自旋阀结构多层膜的热稳定性

研究了Si/Ta/NiFe/Cu/NiFe/FeMn/Ta结构的自旋阀的热稳定性及层间扩散问题.高分辨电镜(HREM)观察表明,各层呈柱状晶生长.低于200℃退火能有效地提高钉扎场.高于200℃退火后,钉扎场下降,300℃时降为零.利用俄欧电子能谱仪(AES)研究了在相同的条件下制备的基片/Ta/NiFe/FeMn/Ta结构多层膜.结果表明,200℃以下时薄膜层之间主要发生沿晶界的扩散,300℃时体扩散的作用不能忽略.
文件格式:PDF,文件大小:480.32KB,售价:1.44元
文档详细内容(约4页)
点击进入文档下载页(PDF格式)
已到末页,全文结束
点击购买下载(PDF)

下载及服务说明

  • 购买前请先查看本文档预览页,确认内容后再进行支付;
  • 如遇文件无法下载、无法访问或其它任何问题,可发送电子邮件反馈,核实后将进行文件补发或退款等其它相关操作;
  • 邮箱:

文档浏览记录