氢气氛区熔硅单晶热处理缺陷形成机理

本文用薄晶体电镜,x射线衍射形貌和金相腐蚀坑法研究了氢区熔硅单晶热处理缺陷形成机理。
通过变温热处理,发现氢区熔硅单晶热处理缺陷主要是由氢沉淀引起的。沉淀过程可能首先是Si-H键分解,然后是氢的扩散聚集,测出沉淀过程激活能是56.000±3000卡/克分子,它可能是Si-H键的分解激活能。沉淀物的析出面是{111}晶面,几何形态起始近似球状,然后变成扁椭球,最后是沿<110>方向拉长的片状沉淀物。
随着沉淀物的长大,在一定温度下(约600-700℃)会在沉淀物周围发射稜柱位错环,其分布形态和热处理温度有关。高温热处理时,沉淀物周围能发射出高对称的多组稜柱位错环,形成"星形"位错群。稜柱位错的稜柱面是{111}晶面,柏氏矢量是a╱2<110>。发射方向是<110>方向,位错线是<110>方向。
文件格式:PDF,文件大小:2.89MB,售价:5.69元
文档详细内容(约16页)
点击进入文档下载页(PDF格式)
共16页,试读已结束,阅读完整版请下载
点击购买下载(PDF)

下载及服务说明

  • 购买前请先查看本文档预览页,确认内容后再进行支付;
  • 如遇文件无法下载、无法访问或其它任何问题,可发送电子邮件反馈,核实后将进行文件补发或退款等其它相关操作;
  • 邮箱:

文档浏览记录