金刚石/铜复合材料镀镍工艺的优化

D0L:10.13374.issn1001-053x.2012.08.005 第34卷第8期 北京科技大学学报 Vol.34 No.8 2012年8月 Journal of University of Science and Technology Beijing Aug.2012 金刚石/铜复合材料镀镍工艺的优化 袁 田) 贾成厂) 郭宏) 1)北京科技大学材料科学与工程学院，北京1000832)北京有色金属研究总院，北京100088 ☒通信作者，E-mail:windsyt(@126.com 摘要在金刚石/铜复合材料表面通过化学镀镍获得了性能良好的镀层.采用真空钎焊，对各镀层进行焊接热处理，比较几 种不同镀镍工艺的镀层性能，包括电镀以及两种不同配方的化学镀，测试各镀层在焊接热处理后的结合强度和耐蚀性等，用 扫描电镜观察各镀层焊接前后的表面形貌，并用X射线衍射分析镀层的相结构.结果表明：用柠檬酸钠作络合剂的化学镀层， 经过焊接热处理以后，镀层的耐高温性、结合强度以及耐蚀性等性能都要明显好于用丁二酸作络合剂的化学镀层和电镀层. 关键词复合材料：金刚石：铜：化学镀：电镀：钎焊：电子封装 分类号TB333 Optimization of nickel plating on diamond/Cu composite materials YUAN Tian,JIA Cheng-chang,GUO Hong? 1)School of Material Science and Engineering,University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083,China 2)General Research Institute for Nonferrous Metals,Beijing 100088,China Corresponding author,E-mail:windsyt@126.com ABSTRACT High-performance coatings on diamond/Cu composite materials were obtained by nickel plating.Three different coatings prepared by two different electroless plating processes and one electroplating process were investigated and compared after welding heat treatment using a vacuum furnace.The adhesion and corrosion resistance of the coatings after welding heat treatment were tested.Scan- ning electron microscopy (SEM)and X-ray diffraction (XRD)were used to observe the surface appearance of the coatings and the phase structure before and after welding heat treatment,respectively.It is shown that after welding heat treatment,for the electroless plating coatings using sodium citrate as a complexing agent,the high temperature resistance,bonding strength and corrosion resistance are better than those of the electroplating or electroless plating coatings using butanedioic acid as a complexing agent. KEY WORDS composite materials:diamond;copper:electroless plating:electroplating brazing:electronics packaging 电子封装材料是集成电路在包封过程中所使用 导体材料完全匹配的热膨胀系数.因此金刚石/铜 的材料.随着集成电路封装密度的不断提高以及大 复合材料是一种应用前景非常广阔的新型电子封装 功率化，理想的电子封装材料必须满足低热膨胀系 材料-习 数(CTE)、高导热性(TC)和低密度.金刚石/铜复 金刚石/铜复合材料由于引入大量与基体的润 合材料在具备铜基体良好导热导电性能的同时，又 湿性较差和绝缘的金刚石颗粒，导致其焊接性较差， 能充分发挥金刚石颗粒高导热和低热膨胀性能，是 目前在金刚石/铜表面通过化学镀镍工艺解决了金 一种非常理想的高导热低膨胀电子封装材料口.在 刚石/铜可焊性问题.由于镀层是在焊后使用， 热导率方面，金刚石/铜是Si/1材料的3~4倍， 因此经过焊接热处理以后裸露镀层的性能对今后金 SiC/Al的2倍以上，保证了封装器件具有优异的热 刚石/铜复合材料的使用起到至关重要的作用.本 耗散性能；金刚石/铜的热膨胀系数可以通过控制金 文针对焊接热处理以后镀层性能的变化进行分析， 刚石含量来调整，可在实际中获得与Si、GaAs等半 并对比不同工艺，得出一种金刚石/铜复合材料最佳 收稿日期：2011-1008 基金项目：国家高技术研究发展计划资助项目(2008AA03Z505)

第 34 卷 第 8 期 2012 年 8 月 北京科技大学学报 Journal of University of Science and Technology Beijing Vol． 34 No． 8 Aug． 2012 金刚石 /铜复合材料镀镍工艺的优化 袁 田1) 贾成厂1) 郭 宏2) 1) 北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083 2) 北京有色金属研究总院，北京 100088 !通信作者，E-mail: windsyt@ 126． com 摘 要 在金刚石/铜复合材料表面通过化学镀镍获得了性能良好的镀层． 采用真空钎焊，对各镀层进行焊接热处理，比较几 种不同镀镍工艺的镀层性能，包括电镀以及两种不同配方的化学镀，测试各镀层在焊接热处理后的结合强度和耐蚀性等，用 扫描电镜观察各镀层焊接前后的表面形貌，并用 X 射线衍射分析镀层的相结构． 结果表明: 用柠檬酸钠作络合剂的化学镀层， 经过焊接热处理以后，镀层的耐高温性、结合强度以及耐蚀性等性能都要明显好于用丁二酸作络合剂的化学镀层和电镀层． 关键词 复合材料; 金刚石; 铜; 化学镀; 电镀; 钎焊; 电子封装 分类号 TB333 Optimization of nickel plating on diamond /Cu composite materials YUAN Tian1) ，JIA Cheng-chang1) ，GUO Hong2) 1) School of Material Science and Engineering，University of Science and Technology Beijing，Beijing 100083，China 2) General Research Institute for Nonferrous Metals，Beijing 100088，China !Corresponding author，E-mail: windsyt@ 126． com ABSTRACT High-performance coatings on diamond /Cu composite materials were obtained by nickel plating． Three different coatings prepared by two different electroless plating processes and one electroplating process were investigated and compared after welding heat treatment using a vacuum furnace． The adhesion and corrosion resistance of the coatings after welding heat treatment were tested． Scan￾ning electron microscopy ( SEM) and X-ray diffraction ( XRD) were used to observe the surface appearance of the coatings and the phase structure before and after welding heat treatment，respectively． It is shown that after welding heat treatment，for the electroless plating coatings using sodium citrate as a complexing agent，the high temperature resistance，bonding strength and corrosion resistance are better than those of the electroplating or electroless plating coatings using butanedioic acid as a complexing agent． KEY WORDS composite materials; diamond; copper; electroless plating; electroplating ; brazing; electronics packaging 收稿日期: 2011--10--08 基金项目: 国家高技术研究发展计划资助项目( 2008AA03Z505) 电子封装材料是集成电路在包封过程中所使用 的材料． 随着集成电路封装密度的不断提高以及大 功率化，理想的电子封装材料必须满足低热膨胀系 数( CTE) 、高导热性( TC) 和低密度． 金刚石/铜复 合材料在具备铜基体良好导热导电性能的同时，又 能充分发挥金刚石颗粒高导热和低热膨胀性能，是 一种非常理想的高导热低膨胀电子封装材料［1］． 在 热导率方面，金刚石/铜是 Si /Al 材料的 3 ～ 4 倍， SiC /Al 的 2 倍以上，保证了封装器件具有优异的热 耗散性能; 金刚石/铜的热膨胀系数可以通过控制金 刚石含量来调整，可在实际中获得与 Si、GaAs 等半 导体材料完全匹配的热膨胀系数． 因此金刚石/铜 复合材料是一种应用前景非常广阔的新型电子封装 材料［2--3］． 金刚石/铜复合材料由于引入大量与基体的润 湿性较差和绝缘的金刚石颗粒，导致其焊接性较差， 目前在金刚石/铜表面通过化学镀镍工艺解决了金 刚石/铜可焊性问题［4--5］． 由于镀层是在焊后使用， 因此经过焊接热处理以后裸露镀层的性能对今后金 刚石/铜复合材料的使用起到至关重要的作用． 本 文针对焊接热处理以后镀层性能的变化进行分析， 并对比不同工艺，得出一种金刚石/铜复合材料最佳 DOI:10.13374/j.issn1001-053x.2012.08.005

第8期 袁田等：金刚石/铜复合材料镀镍工艺的优化 ·927· 的镀镍工艺. min升至750℃，保温5min后以5℃·min-1的速度 升至820℃，保温5min后，随炉冷却至室温 1实验 1.3工艺说明 1.1化学镀镍工艺流程 工艺A和工艺B参数如表1.工艺C是在工艺 粗磨试片→除油→酸洗→敏化→活化→镀镍→A镀镍20min基础上进行电镀. 烘干. 焊接工艺：本实验采用真空加热炉进行真空钎 1.2焊接工艺 焊，实际焊机使用AgCu28作为钎料，经过测试得到 从室温加热至300℃保温10mim,然后经过30 最佳焊接温度为820℃. 表1工艺A工艺参数（质量浓度） Table 1 Parameter of Process A gL-1 工艺 NiSO6H2O NaH2 PO2H2O Nag CoHs07 C3H603 丁二酸 NaAc 硫脲 工艺A 25 25 0 0 18 15 3.5×10-3 工艺B 子 30 2.0×10-2 0 15 3.5x10-3 注：pH值为4.5，温度为85℃. 1.4测试方法 利用扫描电镜(S4800)观察和能量色散型X射 线分析(energy dispersive X-ray,EDX)等手段对镀 层焊接热处理前后进行分析，观察不同工艺镀层焊 接前后表面形貌及元素组成，并用X射线衍射表征 N-P合金镀层焊接前后相结构. 通过热震实验定性地测试经焊接热处理后镀层 和基体的结合强度.将镀覆后的试样在SX,1012 型箱式电阻炉中加热至250℃，保温10min,放入冰 图1工艺A焊接前镀层表面 水混合物中急冷，如此循环50个周期（按照实际使 Fig.1 Coating surface of Process A before welding 用要求).用扫描电镜观察热震后的镀层表面，比较 不同工艺镀层的变化 通过盐雾实验测试经焊接热处理后镀层的耐蚀 性，经过综合比较，选取一种最佳的金刚石/铜复合 材料的镀镍工艺. 2结果与讨论 T=5619 2.1焊接前后镀层的表面形貌 m 从图1和图2的对比可以看出，焊接热处理之 前，工艺A的镀层是呈胞状的，经过焊接热处理，工 图2工艺A焊接后镀层表面 Fig.2 Coating surface of Process A after welding 艺A镀层表面鼓泡，局部出现气孔.工艺B和工艺 C的镀层经焊接热处理后未出现鼓泡现象（图3和 接后“变黑”现象.图7是N-P镀层的镀态衍射图. 图4).说明工艺B和C镀层耐高温性能比工艺A 可以看出衍射峰宽化并不尖锐，这是非晶态结构的 的镀层好.能量色散型X射线分析结果表明工艺A 显著特征.经过焊接热处理后，镀层中磷原子发生 中磷的质量分数焊接前为6.06%，焊接后为 偏聚，衍射峰变得更加尖锐，如图8，非晶态部分发 5.61%,变化不明显 生了晶化，当磷原子聚集到足够数量时，过饱和的 2.2焊接前后工艺A镀层的微观组织变化 Ni固溶体脱溶沉淀，析出颗粒状的第二相Ni,P6-) 由图5可以看出焊接前镀层的微观组织是呈胞 2.3焊后镀层的结合力 状的，焊接后镀层呈颗粒状（图6），这种颗粒状结构 工艺A在焊接热处理之后镀层出现鼓泡和气 使镀层的表面漫反射增多，宏观观察时出现镀层焊 孔（图9），甚至出现泡状顶端破裂的现象（图10)；

第 8 期 袁 田等: 金刚石/铜复合材料镀镍工艺的优化 的镀镍工艺． 1 实验 1. 1 化学镀镍工艺流程 粗磨试片→除油→酸洗→敏化→活化→镀镍→ 烘干． 1. 2 焊接工艺 从室温加热至 300 ℃ 保温 10 min，然后经过 30 min 升至 750 ℃，保温 5 min 后以 5 ℃·min － 1 的速度 升至 820 ℃，保温 5 min 后，随炉冷却至室温． 1. 3 工艺说明 工艺 A 和工艺 B 参数如表 1． 工艺 C 是在工艺 A 镀镍 20 min 基础上进行电镀． 焊接工艺: 本实验采用真空加热炉进行真空钎 焊，实际焊机使用 AgCu28 作为钎料，经过测试得到 最佳焊接温度为 820 ℃ ． 表 1 工艺 A 工艺参数( 质量浓度) Table 1 Parameter of Process A g·L － 1 工艺 NiSO4 ·6H2O NaH2 PO2 ·H2O Na3C6H5O7 C3H6O3 丁二酸 NaAc 硫脲 工艺 A 25 25 0 0 18 15 3. 5 $10 － 3 工艺 B 25 30 5 2. 0 $10 － 2 0 15 3. 5 $10 － 3 注: pH 值为 4. 5，温度为 85 ℃ ． 1. 4 测试方法 利用扫描电镜( S4800) 观察和能量色散型 X 射 线分析( energy dispersive X-ray，EDX) 等手段对镀 层焊接热处理前后进行分析，观察不同工艺镀层焊 接前后表面形貌及元素组成，并用 X 射线衍射表征 Ni--P 合金镀层焊接前后相结构． 通过热震实验定性地测试经焊接热处理后镀层 和基体的结合强度． 将镀覆后的试样在 SX2 --10--12 型箱式电阻炉中加热至 250 ℃，保温 10 min，放入冰 水混合物中急冷，如此循环 50 个周期( 按照实际使 用要求) ． 用扫描电镜观察热震后的镀层表面，比较 不同工艺镀层的变化． 通过盐雾实验测试经焊接热处理后镀层的耐蚀 性，经过综合比较，选取一种最佳的金刚石/铜复合 材料的镀镍工艺． 2 结果与讨论 2. 1 焊接前后镀层的表面形貌 从图 1 和图 2 的对比可以看出，焊接热处理之 前，工艺 A 的镀层是呈胞状的，经过焊接热处理，工 艺 A 镀层表面鼓泡，局部出现气孔． 工艺 B 和工艺 C 的镀层经焊接热处理后未出现鼓泡现象( 图 3 和 图 4) ． 说明工艺 B 和 C 镀层耐高温性能比工艺 A 的镀层好． 能量色散型 X 射线分析结果表明工艺 A 中磷 的 质 量 分 数 焊 接 前 为 6. 06% ，焊 接 后 为 5. 61% ，变化不明显． 2. 2 焊接前后工艺 A 镀层的微观组织变化 由图 5 可以看出焊接前镀层的微观组织是呈胞 状的，焊接后镀层呈颗粒状( 图 6) ，这种颗粒状结构 使镀层的表面漫反射增多，宏观观察时出现镀层焊 图 1 工艺 A 焊接前镀层表面 Fig． 1 Coating surface of Process A before welding 图 2 工艺 A 焊接后镀层表面 Fig． 2 Coating surface of Process A after welding 接后“变黑”现象． 图 7 是 Ni--P 镀层的镀态衍射图． 可以看出衍射峰宽化并不尖锐，这是非晶态结构的 显著特征． 经过焊接热处理后，镀层中磷原子发生 偏聚，衍射峰变得更加尖锐，如图 8，非晶态部分发 生了晶化，当磷原子聚集到足够数量时，过饱和的 Ni 固溶体脱溶沉淀，析出颗粒状的第二相 Ni3P ［6--7］． 2. 3 焊后镀层的结合力 工艺 A 在焊接热处理之后镀层出现鼓泡和气 孔( 图 9) ，甚至出现泡状顶端破裂的现象( 图 10) ; ·927·

·928 北京科技大学学报 第34卷 7000 6000 D-Ni 5000 o—Ni-P 4000 2000 1000 咒RR =83% 0 20 406080100 10nww4删：a#” 20() 图3工艺B焊接后镀层表面 图7工艺A焊接前镀层的X射线衍射谱 Fig.3 Coating surface of Process B after welding Fig.7 XRD pattern of the coating of Process A before welding 9000 ■Ni 86000 ·Ni,P 3000 ■ P=.29 20 40 60 80 10m网·w=器”一 289 图4工艺C焊接后镀层表面 图8工艺A焊接后镀层的X射线衍射谱 Fig.4 Coating surface of Process C after welding Fig.8 XRD pattern of the coating of Process A after welding 层结合力稍差，工艺A镀层的结合强度非常低. 2m"wwm=器”四 图5工艺A焊接前镀层的微观组织 2 gm Fig.5 Microstructure of the coating of Process A before welding 图9工艺A热震后表面形貌 Fig.9 Coating surface of Process A after thermal shock 2mm 图6工艺A焊接后镀层的微观组织 2m3的K: 肥# Fig.6 Microstructure of the coating of Process A after welding 图10工艺A热震后表面形貌 Fig.10 Coating surface of Process A after thermal shock 工艺B热震后镀层未出现鼓泡现象（图11）；工艺C 局部鼓泡，放大可以观察到泡状顶部出现裂纹（图 2.4焊后镀层的耐蚀性 12).说明焊接后工艺B镀层结合力最大，工艺C镀 如图13所示，焊接前的工艺A镀层经历72h

北 京 科 技 大 学 学 报 第 34 卷 图 3 工艺 B 焊接后镀层表面 Fig． 3 Coating surface of Process B after welding 图 4 工艺 C 焊接后镀层表面 Fig． 4 Coating surface of Process C after welding 图 5 工艺 A 焊接前镀层的微观组织 Fig． 5 Microstructure of the coating of Process A before welding 图 6 工艺 A 焊接后镀层的微观组织 Fig． 6 Microstructure of the coating of Process A after welding 工艺 B 热震后镀层未出现鼓泡现象( 图 11) ; 工艺 C 局部鼓泡，放大可以观察到泡状顶部出现裂纹( 图 12) ． 说明焊接后工艺 B 镀层结合力最大，工艺 C 镀 图 7 工艺 A 焊接前镀层的 X 射线衍射谱 Fig． 7 XRD pattern of the coating of Process A before welding 图 8 工艺 A 焊接后镀层的 X 射线衍射谱 Fig． 8 XRD pattern of the coating of Process A after welding 层结合力稍差，工艺 A 镀层的结合强度非常低． 图 9 工艺 A 热震后表面形貌 Fig． 9 Coating surface of Process A after thermal shock 图 10 工艺 A 热震后表面形貌 Fig． 10 Coating surface of Process A after thermal shock 2. 4 焊后镀层的耐蚀性 如图 13 所示，焊接前的工艺 A 镀层经历 72 h ·928·

第8期 袁田等：金刚石/铜复合材料镀镍工艺的优化 ·929· 2m7二 图11工艺B热震后表面形貌 图14工艺A焊接后盐雾24h表面形貌 Fig.11 Coating surface of Process B after thermal shock Fig.14 Coating surface of Process A after welding in salt mist for 24h 24m 图12工艺C热震后表面形貌 图15工艺B焊接后盐雾24h表面形貌 Fig.12 Coating surface of Process C after thermal shock Fig.15 Coating surface of Process B after welding in salt mist for 24h m 图13工艺A焊接前盐雾72h表面形貌 图16工艺C焊接后盐雾24h表面形貌 Fig.13 Coating surface of Process A before welding in salt mist for Fig.16 Coating surface of Process C after welding in salt mist for 24h 72h 盐雾未出现腐蚀，经过焊接热处理后，工艺A镀层 温性能的镀层，工艺A镀层的耐高温性能较差 盐雾24h后出现点蚀（图14）.由图15可以看出焊 (2)能量色散型X射线分析结果表明工艺A 接后工艺B的镀层没有被腐蚀.焊接后工艺C镀 焊接前后磷含量无明显变化：X射线衍射分析结果 层，出现片状点蚀，如图16所示.由于焊接过程中 表明焊接热处理后，镀层的微观结构发生品型转变， 镀层非晶部分发生了晶化，生成体心立方晶体N,P,非 由非晶态转变成晶态，因此耐蚀性略有下降. 晶态较晶态有较好的耐蚀性圆，因此工艺A镀层在 (3)焊接热处理后热震，工艺A镀层鼓泡严重 焊接热处理后耐蚀性下降.工艺B添加少量柠檬酸 甚至破裂脱落，工艺C镀层出现顶部有裂纹的泡状，工 钠使镀层自腐蚀电位升高，即耐蚀性增加回.镀层 艺B镀层完好，其镀层与基体的结合强度最高 的耐蚀性一般随着磷含量增加而上升，工艺C磷含 (4)焊接热处理后盐雾24h,工艺A镀层出现 量非常低，因此耐蚀性差 点腐蚀，工艺C镀层腐蚀严重，工艺B镀层未被腐 蚀，其耐蚀性最佳 3结论 (5)通过综合分析考虑，工艺B为金刚石/铜 (1)工艺B和工艺C可以获得具有良好耐高 复合材料的最佳镀镍工艺

第 8 期 袁 田等: 金刚石/铜复合材料镀镍工艺的优化 图 11 工艺 B 热震后表面形貌 Fig． 11 Coating surface of Process B after thermal shock 图 12 工艺 C 热震后表面形貌 Fig． 12 Coating surface of Process C after thermal shock 图 13 工艺 A 焊接前盐雾 72 h 表面形貌 Fig． 13 Coating surface of Process A before welding in salt mist for 72 h 盐雾未出现腐蚀，经过焊接热处理后，工艺 A 镀层 盐雾 24 h 后出现点蚀( 图 14) ． 由图 15 可以看出焊 接后工艺 B 的镀层没有被腐蚀． 焊接后工艺 C 镀 层，出现片状点蚀，如图 16 所示． 由于焊接过程中 镀层非晶部分发生了晶化，生成体心立方晶体 Ni3P，非 晶态较晶态有较好的耐蚀性［8］，因此工艺 A 镀层在 焊接热处理后耐蚀性下降． 工艺 B 添加少量柠檬酸 钠使镀层自腐蚀电位升高，即耐蚀性增加［9］． 镀层 的耐蚀性一般随着磷含量增加而上升，工艺 C 磷含 量非常低，因此耐蚀性差． 3 结论 ( 1) 工艺 B 和工艺 C 可以获得具有良好耐高 图 14 工艺 A 焊接后盐雾 24 h 表面形貌 Fig． 14 Coating surface of Process A after welding in salt mist for 24 h 图 15 工艺 B 焊接后盐雾 24 h 表面形貌 Fig． 15 Coating surface of Process B after welding in salt mist for 24 h 图 16 工艺 C 焊接后盐雾 24 h 表面形貌 Fig． 16 Coating surface of Process C after welding in salt mist for 24 h 温性能的镀层，工艺 A 镀层的耐高温性能较差． ( 2) 能量色散型 X 射线分析结果表明工艺 A 焊接前后磷含量无明显变化; X 射线衍射分析结果 表明焊接热处理后，镀层的微观结构发生晶型转变， 由非晶态转变成晶态，因此耐蚀性略有下降． ( 3) 焊接热处理后热震，工艺 A 镀层鼓泡严重 甚至破裂脱落，工艺 C 镀层出现顶部有裂纹的泡状，工 艺 B 镀层完好，其镀层与基体的结合强度最高． ( 4) 焊接热处理后盐雾 24 h，工艺 A 镀层出现 点腐蚀，工艺 C 镀层腐蚀严重，工艺 B 镀层未被腐 蚀，其耐蚀性最佳． ( 5) 通过综合分析考虑，工艺 B 为金刚石/铜 复合材料的最佳镀镍工艺． ·929·

·930· 北京科技大学学报 第34卷 参考文献 2003 (胡文彬，刘磊，仵亚婷.难镀基材的化学镀镍技术.北京： [1]Shang Q L,Tao J M,Xu M C,et al.Research progress of dia- 化学工业出版社，2003) mond-Cu composite material for electronic packaging.Electron [6]Zhao Z Y,Zhao Q,An H F,et al.Electroless Ni-P plating on di- Process Technol,2009,30(1):5 amond surface.Electroplat Finish,2006,25 (5):13 (尚青亮，陶静梅，徐孟春，等.电子封装材料用金刚石/铜复 (赵振艳，赵强，安会芳，等.金刚石表面化学镀N-P.电镀 合材料的研究进展.电子工艺技术，2009,30(1)：5) 与涂饰.2006,25(5)：13) Liu S Q,Liu X M.Zhang Z Q,et al.Study of electroless nickel Liu S M,Li G B.Micro-analysis of the Ni-P composite coating on plating on micro-electronics packaging and its applications.Elec- diamond surface by chemical plating.Diamond Abras Eng,2008 troplat Finish,2005,24(1)40 (3):58 (刘圣迁，刘晓敏，张志谦，等.微电子封装化学镀镍工艺研 (刘世敏，李国彬.金刚石表面化学镀N-P复合层的显微分 究及应用.电镀与涂饰，2005,24(1)：40) 析.金刚石与磨料磨具工程，2008(3)：58) B]Nie C Z,Zhao N Q.Review of metal-matrix composite materials [8]Jiang X X,Shen W.The Theory and Practice of Electroless Plat- for electronic packaging.Heat Treat Met,2003,28(6):1 ing.Beijing:National Defence Industry Press,2000 (聂存珠，赵乃勤.金属基电子封装复合材料的研究进展.金 (姜晓履，沈伟.化学镀理论及实践.北京：国防工业出版社， 属热处理，2003,28(6)：1) 2000) 4]Li N.Practical Technology of Electroless Plating.Beijing:Chemi- 9]Li X,Yang C Y,Zhou JT,et al.The optimization of the chemi- cal Industry Press,2004 cal plating nickel formula and study on mechanism of the plating (李宁.化学镀实用技术.北京：化学工业出版社，2004) process.Chem Bioeng,2005(3):31 [5]Hu W B,Liu L,Wu Y T.Electroless Nickel Plating Technology of (李听，杨昌英，周俊婷，等.化学镀镍配方的优化及镀镍过 Difficult Plating Base Material.Beijing:Chemical Industry Press, 程机理的研究.化学与生物工程，2005(3)：31)

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