鹏鼎控股（深圳）股份有限公司2018年年度报告

鼎控股(深圳)股份有限公司2018年年度报告全文 (1)募集资金总体使用情况 适用口不适用 单位 尚未使用募集 尚未使用募闲置两年以 募集年份 募集方式 募集资金总额 本期已使用募集资金已累计使用募集资金报告期内变更用累计变更用累计变更用 途的募集资金总途的募集资途的募集资 集资金用途上募集资金 金总额金总额比例 及去向 尚未使用募 集资金全部 存放于募集 2018年 首次公开发行股票 360.122 0,360.69 000319.762.15资金专户 并将继 续投入募投 计 40,360.69 40,36069 0.00 319,76215 截至2018年12月31日,本公司本年度使用募集资金人民币403606874元,累计使用募集资金总额为人民币4036068734元,尚未使用募集资金余额人民币3.1976215402元

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 2018 年年度报告全文 26 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年份 募集方式 募集资金总额 本期已使用募集资金 总额 已累计使用募集资金 总额 报告期内变更用 途的募集资金总 额 累计变更用 途的募集资 金总额 累计变更用 途的募集资 金总额比例 尚未使用募集 资金总额 尚未使用募 集资金用途 及去向 闲置两年以 上募集资金 金额 2018 年 首次公开发行股票 360,122.84 40,360.69 40,360.69 0 0 0.00% 319,762.15 尚未使用募 集资金全部 存放于募集 资金专户 中，并将继 续投入募投 项目。 0 合计 -- 360,122.84 40,360.69 40,360.69 0 0 0.00% 319,762.15 -- 0 募集资金总体使用情况说明 截至 2018 年 12 月 31 日，本公司本年度使用募集资金人民币 403,606,877.34 元，累计使用募集资金总额为人民币 403,606,877.34 元，尚未使用募集资金余额人民币 3,197,621,554.02 元

鼎控股(深圳)股份有限公司2018年年度报告全文 (2)募集资金承诺 诺项目情况 适用不适用 单位:万元 蓦集资金承诺调整后投资总本报告期投入截至期末累计 项目达到预定可使 承诺投资项目和超募资金投向项目(含部分 否发生重大变 投资总额 金额 投入金额2)/度s)= 用状态日期实现的存/是否达到预计 变 化 承诺投资项目 庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔 24000024000028142128.13421 172%尚未达到 不适用不适用 性多层印制电路板扩产项目 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限 12012284120,1228412264 12,226.48 10.18%尚未达到 不适用不适用 同司高阶HD印制电路板扩产项目 承诺投资项目小计 36012284360.228440,360 超募资金投向 不适用 0.00% 0不适用 360.228436012844036 未达到计划进度或预计收益的情 本年度募投项目正在按计划建设中,尚未产生收益。 况和原因(分具体项目) 项目可行性发生重大变化的情况 说明 本年度不存在募集资金投资项目可行性发生重大变化的情况 超募资金的金额、用途及使用进展 「不适用 情况 募集资金投资项目实施地点变更 不适用

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 2018 年年度报告全文 27 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募资金投向 是否已变更 项目(含部分 变更) 募集资金承诺 投资总额 调整后投资总 额(1) 本报告期投入 金额 截至期末累计 投入金额(2) 截至期末投资 进度(3)＝ (2)/(1) 项目达到预定可使 用状态日期 本报告期 实现的效 益 是否达到预计 效益 项目可行性是 否发生重大变 化 承诺投资项目 庆鼎精密电子（淮安）有限公司柔 性多层印制电路板扩产项目 否 240,000.00 240,000.00 28,134.21 28,134.21 11.72% 尚未达到 不适用 不适用 否 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公 司高阶 HDI 印制电路板扩产项目 否 120,122.84 120,122.84 12,226.48 12,226.48 10.18% 尚未达到 不适用 不适用 否 承诺投资项目小计 -- 360,122.84 360,122.84 40,360.69 40,360.69 -- -- 0 -- -- 超募资金投向 不适用 否 0 0 0 0 0.00% 0 不适用 否 合计 -- 360,122.84 360,122.84 40,360.69 40,360.69 -- -- 0 -- -- 未达到计划进度或预计收益的情 况和原因（分具体项目） 本年度募投项目正在按计划建设中，尚未产生收益。 项目可行性发生重大变化的情况 说明 本年度不存在募集资金投资项目可行性发生重大变化的情况。 超募资金的金额、用途及使用进展 情况 不适用 募集资金投资项目实施地点变更 情况 不适用

鼎控股(深圳)股份有限公司2018年年度报告全文 募集资金投资项目实施方式调整 不适用 募集资金投资项目先期投入及置截至2018年9月30日止,本公司以自有资金支付的发行费用为1667053488元,以自筹资金预先投入募集资金投资项目的款项为262489403 换情况 元。根据公司于2018年10月30日召开的第一届董事会第十八次会议审议通过的《关于使用募集资金置换预先投入自筹资金的议案》,本公司 以募集资金27891947521元与预先投入募集资金投资项目的自筹资金进行了置换 用闲置募集资金暂时补充流动资 不适用 金情况 目实施出现募集资金结余的金 额及原因 本年度募集资金结余321908629025元,收到的募集资金利息收入扣减手续费之后的净额及未支付的发行费用为21,464,73623元,承诺项目尚 尚末使用的募集资金用途及向/截止2018年12月31日,尚未使用的募集资金存放在募集资金专用账户中其中,108400以定期存款形式存放在银行续作大额存单 时系统自动生成的子账户中) 募集资金使用及技露中存在的问 本年度不存在募集資金其他使用情况 题或其他情况

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 2018 年年度报告全文 28 募集资金投资项目实施方式调整 情况 不适用 募集资金投资项目先期投入及置 换情况 适用 截至 2018 年 9 月 30 日止，本公司以自有资金支付的发行费用为 16,670,534.88 元，以自筹资金预先投入募集资金投资项目的款项为 262,248,940.33 元。根据公司于 2018 年 10 月 30 日召开的第一届董事会第十八次会议审议通过的《关于使用募集资金置换预先投入自筹资金的议案》，本公司 以募集资金 278,919,475.21 元与预先投入募集资金投资项目的自筹资金进行了置换。 用闲置募集资金暂时补充流动资 金情况 不适用 项目实施出现募集资金结余的金 额及原因 适用 本年度募集资金结余 3,219,086,290.25 元，收到的募集资金利息收入扣减手续费之后的净额及未支付的发行费用为 21,464,736.23 元，承诺项目尚 未投入的募集资金 3,197,621,554.02 元。 尚未使用的募集资金用途及去向 截止 2018 年 12 月 31 日，尚未使用的募集资金存放在募集资金专用账户中(其中，1,084,000,000.00 元以定期存款形式存放在银行续作大额存单 时系统自动生成的子账户中)。 募集资金使用及披露中存在的问 题或其他情况 本年度不存在募集資金其他使用情況

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司2018年年度报告全文 (3)募集资金变更项目情况 口适用√不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 口适用√不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 口适用√不适用 七、主要控股参股公司分析 √适用口不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位:元 公司主要业 公司名称 注册资本 总资产 净资产 营业收入 业利润 净利润 类型务 庆鼎精/子公|印制电5 同路板万元人民币58646573785302483686,321.21755.69258025738691882163100602.7 仔子公|印制电 宏启胜 7,004856844323590485899387,145,77586.201,143,1180427971,697287.77 路板万元人民币 报告期内取得和处置子公司的情况 口适用√不适用 主要控股参股公司情况说明 庆鼎精密为公司位于淮安园区子公司,主要生产印制电路板,公司2018年实现净利润63亿元,较上年增长200%以上,主 要原因为本年产品结构改变,使该子公司获得较好的收益 宏启胜为公司位于秦皇岛园区子公司,主要生产印制电路板,公司2018年实现净利润9.7亿元,较上年增长100%以上,主 要原因为该公司SLP产品于2017年下半年投产后,2018年稳定量产销售并获得较好收益 八、公司控制的结构化主体情况 口适用√不适用 九、公司未来发展的展望 (一)行业格局及发展趋势

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 2018 年年度报告全文 29 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司 类型 主要业 务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 庆鼎精密 子公 司 印制电 路板 155,052.59 万元人民币 5,864,673,785.30 2,483,686,321.12 7,554,692,580.25 738,691,887.82 631,006,602.76 宏启胜 子公 司 印制电 路板 173,722.78 万元人民币 7,004,856,844.32 3,590,485,899.38 7,145,771,586.20 1,143,113,804.27 971,697,287.77 报告期内取得和处置子公司的情况 □ 适用 √ 不适用 主要控股参股公司情况说明 庆鼎精密为公司位于淮安园区子公司，主要生产印制电路板，公司 2018 年实现净利润 6.3 亿元，较上年增长 200%以上，主 要原因为本年产品结构改变，使该子公司获得较好的收益。 宏启胜为公司位于秦皇岛园区子公司，主要生产印制电路板，公司 2018 年实现净利润 9.7 亿元，较上年增长 100%以上，主 要原因为该公司 SLP 产品于 2017 年下半年投产后，2018 年稳定量产销售并获得较好收益。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、公司未来发展的展望 （一）行业格局及发展趋势

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司2018年年度报告全文 l、印制电路板的现状与发展 印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传 电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,为绝大多数电子设备及产品的必须配备,因而被称为“电子产品之母” 目前全球经济复苏的大背景下,通讯电子行业需求相对稳定,消费电子行业热点频现,同时汽车电子、医疗器械等下游 市场的新增需求开始爆发。根据 Prismark预测,2018年PCB行业成长率为6%,并将在2018至2023年之间以3.7%的年复 合增长率成长,到2023年全球PCB行业产值将达到7476亿美元。 015-2023年全球印刷电路板市场规模 百万美元 60,0000553565207058:8436239663728661366868871,55074756 80000 70.000 50,000 40.000 30.000 20,000 10.000 20152016201720182019()2020)2021(F)2022(F2023(F) 资料来源: Prismark,2019年3月 印刷电路板的下游为终端应用产品,因此易受总体经济、市场景气与消费力影响,目前智能手机为印制电路板行业发展 的主要驱动力,通讯电子领域PCB产值占比己由2009年的22.18%提升至2018年的21.9%,成为PCB应用增长最为快速的 领域。未来,随着5G、汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现,PCB行业将迎来新的増 长点。 2、主要产品的产业发展趋势 (1)通讯电子产业 PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。据 Prismark统计,2018年全球通讯电子 领域PCB产值预估达137亿美元,占全球PCB产业总产值的21.9%,而PCB下游通讯电子市场电子产品产值在2019年预 估达到5,710亿美元,2019年至2023年将以46%的年复合增长率增长

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 2018 年年度报告全文 30 1、印制电路板的现状与发展 印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、 电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，为绝大多数电子设备及产品的必须配备，因而被称为“电子产品之母”。 目前全球经济复苏的大背景下，通讯电子行业需求相对稳定，消费电子行业热点频现，同时汽车电子、医疗器械等下游 市场的新增需求开始爆发。根据 Prismark 预测，2018 年 PCB 行业成长率为 6%，并将在 2018 至 2023 年之间以 3.7%的年复 合增长率成长，到 2023 年全球 PCB 行业产值将达到 747.6 亿美元。 2015-2023 年全球印刷电路板市场规模 百万美元 资料来源：Prismark，2019 年 3 月 印刷电路板的下游为终端应用产品，因此易受总体经济、市场景气与消费力影响，目前智能手机为印制电路板行业发展 的主要驱动力，通讯电子领域 PCB 产值占比已由 2009 年的 22.18%提升至 2018 年的 21.9%，成为 PCB 应用增长最为快速的 领域。未来，随着 5G、汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB 行业将迎来新的增 长点。 2、主要产品的产业发展趋势 （1）通讯电子产业 PCB 下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。据 Prismark 统计，2018 年全球通讯电子 领域 PCB 产值预估达 137 亿美元，占全球 PCB 产业总产值的 21.9%，而 PCB 下游通讯电子市场电子产品产值在 2019 年预 估达到 5,710 亿美元，2019 年至 2023 年将以 4.6%的年复合增长率增长。 55,325 54,207 58,843 62,396 63,728 66,136 68,688 71,550 74,756 - 10,000 20,000 30,000 40,000 50,000 60,000 70,000 80,000 2015 2016 2017 2018 2019(F) 2020(F) 2021(F) 2022(F) 2023(F)