第八章可编程逻辑器件 □● 8.1概述 8.2 现场可编程逻辑阵列(FPLA) ☑●8.3 可编程阵列逻辑(PAL) 8.4通用阵列逻辑(GAL) 8.5 可擦除的可编程逻辑器件(ELD) 8.6 现场可编程门阵列(FPGA) 8.7 PLD的编程 □●8.8 在系统可编程逻辑器件（ISP一PLD》 本章小结 2025-1-16 新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路》课题组
2025-1-16 新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路》课题组 1 l 8.1 概述 l 8.2 现场可编程逻辑阵列（FPLA） l 8.3 可编程阵列逻辑（PAL） l 8.4 通用阵列逻辑（GAL） l 8.5 可擦除的可编程逻辑器件（EPLD） l 8.6 现场可编程门阵列（FPGA） l 8.7 PLD的编程 l 8.8 在系统可编程逻辑器件（ISP－PLD） l 本章小结
返回 8.1 概述 1.PLD在数字集成芯片中的位置 数字 SSI、MSI 集成 LSI、VLSI 电路 ASIC了全定制ASIC <门阵列 半定制ASIC 标准单元 PLD 2025-1-16 新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路》课题组
2025-1-16 新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路》课题组 2 1. PLD在数字集成芯片中的位置 数字 SSI、 MSI 集成 LSI、VLSI 电路 ASIC 全定制ASIC 门阵列 半定制ASIC 标准单元 PLD 返回
(1)数字集成电路按照芯片设计方法的不同分类： ①通用型SSI、MSI集成电路； ②LSI、VLSI集成电路，如微处理器、单片机等； ③专用集成电路ASIC(LSI或VLSI) 新疆大学信息科学与工程学院 2025-1-16 《数字电路》课题组
2025-1-16 新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路》课题组 3 （1）数字集成电路按照芯片设计方法的不同分类： ① 通用型SSI、MSI集成电路； ② LSI、VLSI集成电路，如微处理器、单片机等； ③ 专用集成电路ASIC（LSI或VLSI）
(2)ASIC分类 全定制ASIC:硅片没有经过预加工，其各层掩模 都是按特定电路功能专门制造的。 半定制ASC:按一定规格预先加工好的半成品芯 片，然后再按具体要求进行加工和制造，包括门阵列 标准单元和可编程逻辑器件PLD)三种。 2025-1-16 新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路》课题组
2025-1-16 新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路》课题组 4 （2）ASIC分类 全定制ASIC：硅片没有经过预加工，其各层掩模 都是按特定电路功能专门制造的。 半定制ASIC：按一定规格预先加工好的半成品芯 片，然后再按具体要求进行加工和制造，包括门阵列、 标准单元和可编程逻辑器件(PLD)三种
2.可编程逻辑器件PLD (1)定义：PLD是厂家作为一种通用型器件生 产的半定制电路，用户可以利用软、硬件开发工具 对器件进行设计和编程，使之实现所需要的逻辑功 能。 (2)PLD的基本结构框图 其中输入缓冲电路可产生输入变量的原变量和 反变量，并提供足够的驱动能力。 输 乘 输入电路 与阵列 或阵列 簧 输出电路 2025
2025-1-16 新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路》课题组 5 2. 可编程逻辑器件(PLD) （1）定义：PLD是厂家作为一种通用型器件生 产的半定制电路，用户可以利用软、硬件开发工具 对器件进行设计和编程，使之实现所需要的逻辑功 能。 （2）PLD的基本结构框图 其中输入缓冲电路可产生输入变量的原变量和 反变量，并提供足够的驱动能力