(三)资产、负债情况分析 1.资产及负债状况 本期期末数占 上期期末数占「本期期末金额较上 目名称 本期期末数总资产的比例上期期末数总资产的比例期期末变动比例 情况说明 (%) 主要系本年收到首次公开发行股票 货币资金 330,061,939.46 35.4564,050,453.32 16.87 415.32募集资金以及经营活动产生现金净 流入增加所致 交易性金融资产120.0 不适用|主要系利用闲置募集资金购买结构 性存款所致 「应收票据 13,867,047.65 1.4915,581,824.17 应收账款 A,848,913.77 5.8953,520,285.43 14.1 应收款项融资 不适用主系会计政策交史,报告期内增加 预付款项 8,992,565.20 0.97 3,732,031.50 主要系公司业务规模扩大,采购量增 加所致 其他应收款 4,950,478.85 5,570,210.11 -11.13/ 存货 163,781,871.54 17.59143,652,635.60 37.83 1401主要系公司加强前道产品生产、研 发,采购量增加所致 主要系利用闲置募集资金购买结构 其他流动资产 127,072,547.08 13.655,527,323.40 2,198.9性存款及期末待抵扣进项税额增加 所致 74,946,696.53 8.0581,310,737.78 21.41 7.83/ 无形资产 6,151,591.12 66 5,114,288.74 主要系公司人员增长,购买设计、办 公软件所致 1,582,103.01 1,217,833.07 其他非流动资产16,463,533.74 425,193.55 0.11 3,772.01 主要系公司购买固定资产预付款账
2019 年年度报告 36 / 226 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数占 总资产的比例 （%） 上期期末数 上期期末数占 总资产的比例 （%） 本期期末金额较上 期期末变动比例 （%） 情况说明 货币资金 330,061,939.46 35.45 64,050,453.32 16.87 415.32 主要系本年收到首次公开发行股票 募集资金以及经营活动产生现金净 流入增加所致 交易性金融资产 120,000,000.00 12.89 - - 不适用 主要系利用闲置募集资金购买结构 性存款所致 应收票据 13,867,047.65 1.49 15,581,824.17 4.1 -11.00 / 应收账款 54,848,913.77 5.89 53,520,285.43 14.1 2.48 / 应收款项融资 8,396,788.24 0.9 - - 不适用 主要系会计政策变更，报告期内增加 增加应收款项融资”项目所致 预付款项 8,992,565.20 0.97 3,732,031.50 0.98 140.96 主要系公司业务规模扩大，采购量增 加所致 其他应收款 4,950,478.85 0.53 5,570,210.11 1.47 -11.13 / 存货 163,781,871.54 17.59 143,652,635.60 37.83 14.01 主要系公司加强前道产品生产、研 发，采购量增加所致 其他流动资产 127,072,547.08 13.65 5,527,323.40 1.46 2,198.99 主要系利用闲置募集资金购买结构 性存款及期末待抵扣进项税额增加 所致 固定资产 74,946,696.53 8.05 81,310,737.78 21.41 -7.83 / 无形资产 6,151,591.12 0.66 5,114,288.74 1.35 20.28 主要系公司人员增长，购买设计、办 公软件所致 递延所得税资产 1,582,103.01 0.17 1,217,833.07 0.32 29.91 / 其他非流动资产 16,463,533.74 1.77 425,193.55 0.11 3,772.01 主要系公司购买固定资产预付款账 增长所致
2019年年度报告 3661主要系公司 大减少所致 应付账款 58,415,920.51 6.2729,493,808.59 s.05主系公可业务规扩大,采购量精 预收款项 57,163,92642 59,082,015.43 -3.25/ 「应付职工薪酰 6,488,125.00 838.0 4,768,038.01 0.514,176,733.56 14.16 「其他应付款 1,237,3663 0.13 1,336,298.30 0.35 递延收益 33,83833650 3.6335,736,133.58 -5.31/ 其他说明
2019 年年度报告 37 / 226 应付票据 14,307,435.56 1.54 22,570,060.98 5.94 -36.61 主要系公司票据付款减少所致 应付账款 58,415,920.51 6.27 29,493,808.59 7.77 98.06 主要系公司业务规模扩大，采购量增 加所致 预收款项 57,163,926.42 6.14 59,082,015.43 15.56 -3.25 / 应付职工薪酬 6,488,125.00 0.7 7,430,838.00 1.96 -12.69 / 应交税费 4,768,038.01 0.51 4,176,733.56 1.1 14.16 / 其他应付款 1,237,366.63 0.13 1,336,298.30 0.35 -7.40 / 递延收益 33,838,336.50 3.63 35,736,133.58 9.41 -5.31 / 其他说明 无
2019年年度报告 2.截至报告期末主要资产受限情况 √适用口不适用 单位:元 期末账面价值 受限原因 其他货币资金 6,651,474.07 保函保证金、票据保证金 3.其他说明 口适用√不适用 (四)行业经营性信息分析 √适用口不适用 报告期内行业经营性信息分析详见“第三节公司业务概要”之“一、报告期内公司所从事的 主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。 38/226
2019 年年度报告 38 / 226 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 单位：元 项目 期末账面价值 受限原因 其他货币资金 6,651,474.07 保函保证金、票据保证金 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 报告期内行业经营性信息分析详见“第三节 公司业务概要”之“一、报告期内公司所从事的 主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
2019年年度报告 集成电路行业经营性信息分析 1报告期内公司技术水平和研发能力情况 √适用口不适用 专利情况 本年新增 累计数量 申请数 专利数 发明专利 实用新型专利 801 13 14 外观设计专利 9 小计 174 专利合作协定 布图设计权 软件著作权 合计 2设计类公司报告期内主要产品的情况 口适用√不适用 3设计类公司报告期内主要产品产销量情况 口适用√不适用 4制造类公司报告期内现有产线情况 口适用√不适用 5制造类公司报告期内在建产线情况 口适用√不适用 6封测类公司报告期内主要产品产销量情况 口适用√不适用 投资状况分析 1、对外股权投资总体分析 口适用√不适用 (1)重大的股权投资 口适用√不适用 (2)重大的非股权投资 口适用√不适用 (3)以公允价值计量的金融资 √适用口不适用 单位:元 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 额 交易性金融资产 -120,0000002,00000 合计-1200100000 (大)重大资产和股权出售 口适用√不适用 39/226
2019 年年度报告 39 / 226 集成电路行业经营性信息分析 1 报告期内公司技术水平和研发能力情况 √适用 □不适用 专利情况 本年新增 累计数量 申请数 专利数 申请数 专利数 发明专利 23 17 304 139 实用新型专利 8 13 65 14 外观设计专利 0 9 21 21 小计 31 39 390 174 专利合作协定 - - - - 布图设计权 - - - - 软件著作权 11 8 42 39 合计 42 47 432 213 2 设计类公司报告期内主要产品的情况 □适用 √不适用 3 设计类公司报告期内主要产品产销量情况 □适用 √不适用 4 制造类公司报告期内现有产线情况 □适用 √不适用 5 制造类公司报告期内在建产线情况 □适用 √不适用 6 封测类公司报告期内主要产品产销量情况 □适用 √不适用 (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 交易性金融资产 - 120,000,000.00 120,000,000.00 - 合计 - 120,000,000.00 120,000,000.00 - (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用
2019年年度报告 (七)主要控股参股公司分析 口适用√不适用 八公司控制的结构化主体情况 口适用√不适用 四、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 √适用口不适用 1、集成电路前道领域 014年,国家集成电路产业投资基金(简称大基金一期)正式设立,其以集成电路芯片制造 业为投资重点,同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,成立以来为促进集成电路产 业发展设立的挥了重要的作用。但纵观大基金一期的投资情况,在其共计1387亿元的投资总额中, 涉及半导体设备的投资金额仅为37.3亿元,仅占大基金一期投资比例的2.7%,远低于半导体设 备在全球半导体行业整体产值中约占11%的规模地位 鉴于各类设备国产化率仍然偏低,国产半导体设备,尤其是适用于前道工艺的晶圆加工类设 备还处于初期研发或者起步阶段,目前国家集成电路产业投资基金二期已经启动,有望向半导体 设备与材料倾斜,并明确督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,将为更多国产设备、材料 提供工艺验证条件,从而带动国产半导体设备厂商实现大发展 公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗设备在特定工艺上已通过客户验证 并投入使用。接下来,公司还将进一步提升该类设备的技术等级,同时做好下游市场开拓和客户 服务,以提升在下游市场的认可度和渗透率,助力我国前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。 2、集成电路后道领域 近年来,随着“摩尔定律”逐渐趋于极限,单纯依靠缩小工艺节点提升产品性能已变得愈发 困难及不经济,半导体产业正逐渐从技术驱动转变为应用驱动,随着物联网、5G、人工智能、汽 车电子、AR/VR、云计算的逐步兴起,市场驱动力变得更加多元化,对半导体产品的多样性提出了 更高的要求,而先进封装技术的升级演化已经成为实现半导体产品多样性的重要选项。 随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成,先进封装技术正被越来 越多地应用到电子产品,下游芯片生产厂商对先进封装设备的需求正不断增强。根据国际知名市 场调研和战略咨询公司法国Yole的预测数据,2018年至2024年,全球先进封装市场将呈现平稳 增长态势,2024年其市场规模预计将增长至436亿美元,年均复合増长速度将达到8.2%(远高于 传统封装的2.4%),其中,在各种先进封装平台中,3D硅通孔(TSV)和扇出型(Fan-out)封装 将分别以29%和15%的速度增长,而扇入型(Fan-in)封装和占据先进封装市场主要份额的倒装芯
2019 年年度报告 40 / 226 (七) 主要控股参股公司分析 □适用 √不适用 (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 四、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 1、集成电路前道领域 2014 年，国家集成电路产业投资基金（简称大基金一期）正式设立，其以集成电路芯片制造 业为投资重点，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，成立以来为促进集成电路产 业发展设立的挥了重要的作用。但纵观大基金一期的投资情况，在其共计 1387 亿元的投资总额中， 涉及半导体设备的投资金额仅为 37.3 亿元，仅占大基金一期投资比例的 2.7％，远低于半导体设 备在全球半导体行业整体产值中约占 11%的规模地位。 鉴于各类设备国产化率仍然偏低，国产半导体设备，尤其是适用于前道工艺的晶圆加工类设 备还处于初期研发或者起步阶段，目前国家集成电路产业投资基金二期已经启动，有望向半导体 设备与材料倾斜，并明确督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，将为更多国产设备、材料 提供工艺验证条件，从而带动国产半导体设备厂商实现大发展。 公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗设备在特定工艺上已通过客户验证 并投入使用。接下来，公司还将进一步提升该类设备的技术等级，同时做好下游市场开拓和客户 服务，以提升在下游市场的认可度和渗透率，助力我国前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。 2、集成电路后道领域 近年来，随着“摩尔定律”逐渐趋于极限，单纯依靠缩小工艺节点提升产品性能已变得愈发 困难及不经济，半导体产业正逐渐从技术驱动转变为应用驱动，随着物联网、5G、人工智能、汽 车电子、AR/VR、云计算的逐步兴起，市场驱动力变得更加多元化，对半导体产品的多样性提出了 更高的要求，而先进封装技术的升级演化已经成为实现半导体产品多样性的重要选项。 随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，先进封装技术正被越来 越多地应用到电子产品，下游芯片生产厂商对先进封装设备的需求正不断增强。根据国际知名市 场调研和战略咨询公司法国 Yole 的预测数据，2018 年至 2024 年，全球先进封装市场将呈现平稳 增长态势，2024 年其市场规模预计将增长至 436 亿美元，年均复合增长速度将达到 8.2%（远高于 传统封装的 2.4%），其中，在各种先进封装平台中，3D 硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封装 将分别以 29%和 15%的速度增长，而扇入型（Fan-in）封装和占据先进封装市场主要份额的倒装芯