GB150.3—2011表 4-10图4-10的曲线数据表温度/℃A值温度/℃A值B值/MPaB值/MPa温度/℃A值B值/MPa77.71. 2931550.11. 00E-011.00E-051.00E-031.065.24E-0467.41.00E-0274.91.00E-0520589.62.00E-0394.72.832.70E-0428.63089, 66.001151.00E-011.50E-0340.01322.00E-021.134251,00E-0256.01.00E-051401.00E-013.13E-0435.31.00E-0166.23151. 2044.01.00E-051,00E-032051.00E-0266.73.52E-0442.0表4-11图4-11的曲线数据表温度/℃A值温度/℃温度/CA值B值/MPaB值/MPaA值B值/MPa10366.21. 291.00E-051.00E-025.00E-0375, 55. 0011972.65.87E-041501.00E-023151241194.5682.77.00E-031,00E-01301321, 21.00E-0186.71.00E-021.00E-052.0014350.74.02E-041.00E-051. 065.001527.00E-0384.033.53.06E-0420515256.01,00E-011.00E-0288.05.00E-034.0098.742562.71.00E-021.00E-051. 2098.756.51,00E-015.0070.84,46E-041501.00E-0170.85.00E-0393.31.00E-051. 133156.0096.03.55E-0440.0表 4-12图4-12的曲线数据表温度/℃温度/℃A值B值/MPaA值B值/MPa温度/℃A值B值/MPa18.48. 418.41.41E-041.51E-041,60E-041421.34E-031751.17E-031,20E-031381.501.501771.501451432.001892.001522.001492,502072.501612.50156室温3. 002192053.001683453,001641791754,002394.004.001872606, 001936,006.002012801.00E-022071,00E-021.00E-022892071.501.502141.502212102. 103002.303. 405封头5.1范围本章规定了受内压或外压的凸形封头、平盖、锥形封头（含偏心锥壳）、变径段、紧缩口以及内压元件
GB150.3—2011的拉撑结构设计方法。其中，凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头（见图5-1、图5-2、图5-3)和半球形封头。半球形封头按第3章或第4章计算。?4D图5-1椭圆形封头图5-2碟形封头图5-3球冠形封头5.2术语、定义和符号5.2.1GB150.1中界定的术语和定义适用于本章。5.2.2符号D-一封头内径或与其连接的圆筒内直径，mm；一封头外径或与其连接的圆筒外直径，mm；D.--凸形封头内曲面深度，mm；h,-计算压力，MPa；pe［pw]——封头的最大允许工作压力，MPa;一与封头连接的圆筒计算厚度，mm；8.与封头连接的圆筒有效厚度.mm；一凸形封头有效厚度，mm；Oe一-凸形封头计算厚度.mm；h-0.与封头连接的圆筒名义厚度，mm；Oa-凸形封头名义厚度，mm；o一一与封头和圆筒连接的加强段或过渡段计算厚度.mm：［]——设计温度下封头材料的许用应力（按GB150.2).MPa；焊接接头系数（按GB150.1）。S-5.3椭圆形封头5.3.1椭圆形封头一般采用长短轴比值为2的标准型。5.3.2受内压（凹面受压）椭圆形封头封头计算厚度按式（5-1)或式（5-2）计算：Kp,D,Or(5-1)2L-0.5pKp.D.( 5-2 )0.-2+(2-0.5)p式中：K——椭圆形封头形状系数.K=12+其值见表5-1。2h24
GB150.3—2011表5-1系数K值D.2.62. 52. 42.32. 22. 12.01. 91.82h,K1.461.371.291.211.141.071. 000.930.87品1.71.61. 51. 41. 31, 21, 11.0K0.810.760.710.660.610.570.530.50D/2h≤2的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15%.D./2h.>2的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.30%。但当确定封头厚度时已考虑了内压下的弹性失稳问题，可不受此限制。椭圆形封头的最大允许工作压力按式（5-3）计算：20'goh[pw]-**(5-3)KD, +0. 50gh5.3.3受外压（凸面受压）椭圆形封头凸面受压椭圆形封头的厚度计算应采用本部分第4章外压球壳设计方法，其中R。为椭圆形封头的当量球壳外半径，R。=K,D。。K,-一由椭圆形长短轴比值决定的系数，见表5-2。表5-2系数K，值D.2.62. 22.01. 22. 41.81.61.41. 02hK,1. 180.730.570.501.080.990.900.810.65注1：中间值用内插法求得；注2：K，=0.9为标准椭圆形封头；注3：h。=h:+85.4碟形封头5.4.1碟形封头球面部分的内半径应不大于封头的内直径，通常取0.9倍的封头内直径。封头转角内半径应不小于封头内直径的10%，且不得小于3倍的名义厚度0mb。5.4.2受内压（凹面受压）碟形封头封头计算厚度按式（5-4）或式（5-5）计算：Mp.R0=·(5-4 )2od-0.5pMp.R..(5-5)0=20++(M-0.5)p式中：R一碟形封头球面部分内半径，mm；R.碟形封头球面部分外半径，R，=R，+m，mm；RM—碟形封头形状系数.M=.其值见表5-3；3+47碟形封头过渡段转角内半径.mm。25
GB150.3—2011表5-3系数M值R1. 01. 251.501.752. 252.502.752.0rM1.001.031.061.081.101.131.151. 17R3. 253, 504.04.55.05.56.03.0rM1.181.201.221.251.281.311.341.36R-t6.57. 07. 58.08.59.09.510.0M1.391.411.481.501,521.541, 441. 46对于R,/≤5.5的碟形封头，其有效厚度应不小于封头内直径的0.15%，其他碟形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.30%。但当确定封头厚度时已考虑了内压下的弹性失稳问题，可不受此限制。碟形封头的最大允许工作压力按式（5-6）计算：2L0lg0.[pw]=( 5-6 )MR,+0.50元5.4.3受外压（凸面受压）碟形封头凸面受压碟形封头的厚度计算应采用本部分第4章外压球壳设计方法，其中R。为碟形封头球面部分外半径。5.5球冠形封头5.5.1球冠形封头可用作端封头，也可用作容器中两独立受压室的中间封头，如采用加强段结构.其形式如图5-4所示。R.R26628>1:31:3b)a)注1：图中R-一球冠形封头内半径.mm：注2：封头与圆筒连接的T形接头为全焊透结构。图5-4球冠形封头5.5.2球冠形封头的计算厚度受内压（凹面受压）球冠形封头的计算厚度%按第3章内压球壳计算；受外压（凸面受压）球冠形封头的计算厚度按第4章外压球壳计算。对于中间封头·应考虑封头两侧最苛刻的压力组合工况。如能保证在任何情况下封头两侧的压力同时作用.可以按封头两侧的压力差进行计算。5.5.3球冠形端封头加强段厚度26
GB 150.3—2011封头加强段的计算厚度按式（5-7）计算：,=Q0-(5-7)式中：一圆筒的计算厚度，按式（3-1）计算；Q—一系数，由图5-5查取。4.5A::10Vo.9A0. 8tttt1R.丰!R.++1111pO二二一0.0020.020.030.040.050.060.070.090.10.0030.0040.0050.00.000.0814P,/[0]'(28/D)图5-5球冠形端封头Q值图凸面受压时，封头加强段的厚度应同时不小于按5.5.2（即按第4章外压球壳计算）确定的球壳厚度。当28/D<0.002时，加强段厚度按5.5.5计算。要求与封头连接的圆筒简端部厚度不得小于球冠形封头加强段厚度，否则应在圆筒端部设置加强段过渡连接。圆筒加强段计算厚度一般取封头加强段计算厚度.封头加强段长度和圆筒加强段长度均应不小于/2D,8，。5.5.4球冠形中间封头加强段厚度球冠形中间封头加强段厚度的计算应考虑封头两侧最苛刻的压力组合工况，按式（5-7）确定如果凹面侧受压，Q值由图5-6查取。如果凸面侧受压，Q值由图5-7查取此外还应不小于按5.5.2（即按27