯)为光源、光波长为365mm、应用技术节点为 0.350.25um的光刻工艺 KrF 指一种以深紫外(DWV)为光源、光波长为248m、应用技术节点为 0.250.13um的光刻工艺 ArF 指一种以深紫外(DUV)为光源、光波长为193mm、应用技术节点为 0.13m7nm的光刻工艺 7/226
2019 年年度报告 7 / 226 是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质 的即为正性胶 离子注入 指 离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下 来，并最终停留在固体材料中 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺 水平越高，如 130nm、90nm、28nm、14nm、7nm 等 FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，一种互补式 金氧半导体晶体管 赛迪产业研究院 指 中国电子信息产业发展研究院，是直属于国家工业和信息化部的一 类科研事业单位 Inline 指 光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆 工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序 后，自动传回至涂胶显影机进行显影工序 Spin Scrubber 设 备 指 单晶圆清洗设备，目前主流技术为用二流体喷嘴方式进行去除晶圆 表面颗粒的清洗设备 base line 设备 指 标杆产品或设备，即客户为满足具体工艺技术规格所采用的指定品 牌和型号的设备，一般来说，也是各产线上的主力设备 特色工艺 指 集成电路芯片制造过程中的创新工艺和特色工艺，包含 BCD(双极 CMOS-DMOS)、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺 化合物半导体 指 由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确 定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。化合物半导体相比较单晶 硅锗衬底材料具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电 子密度、高迁移率等特点，可实现高压、高温、高频、高抗辐射能 力，其在 5G，高频，高功率等方面的应用在不断扩展 前道 指 集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要 是硅衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造 器件结构到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程 后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封 装）形成最终形态芯片的工序过程 Fanout、扇出式 指 基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准 WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积， 在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成 SiP 02 重大专项 指 《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家 重大专项所列 16 个重大专项的第 2 位，在行业内被称为“02 重大 专项” Track 指 涂胶/显影机，又称涂布/显影机、匀胶/显影机 I-line 指 一种以紫外光（汞灯）为光源、光波长为 365nm、应用技术节点为 0.35~0.25μ m 的光刻工艺 KrF 指 一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为 248nm、应用技术节点为 0.25~0.13μ m 的光刻工艺 ArF 指 一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为 193nm、应用技术节点为 0.13μ m~7nm 的光刻工艺
2019年年度报告 第二节公司简介和主要财务指标 公司基本情况 公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 公司的中文简称 芯源微 公司的外文名称 KINGSEMI Co, Ltd 公司的外文名称缩写 KINGSEMI 公司的法定代表人 宗润福 公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司注册地址的邮政编码 110168 公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司办公地址的邮政编码 l1168 公司网址 http://www.kingsemi.com 电子信箱 16880370kingsemi. com 联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表 证券事务代表 姓名 李风莉 林顺富 联系地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 电话 4-23826230 传真 23826200 86-24-23826200 电子信箱 688037ekingsemi.com 688037okingsemi. com 信息披露及备置地点 公司选定的信息技露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址上海证券交易所网站(w..com,cn) 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、公司股票托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用口不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码变更前股票简称 人民币普通股上海证券交易所 芯源微 688037 (A股) 科创板 二)公司存托凭证简况 口适用√不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所(境 名称 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 内 办公地址 北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸 大厦901-22至901-26 8/226
2019 年年度报告 8 / 226 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 公司的中文简称 芯源微 公司的外文名称 KINGSEMI Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 KINGSEMI 公司的法定代表人 宗润福 公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司注册地址的邮政编码 110168 公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司办公地址的邮政编码 110168 公司网址 http://www.kingsemi.com 电子信箱 688037@kingsemi.com 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李风莉 林顺富 联系地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 电话 024-23826230 024-23826230 传真 86-24-23826200 86-24-23826200 电子信箱 688037@kingsemi.com 688037@kingsemi.com 三、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股 （A股） 上海证券交易所 科创板 芯源微 688037 / (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸 大厦 901-22 至 901-26
2019年年度报告 签字会计师姓名吴宇、冯颖、董博佳 名称 国信证券股份有限公司 报告期内履行持续督导职责的办公地址 深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦 十六层至二十六层 保荐机构 签字的保荐代表 人姓名 谭杰伦、张毅 「持续督导的期间「2019年12月16日至2022年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 ()主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同 期增减(%) 2017年 营业收入 213,156,650.17209,990,524.25 1.51189,:8502.08 归属于上市公司股东的 净利润 29,275,895.5530,477,913.09 -3.9426,268,063.6 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净14932,657.2220,98,187.26 5.7015,493,205.69 利润 营活动产生的现金流12,23,95.89-2.315,546.72 42,464,041.34 本期末比上年 2019年末 2018年末同期末增减(%2017年末 归属于上市公司股东的 净资产 754,896,927.56219,876,928.23 243.33193,179,015.14 总资产 931,116,076.19379,702,816.67 145.22335,138,4889 (二)主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年本期比上年同期增 减(%) 2017年 基本每股收益(元/股) 0.46 -4.17 稀释每股收益(元/股) 0.46 0.48 17 0.44 扣除非经常性损益后的基本 0.24 0.32 5.00 0.26 每股收益(元/股) 加权平均净资产收益率(% 12.48 14.80减少2.32个百分点 15.91 扣除非经常性损益后的加权 平均净资产收益率(%) 6.37 9.76减少3.39个百分点 9.38 研发投入占营业收入的比例 (%) 16.45 16.29增加0.16个百分点 10.41 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用口不适用 1、2019年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降25.70%,主要原因是收入 较去年基本持平,毛利率基本不变,期间费用较去年有所上升。 9/226
2019 年年度报告 9 / 226 签字会计师姓名 吴宇、冯颖、董博佳 报告期内履行持续督导职责的 保荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦 十六层至二十六层 签字的保荐代表 人姓名 谭杰伦、张毅 持续督导的期间 2019 年 12 月 16 日至 2022 年 12 月 31 日 六、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同 期增减(%) 2017年 营业收入 213,156,650.17 209,990,524.25 1.51 189,885,024.08 归属于上市公司股东的 净利润 29,275,895.55 30,477,913.09 -3.94 26,268,063.63 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润 14,932,657.22 20,098,187.26 -25.70 15,493,205.69 经营活动产生的现金流 量净额 12,234,952.89 -28,315,546.72 / 42,464,041.34 2019年末 2018年末 本期末比上年 同期末增减（% ） 2017年末 归属于上市公司股东的 净资产 754,896,927.56 219,876,928.23 243.33 193,179,015.14 总资产 931,116,076.19 379,702,816.67 145.22 335,138,488.89 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增 减(%) 2017年 基本每股收益（元／股） 0.46 0.48 -4.17 0.44 稀释每股收益（元／股） 0.46 0.48 -4.17 0.44 扣除非经常性损益后的基本 每股收益（元／股） 0.24 0.32 -25.00 0.26 加权平均净资产收益率（% ） 12.48 14.80 减少2.32个百分点 15.91 扣除非经常性损益后的加权 平均净资产收益率（%） 6.37 9.76 减少3.39个百分点 9.38 研发投入占营业收入的比例 （%） 16.45 16.29 增加0.16个百分点 10.41 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、2019 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 25.70%，主要原因是收入 较去年基本持平，毛利率基本不变，期间费用较去年有所上升
2019年年度报告 2、经营活动产生的现金流量净额同比较大增长,主要原因是报告期内公司销售商品、提供劳务收 到的现金较去年有所增长,同时购买商品、接受劳务支付的现金同比减少 归属于上市公司股东的净资产同比增加243.33%,主要原因是报告期内公司首次发行股票上市 导致的股本和资本公积增加50,574.41万元,以及本年盈利2,927.59万元 4、总资产同比增加145.22%,主要原因是报告期内公司首次发行股票上市募集资金净额50,574.41 万元导致流动资产增加。 5、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降25%,主要原因是公司本年度扣除非经常性损益 的净利润同比下降 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 口适用√不适用 二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 口适用√不适用 三)境内外会计准则差异的说明: 口适用√不适用 八、2019年分季度主要财务数据 单位:元币种:人民币 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 (1-3月份) (4-6月份)(7-9月份)(10-12月份) 营业收入 10,305,301.6156,712,419.0728,692,4146811,445181 归属于上市公司股东的 净利润 9,025,22431,830,21447-1,88758.3128,356,682 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的-10,486,530.1610,070,099.19-5,662,146.9821,01,235.17 净利润 经营活动产生的现金流 量净额 0,519,718.357,129,384.9012,561,963.12|13,057,323.22 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 口适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用口不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2019年金额 2018年金额 2017年金额 流动资产处置损益 17,535.68 3,920.32 越权审批,或无正式批准文件,或偶发性 的税收返还、减免 [计入当期损益的政府补助,但与公司正常」14.208112,123,60.4112,.690.2.8
2019 年年度报告 10 / 226 2、经营活动产生的现金流量净额同比较大增长，主要原因是报告期内公司销售商品、提供劳务收 到的现金较去年有所增长，同时购买商品、接受劳务支付的现金同比减少。 3、归属于上市公司股东的净资产同比增加 243.33%，主要原因是报告期内公司首次发行股票上市 导致的股本和资本公积增加 50,574.41 万元，以及本年盈利 2,927.59 万元。 4、总资产同比增加 145.22%，主要原因是报告期内公司首次发行股票上市募集资金净额 50,574.41 万元导致流动资产增加。 5、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 25%，主要原因是公司本年度扣除非经常性损益 的净利润同比下降。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、 2019 年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 10,305,301.61 56,712,419.07 28,692,414.68 117,446,514.81 归属于上市公司股东的 净利润 -9,025,228.43 11,830,214.47 -1,885,758.31 28,356,667.82 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润 -10,486,530.16 10,070,099.19 -5,662,146.98 21,011,235.17 经营活动产生的现金流 量净额 -20,519,718.35 7,129,384.90 12,567,963.12 13,057,323.22 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益 -17,535.68 -6,179.32 -13,920.32 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性 的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常 14,444,324.08 12,123,602.41 12,690,223.78