扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告全文 第四节经营情况讨论与分析 、概述 (1)研发技术方面 A、公司积极响应国家“节能减排,降本增效”的号召,激励全体研发技术部门不断优化产品设计,取 得技术工艺新突破,降低生产成本。报告期内,推行高密度引线框架及低功耗芯片项目,成功降低成本及 提升性能,实现资源利用率与生产效率的双提高。 B、公司积极推进IGBT新模块产品的研发进程,成功开发50A75A100A-1200V半桥规格的IGBT,贡 献持续稳定的销售额,是公司开拓工业领域重点变频器市场的关键举措:同时,完成了高压碳化硅产品的 开发设计。 C、公司持续扩充8寸MOS产品专项设计研发团队人员,研发设计能力得到持续增强。针对已形成批量 销售的 Trench MOSFET和 SGTMOS系列产品,大幅扩充其产品品类,实现销售规模与市场占有率的同步提 升。同时,与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司签订战略合作协议,新增又一可紧密合作的晶圆代工厂, 确保公司具有充足的代工产能资源。 (2)市场营销方面 A、随着国产器件替代进口的趋势加快,公司以消费类电子、新能源行业为市场发展基础,大力拓展 工业变频、伺服马达、安防等工业电子领域,重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场。报 告期内,公司与华为达成批量合作,全力支持客户端国产化器件需求,未来将为公司贡献持续可观的销售 增长额。 B、公司持续完善国际市场营销模式,进一步扩建EMEA(欧洲、中东、非洲)销售网络,大幅增强 德国、日本、俄罗斯、印度等地销售团队力量,提升本地化服务能力;在中国苏州成立MCC全球支持中心 进一步加大资金投入,建设专属于MCC的产品工程师团队,简化产品组合,专注于5类主打产品,全力推 行新产品开发战略。同时,完成海外MCC网站升级并投入运营,重新编码至NET47MVC,已达到工业标 准,为迎接未来线上交易发展趋势做好充分的准备。 C、公司推出多款6寸高压 MOSFET.与8寸中低压 MOSFET产品,与现有客户产品形成配套,年度营收 实现过亿,成功打入5G、AC-DC快充、安防、汽车电子等下游领域,努力成为国产MOS替代的中坚力量 大力开拓第三代半导体SC器件的应用市场,部分重点客户端认证过程进展顺利,开辟了新的业务增长点。 (3)运营管理方面 chin乡 www.cninfocom.cn

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 16 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 （1）研发技术方面 A、公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发技术部门不断优化产品设计，取 得技术工艺新突破，降低生产成本。报告期内，推行高密度引线框架及低功耗芯片项目，成功降低成本及 提升性能，实现资源利用率与生产效率的双提高。 B、公司积极推进IGBT新模块产品的研发进程，成功开发50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT，贡 献持续稳定的销售额，是公司开拓工业领域重点变频器市场的关键举措；同时，完成了高压碳化硅产品的 开发设计。 C、公司持续扩充8寸MOS产品专项设计研发团队人员，研发设计能力得到持续增强。针对已形成批量 销售的Trench MOSFET和SGT MOS系列产品，大幅扩充其产品品类，实现销售规模与市场占有率的同步提 升。同时，与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司签订战略合作协议，新增又一可紧密合作的晶圆代工厂， 确保公司具有充足的代工产能资源。 （2）市场营销方面 A、随着国产器件替代进口的趋势加快，公司以消费类电子、新能源行业为市场发展基础，大力拓展 工业变频、伺服马达、安防等工业电子领域，重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场。报 告期内，公司与华为达成批量合作，全力支持客户端国产化器件需求，未来将为公司贡献持续可观的销售 增长额。 B、公司持续完善国际市场营销模式，进一步扩建EMEA（欧洲、中东、非洲）销售网络，大幅增强 德国、日本、俄罗斯、印度等地销售团队力量，提升本地化服务能力；在中国苏州成立MCC全球支持中心， 进一步加大资金投入，建设专属于MCC的产品工程师团队，简化产品组合，专注于5类主打产品，全力推 行新产品开发战略。同时，完成海外MCC网站升级并投入运营，重新编码至.NET 4.7MVC，已达到工业标 准，为迎接未来线上交易发展趋势做好充分的准备。 C、公司推出多款6寸高压MOSFET与8寸中低压MOSFET产品，与现有客户产品形成配套，年度营收 实现过亿，成功打入5G、AC-DC快充、安防、汽车电子等下游领域，努力成为国产MOS替代的中坚力量； 大力开拓第三代半导体SiC器件的应用市场，部分重点客户端认证过程进展顺利，开辟了新的业务增长点。 （3）运营管理方面

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告全文 A、面对外部环境的不确定,公司实施运营体系均衡生产策略,提升晶圆工厂与封装工厂的稼动率, 充分发挥IDM一体化的产业链优势,运营体系标准成本持续下降;全面开展“人人降成本”活动,采购端根 据各个物料行情的变化及时与战略供应商沟通价格支持,工厂端从工艺创新、良率提升、精益生产、提升 人力管控和工厂自动化水平等多方面持续降低成本,同时缩短产品的封装周期,进一步提高公司的交付能 B、公司进一步夯实品质管理体系,全方位开展各项品质改进活动,使品质管理理念扎根于每一位员 工心中;建立低级品质问题的管控体系,实现全年累计低级管理类客诉数量同比降低70‰%。 C.、公司持续推进制造信息化建设,工厂信息化项目成功上线,实现设备联机及生产数据信息及制程 参数的自动控制,大幅提升了工厂整体的生产效率,严控混料、标签等品质问题的发生,为实现管理信息 平台化、流程标准化、生产信息透明化和质量管控信息化的未来目标不断努力。 (4)组织能力建设方面 A、公司成立最高决策机枃EMT(战略管理团队)及体系级最高决策机构CMT(核心管理团队),优 化决策机制和治理结构:;整合成立公司级研发中心,筹建无锡研发中心,成立日本技术服务处,进一步完 成未来战略布局。 B、公司引进碳化硅、MOS、IGBT、TVS、海外销售等专业人才,为未来发展夯实了人才厚度和广度; 强化内部人才队伍建设,启动并开展了扬杰首期“工厂长训练营”和“卓越工程师训练营”,聘请内外部专家 进行授课辅导,系统提升厂长和研发技术人员的综合能力;同时,强化后备人才队伍建设,持续开展面向 应届大学毕业生的“潜龙计划”和“青松计划”人才培养项目,为公司的持续发展提供了强有力的后备人才保 C、围绕战略落地,公司全面开展组织能力建设:与国内知名人力资源咨询公司合作,系统学习优秀 公司人力资源管理体系,系统开展人效优化工作,通过重新梳理与严格管控人员编制、“354”人效优化等活 动,优化人员结构,人均效率同比提升5%,人均销售额同比提升12%。 (5)资本运作方面 A、公司回购部分社会公众股份方案于2019年8月30日实施完毕,通过回购专用证券账户以集中竞价交 易方式累计回购公司股份3640,322股,累计成交金额为54921,55170元(不含交易费用),后续将用于实 施股权激励或员工持股计划,其中2,369,600股已于2020年1月3日完成非交易过户,用于实施“奋斗者计划 (一期)”员工持股计划。 B、公司于2019年10月30日与东晟国芯(宁波)咨询管理有限公司、自然人魏燕签订协议,成立宁波 东芯国鸿企业管理合伙企业(有限合伙),专注于芯片及半导体行业及上下游军民融合方向的投资,获取 较为稳健的投资收益;同时,参与和分享产业投资机会,为公司未来发展争取更多半导体领域的优质并购 17 chin乡 www.cninfocom.cn

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 17 A、面对外部环境的不确定，公司实施运营体系均衡生产策略，提升晶圆工厂与封装工厂的稼动率， 充分发挥IDM一体化的产业链优势，运营体系标准成本持续下降；全面开展“人人降成本”活动，采购端根 据各个物料行情的变化及时与战略供应商沟通价格支持，工厂端从工艺创新、良率提升、精益生产、提升 人力管控和工厂自动化水平等多方面持续降低成本，同时缩短产品的封装周期，进一步提高公司的交付能 力 B、公司进一步夯实品质管理体系，全方位开展各项品质改进活动，使品质管理理念扎根于每一位员 工心中；建立低级品质问题的管控体系，实现全年累计低级管理类客诉数量同比降低70%。 C.、公司持续推进制造信息化建设，工厂信息化项目成功上线，实现设备联机及生产数据信息及制程 参数的自动控制，大幅提升了工厂整体的生产效率，严控混料、标签等品质问题的发生，为实现管理信息 平台化、流程标准化、生产信息透明化和质量管控信息化的未来目标不断努力。 （4）组织能力建设方面 A、公司成立最高决策机构EMT（战略管理团队）及体系级最高决策机构CMT（核心管理团队），优 化决策机制和治理结构；整合成立公司级研发中心，筹建无锡研发中心，成立日本技术服务处，进一步完 成未来战略布局。 B、公司引进碳化硅、MOS、IGBT、TVS、海外销售等专业人才，为未来发展夯实了人才厚度和广度； 强化内部人才队伍建设，启动并开展了扬杰首期“工厂长训练营”和“卓越工程师训练营”，聘请内外部专家 进行授课辅导，系统提升厂长和研发技术人员的综合能力；同时，强化后备人才队伍建设，持续开展面向 应届大学毕业生的“潜龙计划”和“青松计划”人才培养项目，为公司的持续发展提供了强有力的后备人才保 障。 C、围绕战略落地，公司全面开展组织能力建设：与国内知名人力资源咨询公司合作，系统学习优秀 公司人力资源管理体系，系统开展人效优化工作，通过重新梳理与严格管控人员编制、“354”人效优化等活 动，优化人员结构，人均效率同比提升5%，人均销售额同比提升12%。 （5）资本运作方面 A、公司回购部分社会公众股份方案于2019年8月30日实施完毕，通过回购专用证券账户以集中竞价交 易方式累计回购公司股份3,640,322股，累计成交金额为54,921,551.70元（不含交易费用），后续将用于实 施股权激励或员工持股计划，其中2,369,600股已于2020年1月3日完成非交易过户，用于实施“奋斗者计划 （一期）”员工持股计划。 B、公司于2019年10月30日与东晟国芯（宁波）咨询管理有限公司、自然人魏燕签订协议，成立宁波 东芯国鸿企业管理合伙企业（有限合伙），专注于芯片及半导体行业及上下游军民融合方向的投资，获取 较为稳健的投资收益；同时，参与和分享产业投资机会，为公司未来发展争取更多半导体领域的优质并购

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告全文 标 、主营业务分析 概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 (1)营业收入构成 营业收入整体情况 2019年 2018年 同比增减 占营业收入比重 占营业收入比重 营业收入合计 007,075,02900 100%1,851,78348024 100% 8.39 行业 电子元器件 其他业务收入 25215,465.93 126 41,656,175.19 2.25% 3947% 产品 导体器件 1.6142258697 80.42%1,434,787,474.07 7748% 12.51% 半导体芯片 27629853951 13.77% 270,826,85342 14.63% 2.02% 半导体硅片 9135,43659 104,512,9756 5.64% 1261% 其他业务收入 25215,465.93 126 41,656,175.19 2.25% 3947% 分地区 内销 1406976.014.7 0.10%1,282,369,42845 69.25% 972% 外销 574,883,548.30 28.64% 527757.876.60 28.50 8.939 其他业务收入 25,215,465.93 126% 41.656,175.19 225% 3947 (2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √适用口不适用 单位 营业收入 营业成本 毛利率营业收入比上年营业成本比上年毛利率比上年同 同期增减 同期增减 期增减 行业 电子元器件1981859563071.40210382027 11.35% 1.19 chin乡 www.cninfocom.cn

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 18 标的。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2019 年 2018 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 2,007,075,029.00 100% 1,851,783,480.24 100% 8.39% 分行业 电子元器件 1,981,859,563.07 98.74% 1,810,127,305.05 97.75% 9.49% 其他业务收入 25,215,465.93 1.26% 41,656,175.19 2.25% -39.47% 分产品 半导体器件 1,614,225,586.97 80.42% 1,434,787,474.07 77.48% 12.51% 半导体芯片 276,298,539.51 13.77% 270,826,853.42 14.63% 2.02% 半导体硅片 91,335,436.59 4.55% 104,512,977.56 5.64% -12.61% 其他业务收入 25,215,465.93 1.26% 41,656,175.19 2.25% -39.47% 分地区 内销 1,406,976,014.77 70.10% 1,282,369,428.45 69.25% 9.72% 外销 574,883,548.30 28.64% 527,757,876.60 28.50% 8.93% 其他业务收入 25,215,465.93 1.26% 41,656,175.19 2.25% -39.47% （2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 电子元器件 1,981,859,563.07 1,402,103,820.27 29.25% 9.49% 11.35% -1.19%

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告全文 其他业务收入 25215,465936,72,2 2742731439411964 产品 半导体器件 1,614,225,58697|1,125,193,63899 30.30% 12.51 14.97 1.49% 半导体芯片 276,298,539.5120685500874 25.13% 2.02% 半导体硅片 91,354365970,055172.54 23.30% 14.05% 1.29% 其他业务收入 25,215,465.9 6,772,27642 73.14 -3947% 42.64 地销销 1,406,976,014.771,030,941,836.51 26.73% 972% 11.179 0.96% 574.883.548 371,161,983.76 35.44% 11.849 1.67% 其他业务收入 25,215465936,72,27642 73.14% -3947% 42.64 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 口适用√不适用 (3)公司实物销售收入是否大于劳务收入 √是口否 行业分类 项目 单位 2018年 同比增减 售量 13,501,15509 11,699,91684 半导体器件 千只 13,963,7294 1268561595 10.08% 存量 只 1,81803576 2,011997.23 售量 只 21,196,430.44 17,761,149.56 半导体芯片 生产量 只 2,113,704.44 19,266,538.2 库存量 1,902,536.13 2,319,152.03 销售量 15452 13,784 12.109 半导体硅片 生产量 14,398 12,020 库存量 1,426 44.74 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √适用口不适用 半导体硅片的库存量较18年增加4474%,主要是产品结构差异的变化所致。 (4)公司已签订的重大销售合同裁至本报告期的履行情况 口适用√不适用 (5)营业成本构成 产品分类 chin乡 www.cninfocom.cn

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 19 其他业务收入 25,215,465.93 6,772,276.42 73.14% -39.47% -42.64% 1.48% 分产品 半导体器件 1,614,225,586.97 1,125,193,638.99 30.30% 12.51% 14.97% -1.49% 半导体芯片 276,298,539.51 206,855,008.74 25.13% 2.02% 3.96% -1.40% 半导体硅片 91,335,436.59 70,055,172.54 23.30% -12.61% -14.05% 1.29% 其他业务收入 25,215,465.93 6,772,276.42 73.14% -39.47% -42.64% 1.48% 分地区 内销 1,406,976,014.77 1,030,941,836.51 26.73% 9.72% 11.17% -0.96% 外销 574,883,548.30 371,161,983.76 35.44% 8.93% 11.84% -1.67% 其他业务收入 25,215,465.93 6,772,276.42 73.14% -39.47% -42.64% 1.48% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2019 年 2018 年 同比增减 半导体器件 销售量 千只 13,501,155.09 11,699,916.84 15.40% 生产量 千只 13,963,772.94 12,685,615.95 10.08% 库存量 千只 1,818,035.76 2,011,997.23 -9.64% 半导体芯片 销售量 千只 21,196,430.44 17,761,149.56 19.34% 生产量 千只 22,113,704.44 19,266,538.29 14.78% 库存量 千只 1,902,536.13 2,319,152.03 -17.96% 半导体硅片 销售量 千只 15,452 13,784 12.10% 生产量 千只 14,398 12,020 19.78% 库存量 千只 2,064 1,426 44.74% 相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 半导体硅片的库存量较18年增加44.74%，主要是产品结构差异的变化所致。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 产品分类

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告全文 单位:元 2019年 2018年 产品分类 项目 同比增减 营业成本比重金额占营业成本比重 半导体器件原材料 858,035,740.75 7626%745251,42829 76.15% 15.13% 半导体器件人工工资 85,325,6955 7.58%86,174522.03 半导体器件制造费用 181,832,202 1616%1472848543 5 23.46 半导体芯片原材料 5888%117,44041849 3.70% 半导体芯片人工工资 19,851,027.4 960%21,232,:89575 1067% -6.51% 半导体芯片制造费用 65216,8126 31.52%60311324 30.31% 半导体硅片原材料 7349%57.8295323 70.94% 半导体硅片人工工资 5750,75531 8.21%7,27901969 8.93% 半导体硅片制造费用 12,818,147.141 18.30%16406,02536 20.139 21.87% 说明 (6)报告期内合并范围是否发生变动 √是口否 合并范围减少: 期初至处置日 公司名称 股权处置方式股权处置时点 处置日净资产 净利润 重庆杰伟公司 注销 2019年4月 (7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 口适用√不适用 (8)主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额(元) 82,496,146 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 0.009 公司前5大客户资料 客户名称 销售额(元) 占年度销售总额比例 115072656.88 5.73% 45,150.574.10 2.25% chin乡 www.cninfocom.cn

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 20 单位：元 产品分类 项目 2019 年 2018 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 半导体器件 原材料 858,035,740.75 76.26% 745,251,428.29 76.15% 15.13% 半导体器件 人工工资 85,325,695.50 7.58% 86,174,522.03 8.80% -0.99% 半导体器件 制造费用 181,832,202.74 16.16% 147,284,854.35 15.05% 23.46% 半导体芯片 原材料 121,787,169.04 58.88% 117,440,418.49 59.02% 3.70% 半导体芯片 人工工资 19,851,027.44 9.60% 21,232,895.75 10.67% -6.51% 半导体芯片 制造费用 65,216,812.26 31.52% 60,311,132.40 30.31% 8.13% 半导体硅片 原材料 51,486,270.09 73.49% 57,822,953.23 70.94% -10.96% 半导体硅片 人工工资 5,750,755.31 8.21% 7,279,019.69 8.93% -21.00% 半导体硅片 制造费用 12,818,147.14 18.30% 16,406,025.36 20.13% -21.87% 说明 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 合并范围减少： 公司名称 股权处置方式 股权处置时点 处置日净资产 期初至处置日 净利润 重庆杰伟公司 注销 2019年4月 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 282,496,146.62 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 14.08% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 115,072,656.88 5.73% 2 第二名 45,150,574.10 2.25%