扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告全文 401.73%,主要系公司预付的土地款 增加 2、以公允价值计量的资产和负债 √适用口不适用 单位:元 本期出售金 项目 期初数/本期公允价/计入权益的 值变动损益计公允价值变/本期计提 本期购买金额 其他变动期末数 的减值 额 金融资产 交易性金 融资产(不389673062 409.673.062. 含衍生金融 20,00000 资产) 金融资产小389.673,06 409,673,062 20,0000000 91 其他非流动23400000 138,360,53260 金融资产 372360.53260 应收账款融 187,426007.-6,678,17666 14503870926843486,359 296.657,786.8 上述合计811090796.678176 1,117568481,253,15942 669,018,3194 金融负债 其他变动的内容 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 口是√否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 单位:元 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 30,03090.58银行承兑汇票保证金存款 应收票据 121,092,0027质押用于开具银行承兑汇票 固定资产 148,218,97704抵押用于借款 无形资产 38,202,41 押用于借款 计 337,544,3874 chin乡 www.cninfocom.cn

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 26 401.73%，主要系公司预付的土地款 增加。 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的累 计公允价值变 动 本期计提 的减值 本期购买金额 本期出售金 额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性金 融资产（不 含衍生金融 资产） 389,673,062. 91 20,000,000.00 409,673,062. 91 0.00 金融资产小 计 389,673,062. 91 20,000,000.00 409,673,062. 91 0.00 其他非流动 金融资产 234,000,000. 00 138,360,532.60 372,360,532.60 应收账款融 资 187,426,007. 42 -6,678,176.66 145,038,709.26 843,486,359. 95 296,657,786.87 上述合计 811,099,070. 33 -6,678,176.66 - - 1,117,756,848. 66 1,253,159,42 2.86 - 669,018,319.47 金融负债 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他变动的内容 无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 单位：元 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 30,030,990.58银行承兑汇票保证金存款 应收票据 121,092,002.27质押用于开具银行承兑汇票 固定资产 148,218,977.04抵押用于借款 无形资产 38,202,417.58抵押用于借款 合计 337,544,387.47-

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告全文 五、投资状况分析 1、总体情况 √适用口不适用 报告期投资额(元) 上年同期投资额(元) 变动幅度 133255961.85 376567,94469 -6461% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 口适用√不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 口适用√不适用 以公允价值计量的金融资产 √适用口不适用 单位:元 计入权益的累 初始投资本期公允价 报告期内购入报告期内售累计投资收 资产类别 成本|值变动频/计公允价值变 期末金额资金来源 金额 出金额 389,673,06 409673,06217,501,996 其他 20,000,000.00 000自有资金 38967306 409673.062|175019 20,000,000.00 5、募集资金使用情况 口适用√不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 口适用√不适用 公司报告期未出售重大资产 chin乡 www.cninfocom.cn

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 27 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 133,255,961.85 376,567,944.69 -64.61% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 √ 适用 □ 不适用 单位：元 资产类别 初始投资 成本 本期公允价 值变动损益 计入权益的累 计公允价值变 动 报告期内购入 金额 报告期内售 出金额 累计投资收 益 期末金额 资金来源 其他 389,673,06 2.91 20,000,000.00 409,673,062 .91 17,501,996. 26 0.00 自有资金 合计 389,673,06 2.91 20,000,000.00 409,673,062 .91 17,501,996. 26 0.00 -- 5、募集资金使用情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告全文 2、出售重大股权情况 口适用√不适用 七、主要控股参股公司分析 √适用口不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位:元 公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润 新型电 扬州杰利半 导体有限公子公司 子器件的生150009,3122220,75492375.892,6203888305834595.1739 产、加工 销售及货物 进出口业务 对外投资, 香港美微科 国际市场合078590001315,71783719732298280,3304329610.8923|296690770 半导体有限子公司 作开发,进|o 公司 出口贸易等 报告期内取得和处置子公司的情况 √适用口不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 重庆杰伟公司 注销 对整体生产和业绩无明显影响 主要控股参股公司情况说明 扬州杰利半导体有限公司,注册资本15,000万元,主要经营范围半导体芯片、新型电子器件的生产、 加工、销售及货物进出口业务。2019年,公司实现营业收入37,58926万元,比上年同期增长13.4%;净利 润为345952万元,比上年同期上升20.72%。 香港美微科半导体有限公司,注册资本6,078.59万元,主要经营范围对外投资,国际市场合作开发 进出口贸易等。2019年,公司实现营业收入28,033.20万元,比上年同期下降486%;净利润为2,96691万元 比上年同期下降12.75%。 八、公司控制的结构化主体情况 口适用√不适用 九、公司未来发展的展望 1、行业格局和趋势 chin乡 www.cninfocom.cn

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 28 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 扬州杰利半 导体有限公 司 子公司 半导体芯 片、新型电 子器件的生 产、加工、 销售及货物 进出口业务 150,000,000. 00 280,312,227. 16 207,775,492. 34 375,892,620. 42 38,883,305.8 4 34,595,173.9 3 香港美微科 半导体有限 公司 子公司 对外投资， 国际市场合 作开发，进 出口贸易等 60,785,900.0 0 315,717,837. 72 196,732,298. 76 280,332,043. 44 29,610,892.3 8 29,669,077.0 2 报告期内取得和处置子公司的情况 √ 适用 □ 不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 重庆杰伟公司 注销 对整体生产和业绩无明显影响 主要控股参股公司情况说明 扬州杰利半导体有限公司，注册资本15,000万元，主要经营范围半导体芯片、新型电子器件的生产、 加工、销售及货物进出口业务。2019年，公司实现营业收入37,589.26万元，比上年同期增长13.44%；净利 润为3,459.52万元，比上年同期上升20.72%。 香港美微科半导体有限公司，注册资本6,078.59万元，主要经营范围对外投资，国际市场合作开发， 进出口贸易等。2019年，公司实现营业收入28,033.20万元，比上年同期下降4.86%；净利润为2,966.91万元， 比上年同期下降12.75%。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、公司未来发展的展望 1、行业格局和趋势

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告全文 2019年度,全球半导体市场形势严峻,受中美贸易战、存储器平均售价变化以及各类芯片库存调整的 影响,市场需求有所下滑,全年销售额跌至4223亿美金,同比下滑约12%。随着市场竞争加剧,为了抢占 或维持市场份额,多家半导体厂商呈现销售额与毛利率双双同比下滑的局面。同时,终端客户对电子器件 厂商的产品开发速度、应用能力也愈加看重,各家厂商不断寻求拓宽产品线的机遇,以期开发高毛利产品 技术、人才竞争逐步加剧。在此环境之下,半导体产业的整合与收购持续活跃进行,国际大厂纷纷强强联 合以提升综合竞争力,如:英飞凌宣布收购赛普拉斯、安森美收购格芯、罗姆收购松下半导体事业部等, 国际同行大多选择通过并购来获得相关产品的核心技术,拓宽自身产品线,实现市场份额的进一步扩大。 以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件板块在2019年度也快速升温,获得了更多的市场关注。因其优 秀的耐高温、耐高压、抗辐射等特性,SiC、GaN器件正在逐步替代硅基半导体功率器件的市场空间,越来 越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。作为新一代半导体,第三代半导体必定是支撑新一代移 动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器 件 展望2020年,因受新冠肺炎疫情爆发影响,全球经济恐将进入衰退期,全球评级机构惠誉大幅下调了 2020年全球经济增长的基线预测:自25%调整至1.3%‰。如果疫情能得以缓解,目前所采取的紧急财政政策 和货币政策,将有助于确保经济在2020年下半年实现"Ⅴ型"复苏。国际数据公司IDC预测,2020年全球半导 体行业收入大幅缩水的可能性接近80%,有54%的概率收入同比下降6%。不过,2020年仍有20%的几率实 现快速、强劲的反弹, 为应对疫情导致的经济下行与需求减缓,中共中央政治局常务委员会于2020年3月4日会议上指出,要 加快新型基础设施建设进度。国家重点部署的“新基建”项目,被视为未来经济增长的新引擎,分别是5G基 建、特高压电网、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能及工业互联 网产业七大领域。半导体器件作为其中必需的关键材料,“新基建”将给半导体市场带来大量新增需求,有 望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期 展望未来,国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。近两年来,国际贸易争端频发,美国 将多家中国企业纳入出口限制实体清单,包括华为、中兴、海康、大疆等,这使得国产替代、去美化成为 众多中国企业的战略任务。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内,有助于真正发挥上下游联动发展的协 同作用,半导体产业的国产替代持续加速进行,给中国本土企业带来了绝佳的市场机会。 2、公司发展战略 (1)公司肩负“让世界信赖中国半导体”的使命,秉持“客户第一、激情创新、勤简自省、坦诚感恩” 的核心价值理念,紧紧围绕功率半导体方向,建立品质、成本双优势,持续推进“产品领先、精细管理 进口替代、全球布局”四大发展战略,依靠内生增长和外延并购双轮驱动,推进公司健康快速发展。 chin乡 www.cninfocom.cn

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 29 2019年度，全球半导体市场形势严峻，受中美贸易战、存储器平均售价变化以及各类芯片库存调整的 影响，市场需求有所下滑，全年销售额跌至4223亿美金，同比下滑约12%。随着市场竞争加剧，为了抢占 或维持市场份额，多家半导体厂商呈现销售额与毛利率双双同比下滑的局面。同时，终端客户对电子器件 厂商的产品开发速度、应用能力也愈加看重，各家厂商不断寻求拓宽产品线的机遇，以期开发高毛利产品， 技术、人才竞争逐步加剧。在此环境之下，半导体产业的整合与收购持续活跃进行，国际大厂纷纷强强联 合以提升综合竞争力，如：英飞凌宣布收购赛普拉斯、安森美收购格芯、罗姆收购松下半导体事业部等， 国际同行大多选择通过并购来获得相关产品的核心技术，拓宽自身产品线，实现市场份额的进一步扩大。 以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件板块在2019年度也快速升温，获得了更多的市场关注。因其优 秀的耐高温、耐高压、抗辐射等特性，SiC、GaN器件正在逐步替代硅基半导体功率器件的市场空间，越来 越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。作为新一代半导体，第三代半导体必定是支撑新一代移 动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器 件。 展望2020年，因受新冠肺炎疫情爆发影响，全球经济恐将进入衰退期，全球评级机构惠誉大幅下调了 2020年全球经济增长的基线预测：自2.5%调整至1.3%。如果疫情能得以缓解，目前所采取的紧急财政政策 和货币政策，将有助于确保经济在2020年下半年实现"V型"复苏。国际数据公司IDC预测，2020年全球半导 体行业收入大幅缩水的可能性接近80%，有54%的概率收入同比下降6%。不过，2020年仍有20%的几率实 现快速、强劲的反弹。 为应对疫情导致的经济下行与需求减缓，中共中央政治局常务委员会于2020年3月4日会议上指出，要 加快新型基础设施建设进度。国家重点部署的“新基建”项目，被视为未来经济增长的新引擎，分别是5G基 建、特高压电网、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能及工业互联 网产业七大领域。半导体器件作为其中必需的关键材料，“新基建”将给半导体市场带来大量新增需求，有 望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。 展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。近两年来，国际贸易争端频发，美国 将多家中国企业纳入出口限制实体清单，包括华为、中兴、海康、大疆等，这使得国产替代、去美化成为 众多中国企业的战略任务。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内，有助于真正发挥上下游联动发展的协 同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，给中国本土企业带来了绝佳的市场机会。 2、公司发展战略 （1）公司肩负“让世界信赖中国半导体”的使命，秉持“客户第一、激情创新、勤简自省、坦诚感恩” 的核心价值理念，紧紧围绕功率半导体方向，建立品质、成本双优势，持续推进“产品领先、精细管理、 进口替代、全球布局”四大发展战略，依靠内生增长和外延并购双轮驱动，推进公司健康快速发展

扬州扬杰电子科技股份有限公司2019年年度报告全文 2)在内生增长方面,坚定不移在功率半导体领域深耕,沿着建设中高端二极管、 MOSFET、IGBT 等产品路线,并进行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设,步步为营,有序推进。在4寸晶圆板块,强化产 品竞争力与后进者拉开距离,持续保持GP工艺芯片和汽车电子芯片的优势:在6寸晶圆板块,聚集一流人 才,持续研发设计投入,实现 Trench艺芯片、中高压 MOSFET芯片、IGBT芯片的量产;同时,加快8寸 晶圆研发设计,储备8寸晶圆、 IGBT技术人才。稳打稳扎,为提升大陆功率器件板块在全球的行业地位贡 献力量。 (3)逐年提升公司研发费用占比,伴随大尺寸晶圆、碳化硅晶圆、高端器件产线的建设,吸引海内 外一流半导体技术、研发人才,快速提升研发板块对公司的贡献占比,在稳固和加强公司生产、销售两翼 格局的基础上,逐步转换成研发、生产、销售三足鼎立的更优势态。公司在发展中高端 MOSFET、IGBT 芯片及器件的同时,面向功率器件高端领域,加强碳化硅晶圆硏发设计:面向未来功率器件的中高端领域, 储备硅基氮化镓技术和人才。 (4)继续保持和提升公司在消费类电子、民用市场的优势,积极扩展或进入5G、电力电子、消费类 电子、安防、工控、汽车电子、新能源等高端市场;在传统家电领域,步步为营,紧紧跟上,全力推进替 代进口战略,逐步及加快渗透,扩大国产器件份额:在新兴市场领域,随着5G进入商用阶段,手机加速更 新换代、通信设备和装置要求密度更高,智慧家庭、物联网、人工智能等领域蓬勃发展,相应电子元器件 的需求倍增,做好抢先入围的准备,快速切入,为国产器件赢得应有份额。 (5)实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作,“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场,“MCC”品牌主打欧美市场 公司通过MCC品牌,快速扩大海外销售占比,充分发挥MCC美资品牌优势,利用渠道商的产品 DESIGN IN 能力,开拓全球化大客户,提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。 (6)视野投向整个半导体产业领域,重点探寻和沟通研发设计类、品牌渠道类、高端制造类的功率、 射频、传感等领域的优质半导体公司,积极与符合公司要求的半导体优质标的深度合作,通过设立并购基 金、签约专业并购团队等途径持续完善公司的外延运营模式,加快外延步伐,稳步提升公司的整体规模和 综合实力,为实现“共创共享,百年扬杰”的公司愿景夯实基础。 3、2020年度经营计划 (1)研发技术方面 A、2020年,公司将以客户和市场需求为导向,加大新产品的研发投入,当年研发投入不低于销售收 入的5%,攻坚克难持续提高产品质量,丰富产品类型。积极响应国家“节能减排,降本增效”的号召,激励 全体研发部门不断优化产品设计,取得技术工艺新突破,降低生产成本,实现资源利用率与生产效率的双 提高。 B、公司将持续优化晶圆线产品结构,在满足产能要求的前提下,不断拓展高可靠性平面肖特基芯片 chin乡 www.cninfocom.cn

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 30 （2）在内生增长方面，坚定不移在功率半导体领域深耕，沿着建设中高端二极管、MOSFET、IGBT 等产品路线，并进行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设，步步为营，有序推进。在4寸晶圆板块，强化产 品竞争力与后进者拉开距离，持续保持GPP工艺芯片和汽车电子芯片的优势；在6寸晶圆板块，聚集一流人 才，持续研发设计投入，实现Trench工艺芯片、中高压MOSFET芯片、IGBT芯片的量产；同时，加快8寸 晶圆研发设计，储备8寸晶圆、IGBT技术人才。稳打稳扎，为提升大陆功率器件板块在全球的行业地位贡 献力量。 （3）逐年提升公司研发费用占比，伴随大尺寸晶圆、碳化硅晶圆、高端器件产线的建设，吸引海内 外一流半导体技术、研发人才，快速提升研发板块对公司的贡献占比，在稳固和加强公司生产、销售两翼 格局的基础上，逐步转换成研发、生产、销售三足鼎立的更优势态。公司在发展中高端MOSFET、IGBT 芯片及器件的同时，面向功率器件高端领域，加强碳化硅晶圆研发设计；面向未来功率器件的中高端领域， 储备硅基氮化镓技术和人才。 （4）继续保持和提升公司在消费类电子、民用市场的优势，积极扩展或进入5G、电力电子、消费类 电子、安防、工控、汽车电子、新能源等高端市场；在传统家电领域，步步为营，紧紧跟上，全力推进替 代进口战略，逐步及加快渗透，扩大国产器件份额；在新兴市场领域，随着5G进入商用阶段，手机加速更 新换代、通信设备和装置要求密度更高，智慧家庭、物联网、人工智能等领域蓬勃发展，相应电子元器件 的需求倍增，做好抢先入围的准备，快速切入，为国产器件赢得应有份额。 （5）实行“扬杰”和“MCC” 双品牌运作，“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场。 公司通过MCC品牌，快速扩大海外销售占比，充分发挥MCC美资品牌优势，利用渠道商的产品DESIGN IN 能力，开拓全球化大客户，提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。 （6）视野投向整个半导体产业领域，重点探寻和沟通研发设计类、品牌渠道类、高端制造类的功率、 射频、传感等领域的优质半导体公司，积极与符合公司要求的半导体优质标的深度合作，通过设立并购基 金、签约专业并购团队等途径持续完善公司的外延运营模式，加快外延步伐，稳步提升公司的整体规模和 综合实力，为实现“共创共享，百年扬杰”的公司愿景夯实基础。 3、2020年度经营计划 （1）研发技术方面 A、2020年，公司将以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，当年研发投入不低于销售收 入的5%，攻坚克难持续提高产品质量，丰富产品类型。积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励 全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，降低生产成本，实现资源利用率与生产效率的双 提高。 B、公司将持续优化晶圆线产品结构，在满足产能要求的前提下，不断拓展高可靠性平面肖特基芯片