外阳的·F0百CDuL68C0m Core Core Core Core System Agent Processor Memory Controller Graphics Inctuding DMI,Display and Misc.1/0 Shared L3 Cache** Memory Controller 1/O 频道.cu.itt蕊 Intel的四核处理器
Intel 的四核处理器
Intel交替推进的构架更新与尺寸缩小 Tick-Tock(工艺年-构架年)是英特尔的芯片技 术发展的战略模式。 Tick指每隔两年的奇数年推出更小、更先进制程 的处理器；Tock指每隔两年的偶数年推出新架构 的处理器。 45nm Process Technology 32nm Process Technology 22nm Process Technology Penryn Nehal Sandy B Ivy Bridge Haswell Intels Core Intel Core Intel Core' Intel Corem Intel Core' Intel Corem Microarchitecture Microarchitecture Microarch tectur Microarchitecture Microarchitecture Codename Nen codename Nehalem Codename Sandy codename Sandy Codename Haswel Bridge TICK TOCK TICK TOCK TICK TOCK 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年
• Intel交替推进的构架更新与尺寸缩小 • Tick-Tock（工艺年-构架年）是英特尔的芯片技 术发展的战略模式。 Tick指每隔两年的奇数年推出更小、更先进制程 的处理器；Tock指每隔两年的偶数年推出新架构 的处理器
半导体发展制造模式演变 l、DM(Integrated Device Manufacture)指集芯 片设计、制造、封装、测试、 投向消费者市场五个 环节的厂商，如Intel、IBM、三星、士兰微。 2、Fabless(无厂半导体公司)则指有能力设计芯片 及架构，如ARM、NVIDIA、高通、苹果和华为。 3、Foundry(代工厂)拥有工艺技术代工生产别家 设计的芯片的厂商，如台积电(TSMC)、中芯国际 (SMIC)、格罗方德(Global Foundries)) ·4、OSAT(Outsourced Assembly and Test,封装测试 ),如日月光(ASE Group),长电科技 (JCST
• 1、IDM（Integrated Device Manufacture）指 集芯 片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个 环节的厂商，如Intel、IBM、三星、士兰微。 • 2、Fabless（无厂半导体公司）则指有能力设计芯片 及架构，如ARM、NVIDIA、高通、苹果和华为。 • 3、Foundry（代工厂）拥有工艺技术代工生产别家 设计的芯片的厂商，如台积电（TSMC）、中芯国际 （SMIC）、格罗方德 （Global Foundries）。 • 4、OSAT(Outsourced Assembly and Test，封装测试 )，如日月光（ASE Group）,长电科技（JCST）。 半导体发展制造模式演变
半导体制造发展模式演变 IDM模式 设计、制造、封装测试一体 设计与制造 分离 intel) SAMSUNG Fabless+Foundry+ OSAT模式 Fabless设计 Foundry制造+OSAT封测 IP端与芯片 分离 QUALCOM tsmc ASE GROUP IP+Fabless+ IP Fablessi设计 Foundry制造+OSAT封测 Foundry+OSAT模式 ARM 【】 SPREADTRUM JCST
世界上芯片的产能超过70%是12寸300mm)晶圆 光刻已占集成电路成本50%以上，由于采用步进式光 刻机，更大的晶圆并不能节省光刻成本以及测试成本。 只能节省晶圆装载、蚀刻、各种清洁打磨等时间。 SEMⅡ曾预测每个450mm晶圆厂将耗资100亿美元，但 单位面积芯片成本只下降8%。 1960年× 1975年~1980年~1991年~ 2001年× 20XX年~ (s0 00 150mm 200mm 300mm 450mm
光刻已占集成电路成本50%以上，由于采用步进式光 刻机，更大的晶圆并不能节省光刻成本以及测试成本。 只能节省晶圆装载、蚀刻、各种清洁打磨等时间。 SEMI曾预测每个450mm晶圆厂将耗资100亿美元,但 单位面积芯片成本只下降8%